중국이 미국 국채를 또다시 줄였다. 반면 일본과 영국은 미 국채 보유액을 늘렸다. 중국 매체 펑파이는 국제자본흐름보고서(TIC)를 인용, 중국의 미국 국채 보유액이 227억 달러 감소한 7750억 달러라고 18일 전했다. 중국은 지난 1월에도 미 국채를 줄인 바 있다. 중국은 지난 2022년 4월 이후 미 국채 보유액을 1조 달러 미만으로 관리하고 있다. 지난해 4월 이후 7개월 연속 미 국채 보유액을 줄이면서 한때 보유액이 7000억 달러 이하로 떨어지는 것 아니냐라는 분석이 나오기도 했다. 중국은 지난해 11월 전월 대비 124억 달러를 늘렸고, 12월에는 343억 달러나 늘렸다. 올해 들어선 다시 2개월 연속 미 국채를 줄이고 있다. 재닛 옐런 미 재무장관의 중국 방문도 이와 무관하지 않다는 분석이 나온다. 옐런 장관은 지난 4일부터 9일까지 중국을 방문했다. 옐런 장관은 지난해 7월에 이어 2년 연속 중국을 찾았다. 옐런 장관은 방중 기간 중국의 전기자동차 등 과도한 생산 확대가 세계 시장을 왜곡시키고 있다고 강조했지만 그의 실제 방중 목적은 미 국채라는 지적이 나온다. 2월 기준 영국의 미 국채 보유액은 7008억 달러다. 중국이 계속 미 국채를 줄
중국의 신호처리 반도체 업체인 징천반도체(晶晨半导体, 암로직, Amlogic)가 제품 포트폴리오를 확장하고 있으며, 이를 통해 실적이 고속 성장할 것이라고 중국 더방(德邦)증권이 17일 보고서를 통해 전망했다. 징천반도체는 오디오 및 UHD HDR 멀티미디어 스마트단말 SoC(시스템온칩) 칩과 WiFi 및 블루투스 칩을 설계하는 중국의 팹리스(반도체 설계 전문업체)다. 지난해 징천반도체는 8K 초고화질 SoC 제품을 발표했으며, 중국 통신업체들의 인증 테스트를 통과했다. 또한 징천반도체는 12나노(nm) 핀펫공정을 활용한 8K 하드웨어 디코닝과 4K 144Hz 출력을 지원하는 프리미엄 칩 제품을 출시했다. 이와 함께 징천반도체는 와이파이 블루투스 2세대 칩을 개발 완료했으며, 지난해 8월 대규모 양산을 시작했다. 자동차 전자장비에 탑재되는 스마트 콧핏 칩을 출시했으며, 지난해 해당 칩이 장착된 차종이 양산되어 판매되고 있다. 이 같은 제품 라인업 확장은 고객사 증가로 이어지고 있다. 8K 초고화질 SoC 칩은 ZTE, 알리바바, 구글 등에 납품되고 있으며, 관련 단말기 제품은 중국내 통신업체에 납품된다. 4K 고화질 칩은 아이치이(爱奇藝), 소노스(Sonos
중국의 대표적인 반도체 장비 업체인 베이팡화촹(北方華創, NAURA)이 1분기 깜짝 실적을 공개했다. 베이팡화촹은 1분기 실적 예고 공시를 통해 1분기 영업이익은 54억2000만 위안~62억4000만 위안을 기록했으며, 이는 전년대비 40.0%~61.1% 증가한 수치라고 발표했다. 1분기 순이익은 10억4000만 위안~12억위안으로, 전년대비 75.7%~102.8% 증가했다. 베이팡화촹은 “식각, 증착, 세척, 열처리 장비의 시장점유율이 꾸준히 증가하고 있으며, 이로 인해 매출액이 지속 확대되고 있다”면서 “매출 규모가 증가되면서 규모의 경제 효과가 나타나 순이익 역시 증가했다”고 설명했다. 회사 측은 또 “사업의 양호한 발전, 비용절감 등 효율성 제고, 다양한 공급망 보장 능력 강화, 대량 생산 및 배송 수준 향상, 규모의 경제 효과의 현저한 출현 등의 요인으로 인해 실적이 대폭 성장했다고 자평했다. 베이팡화촹은 지난해 220억7900만위안의 매출액을 기록했다. 이는 전년대비 50.3% 증가한 것이다. 지난해 순이익은 65.7% 증가한 38억9900만위안을 기록했다. 베이팡화촹은 2015년부터 매출액과 순이익이 증가해왔다. 2022년 순이익은 181%, 2
인텔이 성능을 92% 하향시킨 중국 전용 AI(인공지능) 칩을 출시한 것으로 확인됐다고 중국 IT 전문매체인 타이메이티(鈦媒體)가 15일 전했다. 인텔이 최근 홈페이지를 통해 24쪽짜리 '가우디(Gaudi) 3 AI 가속기 백서'를 공개했으며, 이 중 중국 특수 공급용 AI 칩 2가지 종류가 소개돼 있다. 2가지중 한가지의 제품명은 'HL-328'로 오는 6월 24일 출시 예정이다. 이 제품은 OAM(Out-of-order Execution Memory) 호환 가속 카드다. 또 한가지는 'HL-288'로 9월 24일 출시 예정이며, 이 제품은 PCle(Peripheral Component Interconnect Express) 가속 카드다. 매체는 백서에 나타난 커널수, 작동 주파수, TDP(Thermal Design Power) 및 기타 매개변수를 기반으로 추정한 결과, 이 두가지 제품은 가우디3의 글로벌 버전에 비해 성능이 약 92% 하향조정됐다고 평가했다. 인텔은 지난 9일 5나노(nm) 공정을 사용해 제작한 가우디 3 AI칩을 발표했다. 가우디3은 엔비디아의 'H100'에 비해 훈련속도는 40%, 추론속도는 50%, 평균성능은 50%, 에너지효율은 4
중국의 선두권 AI 칩 팹리스(반도체 설계 전문업체)인 하이광신시(海光信息, HYGON)가 대규모 연구개발(R&D) 투자에 나서고 있다. 하이광신시는 11일 거래소 공시를 통해 지난해 28억1000만 위안(한화 약 5254억원)을 R&D에 투자했다고 밝혔다. 이는 매출액의 47%에 해당되는 금액이라고 중국 증권시보가 전했다. 증권시보는 하이광신시의 지난해 R&D 투자액은 전년대비 36% 늘어난 것이라고 부연했다. 하이광신시의 지난해 매출액은 전년 대비 17.3% 증가한 60억1200만 위안(한화 1조1242억원)을 기록했으며, 순이익은 57% 증가한 12억6300만 위안을 기록했다. 하이광신시의 첨단 프로세서 매출액이 전년대비 18.6% 증가하며 실적상승을 이끌었다. 하이광신시는 "고급 프로세서 제품의 산업 생태계가 지속 확장되고 있으며, 대규모 인공지능(AI) 모델이 점차 증가함에 따라 자체적인 프로세서 설계 능력과 산업 리더십에 의거해 회사의 인지도와 경쟁 우위가 지속 향상되고 있다"며 "클라우드 컴퓨팅 업체, 빅데이터 플랫폼, 데이터베이스 업체, 산업 소프트웨어 업체 등과 공동으로 확장성이 높은 제품 솔루션을 구축해 나가고 있다"고
중국이 2026년이면 전세계 최대 반도체 생산 국가에 올라설 것이라는 전망이 나왔다. 11일 미국의 시장조사업체인 노메타(Knometa)가 발표한 보고서에 따르면 중국은 2026년 말 전세계 반도체 생산역량의 22.3%를 차지해 1위에 올라설 것으로 예상됐다. 지난해 말 기준 중국의 반도체 생산능력은 전 세계의 19.1%다. 이는 한국 22.2%와 대만 22.0%에 이어 3위 수준이다. 4위는 13.4%를 차지한 일본이고, 미국과 유럽이 각각 11.2%와 4.8%다. 중국 IT 전문 매체인 지웨이왕(集微網)는 노메타의 보고서를 인용 보도하면서 중국이 현재 대대적으로 반도체 생산설비 확충작업을 벌이고 있다고 전했다. 이를 통해 오는 2026년 중국 반도체 생산능력이 전세계 22.3%까지 확장될 것이라고 설명했다. 노메타는 올해 전세계 반도체 생산능력이 4.5% 증가할 것이고, 2025년에는 8.2%, 2026년 8.9% 늘어날 것으로 예상했다. 노메타는 이와 함께 중국이 2026년 1위에 오르는 데에는 현재 중국에 위치해 있는 글로벌 반도체 업체들의 생산역량이 유지될 지가 변수라고 지적했다. 이들 업체는 미국의 대중국 반도체 제재로부터 면제를 받은 상황이다.
중국의 반도체 소재기업인 난다광뎬(南大光電)이 ArF(불화아르곤) 포토레지스트 제품 라인업을 2가지에서 3가지로 확대했다고 중국 매체 퉁화순(同花順)재경이 10일 전했다. 포토레지스트는 빛에 반응해 응고 또는 용해하는 특성이 있는 감광액으로, 반도체 노광공정에서 회로패턴을 그려 넣는데 활용되는 반도체 소재이다. 일본 JSR, TOK, 신에츠, 스미토모화학 등이 주로 생산하는 소재다. 포토레지스트 제품 중 ArF 포토레지스트는 반도체 공정의 핵심 소재로, 90nm~14nm 기술의 반도체 제조공정에 사용된다. 기존에 난다광뎬이 판매중인 ArF 포토레지스트는 메모리반도체 50나노(nm) 공정용 제품과 비메모리 반도체 55나노 공정용 제품으로 두가지였다. 이에 더해 또 한가지의 ArF 포토레지스트가 최근 고객사의 검증을 통과했으며, 고객사에 소량 공급됐다. 새로 추가된 제품이 어떤 공정에 사용되는지는 공개되지 않았다. 난다광뎬은 지난해 9월 현재 판매 중인 2종류의 ArF 포토레지스트 제품 이외에 몇 가지 제품을 더 개발, 성능 검증 단계를 밟고 있다고 밝힌 바 있다.<본지 2023년 9월 6일자 참조 '中 난다광뎬, ArF 포토레지스트 개발'> 난다광뎬
중국의 팹리스(반도체 설계 전문업체)인 페이루이즈넝(飛睿智能, 이하 페이루이)이 UWB SIP 칩인 FS100과 FS200을 출시했다고 중국 지웨이왕(集微網)이 9일 전했다. UWB는 '울트라 와이드 밴드'의 약자로 매우 넓은 대역폭을 사용하는 무선통신 기술을 뜻한다. 매우 짧은 펄스를 사용하는 만큼 낮은 전력 소비와 높은 데이터전송이 가능하다. SIP는 '시스템 인 패키지'의 약자로 작은 공간에 여러 개의 기능을 통합하는 기술을 칭한다. UWB SIP 칩은 UWB 기술을 사용하는 패키지 칩을 뜻한다. 페이루이는 이번에 출시한 두가지의 제품은 업계 최고수준의 UWB SIP 칩이라고 평가하고 있다. 장창(張强) 페이루이 최고경영자(CEO)는 "두가지 제품은 상당한 파괴력을 지니고 있으며, 무선 통신 기술 분야에서 우리의 높은 실력을 증명하게 될 것"이라며 "이 제품이 연관 산업에 급속한 변화를 가져오게 될 것"이라고 설명했다. 회사 측은 해당 제품은 신호 수신 감도와 커버리지가 대폭 향상됐으며, 복잡한 실내 환경에서도 안정적인 성능을 유지할 수 있다고 소개했다. 또한 주변 무선 주파수 회로를 통합해 제품 설계가 크게 단순화됐으며, 신호의 간섭 방지 능력이 향상
중국의 파운드리(반도체 외주 제작) 업체인 신롄지청(芯聯集成)이 중국의 전기자동차 업체인 니오(중국명 웨이라이, 蔚来)가 설계한 반도체를 조만간 양산할 예정이라고 중국 IT 전문매체인 재커(ZAKER)가 8일 전했다. 신롄지청은 저장(浙江)성 사오싱(紹興)에 위치한 본사에서 '니오 자체 개발 탄화규소(SiC, 실리콘 카바이드) 모듈 C샘플 생산 기념식'을 개최했으며, 양사 관계자가 행사에 참석했다. 행사에 참석한 니오의 관계자는 "그동안 양사는 함께 탄화규소 반도체 프로젝트를 진행해 왔으며, 기술적 어려움을 극복해냈으며, 제품은 이제 곧 양산단계에 돌입할 것"이라고 밝혔다. 양사는 전기차용 탄화규소 전력반도체를 공동으로 개발해 왔다. 지난 1월에는 탄화규소 반도체 장기 공급계약도 체결했다. 이번에 반도체 샘플이 생산됐으며, 조만간 양산단계에 진입하게 되는 것이다. 니오는 자체 팹리스(반도체 설계 전문업체) 사업부를 갖추고 있다. 화웨이의 팹리스인 하이실리콘 출신 인사가 팹리스 사업부를 맡고 있다. 니오는 주요 전기차용 반도체를 모두 자체 개발해 양산한다는 목표를 세워둔 상태다. 신롄지청은 자동차용 반도체에 특화된 중국의 파운드리다. 전력반도체와 각종 센서,
중국 정부가 올해 경제성장률 목표치를 '5% 내외'로 공표한 가운데 중국 중앙은행인 인민은행의 정책 기조에 변화가 생겼다. 인민은행은 지난달 29일 베이징에서 '2024년 1분기 정례 회의'를 열고 중국 경제 및 금융 상황을 진단했다. 중국 증권일보는 인민은행 1분기 정례 회의에서 일부 문구가 조정, 정책에 변화를 예고했다고 8일 전했다. 이 매체는 회의 내용 중 '통화정책 도구상자를 풍부하게 한다'라는 문구가 새롭게 등장했다고 지적했다. 실제 인민은행은 정례 회의 결과 문서에서 '통화정책의 이행을 강화할 필요가 있다'라고 의견을 모았다고 전했다. 인민은행은 시장 지향적 금리를 형성하고 통화 정책 도구를 강화, 중앙은행의 정책 금리 지도 역할을 충분히 발휘할 필요가 있다고 설명했다. 또 예금 금리를 시장 지향적으로 조정하고 기업 자금 조달을 촉진해야 한다는 데 의견을 모았다. 증권일보는 회의에서 '경기조정'이라는 표현이 사라지고 '통화정책 도구 상자 풍부 사용'이라는 문구가 새롭게 등장했다는 점에서 추가 기준 금리 인하(대출우대금리·LPR) 가능성이 있다고 분석했다. 이어 지급준비율(RRR) 추가 인하도 중앙은행인 인민은행이 사용할 수 있는 카드라고 설명했다
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UPDATE: 2025년 06월 26일 16시 10분
