중국의 팹리스 스타트업인 신비다(芯必達)가 중국 최초로 차량용 SBC(시스템 기반 칩) 제품을 양산했다고 중국 후베이(湖北)일보가 21일 전했다. 최근의 전기자동차는 운전 보조, 엔터테인먼트, 전력제어, 정보 전송 등의 전자장비를 갖추고 있으며, 이들을 구동하는 데는 각각의 반도체가 필요하다. 일반 전기차는 1대당 1600개의 반도체가 필요하며, 향후 고급 스마트카의 경우에는 1대당 3000개의 반도체가 필요할 것으로 예상된다. 이들 기능을 통합하는 SBC 칩을 신비다가 개발, 양산을 시작한 것이다. 완톄쥔(萬鐵軍) 신비다 창업자는 "우리는 10년 이상 반도체를 개발해 왔다"며 "최근 중국 자동차 산업의 눈부신 발전을 바탕으로, 중국 업체들은 자동차 반도체 분야에서 빠르게 발전하는 기회를 잡게 됐다"고 의미를 부여했다. 신비다의 연국개발(R&D)팀은 출범 22개월만에 마이크로 컨트롤 유닛(MCU), 전원관리 칩, 통신 인터페이스 칩 등의 분야에서 핵심 IP(설계자산)를 개발했으며, 스마트 SBC에 필요한 다양한 핵심 기술을 파악해, 제품을 개발해 냈고, 최근 양산까지 성공시켰다. 신비다 측은 “자체 개발한 SBC는 차량용 MCU와 전원관리칩, 통신 칩
올해 중국의 반도체 생산능력 증가분이 전 세계 다른 지역의 증가분 합계보다 더 많을 것이라는 분석이 나왔다. 홍콩에 본사를 둔 컨설팅업체인 게이브칼 드래고노믹스(Gavekal Dragonomics)가 이같은 내용의 보고서를 발표했다고 중국 매체 차이징(財經) 산하 레이트포스트가 20일 전했다. 매체는 올해 중국 내 반도체 공장 증설이 완료되면 한달간 웨이퍼 생산량 100만장이 증가하게 될 것이라고 전망했다. 대만 증설분은 한달 웨이퍼 30만장, 한국 증설분은 20만장, 미국 증설분은 18만장, 일본 증설분은 10만장으로 나타났다. 이들을 다 합하면 한달 78만장이다. 중국에서의 증설분은 모두 성숙 공정인 것으로 나타났다. 미국과 동맹국의 대중국 반도체 제재로 인해 중국 본토의 웨이퍼 제조업체는 외국의 소재, 장비, 소프트웨어 도구를 수입할 수 없는 상황이다. 하지만 중국의 업체들은 공격적으로 반도체 증설투자에 나서고 있으며, 전체 자원을 미국의 제재를 받지 않는 분야인 성숙공정에 집중시키고 있다. 성숙공정은 28nm(나노미터) 이상의 반도체공정을 뜻하며, 성숙공정을 통해서는 자동차용, 산업용, 에너지용, 가전제품용, 디스플레이용 반도체를 생산할 수 있다. 다
식각장비와 증착장비를 생산하는 중국의 반도체 장비업체 AMEC(중국명 중웨이공사, 中微公司)가 그동안 5나노 반도체 공정에 필요한 식각기 300대를 공급한 것으로 나타났다. 인즈야오(尹志堯) AMEC 회장은 18일 열린 기업설명회에서 "신형 식각기 600대가 글로벌 반도체 업체들에 공급됐으며, 이 중 절반은 5나노(nm) 공정에 사용되고 있다"고 밝혔다고 중국 증권시보가 19일 전했다. 인 회장은 "회사는 지난 20여년동안 15가지 플라즈마 식각 장비를 개발했으며, 이들 제품은 성능, 안정성, 신뢰성 측면에서 고객사들의 높은 요구조건들을 모두 충족했다"며 "식각장비의 정밀도는 0.1nm이하까지 줄어들었다"고 설명했다. 그는 또 "회사의 제품은 절반 이상의 식각기 수요를 충족시킬 수 있으며, 성능과 가격 측면에서 글로벌 최정상급 수준에 도달했다"고 부연했다. 이날 AMEC는 지난해 실적을 공개했다. AMEC는 지난해 전년 대비 32.1% 증가한 62억6400만 위안(한화 1조1642억원)의 매출액을 기록했다. 식각장비 판매액은 49.3% 증가한 47억 위안이었으며 MOCVD(증착장비) 판매액은 33.9% 감소한 4억6200만 위안이었다. 지난해 순이익은 52.
자율주행용 인공지능(AI) 칩을 개발하는 중국 디핑셴 지치런(地平線機器人, 호라이즌 로보틱스)의 제품이 110개 이상의 양산차 모델에 장착됐다. 위카이(餘凱) 디핑셴 최고경영자(CEO)는 17일 베이징에서 진행된 '중국 전기차 100인 포럼'에서 110개 이상의 차량에 자사 칩이 장착되고 있다고 밝혔다고 중국경영보가 18일 전했다. 위 CEO는 "디핑셴은 그동안 30개 이상의 완성차 업체와 양산 협력을 해왔으며, 110개 이상의 차량 모델에 디핑셴의 제품이 장착되고 있다"고 소개했다. 위카이 CEO는 "디핑셴은 그동안 정청(征程)2, 정청3, 정청5 등의 제품을 출시했으며, 올해 4월에는 정청6를 출시할 예정"이라고 덧붙였다. 그는 정청6에 대해 "프로젝트 기획단계의 기대치를 훨씬 뛰어넘는 성능을 보이고 있다"며 "누가 봐도 베테랑 반도체 업체가 만들었다는 느낌을 받게 될 것이며, 이같은 제품은 우리로서는 처음 만들어 냈다"고 강조했다. 그는 "소비자는 스마트 운전을 통해 안전함과 편리함을 누리게 될 것"이며 "보조 운전 칩의 침투율은 지난해 50%를 넘어섰고, 조만간 100%까지 올라설 것"이라고 전망했다. 이어 "현재 자율주행 칩은 스마트 드라이빙과 스마
글로벌 숏폼 플랫폼인 틱톡(TikTok)의 모기업인 바이트댄스(중국명 즈제탸오둥)가 중국 메모리 칩 기업인 신위안(昕原)반도체에 지분투자를 했다. 바이트댄스의 자회사인 싱가포르 피코하트가 신위안반도체의 지분 9.5%를 인수해 3대주주에 올라섰다고 중국 커촹반(科創板)일보가 15일 전했다. 신위안반도체는 2019년 홍콩의 멤리스(MEMRIS)가 설립했으며 현재 28.7%의 지분을 보유하고 있다. 이어 2대주주는 24.9%의 지분율을 보유하고 있는 상하이롄허(聯和)투자다. 신위안반도체는 ReRAM을 개발하는 스타트업이다. ReRAM은 'Resistive Random-Access Memory'의 약자로, 비휘발성 메모리의 한 유형이다. 플래시메모리에 비해 빠른 속도와 높은 내구성을 제공하며, 더 낮은 전력소비를 특징으로 한다. ReRAM은 미래 메모리 기술 중 하나로 주목받고 있다. 매체는 신위안반도체는 중국 본토에서 유일하게 ReRAM의 대량 생산을 실현한 회사라고 평가했다. 신위안반도체는 소재, 공정, 칩 설계, IP(설계자산) 설계 등 분야에 경쟁력을 갖추고 있는 것으로 알려지고 있다. 신위안반도체는 공업자동화 컨트롤러 핵심부품에 사용되는 ReRAM 제품을
중국의 GPU(그래픽처리장치) 전문 팹리스(반도체 설계 전문업체)인 징자웨이(景嘉微)가 AI 반도체 신제품인 '징훙(景宏)' 시리즈를 개발했다고 중국 퉁화순(同花順)재경이 14일 전했다. 신제품은 조만간 시장에 출시될 예정이라고 이 매체는 소개했다. 징훙은 징자웨이가 AI 훈련, AI 추론 및 과학 연산 등의 응용영역에 특화시켜 개발한 고성능 스마트 모듈이다. 징훙은 INT8, FP16, FP32, FP64 등 혼합 정밀 연산을 지원한다. INT는 정수형 데이터 형식으로 INT8은 정수를 8비트로 표현한 것을 의미한다. FP는 부동 소수점 데이터 형식이며, FP64는 부동 소수점 숫자를 64비트로 표현한 것이다. 또한 징훙은 새로운 멀티카드 상호 연결 기술을 지원해 연산력을 확장하며, 글로벌 CPU 및 운영체제에도 호환될 수 있다. 특히 컴퓨팅 생태학과 딥 러닝 프레임워크 및 알고리즘 모델도 지원한다. 징자웨이는 "이번에 개발된 제품이 컴퓨팅 분야에서 회사의 제품라인을 풍부하게 했으며, 비즈니스를 확장할 수 있게 됐다"며 "관련 분야에서 회사의 경쟁력을 대폭 강화하게 될 것"이라고 자평했다. 징자웨이가 가장 최근 발표한 제품은 2021년 9월에 출시한 회사의
중국 스마트폰 업체 촨인(傳音, 트랜션)이 자체 제작한 반도체를 공개했다고 중국 매체 IT즈자(之家)가 13일 전했다. 트랜션은 지난 2013년 광둥(廣東)성 선전(深圳)시에 설립된 민영기업이다. 설립 당시부터 중국 시장이 아닌 중동과 아프리카, 중남미 시장에 특화된 스마트폰 개발에 집중한 업체다. 트랜션은 산하에 테크노, 인피닉스, 아이텔 등 3개의 스마트폰 브랜드를 운영하고 있다. 테크노는 지난해 4분기 중동-아프리카 시장에서 20%의 시장점유율로 브랜드별 점유율 1위를 차지했다. 3개 브랜드의 아프리카 시장 점유율 합계는 48%에 달한다. 이번에 반도체를 출시한 곳은 트랜션 산하 브랜드의 하나인 인피닉스다. 트랜션은 이번에 처음으로 반도체를 출시했으며, 인피닉스는 전력 관리 칩인 '치타(Cheetah) X1'을 공개했다. 인피닉스는 이 칩이 곧 출시될 인피닉스 노트 40 시리즈에 탑재될 것이라고 발표했다. 해당 스마트폰에는 ‘올라운드 급속충전 장치’가 장착되며, 치타 X1은 해당 장치의 중추적인 부품이다. 치타 X1은 프로토콜 통합, 충전 조정 등 기능 통합, 최대 100W의 다중 속도 유선 충전, 무선 충전, 야간 충전시 AI 충전 보호, 영하 20도
중국이 조만간 3000억 위안(한화 54조7500억원) 규모의 국가집적회로산업투자펀드(국가 대기금) 3기가 출범시킬 것으로 예상된다고 EET차이나가 12일 전했다. 대기금 3기가 출범할 것이라는 소문은 지난해 9월에도 시장 루머 형식으로 중국내에 퍼진 바 있다. 지난해 루머와 달리 이번 소문은 ‘조만간 출범할 예정’이라는 구체적인 내용을 담고 있다. EET차이나는 이번 소문 역시 그 출처가 확실치는 않지만, 최소한 올해 내에 대기금 3기가 출범할 확률이 높은 것으로 판단된다고 전했다. 대기금 3기는 반도체 장비와 소재 이외에 AI 반도체 분야에 대한 투자가 추가될 것이라는 예상도 나온다. 자금모집은 지방정부와 투자회사, 국영기업을 대상으로 이뤄지며 중앙정부 투자금은 크지 않을 것으로 알려지고 있다. 국가대기금은 중국 재정부가 일부 금액을 출자하고 여러 주요 국유기업이 자금을 출연해 조성한 국가 차원의 반도체 산업 육성 펀드다. 중국 정부는 반도체 산업을 육성하기 위해 지난 2014년 1387억 위안 규모의 1기 대기금을 조성해 반도체 생산, 반도체 설계, 패키징·테스트 등 후공정 업종에 대규모 투자를 단행했다. 해당 자금은 20여개 기업에 투자됐으며, 201
중국의 메모리 인터페이스 분야 팹리스(반도체 설계 전문업체)인 란치커지(瀾起科技)가 미래 성장동력을 확보했다. 이에 따라 란치커지의 외형 확장 가능성이 높다는 평가가 나오고 있다. 중국 민성(民生)증권은 보고서를 공개해 란치커지의 미래 비전이 명확하다면서 매수추천 등급을 유지한다고 11일 전했다. 10년 이상 DDR(Double Data Rate) 메모리 인터페이스를 연구해온 기업인 란치커지는 DDR2에서 DDR5까지 메모리 인터페이스 칩을 제공할 수 있는 주요 공급업체중 하나다. 이 업체는 현재 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등에 제품을 납품하고 있다. 민성증권은 란치커지가 미래 지향적인 메모리 인터페이스 칩 제품을 지속적으로 출시중이며, 이들 제품은 미래 확장공간이 크다고 평가했다. 우선 지난 1월 란치커지는 4세대 DDR5 메모리 드라이브 칩을 출시했다. 이 제품은 최대 7200MT/s의 데이터 속도를 지원한다. 해당 제품은 AI 서버의 높은 메모리 대역폭 수요에 대응할 수 있다. 현재 샘플을 고객사에 송부하는 단계에 진입한 상태다. 또한 란치커지는 PCIe(Peripheral Component Interconnect Express) 5.0을 출시했
중국의 최정상급 팹리스(반도체 설계 전문업체)인 쯔광잔루이(紫光展銳, 영문명 UNISOC)가 중국의 5대 시중은행으로부터 금융지원을 받는다. 중국 동방재부망은 중국 공상은행, 건설은행, 푸둥(浦東)개발은행, 자오상(招商)은행, 중신(中信)은행 등 5곳의 대형 은행들은 컨소시엄을 구성해 쯔광잔루이 지원을 약속했다고 8일 전했다. 이를 위해 이들은 협약식을 맺었다고 이 매체는 덧붙였다. 협약식에는 상하이시경제데이터위원회, 상하이시발전개혁위원회, 푸둥신구관리위원회 등의 고위 관계자들이 대거 참석, 쯔광잔루이 금융 지원을 후원했다. 쯔광잔루이 측에선 마다오제(馬道傑) 쯔광잔루이 회장과 양푸(楊芙) 쯔광잔루이 CFO(최고재무관리자)가 참석했다. 동방재부망은 "이번 협약식에는 5대 은행 관계자들은 물론 상하이 시정부 관계자들이 대거 참여함으로써, 쯔광잔루이와 금융권의 협력이 새로운 수준에 도달했음을 나타낸다"고 평가했다. 상하이 시정부는 반도체 산업을 제약바이오, 인공지능(AI)와 함께 상하이의 3대 육성산업 중 하나로 설정하고 있으며, 세계적인 반도체 클러스터를 육성하겠다는 비전을 발표한 바 있다. 쯔광잔루이는 상하이에 본사가 위치해 있으며, 글로벌 경쟁력을 갖춘 몇
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UPDATE: 2025년 06월 26일 16시 10분
