신아이커지(芯愛科技)가 반도체 패키징용 프리미엄 기판 1단계 공장을 완공해 가동에 돌입했다고 중국 IT전문매체 지웨이왕(集微網)이 31일 전했다. 공장은 장쑤(江蘇)성 난징(南京)시의 푸커우(浦口)경제구에 건설됐다. 신아이커지는 모두 45억 위안을 투자해 푸커우경제구에 프리미엄 패키지 기판 공장과 R&D센터를 건설하고 있다. 이 중 1단계 공정이 완공됐으며, 완공과 함께 생산에 투입됐다. 프로젝트가 모두 완성되면 연간 145만개를 생산할 수 있고, 연간 매출액은 40억 위안을 넘어설 것으로 예상되고 있다. 신아이커지는 2021년에 설립된 업체로 패키지 기판을 집중 개발하는 기업이다. IC 설계, 기판 개발, 생산 제조 등의 전문가들이 모여 설립했다. 특히 회사는 희귀한 소재를 활용하는 고급 기판 전문가팀을 보유하고 있다. 설립된 지 오래되지 않았지만 업계 일류기업으로 성장해 나갈 잠재력을 지녔다는 평가를 받고 있다. 패키징 기판은 패키징 소재 중 매출 비중이 50% 이상을 차지한다. 2022년 글로벌 패키징 기판 시장규모는 150억달러로 추산된다. 5G, 자동차전자, AI, 데이터센터 등의 호황으로 프리미엄급 패키징 기판은 고속성장을 거듭하고 있다.
중국의 메모리 제품 제조업체인 롱시스(장보룽)가 2가지의 메모리 컨트롤러 칩을 자체 개발해 양산하고 있는 것으로 나타났다. 롱시스는 최근 기관투자자들을 상대로 IR행사를 진행했으며, 이 자리에서 회사 측이 자체 개발한 메인컨트롤러 칩 'WM6000'과 'WM5000'을 생산해 출하했다고 중국 퉁화순(同花順)재경이 30일 전했다. 두 제품은 각각 eMMC(embedded MultiMediaCard)와 SD(Secure Digital)카드 등 롱시스의 2가지 핵심제품 라인에 장착됐다. eMMC는 여러 개의 플래시 메모리 칩과 컨트롤러를 하나의 패키지로 통합한 칩으로, 주로 스마트폰, 태블릿PC에 사용된다. SD카드는 휴대용 외장 저장장치다. 롱시스는 자체 개발한 컨트롤러 칩을 기반으로 대규모 제품 생산을 시작했다고도 밝혔다. 또한 롱시스는 eSSD(Enterprise Solid-State Drive)와 RDIMM(Registered Dual In-Line Memory Module) 사업에 대해서도 설명했다. 두 제품 모두 기업용 고성능 대규모 데이터 저장장치로 사용된다. ESSD의 경우 이미 여러 핵심 고객의 인증을 받아 양산에 돌입한 상태이고, 현재 통신, 금
방위산업에 특화된 팹리스(반도체 설계 전문업체)인 중국 청두화웨이(成都華微)의 순이익이 3년간 68% 상승할 것이라는 예상이 나왔다. 중국 중항(中航)증권은 29일 발표한 보고서를 통해 이같이 전망했다. 청두화웨이는 중국전자(中國電子)그룹 산하의 국영기업이다. 특수 디지털과 아날로그 칩 등 크게 두가지 분야에 집중하고 있다. 청두화웨이의 고객사는 중궈뎬커(中國電科)그룹, 항공공업(航空工業)그룹, 항톈커지(航天科技)그룹, 항톈커궁(航天科工)그룹 등 방위산업과 관련된 중국의 대형 국유기업들이다. 청두화웨이는 지난해 9억2600만 위안의 매출액을 기록하며, 9.64% 증가율을 기록했다. 순이익은 10.61% 증가한 3억1100만 위안이었다. 지난해 아날로그칩 부문에서 성과가 나오면서 회사의 수익성이 개선됐다. 디지털칩 분야에서는 CPLD(Complex Programmable Logic Device)와 FPGA(Field Programmable Gate Array)로 대표되는 시스템 칩과 메모리칩을 제품으로 갖추고 있다. 지난해 판매량은 25만3000개로 12.8% 감소했으며, 해당 분야 매출액은 4억2500만 위안으로 0.45% 줄었다. 아날로그칩 분야에서는 데이
중국의 탄화규소(SiC, 실리콘 카바이드) 반도체 전문 파운드리(반도체 외주 제작) 업체인 신롄지청(芯聯集成, UNT)이 8인치 생산 라인 가동에 들어갔다. 8인치 탄화규소 반도체 생산라인이 가동되는 것은 이번이 처음이다. 신롄지청이 지난 20일 8인치 생산 라인이 양산을 시작했다고 중국 퉁화순(同花順)재경이 27일 전했다. 이 매체는 그러면서 중국 내 최초로 8인치 탄화규소 반도체 생산 시대가 열었다는 데 의미가 있다고 부연했다. 중국에서는 최근 2년동안 신에너지자동차, 풍력발전, 태양광발전 등의 산업이 급속 확장되면서, 해당 산업에 소요되는 탄화규소 반도체에 대한 수요 역시 성장하고 있다. 이로 인해 탄화규소 반도체 단일 소자 가격은 실리콘 반도체 가격의 4~5배에서 형성되고 있다. 현재 중국 내부에선 대량 생산을 통해 실리콘 반도체 가격의 2배 이내로 떨어질 것이라는 예상을 내놓고 있다. 신롄지청은 중국 내 탄화규소 반도체 제조에서 최상의 수율을 유지하고 있으며, 이번에 8인치 라인까지 가동하게 되면서 가격경쟁력을 지니게 될 것으로 예상하고 있다. 신롄지청은 탄화규소 칩 매출액이 지난해 3억7000만 위안에서 올해 10억 위안 이상으로 증가할 것으로 예
중국의 대형 자동차업체인 둥펑(東風)기차 산하 자회사인 즈신(智新)반도체의 제2라인 증설이 완료됐다. 중국 경제 전문 매체 제일재경은 즈신 반도체가 오는 7월부터 본격 양산에 들어간다고 24일 전했다. 즈신반도체는 둥펑기차와 중국의 궤도차량 제조업체인 중궈중처(中國中車)가 2019년 6월 합작 설립한 반도체 업체다. 이 업체는 차량용 IGBT 반도체를 연구개발해온 팹리스(반도체 설계 전문업체)로, IGBT 제품을 현재 생산하고 있다. 후베이(湖北)성 우한(武漢)에 위치한 공장의 1라인은 2021년 7월부터 이미 양산을 하고 있으며, 연간 30만개의 IGBT 모듈을 생산할 수 있다. 2라인은 지난 4월 완공돼 그간 시험가동중이었다. 즈신반도체는 오는 7월 소규모 양산에 돌입한 후 10월에 본격 양산을 시행다는 계획이다. 특히 연산 40만개의 생산능력을 갖춘 2라인은 설비 국산화율이 70%에 달하는 것으로 전해지고 있다. 즈신반도체는 주로 400V 실리콘 기반 IGBT 모듈을 생산한다. 외국 제품에 비해 가격이 50% 낮아 가성비가 높다는 평가를 받고 있다. 2라인은 400V IGBT와 함께 800V 탄화규소(SIiC, 실리콘카바이드) IGBT 칩 모듈을 생산하
중국 정상급 후공정업체인 화톈커지(華天科技)가 2개월 새 130억 위안(한화 약 2조4400억원)을 투자해 장쑤(江蘇)성 난징(南京)에 신규 공장 두 곳 건설계획을 발표했다. 화톈커지의 자회사인 판구(盘古)반도체가 30억 위안을 투자해 난징에 선진 후공정 공장을 건설하기 위한 계약을 난징시 푸커우(浦口)경제개발구와 체결했다고 중국 매체 재커(ZAKER)가 23일 전했다. 해당 프로젝트는 조만간 기공할 예정이다. 내년에 부분 생산에 돌입하며, 2028년에 완전 양산에 돌입한다는 계획이다. 양산후 연간 매출액은 9억 위안으로 예상된다. 판구반도체는 화톈커지가 지난해 12월에 설립한 자회사다. 판구반도체는 FOPLP(팬아웃패널레벨패키징)를 포함한 보드급 패키징 기술의 연구개발과 상업생산을 전담시키는 차원에서 설립됐다. 패널레벨패키징(PLP)는 기존의 웨이퍼레벨패키징(WLP)보다 앞선 기술로 평가되고 있다. 이에 앞서 화톈커지는 지난 3월 난징 2공장 건설계획을 발표했다. 2공장 투자규모는 100억 위안이다. 2공장 건설은 3단계로 이뤄지며 2028년 건설이 완료될 예정이다. 완공 후 연매출은 약 60억 위안으로 예상됐다. 화톈커지의 난징 1공장은 현재 회사의 생산
중국의 전력반도체 1위 업체로 탄화규소(SiC, 실리콘카바이드) 반도체에 경쟁력을 가지고 있는 스란웨이(士蘭微, Silan)가 120억 위안(한화 2조2500억원)을 투자해 8인치 공장을 신규 건설한다. 스란웨이는 21일 저녁 거래소 공시를 통해 자회사인 샤먼(廈門)스란지훙(士蘭集宏)반도체에 증자를 단행했다고 중국 증권시보가 22일 전했다. 스란웨이는 샤먼시 시정부 산하 샤먼반도체투자기금 및 샤먼신이(新翼)과기와 함께 샤먼스란지훙에 모두 41억5000만 위안을 증자했다. 이와 함께 스란웨이는 샤먼시와 전략적 업무협력(MOU)을 체결했다. MOU 주요 내용은 스란웨이가 샤먼시에 120억 위안을 투자해 8인치 탄화규소 전력반도체 공장을 설립한다는 것이다. 공장 건설 주체는 스란웨이의 자회사인 샤먼스란즈훙이다. 이 업체는 올해 설립됐으며, 등록 자본금은 6000만 위안이다. 스란웨이는 샤먼시에 탄화규소 MOSFET(산화막 반도체 전기장 효과 트랜지스터)을 주제품으로 하는 8인치 웨이퍼 칩 제조라인을 건설한다는 방침이다. 1단계 프로젝트에는 70억 위안이 투자된다. 자본금인 42억1000만 위안이 전액 프로젝트에 투자되며 나머지 27억9000만 위안은 은행대출로 충
중국의 메모리 인터페이스 분야 팹리스(반도체 설계 전문업체)인 란치커지(瀾起科技, Montage Technology)가 DDR5 모듈에 사용되는 최신 RCD칩을 하반기에 대규모 출하할 예정인 것으로 알려졌다. 란치커지는 최근 기관투자자들을 대상으로 한 IR행사에서 이 같은 계획을 발표했다고 중국매체 퉁화순(同花順)재경이 21일 전했다. 란치커지는 DDR5의 사용이 확대됨에 따라 DDR5의 2세대 및 3세대 RCD칩 출하량이 전년대비 크게 증가할 것이라고 예상했다. DDR(Double Data Rate)은 메모리의 일종으로 데이터 전송 속도가 대폭 향상된 제품이다. DDR 메모리는 주로 컴퓨터의 주메모리(RAM)로 활용된다. 란치커지는 10년 이상 DDR 메모리 인터페이스를 연구해온 기업이다. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등이 주요 고객사다. 메모리 인터페이스 분야에서 세계 3위 업체다. RCD(Registered Clock Driver) 칩은 메모리 모듈에서 중요한 역할을 하는 구성품이다. 메모리 모듈에서 RCD 칩은 신호증폭, 신호분배, 등록기능을 수행한다. 란치커지는 DDR5용 2세대 RCD 칩 출하량은 올해 상반기에 1세대 RCD 칩을 넘어설 것으
JP모건이 중국 파운드리(반도체 위탁 제조) 업체들의 가동률이 빠르게 회복중이라고 진단했다. JP모건이 최근 발표한 '파운드리 산업 보고서’에서 파운드리 업체들의 재고 소진이 마무리 단계에 있으며, 관련 산업의 경기가 올해 하반기에 회복되고, 내년에는 회복세가 강해질 것으로 예상했다고 홍콩 봉황망이 20일 전했다. JP모건 측은 인공지능(AI) 반도체 관련 파운드리 수요가 늘고 있는데다, 다른 반도체 수요 역시 차츰 회복되고 있다고 설명했다. 특히 중국 파운드리 업체들의 가동률이 빠르게 회복중인 것으로 파악됐다. 보고서는 "중국 팹리스 업체들이 비교적 빨리 재고 조정에 나섰고, 지난 6개 분기 동안의 재고소진 작업을 거쳤으며, 재고는 현재 서서히 정상화되고 있다"고 평가했다. 보고서는 이어 "대형패널 구동 칩(LDDIC), 전원관리 칩(PMIC), 와이파이칩 등 일부 품목의 경우 긴급주문이 발생하고 있는 것으로 확인됐으며, 이 같은 품목은 사실상 상승 사이클에 진입한 것으로 판단된다"고 부연했다. 보고서는 가전제품, 통신, 컴퓨팅 분야의 반도체는 올해 1분기에 바닥을 쳤지만, 재고조정이 더디게 진행되고 있는 자동차용 반도체와 산업용 반도체는 올해 말에 회복될
인공지능(AI) 열풍으로 고대역폭메모리(HBM) 수요가 급증하고 있는 가운데 중국 반도체 업체들도 HBM 개발에 나서고 있다. HBM은 D램 메모리를 수직으로 쌓아 공간을 절약하고 전력소비를 줄인 제품이다. AI 연산에 필요한 대량의 데이터를 처리하는데 적합한 메모리 반도체다. 미국 IT 컨설팅업체인 가트너의 성링하이(盛陵海) 애널리스트는 "중국은 현재 HBM 칩 패키징 기술을 보유하고 있지만, HBM 칩 제조능력은 아직 미성숙하고 개발 초기단계에 있다"고 발언했다고 중국 제일재경신문이 17일 전했다. 매체는 현재 기업공개(IPO)를 계획중인 우한신신(武漢新芯)이 HBM 공장을 건설중이라고 언급했다. 우한신신은 12인치 HBM 웨이퍼를 월 3000장 생산하는 공장을 지난 2월 착공했다. 성링하이 애널리스트는 "12인치 생산라인의 기준은 월 2만장 생산"이라며 "우한신신이 장비를 구매하는 단계일 수 있지만 양산능력은 아직 없다"고 평가했다. 창신춘추(長鑫存储, CXMT)는 현재 HBM 제조에 있어서 중국 내 선두 경쟁력을 지니고 있는 업체로 꼽힌다. CXMT는 중국 내 최대 D램업체로 지난해 11월 LPDDR5를 출시한 바 있다. LPDDR은 저전력 모바일용
주소 : 서울특별시 종로구 새문안로3길30 대우빌딩 복합동 711호
등록번호: 서울 아54861 | 등록일 : 2023-05-11 | 발행인 : 조영신 | 편집인 : 조영신 | 전화번호 : 07077918882
Copyright @이코노믹워치 Corp. All rights reserved.
UPDATE: 2025년 06월 26일 16시 10분
