중국의 전력반도체 1위 업체인 스란웨이(士蘭微, 영문명 실란)가 투자 프로젝트를 연기했다. 스란웨이는 탄화규소(SiC, 실리콘카바이드) 반도체에 경쟁력을 가진 중국 기업이다. 스란웨이는 공시를 통해 연산 36만장 규모의 12인치 반도체 생산라인 프로젝트와 자동차 반도체 패키징 프로젝트(1기)의 완공 예정일을 2024년 12월에서 2026년 12월로 2년 연기한다고 발표했다고 중국 매체 차이중서(财中社)가 28일 전했다. 두 가지의 프로젝트 투자 규모는 49억6000만위안(한화 약 9500억원)이다. 스란웨이는 프로젝트 완공 연기 이유로 프로젝트 자금의 조달 시기와 반도체 업계 발전과 시장 경쟁 상황 등을 언급했다. 스란웨이는 지난해 제3자 유상증자 방식으로 자금을 조달해 해당 프로젝트 건설을 추진할 것이라고 발표한 바 있다. 하지만 유상증자가 차질을 빚었고, 투자자금 확보에 문제가 생긴 것으로 보인다. 스란웨이는 또한 프로젝트 시행 내용, 시행 주체, 시행 방법 및 투자 규모는 변경되지 않았으며, 이번 완공 연기를 통해 투자 리스크를 더 잘 통제하고, 회사의 장기 발전 전략을 개선해 나갈 것이라고 설명했다. 스란웨이는 1997년 설립됐으며 2001년부터 반도
화웨이(华为)가 출시한 스마트폰 '메이트70' 시리즈에 장착된 AP(애플리케이션 프로세서)가 6나노(nm) 공정으로 제작된 것으로 전해졌다. 화웨이는 지난 26일 오후 프리미엄 스마트폰 신작인 메이트70을 발표했다. 이와 관련 중국 매체 왕이(网易)닷컴은 메이트70에 '기린9100'이라는 이름의 AP가 장착됐다고 27일 전했다. 화웨이는 메이트70에 장착된 AP와 관련된 정보는 발표하지 않았다. 이 매체는 글로벌 업체들이 4나노 공정으로 제작된 AP를 장착한 스마트폰을 출시하고 있다면서 6나노 AP는 최정상급이라고 할 수 없지만, 화웨이 입장에선 상당한 진보를 거둔 것이라고 평가했다. 화웨이는 지난해 9월 '메이트60'을 출시하면서 7나노 공정으로 제작된 기린9000 AP를 탑재했다. 화웨이의 팹리스(반도체 설계 전문업체) 자회사인 하이실리콘이 설계했으며, 중국 최대 파운드리(반도체 외주제작) 업체인 SMIC(중신궈지, 中芯国际)가 제작했다. 미국의 반도체 제재로 인해 중국 파운드리 업체들의 기술 개발이 멈춰진 상황에서 화웨이가 7나노 칩을 제작했다는 점에서 글로벌 화제가 됐었다. 이후 중국에서는 화웨이의 신작인 메이트70에 5나노 AP가 장착될 것이라는 예
올 상반기 전세계 반도체 장비 시장에서 중국의 점유율이 47%에 달한 것으로 나타났다. 반도체 전문 글로벌 조사기관인 SEMI가 최근 발표한 '글로벌 반도체 장비 시장 보고'에 따르면 전세계 반도체 장비 판매액은 532억 달러였으며, 이 중 47%인 247억달러가 중국이 구매한 금액이었다고 중국 매체 반도체항예관차(行业观察)가 26일 전했다. 중국의 연간 반도체 장비 구매액은 500억 달러에 이를 것으로 전망된다. 한국의 올 상반기 장비 구매액은 97억 달러였으며, 대만 62억 달러, 미국 43억 달러, 일본 34억 달러였다. 중국의 1분기 장비 구매 금액은 125억달러, 2분기 구매 금액은 122억달러였다. 이 중 2분기 구매액은 전년 대비 62% 증가했다. 중국의 상반기 장비 구매액은 한국, 대만, 미국 구매액의 합계보다도 많다. 중국의 반도체 장비 업체들의 실적 역시 급성장하고 있는 중이다. 중국 최대 반도체 장비업체인 베이팡화촹(北方华创)의 올 3분기 누적 매출액은 80억1800만 위안으로 전년대비 30.1% 증가했다. 순이익은 16억8200만 위안으로 55.0% 증가했다. 중웨이궁쓰(中微公司)의 3분기 누적 매출액은 55억700만 위안으로 36.2%
중국의 치리(齐力)반도체가 첨단 패키징 공장을 완공했다고 중국 IT 전문매체인 아이지웨이(爱集微)가 25일 전했다. 치리반도체는 저장(浙江)성 사오싱(绍兴)시에서 23일 패키징 1공장을 완공하고 양산체제에 돌입했다. 이 공장은 모두 30억 위안(한화 약 5790억원)이 투자됐다. 치리반도체는 2공장 건설계획도 가지고 있으며, 2공장이 완공되면 연산 200만개의 AI 칩 패키징이 가능하다. 특히 1공장은 칩렛(Chiplet) 공법에 특화돼 있다. 칩렛은 여러 개의 반도체 칩을 하나로 묶는 공정을 뜻한다. 칩렛공정을 통하면 반도체의 성능을 높일 수 있다. 예를 들어 28나노칩과 14나노칩을 칩렛으로 연결해 7나노 칩의 성능을 구현해내는 식이다. 고사양 칩과 비슷한 성능을 만들어낼 수 있지만, 전력 소모량이 늘어난다는 단점이 있다. 치리반도체는 GPU(그래픽처리장치), CPU(중앙처리장치), 고속 모듈, 고주파 모듈 등을 대상으로 한 패키징 기술을 개발하는 업체로, 지난해 설립됐다. 회사는 AI, 대규모 데이터 저장, 자동차 전자장치, 통신 및 레이더 등의 산업에 활용이 가능한 첨단 패키징 기술을 갖추고 있다. 해당 분야 패키징의 해외 의존도를 줄이고 중국내 기술
중신궈진(中芯国际, SMIC)에 이어 중국 2위 파운드리(반도체 외주 제작) 업체인 화훙(华虹)반도체가 글로벌 반도체 기업인 ST마이크로일렉트로닉스로부터 위탁생산 물량을 수주한 것으로 알려졌다. 중국 매체 제일재경은 화훙반도체와 ST마이크로 협력할 것이라고 22일 전했다. 이와 관련 화훙반도체는 ST마이크로와의 협력 사실을 인정하면서도 구체적인 협력 사항에 대해서는 공개하지 않았다. ST마이크로는 화훙반도체에 MCU(마이크로 컨트롤러 유닛)과 IGBT(절연게이트 바이폴라 트랜지스터) 반도체를 위탁생산할 것으로 전해졌다. ST마이크로는 화훙반도체에 MCU와 전력반도체를 위탁생한 한 후 중국의 고객사에 공급할 방침이다. ST마이크로는 화훙반도체의 40나노(nm) 공정을 이용할 것으로 전해졌다. ST마이크로는 이탈리아 반도체 업체와 프랑스 반도체 업체의 합병으로 탄생한 업체이며, 유럽 최대 반도체 회사로 꼽힌다. 전력반도체 분야에서 세계 1위의 점유율을 유지하고 있다. ST마이크로는 전기차 산업이 발전해 있는 중국시장에서 자동차 업체들을 대상으로 영업을 확대하고 있다. ST마이크로 측은 "화훙반도체와의 협력은 중국 현지화 생산을 실현하고 현지 고객들의 요구를 충족
글로벌 4위이자 중국내 2위 반도체 후공정업체인 퉁푸마이크로(TFMC, 通富微电)의 장쑤(江苏)성 쑤저우(苏州) 신공장이 준공했다. 지난 19일 TFMC의 자회사인 퉁푸차오웨이(通富超威, TF-AMD)의 쑤저우 공장이 준공행사를 진행했다고 중국 펑파이신문이 21일 전했다. 준공식에는 류샤오타오(刘小涛) 쑤저우시 당서기와 스레이(石磊) TFMC 회장 등이 참석했다. 퉁푸차오웨이는 TFMC와 글로벌 반도체 업체인 AMD가 합작해 2004년 설립한 기업이다. 퉁푸차오웨이의 쑤저우 신공장은 쑤저우공업원구에 위치해 있으며, 중국 내 최정상급의 고급 프로세서 패키징 공장이다. 향후 연간 매출액은 100억 위안 규모에 달할 것으로 예상된다. 프로젝트 1단계는 FCBGA(플립칩 볼그리드어레이)의 고급 첨단 패키징을 전문으로 하며, 2025년 1월 양산체제에 돌입할 예정이다. 신공장은 2.5D 및 3D 패키징 기술 등 최신 반도체 후공정 기술이 적용된 것으로 전해지고 있다. 스레이 회장은 준공식에서 "우리는 전세계 최고 수준의 고급 프로세서 패키징 업체로 올라서기 위해 노력할 것"이라고 말했다. 퉁푸차오웨이는 AMD와의 협력을 강화하고 있으며, 쑤저우 신공장은 AMD의 7나
중국의 반도체 업체인 화신웨이(华芯微)가 6인치 비화갈륨(GaAs, Gallium Arsenide) HBT(이종 접합 바이폴라 트랜지스터) 웨이퍼를 생산해내는 데 성공했다. 중국 IT 전문매체인 신방(芯榜)은 화신웨이가 시범 생산라인을 구축해 6인치 비화갈륨 웨이퍼를 생산했다고 20일 전했다. 그러면서 화신웨이가 조만간 양산 체제를 구축할 것이라고 부연했다. 해당 웨이퍼는 5G 최첨단 스마트폰의 전력 증폭기 모듈 및 와이파이 칩에 사용될 수 있다고 신방 측은 설명했다. 이를 통하면 저전력의 고효율 인터넷 통신이 가능해진다. 화신웨이는 2023년 광둥(广东)성 주하이(珠海)시에서 설립됐다. 화신(华芯)반도체의 자회사로 갈륨을 활용한 반도체 웨이퍼 생산이 회사의 주요 목표다. 화신반도체는 중국의 대형 가전업체인 거리(格力)그룹이 설립한 반도체 업체다. 역시 주하이에 본사를 두고 있다. 화신반도체는 첨단 화합물 반도체 기술을 바탕으로 광통신 및 관련 산업에서 사용되는 제품을 설계하고 있다. 화신반도체의 자회사인 화신웨이는 비화갈륨 HBT 웨이퍼를 전문적으로 생산하는 업체로 신설됐다. 비화갈륨은 실리콘에 비해 전자 이동속도가 5~6배 높다. 전자와 정공이 직접 재결
중국의 신에너지자동차 1위 업체인 비야디가 지난 12일 발표한 신차에 자체 개발한 차량용 반도체가 탑재된 것으로 나타났다고 중국 IT 전문매체 신방(芯榜)이 19일 전했다. 비야디는 산하 오프로드 SUV 브랜드인 팡청바오(方程豹)의 '바오(豹)8' 모델을 지난 12일 출시했다. 이 모델에는 비야디가 자체 개발한 4나노(nm)공정의 스마트 콕핏용 반도체인 BYD 9000이 탑재됐다. 비야디는 팹리스(반도체 설계 전문업체) 자회사인 비야디반도체를 통해 해당 반도체를 설계했으며, 파운드리(반도체 외주 제작) 업체를 통해 생산한 것으로 전해졌다. 중국 내에는 4나노 공정 반도체를 생산할 수 있는 파운드리가 없는 만큼, 해외 파운드리를 이용했을 것으로 추정된다. 비야디는 외주제작한 파운드리를 공개하지 않았지만 대만의 TSMC 또는 삼성전자일 것으로 분석된다. BYD 9000은 자동차 콕핏 맞춤형으로 제작됐다. ARM V9 아키텍처를 기반으로 설계됐다. 상당히 높은 컴퓨팅 능력을 갖추고 있으며, 5G 통신 기능을 갖춰 높은 네트워킹 역량도 지니고 있다. 특히 비야디의 바오8에는 화웨이의 스마트 드라이빙 솔루션인 첸쿤(乾崑) 'ADS3.0'이 탑재돼 있다. 해당 솔루션은
베이징전자홀딩스(北京电子控股, 이하 베이징전자)가 330억 위안(한화 약 6조3700억원) 규모의 반도체 공장을 건설한다. 중국의 상장 반도체 업체이자 베이징전자의 자회사인 옌둥웨이(燕东微)가 공시를 통해 여러 관련기업들과 '베이뎬지청(北电集成)'이라는 업체를 인수했으며, 베이뎬지청은 330억 위안 규모의 반도체 공장을 건설할 예정임을 밝혔다고 상하이증권보가 18일 전했다. 베이뎬지청 역시 베이징전자의 자회사이며, 2023년 10월에 설립된 반도체 업체이다. 베이뎬지청은 이번에 증자를 통해 199억9000만 위안의 자금을 모집한다. 증자 이후 베이징전자의 지분율은 0.05%로 낮아지게 된다. 옌둥웨이는 49억9000만 위안을 투자해 베이뎬지청의 지분 24.95%를 보유하게 된다. 이좡(亦庄)과기가 40억 위안을 투자해 20%, 이좡궈터우와 베이징국유관리가 각각 25억 위안을 투자해 12.5%의 지분을 보유하게 되며, 징둥팡(京东方)이 20억 위안을 투자해 10%, 궈신쥐위안(国芯聚源)이 20억 위안을 투자해10%씩 보유하게 된다. 중파이하오(中发贰号)기금도 20억 위안을 투자해 10%를 보유한다. 옌둥웨이는 징둥팡, 이좡궈터우, 베이징국유관리와 공동 행동 협
중국 1위, 글로벌 3위의 반도체 후공정 업체인 창뎬커지(长电科技, JCET)가 화룬(华润)그룹에 편입됐다. 창뎬커지는 14일 저녁 공시를 통해 국가집적회로산업투자펀드가 보유중인 9.74%의 창뎬커지 지분과 신뎬(芯电)반도체가 보유중인 12.79%의 지분 등 모두 22.54%가 판스(磐石)홍콩에 양도됐다고 발표했다고 창장상바오(长江商报)가 15일 전했다. 창뎬커지는 지난 3월 26일 이같은 지분 양도 계약을 체결했음을 공시한 바 있다. 계약에 따라 지난 14일 지분거래가 완료된 것이다. 지분 거래액은 116억9100만 위안(한화 약 2조2561억원)이다. 이날 창뎬커지의 가오융강(高永岗) 회장을 비롯해 4인의 경영진이 모두 사임했다. 회사 측은 "사임하는 경영진은 그동안 창뎬커지의 해외 인수 합병과 경영 선진화 등의 방면에서 큰 공헌을 했으며, 회사의 고품질 발전 목표 실현에 견고한 기초를 다졌다"고 평가했다. 지분을 인수한 판스홍콩은 화룬그룹의 계열사다. 국영기업인 화룬그룹이 창뎬커지의 실질적인 대주주에 올랐으며, 경영 전반을 지휘하게 된다. 화룬그룹은 새로운 경영진을 구성할 예정이다. 창뎬커지는 29일 임시 주주총회를 개최해 신규 경영진을 확정할 계획이다
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UPDATE: 2025년 06월 26일 16시 10분
