중국 전기자동차 개발업체인 니오(웨이라이)가 5나노(nm) 공정의 자동차 전용 칩을 선보였다. 22일 중국 반도체 업계에 따르면 니오는 지난 20일 중국 항저우시 올림픽스포츠센터에서 니오 데이를 개최하면서 플래그십 신차인 ES8을 출시했다. 특히 ES9에는 니오가 자체 개발한 지능형 주행 반도체인 'NX9031'이 탑재됐다고 니오 측은 전했다. NX9031이 실제로 탑재된 것은 ES9이 처음이다. NX9031을 신차에 탑재하면서 니오는 엔비디아의 지능형 주행 반도체인 오린(Orin)을 대체했다. 오린 반도체를 NX9031로 대체하면서 차량 원가가 대당 1만 위안 감소했다고 회사측은 소개했다. 비용은 감소했지만 지능형 운전 능력은 감소하지 않고, 오히려 향상됐다고 회사측은 덧붙였다. 리빈 니오 최고경영자(CEO)는 "NX9031 칩을 개발한 목표는 향후 10년 내에 최첨단 알고리즘을 지원하고, 알고리즘의 지속적인 업데이트와 반복에 적응할 수 있도록 하는 것"이라며 "NX9031은 세계 최초의 5나노 규격의 차량용 반도체로 낮은 지연시간과 빠른 응답 특성을 가지고 있다"라고 밝혔다. 니오는 NX9031을 자체 차량에만 사용하는데 그치지 않고 다른 자동차 업체에도
중국의 대표적인 CPU(중앙처리장치) 개발업체인 롱신중커가 이달 중으로 범용 GPU(그래픽처리장치) 개발을 완료한다는 방침을 세운 것으로 전해졌다. 17일 중국 반도체 업계에 따르면 룽신중커가 개발중인 첫번째 GPGPU(범용 GPU)인 '9A1000'의 연구개발이 기본적으로 완료됐으며, 9월 중 테이프아웃(시제품 생산용 설계 데이터를 제출)이 진행될 것으로 알려졌다. 테이프아웃 후 생산된 칩의 테스트 결과에 따라 9A1000의 성공 여부가 판가름난다. 룽신중커는 그동안 '9A1000'이라는 명칭의 그래픽 카드를 개발하고 있었으며, 이는 룽신중커가 개발하는 첫번째 그래픽 카드다. 룽신중커가 개발중인 9A1000은 AMD가 지닌 2017년에 출시한 GPU인 AMD RX 550의 성능과 비슷한 것으로 전해지고 있다. 룽신중커가 내년에 9A1000을 출시한다 하더라도 룽신중커와 AMD의 이 분야 기술격차는 무려 9년에 달한다. 다만 룽신중커는 9A1000을 개발한 후 곧바로 9A2000 설계 작업을 시작할 예정이며, 최대한 빨리 9A2000을 출시한다는 계획이다. 9A1000의 AI 연산성능은 32TOPS 이상인 것으로 평가되고 있다. 9A2000은 중고급 시장용
중국의 SoC(시스템온칩) 팹리스(반도체 설계 전문업체)인 징천구펀이 통신칩을 만드는 벤처기업인 신마이웨이반도체를 인수한다. 16일 중국 반도체 업계에 따르면 징천구펀은 전랄 밤 거래소 공시를 통해 신마이웨이를 인수하기로 결정했다고 발표했다. 징천구펀은 플랫폼급 SoC 칩을 설계하고 전체 솔루션을 제공하는 업체다. 특히 무선통신, 와이파이, 광통신 등 AIoT(AI+IoT) 분야에서 경쟁력이 있는 업체로 알려지고 있다. 상하이거래소에 상장돼 있으며 16일 시가총액은 401억 위안(한화 약 7조8000억원)이다. 신마이웨이반도체는 2021년 설립된 통신칩 업체다. 4G와 5G 통신칩 설계 경험이 축적된 연구개발 인력을 보유하고 있는 것으로 전해지고 있다. 사물인터넷(IoT), 차량네트워크 등 현재 6개 칩 모델을 보유하고 있다. 징천구펀은 신마이웨이의 지분 100% 인수한다는 방침이다. 인수가격은 3억1600만 위안이다. 인수완료와 함께 신마이웨이는 징천구펀의 자회사로 편입된다. 징천구펀은 와이파이, 광통신 기술에, 신마이웨이는 무선통신 칩에 경쟁력을 보유하고 있다. 편입 작업이 종료되면 징천구펀은 와이파이, 광통신에 이어 셀룰러 방식의 통신 칩으로 기술이 확
중국 신쯔광그룹의 팹리스(반도체 설계 전문업체) 자회사인 쯔광궈웨이가 AI와 5G, eSIM이 결합된 새로운 eSIM(전자 SIM카드) 칩을 출시했다. 15일 중국반도체업계에 따르면 쯔광궈웨이는 온라인 IR을 통해 자사를 중국내 최초로 eSIM 글로벌 상용화에 성공한 칩 제조사로 소개했으며, GSMA(세계이동통신사업자협회)와 중국내 통신 표준을 모두 충족하는 여러 eSIM 제품을 양산하고 있다고 밝힌 것으로 알려졌다. 쯔광궈웨이는 앞서 지난달 진행됐던 올해 상반기 실적보고에서 "자체 개발한 eSIM 칩 제폼이 전세계적으로 대량 출하가 가능한 상황"이라고 밝힌 바 있다. 특히 중국내에서 eSIM 정책이 개방된다면 쯔광궈웨이는 이 분야에서 폭발적인 매출 성장을 기대할 수 있게 된다. 또한 현재는 스마트폰용 eSIM 칩에 비해 시장규모는 작지만 상당한 발전 공간을 갖춘 차량용 eSIM 칩 분야에서도 성장이 기대된다고도 덧붙였다. 현재 중국 이동통신업체들은 eSIM 도입을 적극적으로 검토하고 있다. eSIM 칩을 사용하면 현재 일반적으로 사용하는 SIM카드를 사용할 필요가 없어진다. 현재는 SIM카드를 스마트폰 등 단말기에 삽입하는 방식으로 사용하지만 eSIM을 사
중국 반도체 장비업체가 12인치 레이저 박리장비 국산화에 성공한 것으로 보인다. 레이저 박리장비(Laser Lift-Off Equipment)는 레이저를 사용해 두 층을 분리(박리)하는 장비를 뜻한다. 레이저 박리장비는 접착제, 에피택셜층, 기판과의 접합면 등에 레이저를 투사해 층을 분리한다. 특히 3세대 반도체 소자인 탄화규소(SiC, 실리콘카바이드) 웨이퍼에서 중요성이 높다. 탄화규소가 단단하고 가공이 어려우며, 쉽게 손상될 수 있어서 레이저 박리장비가 필수적이다. 중국은 이제까지 100% 일본과 독일의 제품들을 수입해 왔다. 10일 중국 반도체 업계에 따르면 징페이(晶飞)반도체가 자체 개발한 레이저 박리장비로 탄화규소 12인치 웨이퍼를 박리해내는 데 성공했다. 징페이반도체는 중국의 레이저 박리장비 개발업체로 그동안 6인치용 장비와 8인치용 장비를 개발해 판매해왔다. 이에 더해 12인치 탄화규소 웨이퍼를 박리하는데 성공했다. 12인치 웨이퍼 박리장비 개발로 중국은 현재 주류인 탄화규소 6인치 웨이퍼를 12인치로 전환할 수 있게 됐다. 12인치 웨이퍼 공정을 채택하면 생산 비용을 약 30~40% 절감할 수 있다. 웨이퍼 생산 원가 절감으로 탄화규소 반도체
중국 메모리 기업인 YMTC(창장춘추, 长江存储)가 새로운 공장을 건설한다. 9일 중국 반도체업계에 따르면 창춘3기(长存三期)반도체유한공사가 지난 5일 정식 설립됐다. 창춘3기의 법정대표는 YMTC의 회장인 천난샹(陈南翔)이다. 창춘3기의 등록 자본금은 207억 위안(한화 약 4조원)이다. YMTC가 104억 위안을 출자해 50.2%의 지분을, 후베이(湖北) 성정부 산하 국유 투자플랫폼이 나머지 지분 49.8%을 보유했다. 창춘3기의 설립 목표는 반도체 제조, 반도체 판매, 반도체 설계, 반도체 제품 판매인 것으로 알려지고 있다. 이와 관련 중국 매체 커촹반(科创板)일보는 창춘3기가 YMTC의 1기 공장과 2기 공장에 이어 3기 공장을 건설하기 위해 설립된 업체인 것으로 파악된다고 분석했다. 이에 따라 창춘3기는 향후 투자자를 추가로 모집, 반도체 제조 공장 건설에 나설 것으로 전망된다. YMTC의 1기공장은 2016년 12월 착공했으며 2018년 말 가동을 시작했다. 현재 월 10만장의 낸드 플래시 메모리 웨이퍼를 생산 중이다. YMTC는 2021년 12월 창춘2기(长存二期)라는 법인을 설립했다. 1기 공장과 마찬가지로 2기 공장은 후베이성 우한(武漢)에
중국 반도체 장비업체인 사이캐리어(신카이라이, 新凯来)의 주문잔고가 100억 위안(한화 약 1조9500억원)을 넘어선 것으로 나타났다. 8일 중국 반도체 업계에 따르면 사이캐리어의 주문잔고가 100억 위안을 넘어섰으며, 올해 매출액은 45억 위안에 달할 것으로 관측됐다. 이에 따라 매출액은 내년 75억 위안으로 증가할 것이며, 2028년에는 169억 위안에 이를 것으로 예상됐다. 회사는 2027년에 상장을 추진한다는 방침이다. 사이캐리어는 2022년에 설립된 중국의 반도체 장비 업체다. 화웨이 산하 정밀기계연구소의 직원들 1000여명이 회사를 나와서 설립했다. 광둥성 선전시가 100% 출자했다. 화웨이의 정밀기계연구소는 2012년 설립됐다. 자체적으로 반도체 장비를 개발해 오다가 분사됐다. 사이캐리어는 지난 3월 상하이에서 개최된 반도체 관련 포럼인 '세미콘 차이나'에 참가하면서 전세계적인 관심을 받은 바 있다. 당시 사이캐리어는 확산·박막 증착·광학 검사·계측 등 30여종의 반도체 제조장비 기술을 선보였다. 에피택셜(EPI), 원자층박막증착(ALD), 물리기상증착(PVD), 식각(Etch), 화학기상증착(CVD) 등 장비들이 대표적이다. 이들 장비는 5나노
삼성생명이 투자한 중국 중은삼성생명보험이 올 상반기 5억4300만 위안(한화 약 1059억원)의 적자를 기록했다. 이는 올 상반기 기준 적자를 기록한 중국 생명보험사 21개사 가운데 2번째로 큰 금액이다. 8일 증권일보 등 중국 매체들에 따르면 올 상반기 실적 보고서를 공개한 중국 73개 생명보험사 가운데 52개 생보사가 흑자를 기록했고, 21개사가 적자를 냈다. 증권일보는 중국생명보험협회의 자료를 인용, 올 상반기 52개 생보사의 흑자 규모는 1900억7700만 위안(37조612억원)에 달한다고 전했다. 21개 생보사의 적자 규모는 42억7200만 위안(8330억원)에 달했다. 이에 따라 73개 생보사 전체 흑자 규모는 1858억500만 위안이며, 이는 전년 대비 약 25% 증가했다고 증권일보 등 중국 매체들은 전했다. 올 상반기 핑안생명은 506억200만위안의 순이익을 기록했고, 그 다음은 중국생명 403억3000만 위안, 타이핑양생명 206억5800만 위안, 타이캉생명 159억9800만 위안, 신화생명 143억3400만 위안 순이었다. 증권일보는 52개 생보사 가운데 순이익이 100억 위안을 넘는 보험사는 5곳이며, 11개 생보사가 순이익 10억 위안
틱톡의 모기업인 중국 바이트댄스(쯔제탸오둥, 字节跳动)가 중국 메모리 업체인 신위안(昕原)반도체에 지분투자를 단행했다. 3일 중국 반도체업계에 따르면 최근 신위안반도체가 새로운 라운드의 투자유치작업을 진행했으며, 바이트댄스가 신위안반도체에 투자한 것으로 나타났다. 신위안반도체는 비상장기업이며, 바이트댄스의 투자사실은 공식 확인되지 않았다. 다만 중국 반도체 업계에선 바이트댄스가 신위안반도체에 투자했다는 말이 돌고 있다. 투자금액과 취득 지분율 역시 공개되지 않았다. 그럼에도 불구하고 바이트댄스가 신위안반도체에 지분 투자를 했을 것이라는 전망에 무게가 실리고 있다. 우선 신위안반도체는 2019년 설립된 메모리 반도체 업체다. 특히 신위안반도체는 ReRAM을 개발하는 스타트업으로 유명하다. ReRAM은 'Resistive Random-Access Memory'의 약자로, 비휘발성 메모리의 한 유형이다. 플래시메모리에 비해 빠른 속도와 높은 내구성이 특징이다. 전력소비 또한 낮다. 이에 따라 ReRAM은 미래 메모리 기술 중 하나로 주목받고 있다. 신위안반도체는 중국 본토에서 유일하게 ReRAM의 대량 생산을 실현한 회사다. 신위안반도체는 소재, 공정, 칩 설계,
중국 대형 IT기업인 알리바바가 컴퓨팅 부족 문제에 직면해 있으며, 이를 타개하기 위해 중국 반도체 업체인 캠브리콘(한우지, 寒武纪)에 15만개의 GPU(그래픽처리장치)를 주문했다는 소문에 대해 공식적인 입장을 내놓았다. 2일 중국 반도체 업계에 따르면 알리바바 클라우드 부문 관계자는 "알리바바는 중국의 공급망에 크게 의지하고 있지만, 알리바바가 캠프리콘에 15만개의 GPU를 주문했다는 소문은 사실이 아니다"라고 언급했다. 이에 앞서 알리바바는 지난달 말 실적발표에서 AI 반도체 수급 상황에 대해 "알리바바는 글로벌 반도체 공급 환경과 정책 변화에 따라 다양한 중국 파트너 업체들과의 협력을 기반으로 한 '플랜B'를 마련해 놓았다"며 "올해 초 연간 반도체 구매 예산으로 책정한 3800억 위안(한화 74조원)은 예정대로 집행될 것"이라고 발표한 바 있다. 중국내 GPU 업체로는 화웨이(华为), 캠브리콘, 하이광신시(海光信息), 비런(壁仞), 무시(沐曦), 쑤이위안구펀(燧原股份), 무얼셴청(摩尔线程) 등이 거론되고 있다. 알리바바는 이들 기업으로부터 반도체를 조달하고 있는 것으로 알려지고 있다. IDC의 집계에 따르면 지난해 중국에서는 270만장의 반도체가 AI
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UPDATE: 2025년 10월 21일 15시 16분
