중국의 반도체 소재업체인 중이촹신(中宜創芯)이 SiC(탄화규소, 실리콘카바이드) 파우더 양산에 성공했다고 중국 매체 EET차이나가 9일 전했다. 탄화규소 파우더는 탄화규소 반도체 웨이퍼 잉곳의 기초 소재로 사용된다. 탄화규소 웨이퍼 잉곳은 전력반도체로 사용되는 탄화규소 칩의 소재다. 탄화규소 파우더는 일본 덴소와 퍼시픽, 스미토모화학, 쇼와덴코가 글로벌 시장 50%를 점유하고 있다. 중이촹신은 최근 연산 500t 규모의 탄화규소 파우더 생산라인을 완공해 양산에 돌입했다. 또한 해당 제품은 순도가 99.99999%에 달하며, 현재 중국내 20여개 기업과 연구기관으로부터 시험과 검증을 마쳤다. 중이촹신은 2023년5월 설립된 중국의 스타트업 반도체 소재업체다. 총 20억 위안을 투자해 연산 2000t의 탄화규소 파우더 생산라인을 건설한다는 목표로 지난해 6월 1공장 건설을 시작했다. 이어 지난해 9월 1공장 시험 생산을 시작했으며 테스트 제품을 출하했다. 당시 탄화규소 파우더의 순도는 99.99996이었으며, 최근에는 순도가 99.99999까지 올라섰다. 시험생산 7개월 후 중이촹신 1공장은 전면적인 양산에 돌입했다. 중이촹신측은 현재 더욱 많은 기업과 연구소가
중국의 프린터 기업이자 팹리스(반도체 설계 전문업체)인 나쓰다(納思達, 영문명 Ninestar)가 차량용 MCU(마이크로 컨트롤러 유닛) 분야에서 제품을 출시하고 있다고 중국 동방재부망이 8일 전했다. 나쓰다는 7일 중국내 기관투자자들을 대상으로 기업설명회(IR) 행사를 개최했으며, 자회사인 지하이웨이(极海微)가 중국내 처음으로 초음파 후진 레이더 칩을 출시했다고 발표했다. 나쓰다는 자동차 램프 관련 칩 영역에서 지하이웨이의 경쟁력은 중국내 최정상급이라고 자체 평가했다. 지하이웨이는 이미 중국 내 자동차 메이커들과 전략적인 협력을 맺고 있다. 나쓰다는 또한 "산업용 MCU 제품의 경우 ST마이크로일렉트로닉스와 텍사스인스트루먼트 등이 글로벌 선두업체이지만, 현재 투자에 신중한 자세를 보이고 있다"면서 "중국 기업인 지하이웨이가 이들에 비해서 우세를 점하는 분야가 존재한다"고 자평했다. 나쓰다는 지난해 순이익이 감소했지만 회사 측은 여전히 큰 자본을 연구개발(R&D)에 투자하고 있다고도 소개했다. 이어 나쓰다는 "지하이웨이는 이미 첨단 산업 컨트롤러와 자동차 반도체 등을 수년간 연구개발해 왔으며, 자동차와 신에너지 등의 세분된 분야에서 지속적으로 제품을
중국의 대표적인 CPU 개발업체인 룽신중커(龍芯中科, Loongson)가 자사의 CPU 제품인 '3A5000'과 '3A6000'의 올해 1분기 출하량이 지난해 전체 출하량 수준에 도달했다고 밝혔다. 중국 IT전문지인 IT즈자(之家)는 룽신중커의 지난해 4분기 재고가 소진됐다고 7일 전했다. 이어 중국내에서 자국의 반도체 산업 발전을 위해 자체 지재권을 보유한 CPU를 구매해야 한다는 인식이 확산됨에 따라 룽신중커의 1분기 매출이 크게 늘었다고 설명했다. 룽신중커는 올해 칩 판매를 위주로 사업을 진행하고 있으며, 칩 사업의 전체 매출액 비중 역시 증가할 것으로 예상된다고 내다봤다. 다만 올해 솔루션 분야 매출 비중은 다소 낮아질 것으로 관측됐다. 룽신중커는 2020년 드래곤 아키텍처라는 자체 솔루션을 출시했으며, 지난해 오픈소스 기반 글로벌 커뮤니티들이 해당 아키텍처를 전면적으로 수용했다. 회사측은 이 기간이 3년밖에 걸리지 않았음을 높게 평가했다. 현재 룽신중커는 서버용 CPU인 '3C6000'과 단만기용 제품인 '2K3000', 데스크톱용 제품인 '3A6000' 등 3가지 4세대 칩 제품을 포트폴리오로 보유하고 있다. 이 중 3A6000은 이미 시장으로부터
중국의 위성 전용칩 전문 팹리스(반도체 설계 전문 업체)인 카이신웨이커지(凯芯微科技, 이하 카이신커지)가 새로운 위성신호 송수신 칩인 'KT5005'를 공개했다. 카이신커지는 지난 25일부터 29일까지 진행됐던 중국의 권위있는 첨단기술 포럼인 '중관춘(中關村)포럼'의 인공지능(AI) 첨단 반도체 세션에 참가해 자체 개발한 고정밀 위성 칩을 발표했다고 중국 IT전문매체 지웨이왕(集微網)이 30일 전했다. 행사에서 카이신커지는 KT5005칩을 처음으로 공개했다. 해당 칩은 중국의 위성망인 베이더우(北斗)에 특화된 칩으로, 베이더우 기반의 고정밀 위치 정보 기능과 단문 메시지 송수신 기능을 갖추고 있다. 카이신커지 측은 "KT5005칩은 베이더우 시스템 주파수대 신호만을 수신해 고정밀 위치추적과 단문 위성통신을 동시에 지원하는 무선주파수 기반 밴드 일체형 칩"이라고 설명했다. 회사 측은 또 "최고 수준의 베이더우 주파수 처리 기능을 갖추고 있으며, 모든 베이더우 위성의 주파수 지점 신호의 거리와 반송파를 측정할 수 있다"고 강조했다. 이어 "충분한 연산력과 메모리 자원을 갖추고 있는 만큼 복잡한 전자 기기 환경에서의 신호 수신 및 처리 성능이 대폭 향상됐다"고도
중국의 2위 후공정 업체인 퉁푸마이크로전자(通富微电, TFMC)가 대만의 후공정업체인 KYEC(京元電)의 중국법인을 인수할 예정이라고 중국 매체인 정취안즈싱(證券之星)이 29일 전했다. KYEC는 중국 내 유일한 자회사인 쑤저우징룽(蘇州京隆)과기의 지분 92%를 48억8500만 위안(한화 약 9281억원)에 매각하기로 했으며, 매각 거래는 올해 3분기말 전에 완성될 예정이다. 2002년 자회사인 쑤저우징룽과기를 설립하면서 중국시장에 진출한 KYEC는 22년만에 중국시장에서 완전히 손을 떼게 됐다. 쑤저우징룽과기는 중국에서 반도체 후공정 사업을 진행해 왔으며, 특히 반도체 테스트 분야에서 강점을 지녀왔다. KYEC의 매각수익은 38억2700만 위안으로 추산됐다. 매각대금은 전액 대만으로 송금될 예정이며, 대만 내 생산시설 증설과 운영자금 확충에 사용될 예정이다. KYEC측은 “최근 몇 년동안 지정학적 리스크가 전세계 반도체 공급망에 충격을 주고 있으며, 미국의 대중국 반도체 제재로 인해, 중국 시장내 경쟁이 치열해 지고 있는 등 KYEC가 처한 환경을 충분히 고려해 이사회에서 중국 본토 시장에서 철수하는 결정을 내렸다”고 설명했다. 매각되는 지분은 쑤저우공업원
중국의 자율주행 솔루션 업체인 디핑셴(地平線, 호라이즌 로보틱스)이 스마트카용 시스템 반도체인 '정청(征程) 6 시리즈 칩'을 공개했다. 디핑셴은 24일 베이징에서 제품 발표회를 개최했으며, 6가지 칩으로 이뤄진 정청6 시리즈를 출시했다고 중국 IT전문매체인 36kr가 26일 전했다. 정청6 시리즈 칩은 4개의 칩을 단일 칩으로 통합, 시스템 가성비를 크게 향상시켰다는 평가를 받고 있다. 이 중 정청6B 칩은 일본 소니와 협력해 개발했으며, 전세계 최초로 1700만 화소 고성능 전방 감지 기능을 갖췄다. 이 칩은 최대 450m의 거리를 탐지한다. 또 정청6E는 컴퓨팅 능력이 80TOPS(테라 오퍼레이션 퍼 세컨드)이며, 고속 NOA(자율주행 및 운전지원)를 지원한다. 정청 6M은 128TOPS의 성능을 갖추고 도시형 NOA 기능을 지원한다. 정청6P 칩은 모든 상황에서의 스마트드라이빙을 지원하며 컴퓨팅 파워는 560TOPS다. 이밖에 정청6P 시리즈에는 정청6H와 정청6L 등 모두 6가지 칩으로 구성돼 있다. 특히 정청6B 칩은 보쉬, 덴소, 쓰웨이투신(四維圖新), 푸루이타이커(福瑞泰克), 유자촹신(佑駕創新) 등 업체로부터 협력 제안을 받았다. 정청6E와 6
세계 3위, 중국 1위 반도체 후공정 업체인 창뎬커지(長電科技, JCET)의 1분기 순익이 21.7% 증가했다. 창뎬커지는 24일 거래소 공시를 통해 1분기 매출액은 16.8% 증가한 68억4000만 위안을 기록했으며, 순이익은 21.7% 증가한 1억3000만 위안을 기록했다고 밝혔다. 분기별 매출액은 2분기 연속 전년 동기대비 증가세를 기록했다. 창뎬커지는 지난해 4분기부터 실적이 개선되기 시작했으며, 올해 상당폭의 실적 개선이 전망되고 있다. 창뎬커지측은 "첨단 패키징 분야에서 선도적인 기술혁신 작업이 성과를 거두고 있으며, 올해 1분기에 견조한 실적을 창출했다"며 "1분기에는 특히 재고회전율이 건전한 수준을 유지했고, 통신 전자, 컴퓨팅 전자, 소비 전자 등 사업분야에서 매출 증대를 기록했다"고 설명했다. 회사 측은 또 "다차원 이성질체 통합 XDFOI(X-ray Diffraction for Orientation Imaging) 기술 플랫폼을 구축해 회사의 여러 공장에 적용 완료했고, 해당 기술이 제품을 양산하고 있다"며 "국내외 고객에게 소형 칩 아키텍처를 위한 선진 패키징 솔루션을 제공하고 있다"고 소개했다. 이어 "해당 패키징 솔루션은 고성능 컴퓨
중국의 아날로그 칩 및 아날로그 하이브리드 칩을 개발하는 팹리스(반도체 설계 전문업체)인 레이비(類比)반도체가 의료장비용 반도체 제품을 출시했다. 레이비반도체가 의료 진단 장비의 동적 심전도 모니터링 및 홀터(holter)용 반도체인 AFE90x 시리즈를 발표했다고 중국 IT 전문매체인 중관춘짜이셴(中關村在線)이 24일 전했다. 회사측은 "신제품은 초저전력소비와 다채널 통합 기능 및 고성능을 기반으로 의료장비의 모니터링 정확도를 향상시키며, 보다 효율적이고 편리한 심장 건강 모니터링 솔루션을 실현하게 할 것"이라고 소개했다. 해당 제품은 8채널 옵션까지를 제공하며, 다양한 응용시나리오 구현을 충족시킨다. 또한 초저전력 작동이 가능해 웨어러블 의료기기에도 사용될 수 있다. 특히 신호처리 능력이 강화돼 생체 신호의 측정 정확도가 높아졌다. 데이터 전송 속도가 빨라지고 간섭 방지 성능도 강화됐다. 해당제품은 여러가지 국제 의료기기 표준을 지원하며 풍부한 기능을 갖추고 있어서, 해외시장 수출이 모색되고 있다. 레이비반도체는 고급 뇌전계 장비용 제품인 AFE96x에 더해 이번 AFE90x를 출시하면서, 의료장비용 제품 라인업을 확대하게 됐다. 레이비반도체는 2018년
중국의 SiC(탄화규소, 실리콘카바이드) 웨이퍼 기판 제작업체인 스지진신(世紀金芯, CENGOL)이 일본 업체로부터 웨이퍼 기판 주문을 수주했다고 중국 IT전문매체 지웨이왕(集微網)이 23일 전했다. 일본의 업체명은 공개되지 않았다. 스지진신은 올해부터 2026년까지 3년동안 이 업체에 13만장의 8인치 탄화규소 웨이퍼 기판을 인도하게 된다. 계약금액은 2억 달러(한화 약 2754억원)다. 스지진신은 중국 업체들에게도 6인치 탄화규소 웨이퍼 기판을 공급하고 있다. 스지진신은 협상 진행상황을 고객사 이름을 밝히지 않은 채 약자로만 소개했다. 중국내 고객사인 HT, ZDK와는 여러차례의 제품 시험을 완성한 상태다. 또한 대만 HY, JJ, 한국 GJ실험실, SX와는 제품인증을 진행하고 있다. 스지진신은 올해 하반기에 이들 대부분과 수주계약을 체결할 것으로 기대하고 있다. 스지진신은 지난 2월 중국 안후이(安徽)성 허페이(合肥)시에 8인치 탄화규소 웨이퍼 기판 공장을 완공했다. 현재 시험운전을 하고 있으며, 소량 생산이 이뤄지고 있다. 오는 7월 양산에 돌입한다는 계획이다. 스지진신은 최근 8인치 탄화규소 기판의 기술적 난제를 돌파했다고도 발표했다. 회사가 개발한
중국의 반도체 소재 기업인 난다광뎬(南大光電)이 반도체 생산공정에 필요한 3불화질소(NF3) 신공장을 착공했다고 중국 IT매체인 지웨이왕(集微網)이 22일 전했다. 난다광뎬은 네이멍구(內蒙古)자치구 우란차부(烏蘭察布)시에 연산 7200t 규모의 3불화질소 3공장과 4공장을 지난 18일 착공했다. 난다광뎬은 우란차부에 1공장을 운영하고 있으며, 2공장을 건설하고 있다. 이에 더해 난다광뎬은 우란차부에 연산 8400t 규모의 고순도 3불화질소 공장을 착공했다. 3불화질소를 생산하는 2기의 공장에는 10억 위안이 투자되며, 고순도 3불화질소 공장에는 6억 위안이 투자된다. 난다광뎬의 우란차부 법인은 2021년에 설립됐다. 3불화질소 1공장 건설에는 8개월이 소요됐으며, 생산규모는 연산 7200t이었다. 3불화질소는 반도체 공정에서 플라즈마 에칭 과정에서 사용된다. 또한 플라즈마 소스나 증착장비의 내부를 세정하는 용도 및 웨이퍼 표면 청소에도 사용된다. 고순도 3불화질소는 더욱 높은 수준의 반도체 공정에 사용된다. 이 물질 역시 증착공정과 세정공정에 사용된다. 2000년 설립된 난다광뎬은 전자제품, LED, 반도체 공정에 필요한 특수가스를 주로 개발, 판매하고 있다
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UPDATE: 2025년 09월 06일 11시 06분
