화웨이가 지난달 출시한 스마트폰 신작인 '메이트70'에 탑재된 반도체가 100% 국산화된 것이라고 주장했다. 화웨이 단말부문 최고경영자(CEO)인 허강(何刚)은 최근 인터뷰에서 "화웨이 메이트70 시리즈의 모든 반도체는 국내 생산 역량을 지니고 있으며, 이는 화웨이 스마트폰이 100% 반도체 국산화를 이뤄냈음을 의미한다"고 발언했다고 중국 IT 전문 매체인 콰이커지(快科技)가 9일 전했다. 허 CEO는 "스마트폰 반도체 100% 국산화를 우리는 정말 오랫동안 기다려왔으며, 메이트70 시리즈는 기념비적인 제품"이라고 설명했다. 매체는 화웨이에 탑재된 반도체는 글로벌 최첨단 반도체와는 공정상 분명한 격차가 존재한다고 평가했다. 허강 CEO는 "화웨이는 소프트웨어와 하드웨어를 모두 최적화했고, 유저들은 (글로벌 제품들과의) 차이를 인식하지 못할 것"이라고 강조했다. 화웨이는 메이트70은 지난해 출시됐던 메이트60에 비해 조작 반응성이 39% 개선됐고, 게임 프레임률은 31% 개선됐으며, 전체 성능은 40% 향상된 것으로 나타났다. 메이트70에는 ‘기린9020’이라는 이름의 AP(애플리케이션 프로세서)가 장착됐다. 해당 AP는 화웨이의 팹리스(반도체 설계 전문업체)
중국의 EDA(반도체 설계 소프트웨어) 개발 업체인 잉눠다(英诺达)가 2가지의 EDA 신제품을 출시할 예정임을 밝혔다고 중국 IT 전문매체인 EETOP가 6일 전했다. 잉눠다의 두가지 신제품은 정적 검증 EDA 도구로, 교차 도메인 검사 도구인 EnAltius®CDC와 코드 검사 도구인 EnAltius®LintRTL 등이다. 잉눠다는 오는 11일 상하이에서 개최되는 제30회 직접회로설계전람회(ICCAD-Expo)에서 제품 출시를 발표할 예정이다. 잉눠다는 이미 6가지 종류의 EDA 제품을 발표한 바 있다. 이에 더해 2가지 제품이 추가되는 셈이다. 정적 검증은 반도체 설계의 주류 방법으로 설계 소스를 분석해 잠재적인 문제를 사전에 발견하는 역할을 한다. 정적 검증은 동적 검증과 결합해 검증 범위를 크게 늘리고, 설계 검증 주기를 단축할 수 있다. 출시되는 두 제품은 오류를 병합하고 정보를 분류하는 기능을 갖춰 분석 및 디버깅의 복잡성을 줄이는 강점을 가지고 있다. 퉁차오링(童乔凌) 화중과기대 집적회로학원 교수는 "잉눠다의 제품은 설계 초기 단계에서 많은 잠재적 문제를 발견하고 설계의 신뢰성을 높일 수 있다"며 "설계를 가속화하고 효율성을 향상시킬 뿐 아니라
중국 반도체협회가 미국의 대중국 반도체 제재에 대해 강하게 성토했다. 중국반도체협회는 3일 성명을 발표하면서 미국의 제재를 비판하고, 중국에서 생산된 반도체 구매를 촉구했다고 중국 펑파이(澎湃)신문이 4일 전했다. 미국 상무부는 2일(현지시간) 중국에 대한 수출 통제 규정을 발표했다. 이로 인해 136곳의 중국 기업들에 대한 수출이 사실상 금지됐다. 또한 첨단 반도체 생산에 필요한 반도체 제조 장비 24종과 소프트웨어 3종도 중국에 대한 수출을 금지했다. 중국반도체협회는 "미국측의 행위는 공정무역을 훼손하고 세계반도체평의회(WSC) 정신에 어긋나며, 글로벌 반도체 업체들의 노력을 훼손하는 것"이라며 "미국 정부의 제재는 글로벌 반도체 공급망의 안정에 실질적인 피해를 주고 있다"고 비판했다. 협회는 또한 "미국의 대중국 반도체 제재가 지속 강화되면서, 그 역효과도 확대되고 있다"며 "미국의 반도체 제품은 더 이상 안전하지 않고, 신뢰할 수 없는 만큼, 중국 관련 업체들은 미국 반도체 구매에 신중을 기해야 한다"고 강조했다. 이어 협회는 "중국은 항상 개방적 협력을 견지하고, 전 세계 산업의 번영을 위해 각국의 반도체 기업들과 적극적으로 협력해 나갈 것"이라며
미국이 새로운 대중국 반도체 제재안을 발표하면서 중국의 기업들을 대거 블랙리스트에 포함시켰다. 미국 상무부는 2일(현지시간) 대중국 반도체 제재안을 발표했다고 중국 증권시보가 3일 전했다. 매체에 따르면 지나 러몬도 미국 상무부 장관은 "이번 조치는 2022년 10월, 2023년 10월에 발표된 대중국 반도체 제재 패키지에 이은 것이며, 중국 군사 현대화에 활용되는 중국의 반도체 능력을 약화시키기 위한 강력한 조치"라고 설명했다. 미국 상무부는 제재안에서 136곳의 중국 기업에 대한 첨단 반도체 및 관련 장비 수출을 통제하기로 했다. 미국의 업체들이 중국에 수출을 하기 위해서는 사전에 특별허가를 받아야 한다. 136곳의 중국 업체 중에는 반도체 제조업체 20여곳과 반도체 투자회사 2곳, 반도체 장비 제조업체 100여곳이 포함돼 있다. 주요 업체로는 성메이(盛美)반도체(ACM리서치), 이좡(亦庄)반도체, 화다주톈(华大九天), 카이스퉁(凯世通)반도체, 톈지싱(天际星)과기, 중국과학원 마이크로전자연구원, 화싱(华兴)반도체, 난다광뎬(南大光电), 파이터(派特)과기, 즈춘(智纯)반도체, 베이팡화촹(北方华创, 북방화창), 퉈징커지(拓荆科技), 원타이커지(闻泰科技), 중
중국의 팹리스(반도체 설계 전문업체)인 쯔광잔루이(紫光展銳, 영문명 UNISOC)가 60억 위안(한화 약 1조1500억원)의 투자를 유치할 예정이라고 중국 증권일보가 2일 전했다. 쯔광잔루이는 최근 개최된 글로벌 파트너 총회에서 지난 9월 40억 위안의 투자를 유치했으며, 조만간 20억위안의 투자를 추가로 유치할 예정이라고 발표했다. 20억 위안은 반도체 투자 펀드인 위안허푸화(元禾璞华)가 투자한다. 이 펀드는 이 분야 거물인 천다퉁(陈大同)이 이끌고 있다. 천다퉁은 중국 내 유명한 반도체 전문가이면서 쯔광잔루이의 설립자이기도 하다. 현재 천다퉁은 쯔광잔루이의 수석 전략 고문이다. 천다퉁은 2001년 공동으로 잔쉰퉁신(展讯通信)을 설립했다. 이어 2013년 잔쉰퉁신이 쯔광그룹에 인수됐으며, 2016년 루이디커(锐迪科)와 합병하면서 사명이 쯔광잔루이로 바뀌었다. 쯔광잔루이 관계자는 "이번에 유치할 20억 위안의 자본은 5G, 위성통신, 자동차전자, 스마트 웨어러블 칩 등 신제품 개발에 사용될 예정이며, 더 많은 인재를 유치할 것"이라고 발표했다. 이어 "내년 흑자를 기록한 후 상하이증시 커촹반(科创板)에 상장할 계획"이라고 밝혔다. 쯔광잔루이의 모기업인 신쯔광
중국의 PCB(인쇄회로기판) 업체가 반도체 패키지 기판 공장을 완공하고 시운전에 들어갔다. 중국 안제리메이웨이(安捷利美维, AKM Meadville)는 푸젠(福建)성 샤먼(厦门)시에 고급 패키지 기판 및 HDI(고밀도 배선 기판) 공장을 완공했다고 중국 샤먼일보가 29일 전했다. 공장은 샤먼시 하이창(海沧)구의 반도체 산업단지에 위치하고 있다. 총면적은 19.4만㎡며 총 건축면적은 40만㎡다. 프로젝트에는 모두 73억8000만위안(한화 약 1조4000억원)이 투입됐다. 완공된 공장은 1기 공장이며, 2기 공장이 곧 건설될 예정이다. 1기 공장에는 R&D센터를 함께 갖추고 있다. 특히 1기 공장의 주력 공정은 FC-BGA(Flip-Chip Ball Grid Array)에 초점을 맞춘 기판 공정이다. 안제리메이웨이는 중국 푸젠성 샤먼시에 본사를 둔 전자업체다. 이 회사는 주로 전자 부품 제조 및 설계에 특화되어 있으며, PCB 및 관련 제품의 생산과 연구개발(R&D)을 주요 사업으로 하고 있다. 특히 자동차 전장, 스마트 디바이스, 통신 장비 등 다양한 산업 분야에 PCB 제품을 공급하고 있다. 최근에는 대만과 싱가포르 등 글로벌 시장에 진출했다.
중국의 전력반도체 1위 업체인 스란웨이(士蘭微, 영문명 실란)가 투자 프로젝트를 연기했다. 스란웨이는 탄화규소(SiC, 실리콘카바이드) 반도체에 경쟁력을 가진 중국 기업이다. 스란웨이는 공시를 통해 연산 36만장 규모의 12인치 반도체 생산라인 프로젝트와 자동차 반도체 패키징 프로젝트(1기)의 완공 예정일을 2024년 12월에서 2026년 12월로 2년 연기한다고 발표했다고 중국 매체 차이중서(财中社)가 28일 전했다. 두 가지의 프로젝트 투자 규모는 49억6000만위안(한화 약 9500억원)이다. 스란웨이는 프로젝트 완공 연기 이유로 프로젝트 자금의 조달 시기와 반도체 업계 발전과 시장 경쟁 상황 등을 언급했다. 스란웨이는 지난해 제3자 유상증자 방식으로 자금을 조달해 해당 프로젝트 건설을 추진할 것이라고 발표한 바 있다. 하지만 유상증자가 차질을 빚었고, 투자자금 확보에 문제가 생긴 것으로 보인다. 스란웨이는 또한 프로젝트 시행 내용, 시행 주체, 시행 방법 및 투자 규모는 변경되지 않았으며, 이번 완공 연기를 통해 투자 리스크를 더 잘 통제하고, 회사의 장기 발전 전략을 개선해 나갈 것이라고 설명했다. 스란웨이는 1997년 설립됐으며 2001년부터 반도
화웨이(华为)가 출시한 스마트폰 '메이트70' 시리즈에 장착된 AP(애플리케이션 프로세서)가 6나노(nm) 공정으로 제작된 것으로 전해졌다. 화웨이는 지난 26일 오후 프리미엄 스마트폰 신작인 메이트70을 발표했다. 이와 관련 중국 매체 왕이(网易)닷컴은 메이트70에 '기린9100'이라는 이름의 AP가 장착됐다고 27일 전했다. 화웨이는 메이트70에 장착된 AP와 관련된 정보는 발표하지 않았다. 이 매체는 글로벌 업체들이 4나노 공정으로 제작된 AP를 장착한 스마트폰을 출시하고 있다면서 6나노 AP는 최정상급이라고 할 수 없지만, 화웨이 입장에선 상당한 진보를 거둔 것이라고 평가했다. 화웨이는 지난해 9월 '메이트60'을 출시하면서 7나노 공정으로 제작된 기린9000 AP를 탑재했다. 화웨이의 팹리스(반도체 설계 전문업체) 자회사인 하이실리콘이 설계했으며, 중국 최대 파운드리(반도체 외주제작) 업체인 SMIC(중신궈지, 中芯国际)가 제작했다. 미국의 반도체 제재로 인해 중국 파운드리 업체들의 기술 개발이 멈춰진 상황에서 화웨이가 7나노 칩을 제작했다는 점에서 글로벌 화제가 됐었다. 이후 중국에서는 화웨이의 신작인 메이트70에 5나노 AP가 장착될 것이라는 예
올 상반기 전세계 반도체 장비 시장에서 중국의 점유율이 47%에 달한 것으로 나타났다. 반도체 전문 글로벌 조사기관인 SEMI가 최근 발표한 '글로벌 반도체 장비 시장 보고'에 따르면 전세계 반도체 장비 판매액은 532억 달러였으며, 이 중 47%인 247억달러가 중국이 구매한 금액이었다고 중국 매체 반도체항예관차(行业观察)가 26일 전했다. 중국의 연간 반도체 장비 구매액은 500억 달러에 이를 것으로 전망된다. 한국의 올 상반기 장비 구매액은 97억 달러였으며, 대만 62억 달러, 미국 43억 달러, 일본 34억 달러였다. 중국의 1분기 장비 구매 금액은 125억달러, 2분기 구매 금액은 122억달러였다. 이 중 2분기 구매액은 전년 대비 62% 증가했다. 중국의 상반기 장비 구매액은 한국, 대만, 미국 구매액의 합계보다도 많다. 중국의 반도체 장비 업체들의 실적 역시 급성장하고 있는 중이다. 중국 최대 반도체 장비업체인 베이팡화촹(北方华创)의 올 3분기 누적 매출액은 80억1800만 위안으로 전년대비 30.1% 증가했다. 순이익은 16억8200만 위안으로 55.0% 증가했다. 중웨이궁쓰(中微公司)의 3분기 누적 매출액은 55억700만 위안으로 36.2%
중국의 치리(齐力)반도체가 첨단 패키징 공장을 완공했다고 중국 IT 전문매체인 아이지웨이(爱集微)가 25일 전했다. 치리반도체는 저장(浙江)성 사오싱(绍兴)시에서 23일 패키징 1공장을 완공하고 양산체제에 돌입했다. 이 공장은 모두 30억 위안(한화 약 5790억원)이 투자됐다. 치리반도체는 2공장 건설계획도 가지고 있으며, 2공장이 완공되면 연산 200만개의 AI 칩 패키징이 가능하다. 특히 1공장은 칩렛(Chiplet) 공법에 특화돼 있다. 칩렛은 여러 개의 반도체 칩을 하나로 묶는 공정을 뜻한다. 칩렛공정을 통하면 반도체의 성능을 높일 수 있다. 예를 들어 28나노칩과 14나노칩을 칩렛으로 연결해 7나노 칩의 성능을 구현해내는 식이다. 고사양 칩과 비슷한 성능을 만들어낼 수 있지만, 전력 소모량이 늘어난다는 단점이 있다. 치리반도체는 GPU(그래픽처리장치), CPU(중앙처리장치), 고속 모듈, 고주파 모듈 등을 대상으로 한 패키징 기술을 개발하는 업체로, 지난해 설립됐다. 회사는 AI, 대규모 데이터 저장, 자동차 전자장치, 통신 및 레이더 등의 산업에 활용이 가능한 첨단 패키징 기술을 갖추고 있다. 해당 분야 패키징의 해외 의존도를 줄이고 중국내 기술
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UPDATE: 2025년 09월 06일 11시 06분
