중국의 1위 EDA(Electronic Design Automation, 반도체 설계 소프트웨어)업체 화다주톈의 상반기 순익이 2배 급증한 것으로 나타났다. 화다주톈(華大九天)은 28일 선전(深川)거래소 공시를 통해 상반기 매출액은 전년대비 51.9% 증가한 4억500만 위안, 순이익은 107.3% 증가한 8381만 위안을 기록했다고 발표했다. 매출액 전액은 EDA 판매에서 나왔다. 화다주톈의 EDA 제품은 모든 반도체의 7nm 공정을 지원하며, 시뮬레이션 도구 중 일부는 5nm도 지원한다. 꾸준한 기술개발 노력으로 회사의 제품 퀄리티가 높아졌으며, 이로 인해 외국산 EDA 수입대체 효과가 발생하고 있다고 회사측은 설명했다. 공시에 따르면 화다주톈 전체 직원 875명중에 연구개발(R&D) 인력이 658명이다. R&D 인력은 지난해 연말대비 106명 증가했다. 올 상반기 R&D 투자액은 3억1400만 위안으로 전년대비 68% 증가했다. 회사 측은 6월말 기준 239개의 특허와 129개의 소프트웨어 저작권을 보유하고 있다고 공개했다. EDA 툴은 반도체 설계와 공정 모두에 필수적인 소프트웨어다. 소프트웨어 개발툴(IDE)처럼 반도체 로직 등
다우존스 지수가 14거래일 연속 상승이라는 대기록을 앞두고 멈췄다. 미국 2분기 경제성장률이 2.4%로 견조한 양상을 보이고 있다는 지표가 나왔지만 차익 매물이 나오면서 하락 반전한 것으로 보인다. 27일(현지시간) 뉴욕증권거래소(NYSE)에서 다우존스 지수는 전장보다 0.67% 밀린 3만5282.72로 장을 마감했다. 다우존스 지수는 14거래일 만에 하락세로 전환됐다. 스탠더드앤드푸어스(S&P) 지수는 전장보다 0.64% 떨어진 4537.41로, 나스닥 지수는 전장보다 0.55% 하락한 1만4050.11로 장을 끝냈다. 미 연방공개시장위원회(FOMC) 회의에서 연준이 추가 금리 인상 여지를 열어뒀지만 경기 연착륙에 대한 기대감이 더 컸다. 유럽중앙은행(ECB) 역시 9월 금리 동결 가능성을 시사, 긴축의 끝에 도달했다는 분위기 속에 장이 시작됐다. ECB는 이날 기준금리를 0.25%포인트 인상했다. 금리 인상 후 ECB는 9월 경제 지표를 확인 후 추가 금리 인상 여부를 결정하겠다고 밝혔다. 골드만삭스와 도이체방크, 모건스탠리는 연준의 7월 금리 인상이 마지막이라고 전망했다. 미국 경제가 연착륙 쪽으로 기우는 분위기다. 미국 2분기 경제성장률이 2.
중국의 대표적인 인공지능(AI) 반도체 팹리스(반도체 설계회사)인 캠브리콘이 최근 한달 새 2건의 중국 지방정부 프로젝트를 수주했다. 중국 저장(浙江)성 정부는 27일 '저장성 동남부 디지털 경제 산업원 디지털 인프라 설비 업그레이드 프로젝트' 입찰결과, 캠브리콘(중국명 한우지, 寒武紀) 컨소시엄이 최종 낙찰됐다고 발표했다. 사업 낙찰금액은 7억5300만 위안이다. 캠브리콘은 차이나모바일과 저장성공중정보산업유한공사와 컨소시엄을 구성해 프로젝트에 입찰했다. 캠브리콘이 컨소시엄 주관사다. 캠브리콘은 스마트 하드웨어 납품과 설치 및 후속 서비스를 담당하며, 캠브리콘이 컨소시업 수주액의 70%를 가져가는 구조다. 이에 앞서 캠브리콘은 6월 30일 랴오닝(遼寧)성 선양(瀋陽)시의 '자동차도시 신형 인프라 건설 프로젝트-스마트 컴퓨팅 센서 프로젝트'를 낙찰받은 바 있다. 수주금액은 1억5500만 위안이었다. 캠브리콘은 AI반도체 개발사로, 해당 프로젝트에 자체 개발한 클라우드 컴퓨팅 칩을 공급하게 된다. 캠브리콘이 지난해 출시한 쓰위안(思元)290, 쓰위안370 제품은 알리클라우드 등에 납품된 바 있다. 쓰위안370은 7나노 공정을 채택했으며, 최초로 칩렛 기술을 적용
다우존스 지수가 13거래일 연속 상승했다. 1987년 1월 이후 최장기 상승 기록이다. 하지만 예상대로 기준금리가 인상됐지만 뉴욕증시는 전반적으로 혼조세를 보였다. 제롬 파월 미국 연방준비제도(Fed·연준) 의장의 애매모호한 발언이 장을 혼조세로 만들었다. 26일(현지시간) 뉴욕증권거래소(NYSE)에서 다우존스 지수는 전장보다 0.23% 오른 3만5520.12로 거래를 마감했다. 다우존스 지수는 상승 폭은 크지 않았지만 13거래일 연속 상승하며 장을 마쳤다. 반면 스탠더드앤드푸어스(S&P) 지수는 전장보다 0.02% 하락한 4566.75로, 나스닥 지수는 전장보다 0.12% 떨어진 1만4127.28로 장을 끝냈다. 이날 시장에서는 금리 인상의 종료를 기대했지만 파월 의장은 긴축 기조에 마침표를 찍지 않았다. 파월 의장은 금리 인상 후 "충분히 제약적이지 못하다"라며 추가 금리 인상의 여지를 남겼다. 연준은 이날 시장의 예상대로 기준금리를 0.25%포인트 인상했다. 이에 따라 미국 기준금리는 5.25%~5.50%를 기록하게 됐다. 2001년 1월 이후 22년여 만에 가장 높은 수준임에도 불구, 연준은 향후 금리 향방에 대해 "지표에 따를 것"이라는 입장
중국의 반도체 소재업체인 야커과기가 건설중인 포토레지스트 신공장이 완공을 앞두고 있으며, 오는 9월 정식가동에 돌입할 것으로 알려졌다. 장쑤(江蘇)성 이싱(宜興)시 정부는 최근 이싱시 개발구 내에 건설중인 공장 점검 활동을 진행했으며, 이 과정에서 야커과기(雅克科技, Yoke)의 반도체 소재 국산화 프로젝트 건설작업이 마무리 단계에 진입했다고 공식계정을 통해 26일 발표했다. 이싱시는 현재 공장 건설작업은 장비 설치작업이 진행중이며, 공장건설 진도율은 80%를 넘어섰고, 9월 가동될 예정이라고 전했다. 해당 공장은 야커과기의 100% 자회사인 장쑤셴커(先科)반도체신재료유한공사(이하 셴커)가 건설중이다. 건설중인 공장은 연간 규소화합물 반도체 소재 326톤, 금속유기원료 150톤, 전자특수가스 294톤, 전자공정보조재료 3만960톤, 포토레지스트 1만9680톤, 포토레지스트 시료 9만톤을 생산하게 된다. 해당 공장은 2025년 매출액 40~50억 위안을 기록할 것으로 예상되고 있으며, 지방정부 납세액은 5~7억 위안일 것으로 전망됐다. 이싱시는 장쑤성 우시(無錫)시 산하의 현급 시이다. 우시에는 SK하이닉스 공장이 가동중이며, 셴커가 생산하는 반도체 소재는 S
다우존스 지수가 12거래일 연속 상승하는 등 뉴욕증시가 상승 마감했다. 연방공개시장위원회(FOMC) 정례회의를 앞두고 일부 관망세 분위기도 있었지만 기업 실적을 바탕으로 상승했다. 25일(현지시간) 뉴욕증권거래소(NYSE)에서 다우존스 지수는 전장보다 0.08% 오른 3만5438.07로 장을 마감했다. 다우존스 지수는 12거래일 연속 올라 2017년 2월 이후 가장 오랜 기간 오름세를 보였다. 스탠더드앤드푸어스(S&P) 지수는 전장보다 0.28% 상승한 4567.46으로, 나스닥 지수는 전장보다 0.61% 오른 1만4144.56으로 거래를 마쳤다. 이날 시장에선 연방준비제도(연준·Fed)이 기준금리를 0.25%포인트 인상할 것이라는 데는 이견이 없다. 시장은 7월 금리 인상 보다 회의 결과 후 나올 제롬 파월 의장의 멘트에 더 촉각을 세우는 분위기였다. 파월 의장은 올 연말까지 2차례 금리 인상 가능성을 밝힌 만큼 시장의 파월 의장의 입에 더욱 촉각을 곤두세우고 있다. 만약 긴축 종결에 무게가 실리는 발언이 나올 경우 뉴욕증시는 큰 폭의 상승세를 탈 가능성이 크다. 이날 세계 경제가 회복될 것이라는 전망도 시장에 영향을 줬다. 국제통화기금(IMF)이
중국이 12인치 에피텍셜 웨이퍼(Epitaxial Wafer) 제조공정에 사용되는 막 두께 측정장비를 국산화했다. 중국 가이쩌(蓋澤,Gazer)반도체가 자체기술로 개발한 12인치 에피텍셜 웨이퍼 측정장비인 GS-A12X를 생산 완료했으며, 조만간 고객사에 인도할 예정이라고 중국 반도체산업관찰보가 25일 전했다. 에피텍셜 웨이퍼는 기존의 폴리시드 웨이퍼(Polished Wafer)와 대비되는 개념이다. 폴리시드 웨이퍼는 초고순도의 실리콘 기둥을 자르고 세척해 얇은 판 형태로 만든 제품을 말한다. 주로 메모리 반도체에 사용된다. 에피텍셜 웨이퍼는 폴리시드 웨이퍼 위에 실리콘 단결정을 증착해서 생산한다. 이미지 센서나 로직 칩 등 비메모리반도체에 주로 사용된다. 에피텍셜 웨이퍼는 폴리시드웨이퍼에 0.3㎛ 이하의 막을 입혀놓은 것으로, 기술 장벽이 높다. 균일한 두께로 막을 입히는 것이 핵심 과정이며, 이를 위해 정밀한 두께 측정 장비가 필수다. 중국은 그동안 두께 측정장비를 외국에서 수입해 사용해 왔다. 이같은 상황에 가이쩌반도체가 측정장비를 국산화한 것이다. 가이쩌반도체는 지난해 8인치 에피텍셜 웨이퍼 두께 측정장비를 중국 고객사에 납품한 바 있다. 이어 올초
25~26일(현지시간) 예정된 연방준비제도(연준·Fed)의 7월 연방공개시장위원회(FOMC) 정례회의를 앞두고 매수세가 유입되면서 뉴욕 증시가 또다시 상승했다. 특히 다우존스 지수가 11일 연속 상승하며 지난해 4월 이후 최고치를 경신했다. 24일(현지시간) 뉴욕증권거래소(NYSE)에서 다우 지수는 전장보다 0.52% 오른 3만5411.24로 장을 끝냈다. 다우 지수는 11거래일 연속 올라 2017년 2월(12일 연속 상승) 이후 가장 오랫동안 상승했다. 현재와 같은 분위기라면 12일 연속 상승 기록을 갈아치울 가능성이 크다. 이날 스탠더드앤드푸어스(S&P) 지수는 전장보다 0.40% 상승한 4554.64로, 나스닥 지수는 전장보다 0.19% 오른 1만4058.87로 거래를 마감했다. 기준금리 인상이 종점에 도달했다는 분위기가 팽배, 증시를 이끌고 있다는 분석이 지배적이다. 시장은 7월 연준의 기준금리 인상이 마지막이 될 것이라는 전망을 하고 있다. 연준이 앞으로 2차례 추가 인상 가능성을 열어두고 있지만 예상보다 빠르게 인플레이션(물가)이 떨어지고 있어 불확실성이 어느 정도 제거됐다는 분위기가 우세했다. 연준이 또 한차례 금리를 올리면 미국의 기준금
중국 2위 반도체 후공정업체인 화톈(華天)과기가 TSV(Through Silicon Via) 술을 활용한 패키징 제품을 양산하고 있다고 밝혔다. 24일 중국의 IT 전문매체 아이지웨이(愛集微)에 따르면 화톈과기는 TSV 기술을 기반으로 한 자체 3D 집적 패키징 기술을 개발했다. 화톈과기가 3D매트릭스 패키징 플랫폼을 기반으로 자체 개발한 패키징 기술인 'eSinC SiP(시스템 인 패키지)'는 여러가지 이질적인 반도체를 하나의 안정적이면서 고밀도의 통합 칩으로 연결해내는 강점이 있다. 매체는 eSinC SiP 기술에는 실리콘 기반 팬아웃 패키징, 범핑 기술, TSV 기술, C2W, W2W 기술이 응용돼 있다고 전했다. 매체는 eSinC의 가장 큰 강점은 플라스틱 밀봉재를 실리콘 소재로 대체한 점이라고 소개했다. 열팽창 계수와 열전도율에서 실리콘이 플라스틱에 비해 더욱 우수하고, 웨이퍼 휨이 적다. 또한 실리콘을 사용하기 때문에 보편적인 실리콘 반도체 공정과 호환되는 이점도 있다. 아이지웨이는 이어 TSV 공정을 통해 칩간 고밀도 상호연결을 실현할 수 있으며, 결국 실리콘 기반 구조로 칩의 3D 집적화를 실현해 낼 수 있다고 설명했다. TSV는 실리콘 관통전
중국 2위 파운드리(반도체 외주 제작업체)인 화훙반도체가 미국의 파운드리 업체인 글로벌파운드리가 건설했던 쓰촨(四川)성 청두(成都) 웨이퍼 공장을 인수할 것으로 알려졌다고 중국 IT 전문매체 지웨이왕(集微網)이 21일 전했다. 지웨이왕은 소식통을 인용해 화훙(華虹)반도체가 글로벌파운드리 청두 공장 인수를 위해 상당히 오랫동안 협상을 벌여왔으며, 기본적인 인수방안이 확정됐다고 보도했다. 다만 구체적인 거래조건이나 거래방법은 아직 공개되지 않았다고 전했다. 인수주체는 화훙반도체의 자회사인 상하이화리(上海華力)인 것으로 전해졌다. 상하이화리는 최근 반도체 연구개발(R&D)와 설계, 공정기술, 전력망 분야 등 7가지 직군에서 직원을 채용한다는 공고를 냈다. 채용 대상 직원은 모두 청두 근무 조건이다. 지웨이왕은 이를 글로벌파운드리 청두 공장 인수를 전제로 한 채용공고라고 덧붙였다. 글로벌파운드리는 2017년 5월 청두에 12인치 반도체 웨이퍼 공장 건설 프로젝트를 발표했다. 투자규모는 약 100억 달러였다. 해당 프로젝트는 글로벌파운드리가 지분 51%를, 청두 시정부가 49%를 보유했다. 이 공장은 2018년 준공됐지만 시생산도 하지 못한 상황에서 폐업수순에
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UPDATE: 2025년 06월 26일 16시 10분
