중국 중앙은행인 인민은행이 오는 21일 기준금리 격인 대출우대금리(PLR)를 인하할 것임을 시사했다. 소매판매와 산업생산, 고정자산투자, 소비자물가지수(CPI), 생산자물가지수(PPI), 수출 및 수입 실적 등 주요 지표가 시장 예상치를 밑돌고 있어 LPR 인하가 불가피하다는 전망이 지배적이다. 관건은 인하 폭이다. 시장에선 1년 만기 LPR 금리가 0.1%~0.15%포인트 인하될 것으로 관측하고 있다. 부동산 시장에 직접적인 영향을 미치는 5년 만기 LPR는 이보다 인하 폭이 큰 0.15%~0.25%포인트 수준이 될 것이라는 전망이 나오고 있다. 인민은행은 17일 '2023년 2분기 통화정책 보고서'를 통해 올 상반기 국내총생산(GDP)가 전년 동기 대비 5.5% 성장, 연간 목표치 달성을 위한 좋은 출발을 했다고 중국 경제를 평가했다. 인민은행은 합리적인 성장 유지를 강조하면서도 실물경제의 자금조달 비용의 안정과 하락을 촉진하겠다고 전했다. 또 부동산기업 구제 특별 대출과 임대주택 대출 지원을 추진하겠다는 뜻을 내비쳤다. 이어 부동산 시장의 수요와 공급 관계의 중대한 변화라는 새로운 상황에 적응, 적시에 부동산 정책을 조정하고 최적화해 시장의 안정과 건전
중국 2024년 대학 졸업생은 1187만명에 이를 것으로 추산된다. 올해보다 29만명이 늘어난다. 중국 대학 졸업생이 1000만명을 넘어선 것은 2022년이다. 지난해 1076만명이나 되는 대학생이 한꺼번에 사회로 쏟아져 나왔다. 중국 대학졸업생 1000만명 시대는 당분간 이어질 것으로 보인다. 다만 인구통계학 상으로 보면 중국의 16~24세 노동 인구는 16~59세 노동인구의 7% 정도다. 또 16~59세 도시 노동 인구의 18% 정도 차지한다. 주력 노동 인구인 25~59세에 비해 고용 시장에서 차지하는 비중은 낮다. 따라서 16~24세 노동 인구가 중국 전체 실업률에 크게 작용하지 않는다. 실제 15일 국가통계국이 공개한 7월 전국 도시 실업률은 5.3%로 전월에 비해 0.1%포인트 상승하는데 그쳤고, 대도시 실업률은 전월보다 0.1%포인트 하락한 5.4%였다. 중국 통계 당국의 16~24세 실업률 분류에 문제가 있다고 인지한 것도 일부 타당하다는 지적도 나온다. 고등학생과 대학생 즉 학생을 구직자로 분류, 실업률 통계 모수에 포함시키는 것이 통계적 오류를 발생시킬 수 있다는 것이다. 인구 통계학적으로 보면 16~24세 청년실업률이 중국 전체 실업률과
전력반도체 공장을 건설중인 중국의 룬펑(潤鵬)반도체가 공장건설을 위해 126억 위안(한화 2조3000억)의 자금을 조달했다고 중국 제일재경이 17일 전했다. 룬펑반도체는 화룬(華潤)그룹의 자회사인 화룬마이크로(華潤微, CR Micro)가 자본금 1억 위안으로 2022년 6월 설립했다. 지난 2월 화룬마이크로의 자회사인 화룬마이크로과학기술이 23억 위안을 투자해 자본금이 24억 위안으로 늘어났다. 이번 투자로 인해 룬펑반도체의 자본금은 150억 위안으로 증가하게 된다. 이번 투자는 '중국국가반도체기금2기' 등 국유기금의 주도로 이뤄졌다. 증자완료후 화룬그룹의 지분은 33%로 줄어들고 나머지는 중국국가반도체기금2기와 국유기업기관조정기금, 선전산업투자그룹 등이 보유하게 된다. 룬펑반도체의 이사회 9명중 3명은 화룬마이크로가 선임하며, 나머지는 국유기금들이 선임한다. 룬펑반도체는 현재 광둥(廣東)성 선전(深圳)시에서 반도체 1공장을 건설중이다. 유치한 자본은 전액 건설비용으로 사용된다. 룬펑반도체의 선전 1공장은 12인치 웨이퍼 반도체 공장이며, 40나노(nm)이상의 성숙공정으로 이뤄져 있다. 총 투자액은 220억 위안이다. 완공후 1공장은 자동차, 신에너지, 공업
중국의 반도체 장비 업체인 훙후(泓滸)반도체가 반도체 공정에 사용되는 웨이퍼 이송 장비의 핵심 부품인 진공 로봇팔 개발을 완료한 데 이어 양산을 위한 공정 검증까지 완료했다고 중국 IT 전문매체인 지웨이왕(集微網)이 16일 전했다. 반도체 웨이퍼 진공 로봇은 반도체 식각, 증착, 금속배선 등 전공정은 물론 패키징 등 후공정에서도 웨이퍼를 정확한 위치에 옮겨놓는 역할을 한다. 미세한 오류가 발생하면 해당 웨이퍼를 폐기해야 하는 만큼 높은 정밀도를 요구한다. 또한 700도의 고온과 진공 환경 속에서 파티클(먼지)을 발생시키지 않고 24시간 작동해야 한다. 기술장벽이 높은 장비로 꼽힌다. 훙후반도체는 2019년 자동 소터(Sorter)와 장비 프론트 엔드 모듈(EFEM)을 양산했으며, 2022년에는 웨이퍼 인터페이스용 SMIF 장비와 진공이송모듈(VTM)을 양산하는데 성공했다. 관련된 많은 부품들을 국산화했으며, 이번에는 VTM의 핵심 부품인 진공 로봇팔까지 국산화했다. 훙후반도체측은 "진공 로봇팔을 포함한 진공운반로봇(V-ROBOT)은 여전히 해외 제조사들이 독점하고 있다"며 "회사는 VTM 국산화를 위해 주요 부품들을 국산화했고, 핵심 부품인 진공운반로봇까지
중국 리진(立琻)반도체(LEKIN)가 3세대 반도체를 기반으로 한 자외선 광전 칩 공장을 완공하고 최근 양산에 돌입했다고 중국의 지역매체 타이창(太倉)일보가 15일 전했다. 리진반도체는 장쑤(江蘇)성 타이창시 고신개발구에 1공장을 지난해 11월 완공한 바 있다. 1공장에는 10억 위안이 투자됐다. 완공후 시험가동 기간을 거쳐 현재 양산중이다. 1공장은 연간 1만2000개의 광전자 칩을 생산할 수 있다. 생산되는 주요 제품은 고효율 UV LED, 적외선 VCSEL(표면 광방출 레이저), 차량용 LED등 광전소자 등이다. 1공장을 기반으로 2공장 건설을 계획중이다. 리진반도체는 적외선 고출력 반도체 광원 칩, 스마트 자동차 광원 칩 등을 제조한다. 특히 개발중인 품목은 ▲인듐질화갈륨(InGaN) 기반 필셀 매트릭스 스마트카 광전 칩 ▲알루미늄질화갈륨(AlGaN) 기반 고효율 고출력 심자외선 광전 칩 ▲갈륨비소(GaAs) 기반 적외선 레이저 레이더 칩 세가지다. 이들 모두는 3세대 반도체 소재를 기반으로 하고 있으며, 특히 갈륨비소 레이더칩은 군사용 목적으로도 사용이 가능하다. 리진반도체 측은 인듐질화갈륨 기반 광전 칩의 연구개발이 성과를 내고 있으며 올해 연말에
반도체 인터페이스 IP(설계자산)를 개발하고 있는 중국의 스타트업 뉴신(牛芯)반도체(KNIULINK)가 DDR(더블데이터레이트)4에 사용될 수 있는 IP를 개발했다고 중국 텐센트뉴스가 14일 전했다. 뉴신반도체는 고속 DDR IP 분야에서 획기적인 기술발전을 이뤄냈고, 국내외 다양한 선진 공정에 사용할 수 있는 검증테스트를 통과했다고 이 매체는 덧붙였다. 뉴신반도체는 "12nm, 22nm, 28nm 반도체 공정에서 성공적인 검증 테스트 결과를 얻었으며, 자체 IP를 사용한 DDR4가 최고 속도 4266Mbps를 기록했다"고 밝혔다. 또한 회사는 현재 DDR5에 사용할 수 있는 IP를 개발하고 있다고 소개했다. DDR4의 데이터 전송속도는 1.6~3.2GT/s인데 반해, DDR5의 그것은 4.8~8.4GT/s에 달한다. 이로 인해 신호 무결성, 안정적인 전송, 전력소비 저감 등의 기술이 필요해졌으며, 해당 IP 역시 개발이 필요한 상황이다. 중국 업체들은 관련 반도체를 설계할 때 해외 업체에 수수료를 지불하고 IP를 구매해왔다. 하지만 뉴신반도체의 IP 개발로 인해 DDR4까지의 IP는 국산화에 성공한 셈이다. 뉴신반도체는 2020년1월 중국 선전(深川)에서
중국의 반도체 소재기업인 톈커허다의 장쑤(江蘇)성 쉬저우(徐州)시 탄화규소(SiC, 실리콘카바이드) 기판 공장 증설공사가 시작됐다고 장쑤성 지역매체인 진룽후(金龍湖)가 10일 전했다. 톈커허다(天科合達,TankeBlue)는 쉬저우에 탄화규소 기판 1공장과 2공장을 운영하고 있으며, 이번에 2공장을 증설한다. 증설규모는 연산 탄화규소 기판 16만장이며, 내년 8월 가동에 돌입한다는 방침이다. 톈커허다의 쉬저우 공장의 생산능력은 7만장에서 23만장으로 3배 이상 늘어나게 된다. 2기공장 증설작업에는 모두 8억3000만 위안(한화 1511억원)이 투자된다. 건축면적은 5만㎡이며, 647대의 장비가 반입되어 설치될 예정이다. 증설작업은 내년 6월 완료되며, 시생산을 거쳐 내년 8월 양산에 들어간다. 톈커허다는 2006년 9월에 설립됐으며, 탄화규소 기판을 생산해왔다. 톈커허다는 장쑤성 쉬저우에 두 곳의 공장을 운영하고 있다. 1공장은 2019년 12월 양산을 시작했다. 3억 위안이 투자됐으며, 연간 4만장의 탄화규소 기판을 생산한다. 2공장은 지난해 9월 완공됐다. 투자액은 1억5000만 위안, 생산능력은 3만장다. 이번에 2공장 증설작업이 완료되면 2공장의 생산능
중국의 반도체 기업인 항위웨이(航宇微)가 자체 개발한 AI반도체 '위룽(玉龍)810' 칩의 초도물량을 생산했다고 선전(深川)거래소 공시를 통해 9일 밝혔다. 항위웨이는 위룽810칩의 ECO작업을 완료했으며, 관련 기술 문제를 모두 극복했다고 강조했다. ECO는 '엔지니어링 체인지 오더'의 약자로 규격, 안전, 기능을 검증하고 회로를 변경하는 마지막 수정작업을 뜻한다. 이어 항위웨이는 1단계 양산을 완료했다고 밝혔다. 초도물량으로 47개 웨이퍼를 생산했으며, 완제품 칩 1만2000개를 제작했고, 현재 칩의 패키징 작업을 진행하고 있다고 부연했다. 또한 위룽810칩의 테스트 및 카탈로그 작업도 진행되고 있다고 덧붙였다. 항위웨이가 개발한 위룽810칩은 범용 AI칩으로 이미지처리, 신호처리, 지능형제어에 중점을 두고 있으며, 딥러닝 및 신경망 알고리즘의 플랫폼 가속능력을 지니고 있다. 칩은 항공우주, 지능형 보안, 로봇, AIoT, 스마트제조, 스마트교통 분야에 사용될 수 있다. 칩 하나의 가격은 3888위안(70만7600원)으로 책정돼 있다. 생산공정은 22nm를 채택하고 있다. 항위웨이는 중국의 옌쥔(顔軍) 박사가 2000년 설립한 팹리스(반도체 설계전문 업체
중국의 반도체 파운드리(위탁제조업체)인 SMIC(중신궈지, 中芯国际)가 최첨단 공정기술을 지닌 톱티어가 아닌 세컨티어 파운드리지만, 현재의 공정기술만으로도 당분간 충분히 수익성을 유지할 것이라는 전망이 제기됐다. 첨단 반도체 공정이 필요한 PC와 스마트폰용 첨단 반도체 수요가 부진한 상황이 지속되고 있지만, 첨단 공정이 필요없는 성숙공정으로 제조가 가능한 반도체 품목의 수요가 탄탄한 증가세를 보이고 있는 만큼 SMIC가 충분한 수익성을 기록할 것으로 예상된다고 IT전문매체 신원루(芯聞路)가 8일 전했다. 최신형 PC의 CPU나 스마트폰 AP는 14nm 이하의 최첨단 반도체 공정이 필요하다. 하지만 자동차용 반도체, 공업용 반도체, 전력반도체, 주변 인공지능(AI) 장비에 장착되는 반도체는 대부분 28nm 이상의 공정만으로도 생산이 가능하다. 현재 SMIC는 미국의 반도체 제재로 인해 14nm이하 공정에 소요되는 장비를 조달할 수 없으며, 28nm이상의 공정을 주력으로 하고 있다. 특히 전력반도체와 AI 주변장비에 들어가는 고속 인터넷 인터페이스 칩은 미래 핵심 성장 분야이다. 가트너의 예측에 따르면 2022년에서 2026년까지 전력반도체와 인터넷 인터페이스
일본의 반도체 소재기업인 페로텍(FerroTec)의 중국 자회사가 신규 반도체공장을 건설한다. 페로텍(푸러더, 富樂德)차이나가 중국 저장(浙江)성 리수이(麗水)시에 위치한 리수이경제개발구와 공장건설 계약을 체결했다고 리수이경제개발구가 7일 위챗 공식계정을 통해 전했다. 계약 체결식에는 우순쩌(吳舜澤) 리수이시 시장과 허셴한(賀賢漢) 페로텍차이나 이사회 의장 등이 참석했다. 페로텍은 리수이시 경제개발구에 모두 120억 위안(한화 약 2조2000억원)을 투자해 반도체 소재 공장을 건설하는 프로젝트를 진행중이다. 프로젝트는 2개의 공장으로 이뤄져 있다. 첫 번째 공장은 12인치 실리콘 폴리시드 웨이퍼(polished wafer) 제조공장으로, 지난달 착공했다. 이 공장의 투자액은 100억 위안이다. 해당 공장은 연산 360만장의 폴리시드 웨이퍼 생산능력을 갖추게 된다. 폴리시드 웨이퍼는 메모리 반도체에 주로 공급되는 웨이퍼다. 페로텍차이나 산하 기업인 항저우중신징위안(杭州中欣晶圓)반도체재료유한공사가 건설 주체다. 중신징위안은 항저우에도 폴리시드 웨이퍼 공장을 운영하고 있으며, 이 공장은 8인치 연산 420만장, 12인치 연산 240만장의 생산능력을 보유하고 있다.
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UPDATE: 2026년 03월 19일 15시 59분
