중국의 28nm(나노미터) 이상 성숙공정 생산능력이 33%까지 오를 것이라는 전망이 나왔다.

중국 매체 즈퉁(智通)재경은 글로벌 시장조사업체인 트렌드포스(TrendForce)를 인용, 현재 29%인 중국의 28nm 이상 성숙공정 생산능력이 오는 2027년 33%까지 상승할 것이라고 19일 보도했다.

현재 글로벌 성숙공정과 선진공정(16나노 이하)의 생산능력 비중은 7:3이며, 이 비율은 2027년까지 유지될 것으로 전망됐다.

하지만 중국이 성숙공장 증설에 적극적으로 나서고 있어 중국의 성숙공정 생산능력이 크게 상승할 것이라고 예상했다.

이로 인해 중국의 성숙공정 비중은 오는 2027년 33%까지 오르는 반면 대만 비중은 현재 49%에서 42%로 떨어질 것으로 관측됐다.

중국의 경우 SMIC(중신궈지, 中芯國際), 화훙(華虹)반도체, 허페이징허(合肥晶合)그룹(Nexchip) 등 3곳의 반도체 업체가 가장 적극적으로 증설에 나서고 있다고 이 매체는 전했다. 

또한 중국 내 증설은 ▲드라이브 칩▲CIS(이미지센서)와 ISP(이미지 신호 처리 모듈)▲파워반도체 등 3가지 분야에서 집중적으로 이뤄지고 있다고 진단했다.

이로 인해 유사한 공정 플랫폼을 지닌 업체들은 향후 고객손실 위험과 가격 압박을 받게 될 것이라고 트렌드포스는 예상했다. 트렌드포스는 대표적으로 UMC, PSMC, 뱅가드 등 3곳의 대만 업체가 가장 타격을 볼 것이라고 예측했다. 드라이버 IC를 제조하고 있는 동부하이텍도 충격을 받을 것으로 전망했다.

중국은 현재 현지 생산비율을 높이는 것을 목표로 하고 있지만, 대규모 증설작업으로 인해 글로벌 성숙공정 분야에서 공급과잉 현상이 빚어져 가격 전쟁이 발생할 수도 있다고 우려했다. 그러면서 기술발전과 수율향상이 가장 큰 과제가 될 것이라고 내다봤다.