중국 최대 파운드리(반도체외주제작) 업체인 SMIC(중신궈지)의 관계사인 성허징웨이가 IPO(기업공개)를 통해 48억 위안(한화 약 1조원)을 조달한다. 25일 중국 반도체업계에 따르면 성허징웨이가 상하이증권거래소 상장위원회는 최종 심의를 통과했다. 성허징웨이는 올해 첫 번째 상하이거래소 커촹반(科创板) 상장 승인 업체로 이름을 올렸다. 성허징웨이는 기관투자자 모집작업과 공모가 확정 절차를 진행한 후 정식으로 상장될 예정이다. 현재 성허징웨이의 기업가치는 약 500억 위안(한화 약 10조원)에 달할 것으로 전해지고 있다. 성허징웨이는 이번 IPO를 통해 48억 위안을 조달한다는 방침이다. 조달된 자금은 3D 다중 칩 통합 패키징 프로젝트와 초고밀도 연결 3D 다중 칩 통합 패키징 프로젝트에 투입할 예정이다. 성허징웨이는 칩렛 기반 3D IC 통합패키징 사업에 주력하고 있다. 성허징웨이는 미세공정 대신 다중칩 통합과 고밀도 인터커넥스를 통해 성능 향상을 꾀하는 패키징 서비스에 특화된 업체로 평가받는다. 성허징웨이는 중국 최대 파운드리업체인 SMIC와 중국 최대 패키징업체인 창뎬커지(长电科技, JCET)의 합자회사로 지난 2014년 설립됐다. 이후 SMIC가 미
전세계 6위 전력반도체 기업인 중국의 스란웨이(실란)가 가격 인상을 단행했다. 12일 중국 반도체 업계에 따르면 중국의 대표적인 전력반도체 기업인 스란웨이가 제품 가격을 10% 인상한다. 스란웨이는 최근 고객사에게 가격 조정 통지서를 발송한 것으로 알려지고 있다. 통지서에는 일부 소자의 제품 가격을 10% 인상한다는 내용이 담긴 것으로 전해졌다. 인상된 제품 가격은 3월 1일 계약분부터 적용된다. 가격 인상 대상은 ▲소신호 다이오드/트랜지스터 칩 ▲트렌치 TMBS 칩 ▲MOS 계열 칩 등 3개 핵심 제품군이다. 회사 측은 가격 인상 배경에 대해 글로벌 금속 시장 가격의 급격한 변동을 주요 원인으로 꼽았다. 특히 웨이퍼 생산에 필요한 핵심 귀금속 가격이 지속적으로 상승, 웨이퍼 제조 원가가 크게 증가했다면서 가격 인상 배경을 설명한 것으로 전해졌다. 스란웨이는 내부 운영 효율 개선과 생산 공정 최적화 등을 통해 비용 부담을 흡수하려 노력했지만, 원자재 가격 상승분을 모두 상쇄하기에는 한계가 있었다고도 부연했다. 제품의 안정적인 공급과 품질 유지를 위해 불가피하게 가격 조정을 결정했다는 것이다. 스란웨이 측은 “현재 시장 환경이 모든 고객에게 어려운 상황임을 잘
중국 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 중신궈지(SMIC)가 10일 저녁 거래소 공시를 통해 예상을 뛰어넘는 지난해 실적을 발표했다. 11일 중신궈지가 공개한 재무보고서에 따르면 지난해 4분기 매출액은 178억1300만 위안으로 전년 대비 11.9% 증가했고, 순이익은 12억2300만 위안으로 23.2% 늘었다. 매출 총이익은 30억9600만 위안이며, 매출 총이익률은 17.4%다. 4분기 공장 가동률은 95.7%를 기록했다. 2025년 연간으로는 673억2300만 위안의 매출액을 기록했다. 이는 전년 대비 16.5% 증가한 것이다. 지난해 순이익은 50억4100만 위안으로 36.3% 늘었다. 중신궈지는 실적과 관련해 웨이퍼 판매량 증가, 가동률 상승, 제품 포트폴리오 다변화 등을 꼽았다. 또 중신궈지는 지난해 한 해 동안 중국 반도체 산업의 공급망이 국산화로 전환되는 과정이 연중 내내 지속됐다고 밝혔다. 지난해 중국 정부의 반도체 자급률 향상 정책이 더욱 강력하게 시행됐다. 이로 인해 AI, 통신, 데이터센터 등 내수 기업들의 국산 칩 수요 확대가 중신궈지의 매출 증대로 이어졌다. 중국의 IT 기업들은 정부 방침에 맞춰 외국산 반도체 대신 중국 내 생
중국의 내륙지역인 네이멍구(內蒙古)자치구에 지역내 최초의 반도체 공장이 들어섰다. 10일 중국 반도체업계에 따르면 중국 네이멍구자치구 오르도시시 준거얼기에서 반도체 공장이 완공, 가동을 시작했다. 반도체 공장 건설 주체는 준신(准芯)반도체라는 업체다. 이 업체는 2024년 12월 오르도스시를 기반으로 설립됐다. 모기업이나 설립자, 연구진들에 대해서는 아직 공개되지 않았다. 준신반도체는 지난해 1월 공장을 착공했다. 이번에 완공된 공장은 6인치 실리콘 웨이퍼를 연간 100만장 생산할 수 있는 있는 것으로 전해지고 있다. 생산된 반도체 제품은 신에너지자동차, 산업콘트롤러, 풍력, 태양광, ESS(에너지저장장치), 데이터센터 등 핵심산업 분야에 활용된다. 네이멍구자치구에는 태양광, 풍력 발전소가 대대적으로 확충되고 있으며, 데이터센터도 건설되고 있다. 해당 지역에는 산업단지가 대거 조성돼 있지만 그간 반도체 공장은 없었다. 네이멍구자치구는 이번 준신반도체의 공장 완공으로 인해 자치구내의 산업 생태계가 더욱 확충될 것으로 기대하고 있다. 준신반도체 측은 "이번 공장 완공을 기점으로 네이멍구 지역에 반도체 산업을 더욱 확장시켜 나가겠다"며 "특히 네이멍구 지역 산업의
중국 파운드리(반도체 외주제작) 1위 업체인 중신궈지(SMIC)가 상하이에 첨단 패키징연구소를 마련했다. 4일 중국 반도체 업계에 따르면 중신궈지의 상하이 본사에 첨단패키징연구소가 설립됐다. 설립식에는 천제(陈杰) 상하이시 부시장과 류쉰펑(刘训峰) 중신궈지 회장, 칭화(清华) 및 푸단(复旦)대학 반도체 전문가들이 대거 참석했다. 중신궈지는 패키징 분야에서의 경쟁력을 높이기 위해 해당 연구소에 상당한 자금을 투입한다는 방침을 세우고 있는 것으로 알려졌다. 또 이 연구소는 중국 정부 산하 연구소 및 대학들과 공동으로 기술개발에 나서는 것으로 전해졌다. 류 회장은 "첨단 패키징 전방 기술과 반도체 업계의 공통적인 난제를 해결하기 위해 연구소를 설립했다"며 "정상급 대학 및 산업체와 연동하는 일체형 혁신 플랫폼을 구축할 것”이라고 설명했다. 그는 이어 "중국 첨단 패키징 산업의 핵심 약점을 정확히 보완하고, 반도체 산업망의 자주적 통제 역량을 강화하겠다”고 덧붙였다. 이번 연구소 설립은 중신궈지가 추진 중인 생산능력 확대 및 산업 생태계 완성 전략과도 맞물려 있다. 중신궈지는 매년 12인치 웨이퍼 5만장 규모의 생산능력을 확보한다는 계획을 세우고 있다. 실제 지난해
중국의 대형 반도체 기업인 뉴칭화유니그룹(신쯔광)이 AI 반도체 분야로 사업을 확장했다. 3일 중국 반도체업계에 따르면 뉴칭화유니그룹이 최근 개발한 1세대 칩이 파운드리(반도체 위탁제조) 업체에 테이프아웃(설계도 송부)됐다. 뉴칭화유니그룹의 1세대 칩은 이미 본격적인 생산에 들어간 것으로 전해지고 있다. 뉴칭화유니그룹은 지난해 4월 톈진시에 신컴퓨팅아키텍처 자회사를 설립하면서 AI 반도체 분야에 진출했다. 텐진에는 AI 반도체 연구팀의 연구개발(R&D)센터가 있는 것으로 알려지고 있다. 그간 연구개발팀은 새로운 컴퓨팅 칩을 개발했고, 이번에 테이프아웃한 칩이 1차 결과물이다. 현재 어느 파운드리 업체에서 생산 중인지는 확인되지 않고 있다. 이번 뉴칭화유니그룹의 1세대 칩은 다차원 아키텍처와 근(近)메모리 컴퓨팅(Near-Memory Computing) 기술이 핵심인 것으로 전해지고 있다. 뉴칭화유니그룹이 보유하고 있는 컴퓨팅, 메모리, 연결 전반의 경쟁력을 바탕으로 1세대 칩을 개발한 것으로 알려지고 있다. 1세대 칩은 대형 언어모델(LLM) 구동에 특화돼 있다는 후문이다. 뉴칭화유니그룹은 소프트웨어·하드웨어 일체형, 클라우드–엣지 협업 컴퓨팅 솔루션
중국의 대표적인 인쇄회로기판(PCB) 업체인 징왕전자가 고밀도 PCB 공장을 완공했다. 2일 중국 반도체 업계에 따르면 징왕전자는 지난달 31일 선전시 바오안구에서 스마트공장 가동식을 개최했다. 완공된 스마공장 규모는 부지 면적 1만8000㎡, 연면적 9만2000㎡이며, 공장 건설에는 20억 위안(한화 약 4200억원)이 투입됐다. 이 공장에선 고주파 레이더 PCB, 반강성·강연성 결합 기판(Rigid-Flex), 후동(厚铜) PCB, 코일 기판, HDI(High Density Interconnect), 연성회로, 소형 PCS 제품 등 다품종·고기술·고부가가치 PCB가 생산되는 것으로 알려졌다. 고주파 레이더 PCB는 고주파(고속) 신호를 다루는 PCB로 특수 소재와 초정밀 설계가 필요하다. 고주파 레이더 PCB는 자율주행, 5G/6G 통신 장비, 항공 레이더 등에 사용된다. 반강성·강연성 결합 기판은 딱딱한 PCB와 구부러지는 PCB를 합한 것으로 스마트폰이나 웨어러블 기계에 주로 사용된다. 후동 PCB는 구리층이 두꺼운 PCB로 전기차 파워 모듈, 산업용 장비, 전력 컨트롤 시스템에 쓰인다. 코일기판은 PCB위에 코일을 형성한 기판을 뜻하며, HDI는 초
알리바바가 자체 개발한 AI 칩 '전우(Zhenwu)'가 선보였다. 핑터우거는 29일 자사 홈페이지를 통해 '전우 810E' AI 칩을 공개했다. 알리바바 자체 개발 PPU(병렬처리장치) 칩이 공식 데뷔한 것이다. 이 AI 칩 개발에는 알라비바 클라우드와 퉁이랩, 핑터우거가 참여했다. 모두 알리바바 계열이다. 핑터우거 공식 웹사이트에 따르면 전우 PPU는 자체 개발한 병렬 컴퓨팅 아키텍처와 칩 간 상호 연결 기술을 채택했다. 자체 개발한 풀 스택 소프트웨어 스택을 결합해 하드웨어와 소프트웨어 모두를 자체 개발했다. 96GB의 HBM2e 메모리와 700GB/s의 칩 간 상호 연결 대역폭을 갖춘 이 PPU는 AI 학습, AI 추론, 자율 주행 등에 적용될 수 있다. 중국 반도체 업계는 이번에 공개된 칩은 엔비디아 A800를 능가할 뿐만 아니라 엔비디아 H20과 동등한 수준이라는 평가를 내놓고 있다. 핑터우거가 제시한 자료에 따르면 전우 810E AI 칩은 H20과 비슷하다. 알리바바는 앞서 전우 PPU를 대규모로 활용해 대형 모델의 학습 및 추론을 진행한 바 있다. 알리바바는 지난 2009년 알리바바 클라우드를 설립했다. 2018년에는 핑터우거를 설립, 대규모
중국 반도체 업체들이 속속 가격인상에 나서고 있다. 28일 중국 반도체 업계에 따르면 중국의 반도체 기업인 중웨이반도체와 궈커웨이가 잇따라 고객사들에게 가격 인상 통지서를 발송했다. 중웨이반도체는 고객사들에게 송부한 가격 인상 안내문에서 “반도체 공급 부족 현상이 빚어지고 있으며, 원가가 상승했고, 패키징 완제품의 납기 기간이 길어지면서, 비용이 이전보다 크게 증가했다”고 인상 배경을 설명했다. 이와 함께 패키징 및 테스트 비용이 늘어났다면서 가격 인상의 필요성을 강조했다. 중웨이반도체는 MCU(마이크로컨트롤러유닛)와 노어 플래시 메모리 등 제품의 가격을 15%에서 최대 50%까지 인상했다. 중웨이반도체는 "향후 원가가 다시 큰 폭으로 변동할 경우 가격을 추가적으로 조정할 수 있다"고 덧붙였다. 중웨이반도체는 MCU를 설계하는 팹리스(반도체 설계 전문업체)다. 중웨이반도체의 제품들은 소비자 전자제품, 스마트 가전, 산업 컨트롤러, 자동차 전장 등 다양한 영역에서 사용되고 있다. 중웨이반도체의 주요 고객사로는 샤오미, DJI, 하이얼, 메이디, 거리, 싸이리스, 지리모터스 등이다. 중국의 또 다른 반도체 기업인 궈커웨이 역시 최근 고객사에 가격 인상 통지를 발
중국 인공지능(AI) 반도체 팹리스(반도체 설계 전문업체)인 쑤이위안커지가 상장절차를 밟는다. 27일 중국 반도체 업계에 따르면 상하이증권거래소는 쑤이이완커지의 IPO(기업공개) 신청서를 접수, 심사 절차를 시작했다. 수이위안커지는 이번 IPO를 통해 60억 위안(한화 약 1조2000억 원)을 조달한다는 목표를 세우고 있다. 조달된 자금은 ▲AI 칩 시리즈 제품의 연구개발 및 산업화 프로젝트 ▲첨단 AI 소프트웨어·하드웨어 협동 혁신 프로젝트 등에 투입되는 것으로 전해지고 있다. 쑤이위안커지는 지난 2022년부터 2025년 3분기까지 연구개발비로만 44억1900억 위안을 사용했다. 수이위안커지는 2024년 12월 진행된 E라운드 투자 유치에서 180억 위안의 기업가치를 평가받았다. 쑤이위안커지는 클라우드 기반 인공지능 칩 설계·개발에 주력하며, 스스로를 ‘범용 인공지능 인프라 선도 기업’으로 포지셔닝하고 있다. 설립 약 8년 만에 네 차례의 자체 아키텍처 업그레이드를 거쳤으며, 지금까지 5종의 클라우드 AI 칩 제품을 출시했다. 현재 쑤이위안커지는 ▲AI 칩 ▲AI 가속 카드 및 모듈 ▲지능형 연산 시스템 및 클러스터 ▲AI 컴퓨팅·프로그래밍 소프트웨어 플랫
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UPDATE: 2026년 03월 19일 15시 59분
