일본의 반도체 소재기업인 페로텍(FerroTec)의 중국 자회사가 신규 반도체공장을 건설한다. 페로텍(푸러더, 富樂德)차이나가 중국 저장(浙江)성 리수이(麗水)시에 위치한 리수이경제개발구와 공장건설 계약을 체결했다고 리수이경제개발구가 7일 위챗 공식계정을 통해 전했다. 계약 체결식에는 우순쩌(吳舜澤) 리수이시 시장과 허셴한(賀賢漢) 페로텍차이나 이사회 의장 등이 참석했다. 페로텍은 리수이시 경제개발구에 모두 120억 위안(한화 약 2조2000억원)을 투자해 반도체 소재 공장을 건설하는 프로젝트를 진행중이다. 프로젝트는 2개의 공장으로 이뤄져 있다. 첫 번째 공장은 12인치 실리콘 폴리시드 웨이퍼(polished wafer) 제조공장으로, 지난달 착공했다. 이 공장의 투자액은 100억 위안이다. 해당 공장은 연산 360만장의 폴리시드 웨이퍼 생산능력을 갖추게 된다. 폴리시드 웨이퍼는 메모리 반도체에 주로 공급되는 웨이퍼다. 페로텍차이나 산하 기업인 항저우중신징위안(杭州中欣晶圓)반도체재료유한공사가 건설 주체다. 중신징위안은 항저우에도 폴리시드 웨이퍼 공장을 운영하고 있으며, 이 공장은 8인치 연산 420만장, 12인치 연산 240만장의 생산능력을 보유하고 있다.
중국의 자율주행 솔루션 업체인 쓰웨이투신(내브인포)의 자회사인 제파커지가 차량용 MCU(마이크로컨트롤러유닛) 제품인 'AC7802x'의 양산을 시작했다고 쓰웨이투신(四維圖新)이 홈페이지를 통해 4일 발표했다. 회사측 설명에 따르면 AC7802x 시리즈는 ARM 코어텍스-MO+ 코어를 기반으로 설계한 2세대 차량용 MCU다. 성능 안정성이 높으며, 전력소모가 적고, 후공정 비용이 싼 장점을 지니고 있다. -40도에서 125도까지의 온도를 버틸수 있다. 쓰웨이투신은 "AC7802x는 이미 여러 업체에 납품됐으며, 시스템 응용이 진행되고 있다"면서 "제품과 서비스의 품질은 이미 시장에서 인정을 받았으며, 스마트자동차 업체는 물론 부품업체와 OEM사에 가성비 높은 차량용 솔루션을 제공하게 됐다"고 자평했다. 제파커지(杰發科技)는 인포테인먼트 내비게이션(IVI)용 칩과 오디오 멀티플레이어 칩, 타이어 공기압 검측 칩, 차량용 MCU 칩 등 4가지 제품을 양산하고 있다. 제파커지는 2018년 차량용 MCU를 양산한 이후 2022년말까지 누적 출하량이 3000만개를 넘어섰다. 창청(長城)자동차, 상하이자동차, 광저우(廣州)자동차, 창안(長安)자동차, BYD 등이 주 고객
삼성전자가 중국의 차량용 반도체 업체인 신츠커지와 함께 차량용 반도체를 공동개발한다. 2일 삼성전자는 중국 상하이시에서 신츠커지와 장기적인 협력관계를 체결했다고 삼성전자 위챗 공식계정을 통해 발표했다. 삼성전자는 차량용 반도체 분야에서 신츠커지와 긴밀한 협력을 해 나간다는 방침이다. 특히 신츠커지는 향후 개발할 차량용 반도체 칩셋에 삼성전자의 고성능 메모리반도체를 도입한다는 방침이다. 삼성전자는 메모리반도체 분야에서의 기술우위를 바탕으로 신츠커지에 메모리 반도체 샘플 패키지 및 기술 지원을 제공하고, 제품 로드맵과 비즈니스 전략을 공유키로 했다. 천기철 삼성전자 중국지역 부총재는 "차량용 메모리 솔루션 기술을 기반으로 삼성전자는 신츠커지와 함께 더 많은 차량용 반도체 기술혁신을 이뤄나겠다"고 말했다. 장창 신츠커지 회장은 "삼성전자와 협력하게 되어 기쁘다"며 "삼성전자와 함께 차량용 MCU를 공동으로 연구개발해 양산까지 이뤄내길 희망한다"고 말했다. 그는 이어 "앞으로 삼성전자와 긴밀히 협력해 고객사에게 지속적으로 우수한 차량용 반도체 솔루션을 제공해 나가겠다"고 강조했다. 신츠커지는 스마트 콕핏, 스마트 드라이빙, 중앙 게이트웨이 및 고성능 MCU(마이크로
중국의 대표적인 CPU 개발업체인 룽신중커가 인텔 10세대 쿼드코어급 CPU(중앙처리장치)를 개발해 테이프아웃했다. 테이프아웃이란 설계 데이터베이스가 파운드리로 넘어갔음을 뜻한다. 룽신중커는 자체 개발한 차세대 쿼드코어 CPU 프로세서인 룽신 3A6000의 테이프아웃이 성공했음을 발표했다고 중국 증권시보가 2일 전했다. 해당 제품은 올 4분기 출시될 것으로 예상된다. 룽신 3A6000이 어디에서 외주제작될지는 아직 알려지지 않았다. 다만 이전 모델인 3A5000이 중국 SMIC의 14나노(nm) 공정에서 제작된 만큼, 3A6000 역시 SMIC에서 외주제작될 가능성이 높은 것으로 전해졌다. 중국전자기술표준화연구원의 검측에 따르면 룽신 3A6000은 2.5GHz 작동 주파수에서 작동하며, 인텔이 2020년에 출시한 10세대 쿼드코어 제품과 비슷한 성능을 보유하고 있다. 3A6000은 룽신중커가 자체 개발한 드래곤 아키텍처를 기반으로 개발됐으며, 100% 순수 중국 기술로 이뤄졌다. 이전 세대인 룽신 3A5000 데스크톱 CPU에 비하면 동일한 공정에서 단일 스레드(Thread) 성능이 60% 향상됐으며, 전체적인 스레드 성능은 100% 이상 향상됐다. 또한 현
중국의 GPU 개발 업체인 징자웨이가 장쑤(江蘇)성 우시(無錫)시에 신공장을 건설한다. 쩡완후이(曾萬輝) 징자웨이(景嘉微) 회장 일행이 지난달 30일 우시 고신구(高新區)를 방문해 고신구 측과 GPU 공장 프로젝트 건설계약을 체결했다고 중국의 IT전문매체 IT지가(之家)가 우시 고신구 공식계정을 인용해 1일 전했다. 징자웨이는 프로젝트 완공후 연매출은 50억 위안을 기록할 것으로 예상했다. 투자 규모나 완공시점은 공개되지 않았다. 다만 현재 징자웨이는 GPU 프로젝트 자금 마련을 위해 40억 위안 규모의 제3자배정 유상증자를 추진하고 있다. 장쑤성 우시는 중국의 반도체산업이 집중된 곳이며, 우시 고신구는 우시의 반도체 기업 80%가 모여있다. 우시 고신구에는 SK하이닉스 반도체 공장도 위치해 있다. 특히 우시 고신구에는 팹리스, 웨이퍼 제조, 후공정, 반도체 장비, 반도체 소재 등 반도체 산업 밸류체인이 두루 갖춰져 있다. 징자웨이는 후난(湖南)성 창사(長沙)에 본사가 위치해 있지만, 우시 고신구의 산업 인프라와 제반환경을 고려해 이번에 GPU 공장 부지로 우시 고신구를 택한 것으로 알려지고 있다. 징자웨이는 1970년생인 쩡완후이가 설립한 회사다. 그는 국
중국의 대형 스마트폰 업체인 비보(vivo)가 자체 개발한 이미지 칩셋 V3를 공개했다. 비보는 30일 칭하이(靑海)성 시닝(西寧)시에서 기술발표회를 개최하고 자체 개발한 V3의 성능과 제원을 공개했다고 중국 IT전문매체 자커(ZAKER)가 31일 전했다. V3는 비보가 6나노(nm) 공정을 바탕으로 개발한 칩셋으로, 대만 TSMC에서 외주 제작될 예정이다. 비보에 따르면 V3은 ISP(이미지 시그널 프로세서) 아키텍처를 기반으로 AI 기술을 접목했으며, 기존 모델 대비 에너지 효율이 30% 향상됐다. 또한 V3칩셋은 자체 초점 검출과 색감 조정 등의 기능을 갖춰, 4K 영화 화질에 상당하는 이미지를 만들어내는 성능을 갖췄다고 소개했다. 비보는 "V3 칩셋을 바탕으로 비보가 출시할 차기 스마트폰은 안드로이드 스마트폰 최초의 4K급 영상과 편집 기능을 구현하게 될 것"이라고 설명했다. 스마트폰 이미지센서가 빛 에너지를 디지털 신호로 전환하면, ISP가 화질을 개선해 주는 역할을 한다. 비보는 이를 통합한 칩셋을 개발하고 있다. 비보는 이에 더해 AI 기술을 접목시켜 이미지 칩셋의 성능을 향상시켰다. 2019년에 반도체 설계사업에 뛰어든 비보는 2021년 9월에
중국의 1위 EDA(Electronic Design Automation, 반도체 설계 소프트웨어)업체 화다주톈의 상반기 순익이 2배 급증한 것으로 나타났다. 화다주톈(華大九天)은 28일 선전(深川)거래소 공시를 통해 상반기 매출액은 전년대비 51.9% 증가한 4억500만 위안, 순이익은 107.3% 증가한 8381만 위안을 기록했다고 발표했다. 매출액 전액은 EDA 판매에서 나왔다. 화다주톈의 EDA 제품은 모든 반도체의 7nm 공정을 지원하며, 시뮬레이션 도구 중 일부는 5nm도 지원한다. 꾸준한 기술개발 노력으로 회사의 제품 퀄리티가 높아졌으며, 이로 인해 외국산 EDA 수입대체 효과가 발생하고 있다고 회사측은 설명했다. 공시에 따르면 화다주톈 전체 직원 875명중에 연구개발(R&D) 인력이 658명이다. R&D 인력은 지난해 연말대비 106명 증가했다. 올 상반기 R&D 투자액은 3억1400만 위안으로 전년대비 68% 증가했다. 회사 측은 6월말 기준 239개의 특허와 129개의 소프트웨어 저작권을 보유하고 있다고 공개했다. EDA 툴은 반도체 설계와 공정 모두에 필수적인 소프트웨어다. 소프트웨어 개발툴(IDE)처럼 반도체 로직 등
중국의 대표적인 인공지능(AI) 반도체 팹리스(반도체 설계회사)인 캠브리콘이 최근 한달 새 2건의 중국 지방정부 프로젝트를 수주했다. 중국 저장(浙江)성 정부는 27일 '저장성 동남부 디지털 경제 산업원 디지털 인프라 설비 업그레이드 프로젝트' 입찰결과, 캠브리콘(중국명 한우지, 寒武紀) 컨소시엄이 최종 낙찰됐다고 발표했다. 사업 낙찰금액은 7억5300만 위안이다. 캠브리콘은 차이나모바일과 저장성공중정보산업유한공사와 컨소시엄을 구성해 프로젝트에 입찰했다. 캠브리콘이 컨소시엄 주관사다. 캠브리콘은 스마트 하드웨어 납품과 설치 및 후속 서비스를 담당하며, 캠브리콘이 컨소시업 수주액의 70%를 가져가는 구조다. 이에 앞서 캠브리콘은 6월 30일 랴오닝(遼寧)성 선양(瀋陽)시의 '자동차도시 신형 인프라 건설 프로젝트-스마트 컴퓨팅 센서 프로젝트'를 낙찰받은 바 있다. 수주금액은 1억5500만 위안이었다. 캠브리콘은 AI반도체 개발사로, 해당 프로젝트에 자체 개발한 클라우드 컴퓨팅 칩을 공급하게 된다. 캠브리콘이 지난해 출시한 쓰위안(思元)290, 쓰위안370 제품은 알리클라우드 등에 납품된 바 있다. 쓰위안370은 7나노 공정을 채택했으며, 최초로 칩렛 기술을 적용
중국의 반도체 소재업체인 야커과기가 건설중인 포토레지스트 신공장이 완공을 앞두고 있으며, 오는 9월 정식가동에 돌입할 것으로 알려졌다. 장쑤(江蘇)성 이싱(宜興)시 정부는 최근 이싱시 개발구 내에 건설중인 공장 점검 활동을 진행했으며, 이 과정에서 야커과기(雅克科技, Yoke)의 반도체 소재 국산화 프로젝트 건설작업이 마무리 단계에 진입했다고 공식계정을 통해 26일 발표했다. 이싱시는 현재 공장 건설작업은 장비 설치작업이 진행중이며, 공장건설 진도율은 80%를 넘어섰고, 9월 가동될 예정이라고 전했다. 해당 공장은 야커과기의 100% 자회사인 장쑤셴커(先科)반도체신재료유한공사(이하 셴커)가 건설중이다. 건설중인 공장은 연간 규소화합물 반도체 소재 326톤, 금속유기원료 150톤, 전자특수가스 294톤, 전자공정보조재료 3만960톤, 포토레지스트 1만9680톤, 포토레지스트 시료 9만톤을 생산하게 된다. 해당 공장은 2025년 매출액 40~50억 위안을 기록할 것으로 예상되고 있으며, 지방정부 납세액은 5~7억 위안일 것으로 전망됐다. 이싱시는 장쑤성 우시(無錫)시 산하의 현급 시이다. 우시에는 SK하이닉스 공장이 가동중이며, 셴커가 생산하는 반도체 소재는 S
중국이 12인치 에피텍셜 웨이퍼(Epitaxial Wafer) 제조공정에 사용되는 막 두께 측정장비를 국산화했다. 중국 가이쩌(蓋澤,Gazer)반도체가 자체기술로 개발한 12인치 에피텍셜 웨이퍼 측정장비인 GS-A12X를 생산 완료했으며, 조만간 고객사에 인도할 예정이라고 중국 반도체산업관찰보가 25일 전했다. 에피텍셜 웨이퍼는 기존의 폴리시드 웨이퍼(Polished Wafer)와 대비되는 개념이다. 폴리시드 웨이퍼는 초고순도의 실리콘 기둥을 자르고 세척해 얇은 판 형태로 만든 제품을 말한다. 주로 메모리 반도체에 사용된다. 에피텍셜 웨이퍼는 폴리시드 웨이퍼 위에 실리콘 단결정을 증착해서 생산한다. 이미지 센서나 로직 칩 등 비메모리반도체에 주로 사용된다. 에피텍셜 웨이퍼는 폴리시드웨이퍼에 0.3㎛ 이하의 막을 입혀놓은 것으로, 기술 장벽이 높다. 균일한 두께로 막을 입히는 것이 핵심 과정이며, 이를 위해 정밀한 두께 측정 장비가 필수다. 중국은 그동안 두께 측정장비를 외국에서 수입해 사용해 왔다. 이같은 상황에 가이쩌반도체가 측정장비를 국산화한 것이다. 가이쩌반도체는 지난해 8인치 에피텍셜 웨이퍼 두께 측정장비를 중국 고객사에 납품한 바 있다. 이어 올초
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UPDATE: 2025년 10월 23일 16시 03분
