중국의 반도체 장비업체인 이탕(屹唐)반도체가 상하이 증권거래소에 상장됐다. 이탕반도체가 8일 정식 상장됐으며, 이날 종가 기준으로 시가총액은 685억 위안(한화 약 13조원)을 기록했다고 중국 경제관찰보가 9일 전했다. 이탕반도체는 이번 상장에서 총 7개 기관투자가로부터 전략적 투자를 유치했다. 이탕반도체는 이번 상장을 통해 모두 25억 위안(4750억원)을 모집했다. 이탕반도체는 이 자금을 반도체 장비 R&D 센터와 생산시설 구축, 첨단 제품 R&D 등에 투입한다는 방침이다. 회사 측은 "상장을 통해 조달한 자금은 R&D 역량 강화와 글로벌 경쟁력 확보에 전략적으로 활용할 것"이라고 설명했다. 이탕반도체는 2015년 베이징에서 설립된 업체로 중국은 물론 미국과 독일에 R&D센터와 제조기지를 운영하고 있다. 주요 제품으로는 드라이스트립(건식박리장비), 급속 열처리 장비(RTP), 건식식각장비(Dry Etch) 등이다. 세 장비 모두 반도체 미세공정(7나노 이하)에서 핵심적인 역할을 하며, 이탕반도체는 이 분야에서 중국 내 대표적인 업체다. 2023년 가트너 통계 기준으로 이탕반도체는 드라이스트립과 급속 열처리 장비 시장에서 전세계
중국의 팹리스(반도체 설계 전문업체)인 루이신웨이(瑞芯微, ,Rockchip)가 깜짝 실적을 발표했다. 루이신웨이의 상반기 매출액이 전년 대비 64% 증가한 것으로 나타났다고 중국 IT 전문매체인 아이지웨이(爱集微)가 8일 전했다. 루이신웨이가 7일 저녁 실적 예고 공시를 통해 발표한 자료에 따르면 상반기 매출액은 20만4500 위안이었다. 상반기 순이익은 5억2000만위안~5억4000만위안으로 추산됐다. 이는 전년 대비 185%~195% 증가한 수치다. 지난해 상반기 매출액은 12억4860만위안이었고, 순이익은 1억8277만 위안이었다. 루이신웨이는 "올해 상반기 중국 내 AIoT(인공지능 사물인터넷) 시장이 전년에 이어 지속 성장했다"며 "AIoT의 확대로 인해 제품 판매가 증가했다"고 매출 및 순이익 증가 배경을 설명했다. 회사 측은 "AI가 결합된 단말기 발전 수요에 대응해 신제품을 출시한 점이 주효했다"며 "특히 자동차, 산업 컨트롤, 머신 비전, 로봇 등 다양한 분야에서 해당 반도체 수요가 증가하고 있다"고 덧붙였다. 루이신웨이는 ARM 기반의 애플리케이션프로세서(AP)와 시스템온칩(SoC)를 설계하는 업체다. 주로 모바일 디바이스, 스마트 디바이
공급부족 현상으로 DDR4 메모리 가격이 지난 몇 달 동안 크게 상승해 DDR5의 가격을 추월하는 현상이 빚어지자, 중국내 일부 업체들이 DDR4 증산을 적극적으로 고려하고 있다고 중국 IT 전문매체 콰이커지(快科技)가 7일 전했다. 글로벌 D램 제조업체인 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론은 올해 연말까지 DDR4 메모리 생산을 중단한다고 발표했다. 중국의 D램 업체인 창신춘추(長鑫存儲, CXMT)는 DDR4 생산 중단을 발표하지는 않았지만, 업계에서는 창신춘추 역시 DDR4 생산을 중단할 것이라는 소문이 나오고 있다. 창신춘추가 DDR4 생산을 중단한다는 소문이 나오면서 DDR4의 가격은 급등하기 시작했다. DDR4 32008Gb 현물 가격은 4월 말 1.75달러였다. 5월 말에는 2.71달러로 높아졌으며, 현재는 5달러를 넘어섰다고 이 매체는 전했다. DDR4 16GB(2Gx8)3200도 4월 말 3.57달러에서 현재 8.8달러까지 올랐다. 이 같은 상황에서 일부 소규모 제조 업체들이 DDR4의 생산을 연장하기로 결정했다. 난야커지(南亚科技)는 다양한 DDR4 제품을 보유하고 있으며, 아직 LPDDR5를 대량으로 생산하지 않고 있다. 난야커지는 당초 올해
중국의 최정상급 팹리스(반도체 설계 전문업체)인 쯔광잔루이(紫光展锐, 영문명 UNISOC)가 올 하반기에 중국 상하이증시에 상장한다. 쯔광잔루이가 상하이 증권감독관리국에 기업공개(IPO) 지도 완료 등록을 했다고 중국 국제금융보(国际金融报)가 2일 전했다. 쯔광잔루이 상장 주관사는 궈타이하이퉁(国泰海通)증권과 중신젠서(中信建投) 증권이다. 중국에서는 상장을 원하는 기업은 상장 경험이 많은 업체로부터 상장 지도(자문)을 받는다. 이 과정은 6개월에서 1년이 소요된다. 자문이 완료되면 증권감독 기관에 신고를 하고, 증권감독 기관은 지도 완료를 확인한 후 홈페이지에 공지를 한다. 이후 업체는 증권감독 기관에 상장 신청서를 접수시키고, 심사과정을 거쳐 상장된다. 매체는 쯔광잔루이가 올 하반기에 상하이증시 커촹반(科创板) 상장을 완료할 것이라고 예상했다. 쯔광잔루이는 2019년 상장을 준비했었지만, 모기업의 파산으로 상장이 무산됐다. 2022년 7월 모기업인 쯔광그룹은 즈광신(智广芯)홀딩스에 인수됐다. 이후 쯔광그룹은 그룹명은 신쯔광(新紫光)그룹으로 바뀌었다. 지난해 9월 쯔광잔루이는 40억 위안의 투자를 유치했으며, 지난해 12월에는 추가로 20억 위안을 추가 투자
중국의 대표적인 위성 기반 고정밀 위치정보 반도체 개발 업체인 멍신커지(梦芯科技)가 새로운 베이더우(北斗) 칩을 개발해 발표했다. 중국 베이더우 위성은 중국판 GPS로 불리는 중국이 자체 개발해서 운영중인 위성망이다. 지난달 30일 중국 후베이성 우한시에서 '베이더우 제품 성과 발표회'가 진행됐으며, 이 자리에서 멍신커지가 새로운 GNSS(글로벌 위성 항법 시스템) 반도체를 발표했다고 신화사가 1일 전했다. 멍신커지는 베이더우 우선 주파수 고정밀 칩을 발표했다. 회사 측은 베이더우 칩 기술이 2.0시대에 접어들었다고 평가했다. 칩은 우선적으로 베이더우의 신호를 포착하며, 필요 시 다른 위성시스템 신호도 수신한다. 기존의 베이더우 칩은 위치 초기화 시간이 길고, 복잡한 환경 적응성이 부족하다는 지적을 받아왔다. 멍신커지는 이번에 개발한 GNSS 칩은 문제점들을 모두 개선시켰다고 강조했다. 신호 포착 속도는 20배 높아졌고, 시간 정확도는 5배 강화됐다. 반면 반도체의 크기는 절반으로 줄었고, 소비전력은 40% 절감됐다. 멍신커지는 "중국의 시공간 정보 보안의 열쇠가 중국 손에 쥐어지게 됐다"며 "베이더우 2.0 기술이 국가 안보 전략상의 수요를 충족시키고 업계
중국의 반도체 기업인 룽신중커(Loongson·龙芯中科)가 새로운 CPU(중앙처리장치) 제품을 발표했다. 해당 제품은 인텔이 2021년 출시한 3세대 제온 스케일러블 프로세서에 비견된다는 평가가 나온다. 룽신중커가 독자 개발한 서버용 범용 CPU인 '3C6000'을 출시했다고 중국 IT 전문매체 타이메이티(钛媒体)가 30일 전했다. 룽신중커 측은 "3C6000은 외국의 기술 라이선스를 사용하지 않았으며, 외국의 공급망을 전혀 사용하지 않은 중국이 지재권을 보유하고 자체 생산한 CPU 제품"이라고 강조했다. 이어 "신제품은 일반 컴퓨팅, AI 컴퓨팅, 데이터 저장, 산업 컨트롤, 워크스테이션 등 다양한 영역에서 사용될 수 있다"고 설명했다. 룽신중커는 또 3C6000의 성능에 대해 2023년과 2024년 글로벌 시장에서 통용되는 주요 제품 수준에 근접한다고 자평했다. 매체는 제품의 성능이 인텔 3세대 제온 스케일러블 프로세서에 근접했다고 추정했다. 현재 랑차오(浪潮)컴퓨터, 중싱(中兴)통신, 롄샹(联想), 롼퉁(软通)컴퓨터 등 48개 기업이 3C6000 시리즈를 기반으로 한 범용 서버, 저장 서버, 산업용 서버, 네트워크 보안장비 등 메인 장비와 솔루션을 개발
중국의 반도체 장비업체 중웨이공사(中微公司, AMEC)가 세계 최초로 12인치 금속 식각기를 출하했다. 프리모 메노바(Primo Menova)로 명명된 중웨이공사의 식각장비가 중국 SMIC에 출하됐다고 중국 증권일보가 26일 전했다. 이 식각장비는 금속 식각, 특히 알루미늄 라인 및 블록 식각에 특화돼 있는 것으로 알려지고 있다. 이 장비는 전력 반도체, 메모리 반도체, 첨단 로직 반도체 제조 등에 폭넓게 활용될 수 있다. 중웨이반도체 측은 "이번 식각기 출하로 회사가 플라즈마 식각 분야에서 글로벌 정상급 경쟁력을 지니고 있음을 증명했다"고 자평했다. 중웨이반도체의 플라즈마 식각장비는 65나노, 14나노, 7나노, 5나노급 공정 장비를 커버하고 있다. 반도체 제조 공정 뿐만 아니라 첨단 패키징라인에도 적용된다. 기존 식각장비는 비금속 물질을 가공하는데 사용된다. 중웨이공사의 장비는 알루미늄, 구리, 텅스텐 등 금속층을 가공하는데 특화돼 있다. 플라즈마를 사용해 금속을 식각할 때 재증착문제가 발생하는 만큼 금속 식각기는 더 높은 기술력이 필요하다. 금속 식각기는 고정밀도, 다양한 활용성, 선택적 식각, 고신뢰성 등의 장점을 지니고 있다. 회사 측은 지난해 연말
중국 반도체 기업인 웨하이지청(越海集成)이 중국 내 처음으로 12인치 CMOS-MEMS 미세유체 반도체 생산라인을 가동했다. 웨하이지청은 25일 공식계정을 통해 패키징 라인을 운영하고 있는데 더해 CMOS(상보성 금속산화물 반도체)와 MEMS(미세전자기계시스템) 라인이 양산을 시작했다고 밝혔다. 웨하이지청이 양산을 시작한 반도체는 CMOS 기술과 MEMS 기술을 결합해 설계됐다. 미세유체 반도체란 액체 또는 기체의 미세한 흐름을 제어하는 기술로, 혈액, 약물, 화학 물질 등 극소량의 샘플을 다룰 수 있다. 웨하이지청이 생산하기 시작한 CMOS-MEMS 미세유체 반도체는 혈액검사 장비, 휴대용 진단 기기, 미량 화학물질 분석, 오염 물질 감지 장치 등에 적용될 수 있다. 특히 MEMS 공정을 통해 나노미터(nm) 단위의 정밀한 유체 제어가 가능하다. 또 CMOS 기술을 통해 실시간 데이터 처리도 가능하다. 웨하이지청 측은 "회사가 양산을 시작한 반도체는 바이오 의료, 전자 제품, 환경 모니터링 등 다수의 첨단 산업에 활용될 것"이라고 설명했다. 회사 측은 해당 제품은 ST마이크로일렉트로닉스, HP, 캐논 등 글로벌 기업들이 독점해왔으며, 중국 국산화율은 제로(
중국 1위 파운드리(반도체외주제작) 업체인 SMIC(중신궈지,中芯国际)가 급성장하면서 삼성전자와의 격차가 축소된 것으로 나타났다. SMIC의 올해 1분기 글로벌 시장 점유율이 6.0%를 기록했다고 중국 반도체 전문지인 반도체기술천지가 컨설팅업체인 트렌드포스의 자료를 인용해 23일 전했다. 트렌드포스의 자료에 따르면 글로벌 파운드리 점유율 1위 업체는 대만의 TSMC였다. TSMC는 올해 1분기 255억 달러의 매출액을 기록하며 점유율 67.6%를 기록했다. 올 1분기의 점유율은 지난해 4분기 67.1%에 비해 0.5%포인트 높아졌다. 2위는 삼성전자였다. 삼성전자의 파운드리 사업 매출액은 전분기 대비 11.3% 감소한 28억달러에 그쳤다. 이에 따라 삼성전자의 시장점유율은 지난해 4분기 8.1%에서 올해 1분기 7.7%로 0.4%포인트 감소했다. 3위는 SMIC였다. SMIC의 1분기 매출액은 전분기 대비 1.8% 증가한 22억 달러를 기록했다. 시장점유율은 지난해 4분기 5.5%에서 올 1분기 6.0%로 0.5% 포인트 상승했다. 상위 5대 기업 중 1분기에 유일하게 매출이 증가세를 보인 곳은 SMIC가 유일했다. 4위는 대만의 UMC로 글로벌 시장 점유율
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UPDATE: 2025년 07월 23일 15시 54분
