중국의 대형 레이저장비 업체인 다쭈지광(大族激光)이 자체 개발한 반도체 장비를 파운드리(반도체 외주제작사)에 납품한다. 다쭈지광은 자사 홈페이지 공지를 통해 100% 지분을 보유한 한스반도체장비과기유한공사(한스반도체)가 반도체 웨이퍼 절단에 필요한 레이저 절단 장비, 전체 절단 장비, 레이저 내부 개질 절단장비, 나이프휠 절단장비(이하 통칭 레이저 절단장비) 등을 국산화하는데 성공했다고 8일 발표했다. 회사는 이어 품질을 인정받아 중국 정상급 파운드리 공급망에 포함됐다고 덧붙였다. 다쭈지광은 이에 앞서 한스반도체가 지난달 첨단 웨이퍼 레이저 절단장비의 주요부품을 국산화하는 데 성공했으며, 100% 자체기술이 적용된 절단장비 'DA100'을 출시했다고 밝힌 바 있다. 당시 다쭈지광은 "웨이퍼 절단장비는 외국업체들이 독점하던 영역이었으나, 이번 제품개발로 인해 국산화를 이루게 됐다"며 "그동안 검증과정에서 자사 제품이 글로벌 수준에 도달한 것으로 증명됐다"고 의미를 부여했다. 또 "해당 장비는 실리콘 웨이퍼 뿐만 아니라, 갈륨비소, 갈륨질화물, 사파이어, 인듐, 세라믹, 금속 등 다양한 재료를 가공할 수 있으며, 3세대 반도체 공정에도 적용될 수 있다"고 강조했
베이지슝신(北极雄芯)이 자체 개발 중인 칩렛(Chiplet) 기술 테스트에 성공했다. 베이지슝신이 중국내 '칩렛 상호 연결 인터페이스 표준'에 의거해 자체 개발한 'PBLink 칩렛기술'의 백테스트에 성공했다고 중국 IT 전문매체인 IT즈자가 7일 전했다. 칩렛은 여러 개의 반도체 칩을 하나로 묶는 공정을 뜻한다. 생산 완료된 반도체의 패키징을 담당하는 후공정 업체들이 주로 칩렛 기술을 개발해 왔다. 예컨대 28나노칩과 14나노칩을 칩렛으로 연결해 7나노 칩의 성능을 구현해 내는 방식이다. 고사양 칩과 비슷한 성능을 만들어낼 수 있지만 전력 소모량이 증가한다는 단점이 있다. 베이지슝신은 PBLink 기술은 저비용에 연결이 빠르며, 고대역폭에 적용이 가능하고, 안정성이 높다는 장점이 있다고 설명했다. 해당기술은 반도체 12나노(nm) 공정에 적용된다. 베이지슝신은 전통적인 후공정기술에 기반한 칩렛 솔루션을 출시한 바 있으며, 이르면 내년 새로 개발한 기술을 적용한 고밀도의 칩렛 솔루션을 출시한다는 계획이다. 베이지슝신은 칭화(靑華)대학교 교차정보연구원에서 인큐베이팅된 스타트업으로, 2021년에 설립됐다. 전혀 다른 성격의 반도체를 칩렛기술을 통해 연결하는 작업
중국 반도체 소재 기업인 난다광뎬이 ArF(불화아르곤) 포토레지스트 제품을 추가로 개발했다. 중국 매체 퉁화순(同花順)재경은 난다광뎬이 현재 판매 중인 2종류의 ArF 포토레지스트 제품 이외에 몇 가지 제품을 더 개발, 현재 성능 검증 단계를 밟고 있다고 6일 보도했다. 포토레지스트는 빛에 반응해 응고 또는 용해하는 특성이 있는 감광액으로, 반도체 노광 공정에서 회로패턴을 그려넣는데 활용되는 반도체 소재이다. 일본 JSR, TOK, 신에츠, 스미토모화학 등이 주로 생산하는 소재다. ArF 포토레지스트는 반도체 공정의 핵심 소재로, 90nm~14nm 기술의 반도체 제조공정에 쓰인다. 매체는 ArF 포토레지스트의 제품 인증단계는 성능시험, 소량시험, 대량시험으로 이뤄져 있다고 설명했다. 난다광뎬이 현재 판매중인 ArF 포토레지스트는 메모리 반도체 50nm 공정용 제품과 비메모리 반도체 55nm 공정용 제품이다. 더욱 정밀한 공정에 사용할 수 있는 ArF 포토레지스트가 개발을 마치고 인증 단계 중이라고 매체는 덧붙였다. 난다광뎬은 중국에서 최초로 ArF 포토레지스트를 생산한 업체다. 2020년 12월 연산 25t 규모의 생산라인을 완공해 제품을 생산하기 시작했다.
중국 반도체 위탁생산(파운드리)업체인 지타(積塔)반도체(GTA)가 135억 위안(한화 2조5000억원) 규모의 투자를 유치했다고 중국 IT전문매체 ZAKER이 5일 전했다. 투자에 참여한 업체명이나 산정된 기업가치 규모, 투자금의 활용처 등은 구체적으로 공개되지 않았다. 다만 국가기금과 산업투자기관, 지방정부 등이 투자에 참여했다한 것으로 알려졌다. 지타반도체는 이번 투자유치를 통해 파운드리 공장 증설에 나설 것으로 예상된다. 현재 지타반도체는 월 7만장의 6인치 웨이퍼, 11만장의 8인치 웨이퍼, 5만장의 12인치 웨이퍼, 3만장의 탄화규소 웨이퍼 등 모두 월 28만장(8인치 웨이퍼 환산)의 생산능력을 보유하고 있다. 주요 생산 품목은 자동차 전자장비, 산업컨트롤, 고급가전 분야에 사용되는 마이크로컨트롤러유닛(MCU)을 비롯해 아날로그칩, 전력반도체, 센서 등이다. 지타반도체는 2018년 1월 설립됐다. 모회사는 중국 국영기업인 중국전자정보산업집단(CEC) 산하 팹리스(반도체 설계 전문회사)인 화다(華大)반도체다. 지난해 '중국반도체유니콘기업분석보고'자료에 따르면 비상장 기업인 지타반도체의 기업가치는 43.08억달러(한화 5조3000억원)다. 한편, 지타반
중국이 EUV 노광기 핵심부품 분야에서 진전을 거둔 것으로 나타났다. 하지만 EUV 독점업체인 네덜란드 ASML의 장비에 비해서는 그 성능이 한참 못 미치는 것으로 분석됐다. 중국과학원 상하이광학정밀기계연구소(이하 연구소)가 최근 중국 내 저명 전문학술지인 '레이더광전자학진전'에 '100kHz 반복 주파수 주석 마이크로입자 연구'라는 논문을 발표했다고 중국 IT 전문매체인 지웨이왕(集微網)이 4일 전했다. 연구소는 현재 레이저 플라즈마 극자외선(LPP-EUV) 리소그래피 장비(노광기)의 핵심 부품 중 하나인 주석 마이크로 입자 생성기를 연구개발하고 있다. EUV 노광기는 높은 반복 주파수, 작은 직경 및 우수한 안정성을 갖춘 주석 마이크로 입자를 필요로 한다. 연구소는 논문을 통해 자체 개발중인 주석 마이크로 입자 생성기에 대한 진전상황을 발표했다. 논문에 따르면 개발중인 생성기는 100kHz 주파수로 분사되며 직경은 40μm, 작업시간은 5시간이다. 10초 이내에 불안정성은 수직 2μm 및 수평 1μm이다. 매체는 이는 상당한 진전을 이뤄낸 것이라고 평가하면서도 ASML의 생성기와는 상당한 격차가 존재한다고도 평가했다. 논문에 따르면 2015년 ASML 제
중국 당국이 반도체 산업을 육성하기 위해 전문위원회를 설립했다. 중국 IT전문매체인 IT즈자는 지난달 31일 '중국전자공업표준화기술협회 RISC-V 업무위원회(영문명칭 RVEI, 이하 RISC-V 위원회)'가 공식 설립됐다고 1일 전했다. RISC-V 위원회는 중국전자공업표준화기술협회(CESA) 산하의 한 기구로 꾸려졌다. CESA는 중국의 주요 IT기업을 망라한 중국 최대 IT 협회로, 중국 정부의 전폭적인 지원을 받고 있다. CESA산하에는 블록체인 위원회, 메타버스 위원회 등 모두 18개의 업무위원회가 활동을 하고 있다. 여기에 RISC-V 업무위원회가 더해져 산하 업무위원회 수는 19개로 늘어나게 됐다. RISC-V 업무위원회는 RISC-V 분야에서의 표준개발, 지적재산권 보호, 인재 양성, 산업연구(R&D)를 지원하게 된다. CESA측은 "지난 3월 산업계 전문가들의 요청에 의해 협회는 RISC-V 위원회 발족을 준비해 왔으며, 싸이팡(賽昉)과기 등 30여개 기업이 위원회에 참여했다"고 설명했다. 그러면서 "중국내에 세계 최대의 RISC-V 생태계를 구축해 나가겠다"고 강조했다. RISC-V위원회는 26명의 원사를 초청해 전략위원회를 구성했으
중국의 3대 EDA(반도체자동설계) 업체로 꼽히는 광리웨이가 반도체 CMP(연마) 공정의 시뮬레이션을 가능케 하는 DFM(디자인 포 매뉴팩처링) 제품을 선보였다고 중국 매체 퉁화순재경이 30일 전했다. 광리웨이는 칩 설계 과정에서 반도체 연마공정을 검증할 수 있는 'CMPEXP'라는 명칭의 솔루션을 출시했다. EDA업체는 반도체 설계 툴을 제공하는데 그치지 않고, 최근에는 설계된 반도체가 반도체 공정에서 잘 생산될 수 있는지를 검증하는 툴인 DFM을 개발해 판매하고 있다. 특히 90나노(nm) 이하 초미세 공정일수록 수율을 높일 수 있는 강점이 있어서 팹리스(반도체 설계 전문회사)들로부터 각광을 받고 있다. 광리웨이는 이번에 CMPEXP를 출시하면서 DFM 시장에 뛰어들었다고 밝혔다. 회사측은 "중국에 CMP 모델링 도구가 공백 상황이었으며, 이번 제품 출시로 인해 해당 분야에서 국산화를 달성하게 됐다"고 평가했다. 해당 제품을 통해 팹리스들은 반도체 레이아웃을 시뮬레이션하고, 제조가능 여부를 판단하며, 공정 난점을 사전에 해소할 수 있다고 광리웨이는 설명했다. 회사측은 "이번 제품을 통해 팹리스들은 연구개발(R&D)의 기간과 비용을 절감할 수 있을
중국의 팹리스인 베이징쥔정(Ingenic)이 MPU(마이크로프로세서유닛) 신제품인 'X2600'을 출시했다고 중국 퉁화순(同花順)재경이 29일 전했다. MPU는 CPU(중앙처리장치)를 작은 마이크로 단일 IC칩으로 만든 것을 칭한다. CPU에 비해 연산력이 낮고, MCU(마이크로컨트롤러유닛)에 비해선 연산력이 높다. 또 CPU에 비해 전력소모가 적지만 MCU에 비해 전력 소모가 높다. 베이징쥔정이 출시한 X2600은 22나노(nm)공정에서 생산된다. 시리즈별로 내장 D램의 용량이 다르다. 64MB~512MB의 D램을 지원한다. 작동온도는 -40~85℃이며, 전력 소모량이 낮다. 자체 개발한 CPU 코어를 기반으로 자체 반도체 설계자산(IP)을 활용해 제작됐다. 회사 측은 "X2600은 어플리케이션프로세서(AP)의 컴퓨팅 성능과 MCU의 사용 편의성, 저전력 소모 등의 장점을 갖추고 있다"고 소개했다. 해당 제품은 대표적으로 산업용 로봇, 청소 로봇, 스마트홈, 디스플레이, 프린터 등에 사용될 수 있다. 특히 3D프린터에 적합하다는 것이 회사측 설명이다. 3D프린터는 모션제어를 위해 2개의 MPU가 필요하지만 X2600시리즈를 사용하면 하나의 MPU로 구동이
우리나라 반도체 장비업체인 넥스틴이 중국 장쑤성 우시시에 반도체 검사 및 측정 장비 공장을 건설한다. 우시시 산하 우시고신구는 지난 25일 넥스틴과 투자협약식을 개최했다고 장쑤성 지방매체인 장쑤망이 28일 전했다. 이날 협약식에는 두샤오강(杜小剛) 우시시 서기와 박태훈 넥스틴 대표이사 등이 참석했다. 총투자금액은 2억 달러며, 이 곳에는 넥스틴의 반도체 장비공장과 연구개발(R&D)센터가 입주하게 된다. 공장은 반도체 웨이퍼 검사장비, 측정장비를 생산할 예정이다. 두샤오강 서기는 "넥스틴은 업계 최고의 기술력과 시장경쟁력을 지닌 글로벌 업체로, 우시 투자를 적극 환영한다"며 "우시시는 넥스틴에 최대의 성의와 고품질 행정 서비스를 제공할 예정"이라고 말했다. 박태훈 대표는 "넥스틴은 중국 시장 개척을 위해 최선을 다하고 있으며, 가능한 한 빨리 대규모 양산에 돌입할 것"이라고 말했다. 넥스틴은 웨이퍼 표면에 형성된 전기 회로의 미소 패턴 결함과 이물질을 검출하는 2차원 이미지 기반 광학 검사 장비를 주력 제품으로 하고 있으며, 이를 국내·중국 고객사들에 공급하고 있다. 지난 7월 넥스틴은 중국 1위 파운드리 회사 SMIC의 자회사로서 14나노 핀펫(Fin
중국의 파운드리(반도체 위탁생산)인 웨신(粵芯)반도체(CanSemi)가 3공장 외부 공사를 완료하고 현재 클린룸과 발전설비 공사를 진행중이라고 중국 IT전문매체 신차차(芯查查)가 18일 전했다. 웨신반도체는 지난해 8월 광둥(廣東)성 광저우(廣州)시에 3공장 착공식을 가졌다. 모두 162억 위안(약 3조원)이 투자됐다. 3공장은 최근 건물공사를 끝내고, 다음 단계인 클린룸 건설을 진행중이다. 웨이신반도체는 내년 초에 장비 반입을 마무리하고 생산을 시작할 예정이다. 회사 측은 건설과정이 순조롭게 진행중이며 최대한 빨리 공장가동에 돌입하겠다는 방침이다. 3공장은 22나노(nm)급 공정을 갖추게 된다. 월 8만장의 12인치 웨이퍼를 가공할 예정이다. 웨신반도체는 중국에서 12인치 웨이퍼 가공공장을 갖추고 있는 반도체업체 4곳중 한 곳이다. 나머지 3곳은 SMIC(중신궈지, 中芯國際), 화훙(華虹)반도체, 우한신신(武漢新芯)이다. 웨신반도체는 광둥성에서 처음으로 12인치 웨이퍼 가공공장을 건설해 운영한 업체다. 2017년 12월 설립된 웨신반도체는 2018년 3월 1공장을 기공했다. 그리고 2019년 9월 생산을 시작했으며, 2020년 12월에 풀캐파 양산에 돌입했
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