중국의 반도체 패키징 업체인 이청커지(奕成科技)가 첨단 패키징 기술인 고밀도 FOMCM(Folded Organic Multi-Chip Module) 플랫폼 양산에 성공했다고 중국 증권시보가 25일 전했다. FOMCM은 유리기판을 사용해 여러 개의 칩이나 다이를 하나의 패키지에 통합하는 기술을 뜻한다. 이 기술은 시스템 온 칩(SoC) 제작에 유용하게 사용된다. 매체는 이청커지가 중국에서는 처음으로 FOMCM 기술을 상용화했다고 의미를 부여했다. 이청커지는 다층 고밀도 재배선층(RDL) 인터커넥트 기술을 적용해 여러 개의 칩셋을 통합 패키징하는 데 성공했다고 발표했다. 또한 회사 측은 "고밀도 패키징 기술은 글로벌 단말기 시장의 다양한 성장 요구에 부응해 칩 성능을 높이는 대표적인 솔루션으로 떠올랐다"며 "보드급 FOMCM 플랫폼의 대량 생산은 회사 기술 발전의 또다른 이정표"라고 설명했다. 이청커지는 그간 FOPLP(Fan-Out Panel Level Packaging) 선진 패키징 영역에서 장기적인 연구개발을 진행해 왔으며, 이번 FOMCM 플랫폼 양산을 통해 이 분야에서 중요한 진전을 이루게 됐다. FOPLP는 반도체 칩을 웨이퍼가 아닌 패널 형태의 기판
중국의 대형 반도체 장비업체인 성메이(盛美)반도체장비(ACM상하이, 이하 성메이반도체)가 상하이 공장을 완공했다. 성메이반도체가 상하이 린강(临港)구에 건설해온 제조 및 R&D 센터가 최근 완공됐다고 증권시보가 24일 전했다. 제조 공장은 주공장 2곳, 보조공장 1곳으로 구성돼 있으며, R&D센터는 2개 동의 건물로 이뤄져 있다. 주공장 2곳 중 1곳인 A동은 현재 스마트 물류 시스템이 배치돼 가동이 시작됐다. A동 생산능력은 기존 공장의 생산능력과 비슷하며, 연간 300~400대의 장비를 생산할 수 있는 것으로 전해지고 있다. A동의 가동으로 인해 연매출 50억 위안 이상이 될 것으로 예상되고 있다. B동은 내년에 내부 작업이 완료될 예정이다. 두 곳 공장이 모두 가동되면 연간 100억 위안의 매출이 일어날 것으로 기대되고 있다. 완공된 제조 및 R&D 센터는 2020년 7월 착공했다. 총 건축면적은 13만8000㎡며, 공장 면적은 4만㎡다. 이 공장은 웨이퍼 세정, 전기도금, 비응력 연마, 그리고 열 처리 장비와 같은 고급 반도체 공정 장비를 생산하게 된다. 특히 생산시설과 함께 R&D 센터가 가동되면서 미국, 한국, 대만 등
중국 후베이(湖北)성이 120억 위안(한화 약 2조3000억원) 규모의 반도체 산업 펀드를 조성했다. 후베이성은 펀드 규모를 향후 3~5년내에 500억위안으로 확대시킨다는 방침이다. 후베이성 우한(武汉)시에서 초기 자본금 120억 위안 규모의 장청(江城)산업투자기금이 조성돼 지난 21일 발족식이 개최됐다고 우한일보가 23일 전했다. 발족식에는 천징차오(陈劲超) 우한시 상무부시장 겸 우한산업기금 관리위원회 주임과 가오융강(高永岗) 장청산업투자기금 명예회장 등이 참석했다. 우한시 시정부는 시정부 산하 우한산업기금의 일부 자금을 우한진쿵(金控)그룹에 자본금으로 납입했고, 장청펀드를 설립했다. 장청펀드는 우한진쿵그룹이 투자관리를 맡았다. 우한시는 올해부터 매년 일정부분의 산업투자기금 예산을 장청기금에 투입한다는 방침이며, 3~5년내로 자본금을 500억 위안으로 늘린다는 계획이다. 장청기금은 다른 금융기관들과 함께 3000억 위안 이상의 투자를 이끌어낸다는 목표도 세우고 있다. 장청기금은 사모투자펀드, 창업투자펀드 등을 설립하고, 이들을 통해 투자를 진행하며, 우한시 시정부의 수요에 따라 직접 투자도 진행하게 된다. 장청기금은 반도체산업에 중점 투자하며, 양자 기술,
중국의 전세계 신에너지차 점유율은 66%를 차지하고 있지만, 자동차용 반도체 자립률은 10%에 못미치는 것으로 나타났다. 중국 IT 전문 매체인 아이지웨이(爱集微)는 연구기관인 로모션의 조사 자료를 인용, 9월 전세계 신에너지차 판매량은 170만대로 세계 최대치를 기록했다고 22일 전했다. 이 중 중국 내 판매량은 110만대로 전세계 시장의 66%를 차지했다고 이 매체는 부연했다. 올 9월까지 누적 글로벌 판매량은 1150만대였으며, 중국 시장에서는 720만대가 판매됐다. 중국 시장 판매량은 글로벌 판매량의 65.2%였다. 중국에서의 판매량은 전년 대비 35% 증가한 수치다. 하지만 중국의 자동차용 반도체 자립도는 10%가 채 되지 않았다. 중국 국무원 공업정보화부의 데이터에 따르면 지난해 중국 자동차 산업은 90% 이상의 반도체를 해외에서 수입했다. 컴퓨팅 및 컨트롤러 칩의 경우는 수입 의존도가 99%에 달했으며, 전력 반도체와 메모리 반도체의 의존도는 92%에 달했다. 컨설팅 기업인 세미컨덕터인텔리전스에 따르면 지난해 전세계 자동차용 반도체 시장규모는 670억 달러에 달했으며, 르네사스, NXP, 인피니온, 텍사스인스트루먼트, ST마이크로 등 글로벌 반도
중국의 궤도차량 전문 제작 국영기업 중궈중처(中國中車, CRCC) 산하의 반도체 업체가 전력반도체 공장을 완공했다. 중궈중처 산하 계열사인 주저우중처스다이(株洲中車时代)반도체(이하 중처반도체)가 장쑤(江苏)성 우시(无锡)에서 중저압 전력반도체 공장 완공식을 지난 18일 진행했다고 중국 동방재부망이 21일 전했다. 중처반도체는 59억위안(한화 약 1조1000억원)을 투자해 우시시에 중저압 전력반도체 공장을 건설하고 있다. 이 중 1기 공장이 완공됐다. 착공에서 완공까지 18개월이 소요됐다. 1기 공장은 연간 36만장의 8인치 중저압 모듈 기재 생산능력을 갖추고 있다. 2기 공장 역시 연간 36만장 생산능력을 갖추겠다는 목표다. 완공식에 참석한 쑨융차이(孫永才) 중궈중처 회장은 "중궈중처는 중국의 전력반도체 자주화, 고급화, 지능화 수준을 지속적으로 향상시켜 국가 반도체 산업 발전에 이바지하겠다"며 "중처반도체가 우시에서 반도체 산업의 고품질 성장의 새 장을 열어갈 것"이라고 발언했다. 이날 중처반도체는 우시 시정부와 신에너지 자동차 시장을 타깃으로 하는 후공정 라인 건설 계약을 체결했다. 후공정 라인 규모는 연간 500만개의 중저압 전력반도체를 처리할 수 있다
중국의 취안신웨이(全芯微)반도체가 1조원을 투자해 반도체 패키징 공장을 건설한다고 발표했다. 취안신웨이는 저장(浙江)성 후저우(湖州)시 모간산(莫干山) 첨단지구에서 '첨단 반도체 패키징 기지 및 본사 프로젝트 계약식'을 진행했다고 후저우일보가 18일 전했다. 프로젝트 총 투자 규모는 52억 위안(한화 약 9930억원)이다. 패키징 공장은 전력반도체 전용 공장으로 건설될 예정이다. 완공되면 연간 매출액은 50억 위안을 상회할 것으로 예상되고 있다. 공장 완공시점은 발표되지 않았다. 취안신웨이반도체는 전력반도체를 연구개발하고, 설계하고, 생산하는 업체다. 본사는 광둥(广东)성 선전(深圳)시에 있다. 이 업체는 디지털, 아날로그, 디지털-아날로그 하이브리드 칩의 설계 경험이 풍부하다는 평가를 받고 있다. 주요 제품은 자동차 전자, 모바일 통신, 스마트홈 등에 널리 사용되고 있다. 후저우에 건설되는 패키징 공장은 취안신웨이반도체의 제품은 물론 다른 전력반도체 업체에 서비스를 제공할 예정이다. 류링강(劉陵剛) 취안신웨이 회장은 이날 계약식에서 "취안신웨이는 인재 집약적 기업이며, 업계 내 영향력과 인재 유치에 의존해 성장해 왔다"며 "중국 각지의 인재를 유치해 회사를
중국 사이버공간보안협회(CSAC)가 인텔의 CPU(중앙처리장치) 제품에 대해 전면적인 조사를 해야 한다고 촉구했다. 중국 CSAC는 16일 위챗 공식계정을 통해 "인텔이 제조한 제품이 보안 취약성과 높은 고장율을 보였으며, 중국 국가안보에 위협을 가하고 있다"고 발표했다고 베이징일보가 17일 전했다. CSAC는 이어 "인텔 CPU에 대해 체계적인 검사를 권고한다"고 강조했다. CSAC는 2016년 설립된 비영리 사회조직이다. 알리바바, 텐센트, 바이두, 화웨이 등 중국 인터넷 기업을 비롯해 사이버보안 기업, 과학연구기관 등 627곳의 회원사가 가입해 있다. 정부 산하 공식 단체는 아니지만 중국의 다른 협회와 마찬가지로 정부와 긴밀한 소통 하에 메시지를 발산하는 것으로 추정된다. CSAC는 발표문에서 "지난해 11월 구글 연구진이 인텔 CPU에 취약점이 있으며, 이 취약점을 이용하면 공격자가 시스템의 개인 계정과 카드 번호 등 민감한 데이터를 얻을 수 있다고 지적한 바 있다"고 설명했다. 또 CSAC는 "인텔은 원격관리의 형태로 사용자를 모니터링한다"며 "인텔 CPU가 고장을 보이고, 인텔이 원격관리를 통해 CPU를 점검하는 과정에서 서버 네트워크의 보안 리스
중국내 6인치 탄화규소(실리콘 카바이드, SiC) 웨이퍼 기판 가격이 급락하고 있다고 중국 IT 전문 매체 아이지웨이가 16일 전했다. 중국 탄화규소 웨이퍼 기판 가격은 공급과잉 현상이 빚어지면서 올해 초부터 하락하고 있다. 이에 따라 구조조정이 조만간 시작될 것이며, 내년 중반이면 가시화될 것이라는 전망이 나오고 있다. 올해 중반 6인치 탄화규소 웨이퍼 기판은 가격이 500달러 이하로 떨어졌다. 4분기에는 가격이 400달러까지 하락할 것으로 예상되고 있다. 이는 원가와 비슷한 수준의 가격이다. 지난해 연말 탄화규소 웨이퍼 기판의 국제 가격은 850달러였다. 가격 폭락은 대부분의 제조업체에 심각한 재정부담을 줄 것으로 보인다. 일부 업체들은 손실 회피를 위해 매각작업을 모색하고 있는 것으로 전해지고 있다. 가격이 지속 하락하면서 고객사는 공급계약을 체결하기 보다는 가격 하락세를 관망하며 계약 체결을 미루고 있다. 또 탄화규소 웨이퍼 기판의 주요 소비 산업인 전기자동차와 태양광 발전시장은 6개월에서 1년의 제품 검증기간을 거친다. 제품 검증기간 중에 탄화규소 웨이퍼 기판 업체가 도산할 수 있다는 점에서 각 업체들은 신중을 기하고 있다는 전언도 나온다. 중국 업
중국의 대형 IT기업인 화웨이가 상하이 칭푸구에 건설한 초대형 반도체 R&D(연구개발) 센터가 완공해 연구원들의 입주가 시작됐다. 화웨이의 상하이 R&D 센터의 공식 명칭은 '롄추후(练秋湖)R&D센터'다. R&D센터는 14일 자체적인 교통망이 가동되기 시작했으며, 연구개발 인력들이 입주하기 시작했다고 중국 IT 전문매체 콰이커지(快科技)가 15일 전했다. 화웨이의 상하이 R&D센터는 2020년 9월 공사를 시작했다. 전체 토지면적은 160만㎡에 달하며 건물면적은 206만㎡다. R&D 센터 건축에 100억위안(1조9000억원) 이상이 투입됐다. 상하이 R&D 센터는 친환경 버스와 궤도 차량 등 자체적인 교통시설을 갖추고 있다. 해당 교통 설비 역시 14일부터 정식 가동을 시작했다. 상하이 R&D 센터는 지난해 10월 기본 건물이 완공됐으며, 이후 장비가 반입되고 인테리어 공사가 진행되어 지난 7월 전체적으로 완공됐다. 상하이 R&D 센터내에는 100개 이상의 건물이 들어서 있으며, 화웨이의 R&D 센터 중 가장 규모가 크다. 화웨이의 상하이 R&D 센터에는 3만명 이상의 R&
중국의 후공정 업체인 화톈커지가 자동차용 반도체 전용 후공정 공장을 기공했다. 14일 중국 매체인 반도체산업쭝헝(纵横)에 따르면 화톈커지는 간쑤(甘肃)성 톈수이(天水)시에서 '자동차 전자제품 생산라인 업그레이드 프로젝트'를 정식 가동했다. 공장 총 면적은 10만6800㎡이며, 총 투자액은 48억위안(한화 약 9120억원)이다. 완공후 연간 매출액은 21억위안으로 추산되고 있다. 기공식에는 왕쥔(王钧) 간쑤성 부성장 등 현지 고위급 공무원들이 참석했다. 류리장(劉力江) 톈수이시 당서기는 축사에서 "화톈커지는 세계 6위, 중국내 3위 후공정 업체로 톈수이시 산업 경제 발전에 중추적인 역할을 해 왔다"며 "화톈커지의 자동차 반도체 전용 후공정 공장은 신에너지 자동차 등에서 창출되는 수요에 부응하기 위한 중대 조치"라고 말했다. 사오성리(肖胜利) 화톈커지 회장은 "지난 5년간 화톈커지의 누적 R&D 투자는 30억 위안에 달했으며, 연간 평균 R&D 비용은 매출액의 5% 이상"이라며 "현재 제공할 수 있는 서비스 영역은 컴퓨터, 네트워크 통신, 소비자 전자제품, 모바일 단말기, 사물 인터넷, 산업 자동화 제어, 자동차 전자 등으로 확장됐다"고 설명했다.
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