중국의 AI 칩 개발 팹리스(반도체 설계 전문업체)인 모얼셴청(摩爾線程 무어스레드)이 AI 솔루션 개발사인 우원신충(無問芯穹)과 전략적 협력관계를 체결했다. 우원신충은 최근 신제품 발표회에서 ‘우충(無穹) Infini-AI’라는 이름의 대형 모델 개발 및 서비스 플랫폼을 공개했으며, 이 자리에서 무어스레드와의 협력을 발표했다. 무어스레드의 AI 칩을 기반으로 높은 연산력과 편리한 스케줄링 및 안정적인 운영을 통합하는 중국의 대형 AI 모델 플랫폼을 만든다는 것이 양사의 목표다. 이를 통해 더 많은 사용자에게 대규모 모델 개발, 훈련, 운영 및 적용을 위한 통합 솔루션을 제공한다는 방침이다. 우충 Infini-AI는 자체 개발한 지능형 클라우드 플랫폼을 기반으로 하며, 대규모 모델 개발에서 대규모 모델 서비스 배치까지의 전과정을 포괄한다. 회사 측은 자체 플랫폼에 대해 성능이 높으며 간단하고 안전하고 신뢰할 수 있다고 설명했다. 우충 Infini-AI는 현재 중국내에서 20개 이상의 AI 모델 개발을 지원했다. 현재 무어스레드와 우원신충은 상호 시스템 융합 적합성 테스트를 완료했으며, 대형 모델의 훈련테스트를 완료했다. 무어스레드는 중국의 GPU 개발 업체로,
중국의 유일한 D램 제조업체인 창신춘추(長鑫存儲, CXMT)의 모기업인 창신커지(長鑫科技)가 2조원대의 투자유치에 성공했다고 중국 IT매체 재커(ZAKER)가 2일 전했다. 창신커지는 설립후 지금까지 6번의 자금유치를 했으며, 이번 6번째 자금유치시에는 기업가치 1400억 위안(한화 약 26조원)을 산정받았다. 이번 투자유치에서는 108억 위안(약 2조원)을 모집했다. CXMT는 현재 중국 유일의 D램 제조업체다. 2018년에는 중국 최초로 8Gb DDR4 칩을 성공적으로 개발했으며, 2019년 3분기에는 DDR4, LPDDR4, LPDDR4X 칩을 양산하기 시작했다. 지난해 말 중국 최초로 LPDDR5 D램을 개발했다고 발표하기도 했다. 이 제품은 중급 모바일 기기에 탑재되는 메모리 반도체로 샤오미와 트랜션 등 스마트폰 업체로부터 인증을 받았다. 이번에 유치된 자금은 D램 사업 추진, 유동성 확보, 금융기관 차입금 상환, 자회사 유상증자 등에 사용될 예정이다. 이번 투자유치에 참여한 기업으로는 대표적으로 기가디바이스(자오이촹신, 兆易創新)가 꼽힌다. 기가디바이스는 D램을 개발하는 팹리스이며 CXMT와 오랜 기간 협력관계를 유지해 왔다. 기가디바이스가 설계한
중국의 팹리스(반도체 설계 전문업체)인 궈커웨이(國科微)가 설계한 칩이 '2024년 최고 AI 칩 설계대상'을 수상했다고 중국 제몐(界面)신문이 1일 전했다. 매체에 따르면 지난달 30일 2024 중국 집적회로(IC) 최고경영자(CEO) 회의가 상하이에서 개최됐으며, 행사에서 반도체 설계대상 수여식이 진행됐다. 해당 행사는 세계적인 반도체 컨설팅 기업인 아스펜코어(AspenCore)가 주최했다. 아스펜코어의 설계대상은 22년째를 맞고 있으며, 중국 반도체 업계의 가장 권위가 높은 상 중 하나다. 설계대상은 아스펜코어가 선정한 글로벌 반도체 엔지니어와 아스펜코어 사내 전문가들의 투표로 선정된다. 반도체 설계분야에서 탁월한 연구개발 실력과 기술서비스 수준 및 발전잠재력 등을 평가해 심사된다. 이번에 대상을 받은 반도체는 궈커웨이가 개발한 스마트 비전 칩인 'GK7205V500' 시리즈다. 이 제품은 스마트 비전 영역의 AI(인공지능) 칩으로 평가받고 있다. 이 제품은 올해 초 화웨이(華爲)의 생태계인 오픈하모니의 인증을 받았다. 이 제품은 자체 개발한 NPU(신경망처리장치)와 전용 그래픽 처리엔진(IVE)를 탑재하고 있다. 고효율 연산이 가능한 동시에 보안성능도
중국의 최대 파운드리(반도체 외주제작) 업체인 SMIC(중신궈지, 中芯國際)의 지난해 매출액과 순이익이 모두 대폭 하락했다. SMIC는 28일 저녁 공시를 통해 지난해 실적을 발표했다고 중국 펑파이신문이 29일 전했다. SMIC의 지난해 매출액은 452억5000만 위안으로 전년 대비 8.6% 감소했고, 순이익은 32억7000만위안으로 67.7% 줄었다. 매출이익률은 21.9%로 전년대비 16.4%포인트 낮아졌다. 매출이익률 감소는 지난해 공장 가동률이 낮아졌으며, 감가상각액이 증가한 것이 주요 원인으로 지목됐다. 지난해 평균 가동율은 75%였다. SMIC는 올해 역시 12인치 반도체 공장 건설을 지속할 예정이다. 회사의 건설투자가 지속되는 만큼 매출 이익률은 높은 감가상각 압력을 받게 될 것으로 예상됐다. SMIC는 “지난해 전반적으로 글로벌 반도체 경기가 좋지 않았으며, 스마트폰 및 개인용 PC 수요 감소가 반도체 경기 악화로 이어졌다”며 “현재 반도체 재고는 여전히 높은 수준이지만, 스마트폰, 웨어러블, PC 등 신제품이 출시되면서 점차 회복될 것”이라고 예상했다. 지난해 판매량은 8인치 웨이퍼 기준 856만7000장으로 전년대비 17.4% 감소했다. 생
일본의 파나소닉그룹이 중국에 반도체 소재 생산 공장을 착공했다. 파나소닉그룹 산하 파나소닉전재재료가 지난 21일 장쑤(江蘇)성 쑤저우(蘇州)시 첨단기술지구에서 공장 건설 협약식을 개최했다고 중국 매체 펑파이가 27일 전했다. 협약체결식에는 쑤저우시 부시장, 쑤저우시 비서장, 쑤저우시 상무국장, 쑤저우 첨단기술지구 관리위원회 주임 등 현지 관료들이 대거 참석했다. 건설키로 한 공장에선 반도체 전자재료를 위주로 한 신소재 제품을 생산할 예정이다. 특히 해당 제품은 업계 최정상 수준의 전력손실율을 지니고 있으며, 가공성이 뛰어나다는 것이 회사측의 설명이다. 파나소닉전자재료는 쑤저우에 5만㎡ 규모의 자동화, 지능화 스마트공장을 건설할 예정이며, 글로벌 최정상급의 반도체 소재 생산기지로 육성하겠다는 방침을 세우고 있다. 다만 해당 공장이 언제 기공해서 언제 완공될 예정인지와 투자 규모는 공개되지 않았다. 파나소닉과 쑤저우시가 협약식을 체결한 만큼 조만간 공장이 착공될 것으로 예상된다. 파나소닉전자재료는 동시에 쑤저우에서 운영중이던 이동통신 소재 공장 역시 한단계 업그레이드시켜 하이엔드급 스마트제품의 다원화된 수요에 부응토록 하겠다고 발표했다. 파나소닉전자재료는 199
중국의 최대 반도체 박람회인 '세미콘차이나(SEMICON China)'에 사상 최대 인파가 몰렸다. 세미콘차이나는 규모면에서 세계 최대 반도체 박람회이기도 하다. 매년 개최되는 세미콘차이나는 상하이 푸둥(浦東)신국제박람센터에서 지난 20일에서 22일까지 진행됐다고 중국 매체 레이트포스트(LatePost)가 26일 전했다. 매체에 따르면 1100곳 업체가 세미콘차이나에 참가했으며, 참가 인원수는 13만명을 넘어섰다. 이는 역대 최대규모다. 행사장 화장실에는 보통 20미터 이상의 줄이 늘어섰으며, 사람들이 너무 많아 핸드폰이 자주 끊겼고, 입장할 때도 한명이 나와야지 한명을 입장시키는 식으로 행사가 진행됐다는 후문이다. 세미콘차이나는 일반 대중을 위한 행사가 아니며, 소비재가 전시되는 행사도 아니다. 참석자는 대부분 반도체 관련 인사들이다. 매체는 "중국 반도체 업체들은 글로벌 반도체 시장에서 냉대를 받고 있지만 세미콘차이나 열기는 더할 나위 없이 뜨거웠다"고 평가했다. 중국내 대규모 반도체 증설작업이 진행되고 있는 만큼 반도체 장비업체와 소재업체에 많은 인파가 몰렸다. 또다른 특징은 해외 참가 업체 수가 줄었다는 점이다. 매체는 몇 년 전만 하더라도 해외 업체
중국의 팹리스 스타트업인 신비다(芯必達)가 중국 최초로 차량용 SBC(시스템 기반 칩) 제품을 양산했다고 중국 후베이(湖北)일보가 21일 전했다. 최근의 전기자동차는 운전 보조, 엔터테인먼트, 전력제어, 정보 전송 등의 전자장비를 갖추고 있으며, 이들을 구동하는 데는 각각의 반도체가 필요하다. 일반 전기차는 1대당 1600개의 반도체가 필요하며, 향후 고급 스마트카의 경우에는 1대당 3000개의 반도체가 필요할 것으로 예상된다. 이들 기능을 통합하는 SBC 칩을 신비다가 개발, 양산을 시작한 것이다. 완톄쥔(萬鐵軍) 신비다 창업자는 "우리는 10년 이상 반도체를 개발해 왔다"며 "최근 중국 자동차 산업의 눈부신 발전을 바탕으로, 중국 업체들은 자동차 반도체 분야에서 빠르게 발전하는 기회를 잡게 됐다"고 의미를 부여했다. 신비다의 연국개발(R&D)팀은 출범 22개월만에 마이크로 컨트롤 유닛(MCU), 전원관리 칩, 통신 인터페이스 칩 등의 분야에서 핵심 IP(설계자산)를 개발했으며, 스마트 SBC에 필요한 다양한 핵심 기술을 파악해, 제품을 개발해 냈고, 최근 양산까지 성공시켰다. 신비다 측은 “자체 개발한 SBC는 차량용 MCU와 전원관리칩, 통신 칩
올해 중국의 반도체 생산능력 증가분이 전 세계 다른 지역의 증가분 합계보다 더 많을 것이라는 분석이 나왔다. 홍콩에 본사를 둔 컨설팅업체인 게이브칼 드래고노믹스(Gavekal Dragonomics)가 이같은 내용의 보고서를 발표했다고 중국 매체 차이징(財經) 산하 레이트포스트가 20일 전했다. 매체는 올해 중국 내 반도체 공장 증설이 완료되면 한달간 웨이퍼 생산량 100만장이 증가하게 될 것이라고 전망했다. 대만 증설분은 한달 웨이퍼 30만장, 한국 증설분은 20만장, 미국 증설분은 18만장, 일본 증설분은 10만장으로 나타났다. 이들을 다 합하면 한달 78만장이다. 중국에서의 증설분은 모두 성숙 공정인 것으로 나타났다. 미국과 동맹국의 대중국 반도체 제재로 인해 중국 본토의 웨이퍼 제조업체는 외국의 소재, 장비, 소프트웨어 도구를 수입할 수 없는 상황이다. 하지만 중국의 업체들은 공격적으로 반도체 증설투자에 나서고 있으며, 전체 자원을 미국의 제재를 받지 않는 분야인 성숙공정에 집중시키고 있다. 성숙공정은 28nm(나노미터) 이상의 반도체공정을 뜻하며, 성숙공정을 통해서는 자동차용, 산업용, 에너지용, 가전제품용, 디스플레이용 반도체를 생산할 수 있다. 다
식각장비와 증착장비를 생산하는 중국의 반도체 장비업체 AMEC(중국명 중웨이공사, 中微公司)가 그동안 5나노 반도체 공정에 필요한 식각기 300대를 공급한 것으로 나타났다. 인즈야오(尹志堯) AMEC 회장은 18일 열린 기업설명회에서 "신형 식각기 600대가 글로벌 반도체 업체들에 공급됐으며, 이 중 절반은 5나노(nm) 공정에 사용되고 있다"고 밝혔다고 중국 증권시보가 19일 전했다. 인 회장은 "회사는 지난 20여년동안 15가지 플라즈마 식각 장비를 개발했으며, 이들 제품은 성능, 안정성, 신뢰성 측면에서 고객사들의 높은 요구조건들을 모두 충족했다"며 "식각장비의 정밀도는 0.1nm이하까지 줄어들었다"고 설명했다. 그는 또 "회사의 제품은 절반 이상의 식각기 수요를 충족시킬 수 있으며, 성능과 가격 측면에서 글로벌 최정상급 수준에 도달했다"고 부연했다. 이날 AMEC는 지난해 실적을 공개했다. AMEC는 지난해 전년 대비 32.1% 증가한 62억6400만 위안(한화 1조1642억원)의 매출액을 기록했다. 식각장비 판매액은 49.3% 증가한 47억 위안이었으며 MOCVD(증착장비) 판매액은 33.9% 감소한 4억6200만 위안이었다. 지난해 순이익은 52.
자율주행용 인공지능(AI) 칩을 개발하는 중국 디핑셴 지치런(地平線機器人, 호라이즌 로보틱스)의 제품이 110개 이상의 양산차 모델에 장착됐다. 위카이(餘凱) 디핑셴 최고경영자(CEO)는 17일 베이징에서 진행된 '중국 전기차 100인 포럼'에서 110개 이상의 차량에 자사 칩이 장착되고 있다고 밝혔다고 중국경영보가 18일 전했다. 위 CEO는 "디핑셴은 그동안 30개 이상의 완성차 업체와 양산 협력을 해왔으며, 110개 이상의 차량 모델에 디핑셴의 제품이 장착되고 있다"고 소개했다. 위카이 CEO는 "디핑셴은 그동안 정청(征程)2, 정청3, 정청5 등의 제품을 출시했으며, 올해 4월에는 정청6를 출시할 예정"이라고 덧붙였다. 그는 정청6에 대해 "프로젝트 기획단계의 기대치를 훨씬 뛰어넘는 성능을 보이고 있다"며 "누가 봐도 베테랑 반도체 업체가 만들었다는 느낌을 받게 될 것이며, 이같은 제품은 우리로서는 처음 만들어 냈다"고 강조했다. 그는 "소비자는 스마트 운전을 통해 안전함과 편리함을 누리게 될 것"이며 "보조 운전 칩의 침투율은 지난해 50%를 넘어섰고, 조만간 100%까지 올라설 것"이라고 전망했다. 이어 "현재 자율주행 칩은 스마트 드라이빙과 스마