엔비디아의 중국 맞춤형 GPU(그래픽 프로세서)에 중국 업체들이 시큰둥한 반응을 보이고 있다. 중국 IT 전문매체인 CNMO는 현지 소식통을 인용, 엔비디아의 중국 맞춤형 GPU대신 중국산 제품을 선호하고 있다고 8일 전했다. CNMO는 알리바바와 텐센트 등 중국 대형 IT 기업들이 지난해 11월부터 엔비디아가 공급한 특수제작 GPU 샘플을 테스트하고 있다고 설명했다. 하지만 이들은 올해 엔비디아로부터 구매할 칩의 수량이 과거 계획했던 수량에 비해 한참 적을 것임을 엔비디아 측에 이미 통보했다고 CNMO는 기술했다. 미국은 지난해 11월 엔비디아가 개발한 고성능 칩의 중국 수출을 금지시켰다. 엔비디아는 미국의 제재를 회피하기 위해 기존 칩의 성능을 저하시킨 중국 맞춤형 칩을 개발했으며, 오는 2분기부터 양산해 중국시장에 판매한다는 방침을 세웠다. 이와 관련 CNMO는 엔비디아의 다운그레이드 칩은 중국 업체들이 개발한 로컬 칩에 비해 성능의 우세가 약해지고 있다고 설명했다. 엔비디아 칩에 비해 로컬 칩은 공급 안정성이 뛰어나고, 현지 업체들의 경쟁력을 제고된다면 미래 '상호 윈윈'을 기대할 수 있다는 측면에서 중국산 제품에 더 많은 관심을 보이고 있다고 CNM
중국이 22나노(nm) 공정으로 256코어의 AI칩을 생산하는데 성공했다. 중국 최대의 연구개발(R&D) 기관인 중국과학원 산하 컴퓨팅기술연구소가 RISC-V에 기반한 256코어 멀티칩을 선보였다고 중국 IT 전문지 신즈쉰(芯智訊)가 5일 전했다. RISC는 축소 명령어 집합 컴퓨터(Reduced Instruction Set Computer)라는 뜻으로, 반도체 설계에 필요한 명령어 세트를 칭한다. RISC-V는 RISC의 다섯번째 버전이라는 뜻이며 오픈소스인 만큼 미국의 제재로부터 벗어나 있다. 중국과학원은 256코어 멀티칩 설계를 기반으로 이를 1600코어로 확장해 웨이퍼 한 장 크기의 칩을 만들어 컴퓨팅 장비로 사용할 방침이다. 중국과학원 연구팀은 '기초연구(基础研究)'라는 학술지에 논문을 발표해 해당 칩에 대한 설명을 게재했다. 해당칩은 '저장다신폔(浙江大芯片)'으로 명명됐다. 칩 디자인은 각각 16개의 RISC-V 코어를 포함하는 16개의 작은 칩으로 구성된다. 칩이 메모리를 공유할 수 있도록 온칩네트워크를 사용했다. 각 소형칩에는 또 다른 칩을 연결할 수 있는 여러 개의 인터페이스가 있으며, 이를 통해 100개의 소형 칩 또는 1600개의
올해 중국에서 AI(인공지능) 칩의 국산화가 가속될 것으로 예상된다고 중국 상하이증권보가 4일 전했다. 스마트컴퓨팅의 중요성이 날로 높아지고 있는 가운데, 스마트컴퓨팅의 핵심은 AI칩이며, AI칩 중 현재 가장 널리 쓰이고 있는 GPU(그래픽 처리 장치) 분야에서 중국은 미국의 강도 높은 제재를 받고 있다. 매체는 GPU 분야에서 엔비디아가 독점적인 글로벌 영향력을 갖고 있는 가운데 올해 AI칩 분야에서 국산화 대체가 가속화될 것이라고 예상했다. 량샤오샤오(梁曉曉) 상하이교통대학 컴퓨터공학과 교수는 "중국의 AI칩 개발은 ▲전용 칩 개발▲범용 GPU 칩 개발 ▲특수 칩 개발 등 3가지로 진행되고 있다"며 "특수 칩 개발은 메모리-연산 일체화 칩, 양자컴퓨팅, 광자컴퓨팅 등의 방식으로 이뤄지고 있다"고 소개했다. 그는 이어 "최근 들어 중국에는 AI칩을 개발하는 벤처기업들이 잇달아 생겨나고 있으며, 이들은 각자 여러가지 기술경로로 발전해가고 있다"고 평가하며 지난달 12월 중국의 AI칩 개발 벤처 기업인 무어스레드(Moore Thread, 중 모얼셴청, 摩尔線程)가 컴퓨팅센터를 설립한 사실을 대표적인 성과로 꼽았다. GPU를 개발하는 업체인 무어스레드는 '콰어
중국 팹리스(반도체 설계 전문업체)인 쯔광잔루이(紫光展銳, UNISOC)가 새로운 5G 스마트폰용 AP(애플리케이션 프로세서)를 공개했다. 쯔광잔루이는 자사 홈페이지를 통해 새로운 AP 제품인 T765 프로세서를 공개했다고 중국 IT전문매체 재커(ZAKER)가 3일 전했다. T765는 중저가 5G 스마트폰을 겨냥해 개발됐다. 성능은 향상된 반면 가격이 낮아져 가성비가 높다는 평가가 나오고 있다. AP는 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽처리장치), 통신칩, DSP(디지털신호프로세서), 메모리 컨트롤러, 이미지센서 등을 포함하고 있다. 쯔광잔루이의 T765는 6나노(nm) 공정을 통해 제작되며 대만 TSMC가 외주 제작한다. AP는 2.3GHz의 대용량 코어 2개와 2.1GHz의 소형 코어 6개로 이뤄진 CPU가 장착됐다. GPU로는 Arm의 Mali G57이 사용됐다. 이미지칩으로는 메인 2개, 보조 2개로 이뤄진 쿼드코어 ISP(이미지 시그널 프로세서) 아키텍처가 사용됐다. 트리플 카메라 설정이 가능하다. 또한 AI 장면분류, 제스춰 촬영 AI 인물감지, 페이스 ID 등 첨단 카메라 기술도 지원하는 것으로 전해졌다. 통신칩으로는 5G 모뎀칩이 장착됐으며,
중국의 팹리스(반도체 설계 전문 업체)중에서 가장 많은 특허를 보유하고 있는 기업은 웨이얼(韋爾)반도체(영문명 윌세미컨덕트)인 것으로 나타났다. 중국의 IT 전문 매체인 지웨이왕(集微网은 중국 아이지웨이(爱集微)지재권컨설팅이 집계한 자료를 인용, 웨이얼반도체가 6045건의 특허를 보유하고 있었다고 2일 전했다. 아이지웨이는 특허 수와 글로벌 특허 보유수, 특허 품질 등을 정량화해 자체적으로 지수화했으며, 지수순으로 상위 20개 업체를 발표했다. 웨이얼반도체는 특허수량 6045건에, 특허지수 4270점으로 중국내 1위를 차지했다. 웨이얼반도체는 매출액 기준 세계 10대 팹리스 순위에서 중국업체로는 유일하게 9위에 랭크된 업체이기도 하다. 웨이얼반도체는 이미지센서를 주로 생산판매한다. 2위는 후이딩커지(匯頂科技, 구딕스)로 보유 특허수는 6594건이다. 구딕스는 지문 인식칩 글로벌 1위 기업이다. 3위는 스마트폰 AP(어플리케이션 프로세서)를 전문으로 생산하는 쯔광잔루이(紫光展銳, UNISOC)였다. 쯔광잔루이의 특허수는 6080건이다. 아이지웨이는 윌세미컨덕트, 구딕스, 쯔광잔루이 등 3개 업체를 중국 팹리스 톱티어로 평가했다. 이어 CPU(중앙처리장치)를 설
중국에서 나트륨 이온 배터리를 탑재한 첫 전기자동차가 납품됐다. 나트륨 배터리는 리튬 배터리와 비교해 가격경쟁력이 큰 배터리다. 29일 중국 매체 펑파이 등에 따르면 장링자동차는 전날 푸넝기술과 공동으로 개발한 나트륨 배터리를 탑재한 EV3 모델을 인도했다. 앞서 지난 27일 장화이자동차(JAC) 자회사인 이웨이는 나트륨 배터리를 탑재한 전기차를 상용화한다고 밝힌 바 있다. 이웨이는 나트륨 배터리가 탑재된 전기차를 생산, 내년 1월부터 고객에게 인도할 것이라고 전했다. 이웨이는 독일 폭스바겐과 장화이차가 합작으로 설립한 전기차 생산 업체다. 펑파이는 이웨이가 먼저 발표했지만 공장 생산라인에서 나트륨 배터리를 탑재한 전기차는 장링차가 세계 최초라고 설명했다. 그러면서 2023년은 나트륨 배터리가 산업화되는 중국 나트륨 배터리 원년이라고 강조했다. EV3 모델에 탑재된 나트륨 배터리의 에너지 밀도는 140~160Wh/kg이며, 과충전, 과방전, 침수 등 여타 테스트를 통과했다고 펑파이는 전했다. 또 영하 20도에서 배터리 에너지 유지율은 91% 이상이라고 덧붙였다. 나트륨 배터리는 가격이 비싼 리튬이 아닌 나트륨을 사용한다. 화재 등 안전성이 높고, 저온 방전
중국 전기차업체인 니오(NIO,웨이라이)가 오는 23일 개최될 예정된 니오데이에서 자체 개발한 스마트 드라이빙 칩을 발표할 것이라고 예고했다고 중국전자공정보가 22일 전했다. 니오는 23일 니오데이에서 신모델인 'ET9'을 공개할 예정이다. 이 모델은 900V 고전압 아키텍처를 활용할 것이 특징이다. 고전압 배선 장치의 무게가 줄어들고 충전속도가 빨라지는 강점을 지니고 있다. 이날 니오는 자체개발한 스마트 드라이빙 칩을 발표할 것이라고 예고했다. 바이젠(白劍) 니오 부사장은 개인 SNS계정을 통해 '니오의 차세대 스마트 드라이빙 칩에 대한 생각을 말해보자'라는 글을 올렸으며, 니오데이에서 자체개발 칩을 발표할 것임을 시사했다. 바이젠 부사장은 "향후 몇 년 동안 지능형 운전 알고리즘이 대규모 언어모델로 진화할 것"이라고 예상했다. 그는 "데이터에 기반해 지능형 운전이 이뤄지며, 지능형 운전 칩은 실시간으로 극한 상황에 적응하고, 특수 교통정보를 인식하는 등 복잡한 연산을 수행해야 한다"면서 "이와 함께 카메라 뿐 아니라 레이다 및 모든 센서도 충분히 강한 성능을 지니고 있어야 한다"고 말했다. 이어 "데이터가 폭주하는 상황에 대응하기 위해 시스템 대역폭과 차
중국의 대형 팹리스(반도체 설계 전문회사) 업체인 윌(Will)세미컨덕트(웨이얼반도체, 韋爾)가 3분기 글로벌 팹리스 9위를 유지했다고 중국 IT전문매체 신원루1호(芯聞路1号)가 21일 전했다. 시장조사기관 트렌드포스가 20일 발표한 올해 3분기 팹리스 매출액 순위에서 윌세미는 매출액 7억5200만 달러로 9위에 올랐다. 윌세미는 올해 1분기부터 글로벌 9위를 유지하고 있다. 윌세미의 3분기 매출액은 2분기에 비해 42.3% 증가했다. 팹리스 순위 1위는 165억 달러를 기록한 엔비디아였으며, 2위는 73억달러를 기록한 퀄컴이 차지했다. 그 다음은 브로드컴(71억 달러), AMD(58억 달러), 미디어텍(34억 달러), 마블(13억달러), 노바텍(9억 달러), 리얼텍(8억 달러), 사이러스로직(4억 달러, 10위) 등의 순이었다. 미디어텍과 노바텍, 리얼텍 등 3곳이 대만 업체였으며, 나머지 6곳 업체는 미국 업체였다. 윌세미의 경우 화웨이와 샤오미 등 중국의 스마트폰이 지난 3분기 매출 호조를 보인데 힘입어 매출이 동반상승했다. 윌세미는 이미지칩을 전문적으로 제조하는 기업이다. 중국 저상(浙商)증권은 지난 19일 윌세미를 주제로 한 보고서를 발표하면서 중장
중국 광둥(廣東)성이 광둥성 반도체산업 투자기금 2기를 설립했다고 중국 커촹반(科創板)일보가 20일 전했다. 투자기금 2기에는 광둥성 산하 국영 자산운용사인 웨차이(粵財)투자홀딩스를 비롯해 둥관(東莞)시 신흥전략성산업투자파트너와 중산(中山)시 산업투자기금, 광둥웨차이(粵財)기금관리유한공사 등이 출자했다. 현재 투자기금 2기의 규모는 110억100만위안(한화 2조원)이다. 웨차이투자홀딩스가 투자금의 90% 이상을 출자했다. 이 기금의 투자운용사(GP)는 광둥성웨차이기금관리유한회사가 맡았다. 이에 앞서 광둥반도체산업투자기금 1기는 지난 2020년 9월에 설립됐으며, 투자규모는 200억 위안이었다. 웨차이홀딩스에 따르면 광둥성 반도체투자기금 총규모는 500억 위안에 달할 것으로 알려졌다. 진성훙(金聖宏) 웨차이홀딩스 회장은 지난 4월 투자기금 2기의 규모는 300억 위안에 달할 것이라고 밝힌 바 있다. 때문에 시장에서는 추가적인 투자자가 모집될 것이라는 예상을 내놓고 있다. 광둥성투자기금 1기는 12개 회사에 직접 투자했다. 신쥐넝(芯聚能), 웨신(粤芯)반도체, 즈청(志橙)반도체, 다푸(大普)통신, 루이스촹신(銳石創芯), 신루이광옌모(新銳光掩模) 등이 투자에 참여
미국의 무선통신칩 전문기업인 코보(QORVO)가 중국 내 생산공장을 리쉰(立訊)정밀에 매각했다. 코보가 베이징과 산둥(山東)성 더저우(德州)에 위치한 조립공장을 매각키로 하고, 내년 상반기에 거래를 완료할 방침을 발표했다고 중국 제몐(界面)신문이 19일 전했다. 구체적인 인수금액이나 인수조건은 공개되지 않았다. 베이징과 더저우 공장은 주로 코보의 무선프론트엔드 칩을 생산한다. 거래가 완료되면 리쉰정밀은 코보의 부동산과 공장, 설비를 인수하게 되며, 현재 종업원들 역시 그래도 승계해 지속적으로 운영하게 된다. 코보는 매각 이후에도 중국내에서 판매, 엔지니어링, 애프터서비스 사업을 유지한다는 방침이다. 리쉰정밀은 새로운 공급계약에 따라 제품을 생산하고 테스트해서 코보에 납품하게 된다. 또한 거래완료 이후에도 두 곳의 공장은 미국과 코스타리카 및 독일에 위치한 코보의 공장과 코보의 외주제작업체들과 지속적인 거래관계를 유지하게 된다. 코보는 무선 주파수 칩 전문업체로 세계 주요 스마트폰업체에 제품을 납품하고 있다. 2022년도 기준 이 분야 세계 시장 점유율 15%를 기록하는 3위 업체이다. 주요 고객은 애플로, 애플에 공급하는 물량이 전체의 30%에 달한다. 또한
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UPDATE: 2026년 03월 19일 15시 59분
