공급부족 현상으로 DDR4 메모리 가격이 지난 몇 달 동안 크게 상승해 DDR5의 가격을 추월하는 현상이 빚어지자, 중국내 일부 업체들이 DDR4 증산을 적극적으로 고려하고 있다고 중국 IT 전문매체 콰이커지(快科技)가 7일 전했다. 글로벌 D램 제조업체인 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론은 올해 연말까지 DDR4 메모리 생산을 중단한다고 발표했다. 중국의 D램 업체인 창신춘추(長鑫存儲, CXMT)는 DDR4 생산 중단을 발표하지는 않았지만, 업계에서는 창신춘추 역시 DDR4 생산을 중단할 것이라는 소문이 나오고 있다. 창신춘추가 DDR4 생산을 중단한다는 소문이 나오면서 DDR4의 가격은 급등하기 시작했다. DDR4 32008Gb 현물 가격은 4월 말 1.75달러였다. 5월 말에는 2.71달러로 높아졌으며, 현재는 5달러를 넘어섰다고 이 매체는 전했다. DDR4 16GB(2Gx8)3200도 4월 말 3.57달러에서 현재 8.8달러까지 올랐다. 이 같은 상황에서 일부 소규모 제조 업체들이 DDR4의 생산을 연장하기로 결정했다. 난야커지(南亚科技)는 다양한 DDR4 제품을 보유하고 있으며, 아직 LPDDR5를 대량으로 생산하지 않고 있다. 난야커지는 당초 올해
중국의 최정상급 팹리스(반도체 설계 전문업체)인 쯔광잔루이(紫光展锐, 영문명 UNISOC)가 올 하반기에 중국 상하이증시에 상장한다. 쯔광잔루이가 상하이 증권감독관리국에 기업공개(IPO) 지도 완료 등록을 했다고 중국 국제금융보(国际金融报)가 2일 전했다. 쯔광잔루이 상장 주관사는 궈타이하이퉁(国泰海通)증권과 중신젠서(中信建投) 증권이다. 중국에서는 상장을 원하는 기업은 상장 경험이 많은 업체로부터 상장 지도(자문)을 받는다. 이 과정은 6개월에서 1년이 소요된다. 자문이 완료되면 증권감독 기관에 신고를 하고, 증권감독 기관은 지도 완료를 확인한 후 홈페이지에 공지를 한다. 이후 업체는 증권감독 기관에 상장 신청서를 접수시키고, 심사과정을 거쳐 상장된다. 매체는 쯔광잔루이가 올 하반기에 상하이증시 커촹반(科创板) 상장을 완료할 것이라고 예상했다. 쯔광잔루이는 2019년 상장을 준비했었지만, 모기업의 파산으로 상장이 무산됐다. 2022년 7월 모기업인 쯔광그룹은 즈광신(智广芯)홀딩스에 인수됐다. 이후 쯔광그룹은 그룹명은 신쯔광(新紫光)그룹으로 바뀌었다. 지난해 9월 쯔광잔루이는 40억 위안의 투자를 유치했으며, 지난해 12월에는 추가로 20억 위안을 추가 투자
중국의 대표적인 위성 기반 고정밀 위치정보 반도체 개발 업체인 멍신커지(梦芯科技)가 새로운 베이더우(北斗) 칩을 개발해 발표했다. 중국 베이더우 위성은 중국판 GPS로 불리는 중국이 자체 개발해서 운영중인 위성망이다. 지난달 30일 중국 후베이성 우한시에서 '베이더우 제품 성과 발표회'가 진행됐으며, 이 자리에서 멍신커지가 새로운 GNSS(글로벌 위성 항법 시스템) 반도체를 발표했다고 신화사가 1일 전했다. 멍신커지는 베이더우 우선 주파수 고정밀 칩을 발표했다. 회사 측은 베이더우 칩 기술이 2.0시대에 접어들었다고 평가했다. 칩은 우선적으로 베이더우의 신호를 포착하며, 필요 시 다른 위성시스템 신호도 수신한다. 기존의 베이더우 칩은 위치 초기화 시간이 길고, 복잡한 환경 적응성이 부족하다는 지적을 받아왔다. 멍신커지는 이번에 개발한 GNSS 칩은 문제점들을 모두 개선시켰다고 강조했다. 신호 포착 속도는 20배 높아졌고, 시간 정확도는 5배 강화됐다. 반면 반도체의 크기는 절반으로 줄었고, 소비전력은 40% 절감됐다. 멍신커지는 "중국의 시공간 정보 보안의 열쇠가 중국 손에 쥐어지게 됐다"며 "베이더우 2.0 기술이 국가 안보 전략상의 수요를 충족시키고 업계
중국의 반도체 기업인 룽신중커(Loongson·龙芯中科)가 새로운 CPU(중앙처리장치) 제품을 발표했다. 해당 제품은 인텔이 2021년 출시한 3세대 제온 스케일러블 프로세서에 비견된다는 평가가 나온다. 룽신중커가 독자 개발한 서버용 범용 CPU인 '3C6000'을 출시했다고 중국 IT 전문매체 타이메이티(钛媒体)가 30일 전했다. 룽신중커 측은 "3C6000은 외국의 기술 라이선스를 사용하지 않았으며, 외국의 공급망을 전혀 사용하지 않은 중국이 지재권을 보유하고 자체 생산한 CPU 제품"이라고 강조했다. 이어 "신제품은 일반 컴퓨팅, AI 컴퓨팅, 데이터 저장, 산업 컨트롤, 워크스테이션 등 다양한 영역에서 사용될 수 있다"고 설명했다. 룽신중커는 또 3C6000의 성능에 대해 2023년과 2024년 글로벌 시장에서 통용되는 주요 제품 수준에 근접한다고 자평했다. 매체는 제품의 성능이 인텔 3세대 제온 스케일러블 프로세서에 근접했다고 추정했다. 현재 랑차오(浪潮)컴퓨터, 중싱(中兴)통신, 롄샹(联想), 롼퉁(软通)컴퓨터 등 48개 기업이 3C6000 시리즈를 기반으로 한 범용 서버, 저장 서버, 산업용 서버, 네트워크 보안장비 등 메인 장비와 솔루션을 개발
중국의 반도체 장비업체 중웨이공사(中微公司, AMEC)가 세계 최초로 12인치 금속 식각기를 출하했다. 프리모 메노바(Primo Menova)로 명명된 중웨이공사의 식각장비가 중국 SMIC에 출하됐다고 중국 증권일보가 26일 전했다. 이 식각장비는 금속 식각, 특히 알루미늄 라인 및 블록 식각에 특화돼 있는 것으로 알려지고 있다. 이 장비는 전력 반도체, 메모리 반도체, 첨단 로직 반도체 제조 등에 폭넓게 활용될 수 있다. 중웨이반도체 측은 "이번 식각기 출하로 회사가 플라즈마 식각 분야에서 글로벌 정상급 경쟁력을 지니고 있음을 증명했다"고 자평했다. 중웨이반도체의 플라즈마 식각장비는 65나노, 14나노, 7나노, 5나노급 공정 장비를 커버하고 있다. 반도체 제조 공정 뿐만 아니라 첨단 패키징라인에도 적용된다. 기존 식각장비는 비금속 물질을 가공하는데 사용된다. 중웨이공사의 장비는 알루미늄, 구리, 텅스텐 등 금속층을 가공하는데 특화돼 있다. 플라즈마를 사용해 금속을 식각할 때 재증착문제가 발생하는 만큼 금속 식각기는 더 높은 기술력이 필요하다. 금속 식각기는 고정밀도, 다양한 활용성, 선택적 식각, 고신뢰성 등의 장점을 지니고 있다. 회사 측은 지난해 연말
중국 반도체 기업인 웨하이지청(越海集成)이 중국 내 처음으로 12인치 CMOS-MEMS 미세유체 반도체 생산라인을 가동했다. 웨하이지청은 25일 공식계정을 통해 패키징 라인을 운영하고 있는데 더해 CMOS(상보성 금속산화물 반도체)와 MEMS(미세전자기계시스템) 라인이 양산을 시작했다고 밝혔다. 웨하이지청이 양산을 시작한 반도체는 CMOS 기술과 MEMS 기술을 결합해 설계됐다. 미세유체 반도체란 액체 또는 기체의 미세한 흐름을 제어하는 기술로, 혈액, 약물, 화학 물질 등 극소량의 샘플을 다룰 수 있다. 웨하이지청이 생산하기 시작한 CMOS-MEMS 미세유체 반도체는 혈액검사 장비, 휴대용 진단 기기, 미량 화학물질 분석, 오염 물질 감지 장치 등에 적용될 수 있다. 특히 MEMS 공정을 통해 나노미터(nm) 단위의 정밀한 유체 제어가 가능하다. 또 CMOS 기술을 통해 실시간 데이터 처리도 가능하다. 웨하이지청 측은 "회사가 양산을 시작한 반도체는 바이오 의료, 전자 제품, 환경 모니터링 등 다수의 첨단 산업에 활용될 것"이라고 설명했다. 회사 측은 해당 제품은 ST마이크로일렉트로닉스, HP, 캐논 등 글로벌 기업들이 독점해왔으며, 중국 국산화율은 제로(
중국 1위 파운드리(반도체외주제작) 업체인 SMIC(중신궈지,中芯国际)가 급성장하면서 삼성전자와의 격차가 축소된 것으로 나타났다. SMIC의 올해 1분기 글로벌 시장 점유율이 6.0%를 기록했다고 중국 반도체 전문지인 반도체기술천지가 컨설팅업체인 트렌드포스의 자료를 인용해 23일 전했다. 트렌드포스의 자료에 따르면 글로벌 파운드리 점유율 1위 업체는 대만의 TSMC였다. TSMC는 올해 1분기 255억 달러의 매출액을 기록하며 점유율 67.6%를 기록했다. 올 1분기의 점유율은 지난해 4분기 67.1%에 비해 0.5%포인트 높아졌다. 2위는 삼성전자였다. 삼성전자의 파운드리 사업 매출액은 전분기 대비 11.3% 감소한 28억달러에 그쳤다. 이에 따라 삼성전자의 시장점유율은 지난해 4분기 8.1%에서 올해 1분기 7.7%로 0.4%포인트 감소했다. 3위는 SMIC였다. SMIC의 1분기 매출액은 전분기 대비 1.8% 증가한 22억 달러를 기록했다. 시장점유율은 지난해 4분기 5.5%에서 올 1분기 6.0%로 0.5% 포인트 상승했다. 상위 5대 기업 중 1분기에 유일하게 매출이 증가세를 보인 곳은 SMIC가 유일했다. 4위는 대만의 UMC로 글로벌 시장 점유율
중국의 대형 IT기업인 화웨이(华为)가 '쿼드 칩렛' 특허를 출원했다. 해당 특허 기술은 화웨이의 차세대 AI 반도체인 '어센드 910D'에 사용될 가능성이 있다고 중국 반도체 전문 매체인 신방(芯榜)이 톰스하드웨어를 인용해 18일 전했다. 칩렛(Chiplet)은 여러 개의 반도체 칩을 하나로 묶는 공정을 뜻한다. 생산 완료된 반도체의 패키징을 담당하는 후공정업체들이 주로 칩렛 기술을 개발해 왔다. 화웨이의 쿼드 칩렛 기술은 4개의 반도체를 하나로 묶는 기술이다. 쿼드칩렛 설계는 엔비디아의 루빈울트라 아키텍처와 유사한 것으로 알려지고 있다. 하지만 화웨이가 특허를 신청한 만큼 화웨이의 쿼드 칩렛은 엔비디아의 루빈울트라와는 다른 독자적인 기술을 기반으로 하고 있는 것으로 분석된다. 기술이 성공적으로 구현된다면 화웨이는 대만 TSMC와 경쟁할 수 있게 된다고 매체는 의미를 부여했다. 또 화웨이가 엔비디아의 AI 반도체에 버금가는 역량을 지니게 될 것이라는 관측도 나온다. 화웨이의 쿼드 칩렛 설계는 중간층 기술보다는 브릿지 기술에 가깝다. 이는 TS쿠화웨이의 설계는 AI 머신러닝이 필요로 하는 컴퓨팅 능력을 갖추기 위해 여러 개의 HBM(고대역폭 메모리)을 중간층
중국의 웨이퍼 제작 업체인 상하이차오구이(上海超硅)가 기업공개(IPO)를 통해 49억6500만 위안(한화 약 1조원)을 조달한다. 상하이차오구이는 지난 13일 상하이증권거래소에 상장 신청서를 접수시켰다고 중국 매체 진룽제(金融界)가 17일 전했다. 상하이차오구이는 지난해 8월부터 상장을 준비해 온 것으로 알려지고 있다. 중국 증권업계에서는 상하이차오구이가 상장되면 시가총액이 약 500억 위안에 달할 것이라는 예상을 내놓고 있다. 상하이차오구이는 10%의 주식을 발행해 매각할 예정이며 이를 통해 49억6500만위안을 조달한다는 방침이다. 상하이차오구이는 그간 7차례에 걸쳐 자금을 유치한 바 있다. 주요 투자자에는 상하이 집적회로 산업펀드, 중국 공상은행 투자사 등이다. 상하이차오구이는 모집 자금을 반도체용 12인치(300mm) 박막 실리콘 에피택셜 웨이퍼 공장 건설에 사용한다는 계획을 세우고 있는 것으로 알려지고 있다. 상하이차오구이는 2008년에 설립된 업체로 반도체 웨이퍼를 개발해 왔다. 주력 제품으로는 광택 웨이퍼, 에피택셜 웨이퍼, 아르곤 열처리 웨이퍼 등이다. 상하이차오구이 제품은 낸드메모리, 플래시메모리, D램, 비메모리 반도체 등이며 주로 SMIC
중국의 반도체 기업인 싸이웨이(赛微)전자가 자회사인 스웨덴 실렉스(Silex)의 지분을 매각했다고 중국 증권시보가 16일 전했다. 싸이웨이전자는 2015년 스웨덴의 실렉스의 지분 98%를 인수, 자회사에 편입시킨 바 있다. 실렉스는 MEMS(미세전자기계시스템) 공정에 특화된 반도체 파운드리 업체다. 싸이웨이전자는 보유중이던 실렉스의 지분 45.24%를 스웨덴의 금융사 7곳을 상대로 17억8000만 위안(한화 약 3400억원)에 매각했다. 거래 완료 후 싸이웨이전자는 실렉스의 지분 45.24%를 보유하게 된다. 싸이웨이전자의 지분율은 50%를 하회했고, 경영권은 스웨덴 컨소시엄 측으로 넘어갔다. 다만 싸이웨이전자는 실렉스 이사회 의석 2석을 유지하기로 했다. 싸이웨이전자는 이번 실렉스 지분 매각에 대해 "복잡한 국제 정치 경제 환경에 대응하고, 자원 배치를 최적화하며, 중국 반도체 시장에 집중한다는 차원에서 지분 매각 결정을 내렸다"며 "회수되는 자금으로 회사의 자산 부채 구조를 최적화하고 주요 사업 분야에 투자를 더욱 집중해 나갈 것"이라고 설명했다. 실렉스는 싸이웨이전자로 매각된 이후 직원수는 100명에서 400명으로, 매출액은 2억 위안에서 8억 위안으로
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UPDATE: 2025년 10월 21일 15시 16분
