중국의 반도체 장비업체 중웨이공사(AMEC)가 CMP(화학기계평탄화연마) 공정을 전문으로 하는 업체를 인수한다. 22일 중국 반도체 업계에 따르면 중웨이공사는 항저우중구이(杭州众硅)의 지분을 매입해 경영권을 획득할 예정이다. 현재 중웨이공사는 항저우중구이의 지분 12.04%를 보유하고 있다. 중웨이공사는 항저우중구이의 주요 주주인 여러 업체들과 '주식매입의향협약'을 체결했고, 이를 통해 회사의 지배권을 확보하는 약정을 체결한 것으로 알려지고 있다. 최종 거래 가격은 평가보고서의 결과를 바탕으로 당사자간 협의를 통해 결정되는 것으로 전해지고 있다. 이번 거래는 당사자간에 이뤄지며, 구체적인 거래 계약은 차후 체결될 예정이다. 알려진 협약서 내용에 따르면 중웨이공사는 지분 거래를 통해 항저우중구이의 지분을 대거 매입하게 되며, 매입완료 후 지분율은 46.9%에 이를 것으로 예상된다. 중국 매체 창장상바오(长江商报)는 이번 거래가 최종 성사될 가능성이 매우 높은 상태이며, 이를 통해 중웨이공사의 산업 경쟁력은 더욱 높아질 것이라고 전망했다. 항저우중구이는 2018년 5월에 설립된 반도체 장비업체다. 항저우중구이는 반도체 습식 장비에서 중요한 화학 기계적 연마 장비
중국의 반도체 장비 1위업체인 베이팡화촹(北方华创, 나우라)의 대주주가 지분 일부를 매각한다. 베이팡화촹은 공시를 통해 모기업인 베이징뎬쿵(北京电控)이 비공개 협의 양도 방식으로 보유중인 1448만주의 보통주를 궈신터우쯔(国新投资)에 매각할 예정이라고 18일 발표했다. 베이팡화촹은 중국 대형 반도체 장비업체다. 현재 지분은 베이징뎬쿵 9.31%, 치싱(七星)그룹 33.2%, 궈신터우쯔 1.15%를 각각 보유하고 있다. 지분매각이 완료되면 베이징뎬쿵의 지분은 7.31%로 줄어들게 되고 궈신터우쯔는 3.15%로 늘어나게 된다. 주당 양도가격은 426.39위안으로 15일 종가 대비 5.04% 할인된 가격이다. 총 거래대금은 61억7500만위안(한화 약 1조2000억원)이다. 베이징뎬쿵은 베이징시 시정부 산하 IT 전문 투자기업이다. 치싱그룹은 베이징뎬쿵의 100% 자회사다. 이번 지분 매각 이후에도 베이징뎬쿵은 여전히 최대주주로서 역할하게 된다. 궈신터우쯔는 중국 중앙정부 산하 IT 투자기업이다. 베이징시정부가 국유기업의 지분을 중앙정부에 매각하는 셈이다. 베이징뎬쿵은 매각으로 확보한 현금을 활용해 베이징 지역의 반도체 소재 및 장비업체, 산업용 소프트웨어 업체,
중국의 GPU(그래픽처리장치) 전문 팹리스(반도체 설계 전문업체)인 징자웨이가 자체 개발한 AI 반도체의 자체 테스트를 성공했다. 징자웨이는 16일 저녁 공시를 통해 자체 개발한 대규모 연산 능력을 갖춘 단말기용 AI SoC(시스템온칩)을 성공적으로 부팅했다고 밝혔다. 징자웨이는 고성능 칩 분야에서 축적된 핵심 역량을 범용 인공지능 하드웨어로 구현해 내는데 성공했다고 의미를 부여했다. 징자웨이는 AI 반도체를 자체적으로 설계했고, 설계도를 파운드리에 송부하는 테이프아웃 작업을 진행했다. 이어 패키징 작업을 통해 시제품으로 만들었다. 이를 패키징업체로부터 회수, 1차적인 자체 테스트(부팅)를 완료했다. 1차 자체 테스트 결과 핵심 파라미터 지표는 모두 설계 목표에 도달했다고 회사 측은 설명했다. 징자웨이는 칩의 기능과 성능에 대한 전면적인 테스트를 지속할 것이라고 밝혔다. 모든 테스트가 완료되면 징자웨이는 샘플을 제조해 고객사에게 송부하게 되고, 고객들의 반응을 살펴 대량생산을 할 것으로 예상된다. 징자웨이가 개발한 칩의 명칭은 'CH37' 시리즈다. CH37은 징자웨이가 개발한 첫번째 단말기용 AI SoC로, 회사가 자체 개발한 아키텍처를 기반으로 한 고집적
중국 그래픽처리장치(GPU) 업계의 다크호스로 지목받는 무시반도체(METAX)가 상장된다. 무시반도체는 16일 거래소 공시를 통해 오는 17일 중국 상하이거래소 커촹반(科创板)에 상장된다고 발표했다. 무시반도체는 지난 5일 진행한 기관투자자 대상 청약 접수에서 경쟁률이 무려 2227.6 대 1을 기록하며 자본시장에서의 높은 인기를 드러냈다. 무시반도체는 중국 내 고성능 범용 GPU 제품 주요 기업으로 꼽히고 있다. 상장이 완료되면 무어스레드에 이어 A주 시장에 입성한 '두 번째 중국산 GPU 종목'이 된다. 무시반도체는 이번 상장을 통해 39억 위안(한화 약 8000억원)을 조달하게 된다. 조달된 자금은 GPU 연구개발 및 산업화 프로젝트에 투자된다. 무시반도체는 2020년 9월 상하이에서 설립됐다. 그간 풀스택(Full Stack) 고성능 GPU 칩과 컴퓨팅 플랫폼 연구개발에 주력해왔다. 이 회사의 주력 사업은 인공지능(AI) 학습 및 추론, 범용 계산, 그래픽 렌더링 분야에 적용되는 전 스택 GPU 제품의 연구개발, 설계, 판매이다. 동시에 GPU 칩을 중심으로 관련 소프트웨어 스택 및 컴퓨팅 플랫폼도 제공하고 있다. 무시집적회로의 주요 제품은 인공지능
중국 광둥성 반도체 업체인 중국의 웨신(粤芯)반도체(캔세미, CanSemi)가 4공장을 건설한다. 15일 중국 반도체업계에 따르면 웨신반도체는 12인치 아날로그 혼합 반도체 특화 공정 생산 라인 건설 프로젝트를 광저우시 시정부에 등록했다. 공장은 광저우시 황푸구에 건설되며, 황푸구 구정부는 공식 SNS 계정을 통해 해당 건설 계획안이 정식으로 등록됐다고 이날 확인했다. 계획안에 따르면 공장 건설에는 252억 위안(한화 약 5조원)이 투입된다. 공장은 2029년 완공될 예정이며, 연간 12인치 웨이퍼 48만장을 생산하게 된다. 웨신반도체 4공장은 월간 4만장의 웨이퍼를 생산하게 되는 셈이다. 현재 웨신반도체는 3곳 공장을 가동하고 있으며 현재 월간 12만장의 생산 능력을 가지고 있다. 4공장이 완공되면 생산능력은 월간 16만장으로 증가하게 된다. 4공장 건설자금은 상장을 통해 조달될 것으로 분석된다. 현재 웨신반도체는 상장작업을 진행하고 있으며, 지정 증권사의 상장지도작업을 완료한 상태다. 정식 상장까지 약 6개월의 시간이 소요될 것으로 예상되고 있다. 웨신반도체는 2017년 12월 중국 광둥성 광저우시에서 설립됐다. 2019년 9월 1공장이 가동을 시작했고,
중국 광둥성의 반도체업체인 중국의 웨신반도체(캔세미가 상장 절차에 진입한 것으로 알려졌다. 11일 중국 반도체 업계에 따르면 웨신반도체는 중국 광파(广发)증권의 상장지도작업을 완료한 것으로 전해졌다. 웨신반도체는 상장작업을 진행하고 있으며, 상장을 위해 중국 증권감독관리위원회가 공인한 상장 지도 기관을 광파증권으로 선정했다. 광파증권은 웨신반도체의 상장에 필요한 준비작업을 공동으로 진행했으며, 해당 상장 지도작업이 완료된 것. 광파증권은 "규정에 따라 웨신반도체에 대한 상장 지도작업을 완료했으며, 회사는 상장회사가 갖춰야할 거버넌스 기반, 내부 통제 제도, 준법의식을 갖춘 것으로 판단된다"라고 설명했다. 웨신반도체는 상장지도 작업을 마친 만큼 상장 신청서를 증권 당국에 접수시킬 것으로 보인다. 증권 당국이 심사 후 적합하다고 판단되면 공모절차를 거쳐 정식으로 상장된다. 보통 이 과정에 6개월여가 소요된다. 웨신반도체는 지난해 투자 유치 작업에서 160억 위안(한화 약 3조2000억원)의 기업가치를 받은 바 있다. 웨신반도체는 상장을 통해 조달된 자금을 12인치 웨이퍼 공장 건설에 사용할 것으로 전해지고 있다. 웨신반도체는 2017년 12월 중국 광둥성 광저우
중국의 국영 팹리스(반도체 설계 전문업체)인 페이텅(飞腾)데이터기술유한공사(Phytium)가 개발한 칩이 5G 기지국에 대량으로 사용된다. 10일 중국 반도체업계에 따르면 페이텅이 차이나모바일과 공동으로 맞춤 설계한 페이텅 텅윈(腾云) S5000C-M CPU가 탑재된 피(皮) 기지국 장비가 대량으로 발주됐다. 차이나모바일은 5G 확장형 피기지국 장비 입찰 결과를 발표하면서 낙찰된 5개 업체의 장비에 모두 페이텅의 CPU를 탑재했다고 전했다. 5G 확장형 피기지국은 피스테이션이라고도 불린다. 대형 기지국이 커버하지 못하는 실내, 핫스팟, 음영 지역 등을 보완하기 위한 장비다. 중국의 국산 CPU가 5G 확장형 피지국 장비에 대규모 상용 적용된 것은 이번이 처음이다. 그동안 해외 수입산 CPU가 사용됐지만 중국산 칩이 해당 영역을 대체한 것이다. 페이텅 텅윈 S5000C-M은 범용 프로세서가 아닌 5G와 엣지컴퓨팅을 위해 맞춤 설계한 CPU다. 페이텅은 중국전자그룹의 지원 및 차이나모바일과 공동 연구개발팀을 구성해 기술을 완성한 것으로 알려지고 있다. 페이텅은 ARM 개방형 명령어 집합 사용했으며, 전용 암복호화 가속기(3GPP 표준 지원)를 내장했다. 기존 소
중국의 반도체 장비 업체인 성메이반도체(ACM 상하이)가 HBM(고대역폭메모리) 공정용 장비를 한국 반도체 기업에 납품하고 있다고 밝혔다. 9일 중국 반도체업계에 따르면 성메이반도체는 8일 투자자소통플랫폼을 통해 HBM 공정에 필요한 여러 장비를 출시했으며, 행당 장비가 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 관련 기업에 납품되고 있다고 전했다. 성메이반도체는 HBM 공정용 장비중 하나인 울트라 ECP 3D(3차원 전기화학적 도금장비)는 TSV(실리콘 관통 전극) 구리 충전에 사용된다. 회사측은 이 장비가 500단 이상 3D 낸드의 TSV 구리 충전을 지원하며 수율은 99.8%에 달한다고 설명했다. 이 장비는 5나노(nm) 이하 공정도 지원하며 연간 생산능력은 30대라고 설명했다. 회사 측은 "지난해 하반기부터 해당 장비에 대한 주문이 증가하기 시작했으며, 이미 삼성전자의 공급망에 진입했다"며 "이 장비는 특히 HBM이 요구하는 고 종횡비 구조의 전기 도금도 처리할 수 있다"고 소개했다. 성메이반도체가 개발한 세정장비 역시 HBM 공정에 납품되고 있다. 이 중 SAPS(초음파 단일 웨이퍼 세정기술)는 TSV 깊은 구멍 세정을 처리할 수 있다. 해당 기술은 이미
중국의 검색엔진 1위 업체인 바이두가 자회사 팹리스(반도체 설계 전문업체)인 '쿤룬신' 상장 절차에 들어갔다. 8일 중국 반도체 업계에 따르면 바이두는 자회사인 쿤룬신의 상장 평가 작업을 진행하고 있다. 바이두는 쿤룬신의 상장을 진행할 경우 관련 규제 절차를 밟을 것이라면서 상장 여부에 대한 결론이 나지 않은 상황이라고도 덧붙였다. 이에 앞서 지난 5일 외신들은 바이두의 AI 반도체 개발 자회사인 쿤룬신이 홍콩 상장을 준비중이라고 보도한 바 있다. 쿤룬신은 최근 새로운 라운드의 투자유치 작업을 진행했으며, 기업가치 210억 위안(한화 약 4조원)으로 평가받았다. 투자유치 과정에서 여러 기관투자자들이 참여했으며, 상장 준비 작업은 이미 초기 단계에 접어든 것으로 전해지고 있다. 다만 구체적인 상장 규모와 시기에 대한 논의가 여전히 지속되고 있는 것으로 알려지고 있다. 바이두는 2018년에 클라우드 통합 AI 칩인 '쿤룬'을 출시했다. 당시 바이두는 훈련 칩인 쿤룬 818-300과 추론 칩인 쿤룬 818-100 등을 출시했다. 해당 칩은 중국 최초의 클라우드 통합 AI 칩으로 평가받았다. 바이두는 이후 2021년 6월 쿤룬 개발팀을 '쿤룬신'이라는 이름의 독립
중국 웨이퍼 1위 생산 업체인 시안이차이가 대규모 증설투자에 나선다. 4일 중국 반도체업계에 따르면 시안이차이는 우한광구(武漢光谷)반도체산업투자와 투자 협약을 체결했다. 이를 통해 중국 우한에 실리콘 웨이퍼 공장을 건설하는 것으로 알려졌다. 시안이차이는 우한광구반도체산업투자와 함께 합자회사를 설립할 예정이다. 시안이차이는 합자회사의 지분 82.35%, 우한광구반도체산업투자는 17.65%의 지분을 보유하게 된다. 공장은 12인치 반도체 선진 공정에 사용되는 실리콘 단결정 웨이퍼와 에피택셜 웨이퍼 등을 생산할 예정이다. 신규 공장의 생산능력은 월 50만장이다. 해당 웨이퍼는 비메모리 반도체와 메모리 반도체, 이미지센서, 디스플레이 구동 칩 제조에 사용되는 것으로 전해지고 있다. 공장이 양산체제에 돌입하면 시안이차이의 전체 생산능력은 월 170만장으로 늘어나게 된다. 공장의 총 투자액은 125억 위안이다. 이 중 85억 위안은 합자회사가 자본금을 활용해 투자하며, 나머지 40억 위안은 은행차입금으로 조달할 예정이다. 시안이차이는 2016년 설립된 민영 반도체 소재업체다. 12인치 단결정 웨이퍼와 에피택셜 웨이퍼 등이 주력제품이다. 시안이차이는 단결정 성장, 성형,
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