중신궈진(中芯国际, SMIC)에 이어 중국 2위 파운드리(반도체 외주 제작) 업체인 화훙(华虹)반도체가 글로벌 반도체 기업인 ST마이크로일렉트로닉스로부터 위탁생산 물량을 수주한 것으로 알려졌다. 중국 매체 제일재경은 화훙반도체와 ST마이크로 협력할 것이라고 22일 전했다. 이와 관련 화훙반도체는 ST마이크로와의 협력 사실을 인정하면서도 구체적인 협력 사항에 대해서는 공개하지 않았다. ST마이크로는 화훙반도체에 MCU(마이크로 컨트롤러 유닛)과 IGBT(절연게이트 바이폴라 트랜지스터) 반도체를 위탁생산할 것으로 전해졌다. ST마이크로는 화훙반도체에 MCU와 전력반도체를 위탁생한 한 후 중국의 고객사에 공급할 방침이다. ST마이크로는 화훙반도체의 40나노(nm) 공정을 이용할 것으로 전해졌다. ST마이크로는 이탈리아 반도체 업체와 프랑스 반도체 업체의 합병으로 탄생한 업체이며, 유럽 최대 반도체 회사로 꼽힌다. 전력반도체 분야에서 세계 1위의 점유율을 유지하고 있다. ST마이크로는 전기차 산업이 발전해 있는 중국시장에서 자동차 업체들을 대상으로 영업을 확대하고 있다. ST마이크로 측은 "화훙반도체와의 협력은 중국 현지화 생산을 실현하고 현지 고객들의 요구를 충족
글로벌 4위이자 중국내 2위 반도체 후공정업체인 퉁푸마이크로(TFMC, 通富微电)의 장쑤(江苏)성 쑤저우(苏州) 신공장이 준공했다. 지난 19일 TFMC의 자회사인 퉁푸차오웨이(通富超威, TF-AMD)의 쑤저우 공장이 준공행사를 진행했다고 중국 펑파이신문이 21일 전했다. 준공식에는 류샤오타오(刘小涛) 쑤저우시 당서기와 스레이(石磊) TFMC 회장 등이 참석했다. 퉁푸차오웨이는 TFMC와 글로벌 반도체 업체인 AMD가 합작해 2004년 설립한 기업이다. 퉁푸차오웨이의 쑤저우 신공장은 쑤저우공업원구에 위치해 있으며, 중국 내 최정상급의 고급 프로세서 패키징 공장이다. 향후 연간 매출액은 100억 위안 규모에 달할 것으로 예상된다. 프로젝트 1단계는 FCBGA(플립칩 볼그리드어레이)의 고급 첨단 패키징을 전문으로 하며, 2025년 1월 양산체제에 돌입할 예정이다. 신공장은 2.5D 및 3D 패키징 기술 등 최신 반도체 후공정 기술이 적용된 것으로 전해지고 있다. 스레이 회장은 준공식에서 "우리는 전세계 최고 수준의 고급 프로세서 패키징 업체로 올라서기 위해 노력할 것"이라고 말했다. 퉁푸차오웨이는 AMD와의 협력을 강화하고 있으며, 쑤저우 신공장은 AMD의 7나
중국의 반도체 업체인 화신웨이(华芯微)가 6인치 비화갈륨(GaAs, Gallium Arsenide) HBT(이종 접합 바이폴라 트랜지스터) 웨이퍼를 생산해내는 데 성공했다. 중국 IT 전문매체인 신방(芯榜)은 화신웨이가 시범 생산라인을 구축해 6인치 비화갈륨 웨이퍼를 생산했다고 20일 전했다. 그러면서 화신웨이가 조만간 양산 체제를 구축할 것이라고 부연했다. 해당 웨이퍼는 5G 최첨단 스마트폰의 전력 증폭기 모듈 및 와이파이 칩에 사용될 수 있다고 신방 측은 설명했다. 이를 통하면 저전력의 고효율 인터넷 통신이 가능해진다. 화신웨이는 2023년 광둥(广东)성 주하이(珠海)시에서 설립됐다. 화신(华芯)반도체의 자회사로 갈륨을 활용한 반도체 웨이퍼 생산이 회사의 주요 목표다. 화신반도체는 중국의 대형 가전업체인 거리(格力)그룹이 설립한 반도체 업체다. 역시 주하이에 본사를 두고 있다. 화신반도체는 첨단 화합물 반도체 기술을 바탕으로 광통신 및 관련 산업에서 사용되는 제품을 설계하고 있다. 화신반도체의 자회사인 화신웨이는 비화갈륨 HBT 웨이퍼를 전문적으로 생산하는 업체로 신설됐다. 비화갈륨은 실리콘에 비해 전자 이동속도가 5~6배 높다. 전자와 정공이 직접 재결
중국의 신에너지자동차 1위 업체인 비야디가 지난 12일 발표한 신차에 자체 개발한 차량용 반도체가 탑재된 것으로 나타났다고 중국 IT 전문매체 신방(芯榜)이 19일 전했다. 비야디는 산하 오프로드 SUV 브랜드인 팡청바오(方程豹)의 '바오(豹)8' 모델을 지난 12일 출시했다. 이 모델에는 비야디가 자체 개발한 4나노(nm)공정의 스마트 콕핏용 반도체인 BYD 9000이 탑재됐다. 비야디는 팹리스(반도체 설계 전문업체) 자회사인 비야디반도체를 통해 해당 반도체를 설계했으며, 파운드리(반도체 외주 제작) 업체를 통해 생산한 것으로 전해졌다. 중국 내에는 4나노 공정 반도체를 생산할 수 있는 파운드리가 없는 만큼, 해외 파운드리를 이용했을 것으로 추정된다. 비야디는 외주제작한 파운드리를 공개하지 않았지만 대만의 TSMC 또는 삼성전자일 것으로 분석된다. BYD 9000은 자동차 콕핏 맞춤형으로 제작됐다. ARM V9 아키텍처를 기반으로 설계됐다. 상당히 높은 컴퓨팅 능력을 갖추고 있으며, 5G 통신 기능을 갖춰 높은 네트워킹 역량도 지니고 있다. 특히 비야디의 바오8에는 화웨이의 스마트 드라이빙 솔루션인 첸쿤(乾崑) 'ADS3.0'이 탑재돼 있다. 해당 솔루션은
베이징전자홀딩스(北京电子控股, 이하 베이징전자)가 330억 위안(한화 약 6조3700억원) 규모의 반도체 공장을 건설한다. 중국의 상장 반도체 업체이자 베이징전자의 자회사인 옌둥웨이(燕东微)가 공시를 통해 여러 관련기업들과 '베이뎬지청(北电集成)'이라는 업체를 인수했으며, 베이뎬지청은 330억 위안 규모의 반도체 공장을 건설할 예정임을 밝혔다고 상하이증권보가 18일 전했다. 베이뎬지청 역시 베이징전자의 자회사이며, 2023년 10월에 설립된 반도체 업체이다. 베이뎬지청은 이번에 증자를 통해 199억9000만 위안의 자금을 모집한다. 증자 이후 베이징전자의 지분율은 0.05%로 낮아지게 된다. 옌둥웨이는 49억9000만 위안을 투자해 베이뎬지청의 지분 24.95%를 보유하게 된다. 이좡(亦庄)과기가 40억 위안을 투자해 20%, 이좡궈터우와 베이징국유관리가 각각 25억 위안을 투자해 12.5%의 지분을 보유하게 되며, 징둥팡(京东方)이 20억 위안을 투자해 10%, 궈신쥐위안(国芯聚源)이 20억 위안을 투자해10%씩 보유하게 된다. 중파이하오(中发贰号)기금도 20억 위안을 투자해 10%를 보유한다. 옌둥웨이는 징둥팡, 이좡궈터우, 베이징국유관리와 공동 행동 협
중국 1위, 글로벌 3위의 반도체 후공정 업체인 창뎬커지(长电科技, JCET)가 화룬(华润)그룹에 편입됐다. 창뎬커지는 14일 저녁 공시를 통해 국가집적회로산업투자펀드가 보유중인 9.74%의 창뎬커지 지분과 신뎬(芯电)반도체가 보유중인 12.79%의 지분 등 모두 22.54%가 판스(磐石)홍콩에 양도됐다고 발표했다고 창장상바오(长江商报)가 15일 전했다. 창뎬커지는 지난 3월 26일 이같은 지분 양도 계약을 체결했음을 공시한 바 있다. 계약에 따라 지난 14일 지분거래가 완료된 것이다. 지분 거래액은 116억9100만 위안(한화 약 2조2561억원)이다. 이날 창뎬커지의 가오융강(高永岗) 회장을 비롯해 4인의 경영진이 모두 사임했다. 회사 측은 "사임하는 경영진은 그동안 창뎬커지의 해외 인수 합병과 경영 선진화 등의 방면에서 큰 공헌을 했으며, 회사의 고품질 발전 목표 실현에 견고한 기초를 다졌다"고 평가했다. 지분을 인수한 판스홍콩은 화룬그룹의 계열사다. 국영기업인 화룬그룹이 창뎬커지의 실질적인 대주주에 올랐으며, 경영 전반을 지휘하게 된다. 화룬그룹은 새로운 경영진을 구성할 예정이다. 창뎬커지는 29일 임시 주주총회를 개최해 신규 경영진을 확정할 계획이다
화웨이(华为)의 팹리스(반도체 설계 전문업체) 자회사인 하이쓰(海思, 하이실리콘)의 3분기 AP(애플리케이션 프로세서) 출하량이 전년 대비 211% 증가한 것으로 나타났다. 중국 IT 매체인 콰이커지(快科技)는 시장정보업체 캐널리스(Canalys)의 통계를 인용, 올해 3분기 전세계 스마트폰 AP 시장에서 애플이 610억 달러의 매출액을 기록하며 시장 1위를 유지하고 있다고 14일 전했다. 애플의 매출액은 전년 대비 11% 증가했으며, 시장점유율은 41%인 것으로 나타났다. 이어 퀄컴이 2위로 전년 대비 2% 하락한 380억 달러를 기록했다. 대만의 미디어텍은 5% 하락한 260억 달러였다. 삼성전자는 72% 상승한 100억 달러를 기록해 4위를 차지했다. 5위는 하이쓰로 전년 대비 178% 증가한 70억 달러를 기록했다. 6위는 중국업체인 쯔광잔루이(紫光展锐, UNISOC)로 16% 증가한 30억 달러였다. 7위는 31% 증가한 구글로 매출액은 20억 달러였다. 출하량 기준으로는 미디어텍이 1억1900만개로 1위를 차지했다. 미디어텍의 출하량은 전년 대비 4% 감소했다. 2위는 퀄컴으로 4% 증가한 7600만개였고, 애플은 9% 증가한 5400만개로 3위에
중국 GPU(그래픽처리장치) 개발 스타트업인 무어스레드(Moore Thread, 중국명 모얼셴청)가 상장 신청을 했다. 무어스레드는 베이징 증권감독국에 상장 신청서를 접수했으며, 주관사로 중신증권을 선정했다고 베이징일보가 13일 전했다. 무어스레드는 커촹반(科创板) 상장을 목표로 하고 있다. 무어스레드는 2020년 10월 설립됐으며, 법인 본사는 베이징에 위치해 있다. 무어스레드는 그동안 6차례의 자금조달을 했으며, 누적 투자 유치액은 수십억 위안에 달하는 것을 알려지고 있다. 선촹터우(深创投), 훙선중궈(红杉中国), 쯔제탸오둥(字节跳动, 바이트댄스), 텐센트, 중관춘(中关村)과학성 등 중국의 대표적인 창투사와 IT기업들이 투자했다. 2022년 12월 B라운드 투자유치에서 무어스레드는 240억 위안의 기업가치를 산정받았다. 이후 지난 4월 후룬(胡润)연구소는 무어스레드의 기업가치를 255억 위안으로 평가했으며, 전세계 261위 유니콘으로 추정했다. 무어스레드의 창업자인 장젠중(张建中)은 엔비디아의 글로벌 부사장과 중국 사장 등을 역임했으며, 엔비디아에서 15년간 근무한 경력이 있다. 무어스레드는 현재까지 다양한 GPU 제품을 출시했다. 주요 제품 중 하나인
중국 최대 파운드리(반도체 외주 제작) 업체인 중신궈지(中芯国际, SMIC)의 최고경영자(CEO)가 중국내 반도체 제조업계가 심각한 공급과잉 상황에 처해 있다는 평가를 내놓았다. 12일 중국 IT 전문매체인 아이지웨이에 따르면 자오하이쥔(赵海军) 중신궈지 CEO는 최근 IR 행사에서 중국 내 성숙공정(14나노 공정 이상) 반도체 생산이 심각한 공급 과잉상태에며, 이 문제는 내년에도 지속될 것이라고 전망했다. 자오하이쥔 CEO는 "3분기 중신궈지의 설비 가동률은 90.4%를 기록해 매우 높은 수준을 기록하고 있다"면서도 "중국 반도체 업계의 평균 설비 가동률은 70% 안팍의 수준을 배회하고 있다"고 토로했다. 그는 "반도체 설비 가동률은 85%가 최적의 수준이며, 중국의 가동률은 이를 크게 밑돌고 있다"고 부연했다. 그는 이어 "이 같은 상황이 더 악화되지는 않더라도, 눈에 띄게 개선될 가능성은 낮다"고 털어놨다. 그는 "글로벌 거시경제, 특히 유럽의 경제가 하강 국면에 접어들고 있다"며 "전세계 웨이퍼 생산능력 이용률 역시 여전히 과잉상태로, 중국은 심각한 공급과잉에 처해 있는 것"이라고 평가했다. 중국은 2021년부터 2023년까지 신규 반도체 공장 건설계
중국의 둥펑(东风)자동차가 주도하는 컨소시엄이 자동차용 MCU(마이크로컨트롤러유닛)를 출시했다고 후베이일보(湖北日报)가 11일 전했다. 지난 9일 후베이성 우한시에서 개최된 자동차 반도체 산업 기술 혁신 컨소시엄 대회에서 차량용 MCU인 'DF30'이 공개됐다. DF30은 설계부터 제조까지 전 영역이 중국 자체적으로 해결됐다고 이 매체는 전했다. 둥펑자동차는 2022년 5월 8개 기업, 기관 및 대학과 함께 후베이성 자동차 반도체 산업 기술 혁신 연합체(컨소시엄)을 설립해 정부 주도의 산학연 협력을 주도하고 있으며, 차량용 반도체 R&D(연구개발) 작업을 진행해 왔다. 현재 컨소시엄은 50가지 이상의 발명 특허를 출원한 상태이며, 6개국의 산업 표준에 부합되는 기술을 기반으로 연구개발 작업을 진행하고 있는 것으로 알려지고 있다. 컨소시엄은 RISC-V 명령 집합어를 기반으로 하는 MCU를 설계했으며, 이를 자체적으로 제조해 내는데 성공했다. 중국 내 40나노(nm) 반도체 공정을 통해 생산된다. DF30은 혹한기와 혹서기 등 극한의 환경에서 기초테스트 및 스트레스테스트, 응용테스트 등 295가지의 테스트를 통과했다. 고성능에 안정성이 높으며, 제어가