중국 최대 팹리스(반도체 설계회사)인 하이실리콘을 자회사로 두고 있는 화웨이(華爲)가 대규모 R&D센터를 완공했다.

화웨이의 상하이 칭푸(青浦) R&D센터가 전기 설비와 파이프 라인 설비 등 모든 건물이 최근 완공됐다고 상하이시 칭푸구(區) 인민정부가 위챗 공식계정을 통해 17일 발표했다.

2020년 9월 기공식을 가진 화웨이 칭푸 R&D 센터는 건물이 완공된 상태며, 현재 건물 외관작업, 인테리어 작업 및 R&D에 필요한 장비 반입 절차가 진행중이다. 2024년 초 입주가 시작될 예정이다. R&D센터에는 4만 명의 엔지니어와 연구진이 업무를 보게 된다.

칭푸 R&D센터는 100억 위안 이상이 투자됐다. 반도체, 무선통신, IoT(사물인터넷) 등을 연구하는 용도로 사용된다. 토지 면적은 27만㎡며 , 총 건축 면적은 43.48㎡다.

중국 매체들은 화웨이의 칭푸 R&D센터가 중국 최대 파운드리(반도체 외주 제조업체)인 SMIC(중신궈지, 中芯國際) 인근에 건설된다는 점에 주목하고 있다.

팹리스 사업이 강한 화웨이와 중국 최대 규모 파운드리인 SMIC의 협력이 강화될 것이라는 예측이 나오고 있다. 

한편, 화웨이는 지난해 말 기준으로 최근 10년간 R&D에 9773억위안(한화 약 175조원)을 지출했다. 지난해 R&D 지출액은 1615억위안으로 연매출의 25.1%를 차지했다. 지난해 연말 기준으로 화웨이는 11만4000명의 R&D 인력을 보유하고 있다.