중국 최대 이동통신업체인 차이나모바일 산하 반도체업체인 신성과기가 보안칩 신제품을 출시했다. 신성과기는 중국의 파푸데이터과기가 보유한 PUF(물리적 복제 방지기술) 솔루션을 활용해 IoT(사물인터넷) 전용 보안칩 신제품인 'CM32S시리즈'를 출시했다고 중국 IT전문매체 지웨이왕(集微網)이 10일 전했다. 신성과기는 차이나모바일 산하 반도체 개발부서로 존재하다가 2021년7월 독립했다. 현재 차이나모바일의 유일한 반도체 자회사다. 신성과기는 IoT 관련 칩의 국산화를 목표로 삼고 있다. 크게 IoT 전용 ▲보안칩▲통신칩▲컴퓨팅칩을 개발하고 있다. IoT 네트워크에서는 데이터의 70%가 단말기에서 생성되는 만큼 전통적인 중앙 네트워크 보안기술은 IoT 보안문제를 해결하기 어렵다. 이를 해결하기 위해 전용 보안칩이 개발돼 사용되고 있다. 보안칩이 장착된 스마트기기는 별도의 소프트웨어가 필요없이 바로 보안기능이 적용된다. 인증되지 않은 소프트웨어의 스마트기기 침입이 자동으로 차단된다. 보안칩의 핵심기술은 PUF다. PUF는 IoT 보안을 위해 개발된 핵심 솔루션이다. PUF 기술은 반도체의 구조에 미세한 변화를 줘서 물리적으로 복제를 못하는 보안키를 생성하게 한다
글로벌 4위 반도체 후공정 업체인 퉁푸마이크로(TFMC)가 프리미엄 후공정 분야에서 큰 성장을 할 것이라는 전망이 나왔다. 중국 화진증권은 7일 내부 보고서를 통해 TFMC가 기존에 갖춰 놓은 광범위한 고객군과 축적된 기술력을 바탕으로 프리미엄 후공정분야에서 두각을 드러낼 것이라고 밝혔다. TFMC는 반도체 후공정 분야 4위 업체다. 지난 2월 시장조사기관인 칩인사이트의 발표에 따르면 지난해 매출액 기준으로 ASE가 1위이며, 미국 암코(2위), 중국 JCET(3위), TFMC(4위) 순이다. TFMC는 이미 3D 생산라인을 갖췄고, 8층 적층 제품 연구개발(R&D)을 진행중이다. 대형 제품 패키징 및 초대형 제품(최대 13개 칩 집적) 패키징 기술도 갖추고 있다. 지난해 연말 기준으로 1383건의 특허를 출원했으며, 이 중 70%가 발명 특허다. 또한 후지쯔, 카시오, AMD로부터 차례로 기술 사용 허가를 획득했으며, 기술 축적을 기반으로 프리미엄 후공정 영역에 진입한 상태라고 보고서는 서술했다. 시스템 반도체의 종류가 많아지고, 반도체의 집적도가 높아지면서 후공정 산업이 중요해졌고, 후공정을 통해 칩의 성능이 개선되거나 칩들간의 상호연계성이 높아질
중국 IT기업 원타이커지의 100% 자회사인 세계 5위 전력 반도체 업체 넥스페리아가 전기차, 태양광 등에 사용되는 고사양 전력 반도체 제품을 출시했다. 넥스페리아는 '30A NGW30T60M3DF'라는 이름의 600V 전력 소자를 출시하며 절연게이트 양극성 트랜지스터(IGBT) 시장에 진출했다고 6일 홈페이지를 통해 발표했다. 넥스페리아는 2019년 12월 원타이커지가 36억 달러에 지분 100%를 인수한 네덜란드 기업이다. 본사는 그대로 네덜란드에 있다. 중국 컨설팅업체인 신머우(芯謀)리서치에 의하면 글로벌 전력반도체 시장규모는 지난해 317억달러였으며, 넥스페리아는 점유율 5위에 랭크됐다. 1위는 인피니언, 2위는 온세미, 3위는 ROHM이었다. 2020년 9위였던 넥스페리아는 모기업의 지원을 바탕으로 중국사업을 확장시켰으며, 2021년 6위에 오른데 이어 지난해에는 5위까지 순위를 끌어올렸다. 넥스페리아는 전력반도체 분야에서 글로벌 경쟁력을 갖춘 기업이며, 광범위한 포트폴리오를 갖추고 있다. 이에 더해 이번에 IGBT 시장에 진출한 것이다. IGBT는 전력반도체의 일종으로 300V 이상의 고전압에 사용된다. 넥스페리아는 홈페이지를 통해 "신제품은 산업
중국 3세대 반도체 선두기업으로 꼽히는 삼안광전에 충칭시가 100억 위안(한화 1조8000억원)의 투자했다. 삼안광전은 상하이거래소 공시를 통해 모기업인 삼안전자가 3자배정 유상증자를 통해 충칭가오융(高永)기업관리파트너로부터 100억 위안의 자금을 조달하기로 결정했음을 발표했다고 중국 장강상보가 5일 전했다. 충칭가오융은 충칭시 시정부 재정국이 설립한 펀드로 사실상 국가 자본이다. 삼안광전의 모기업인 삼안전자는 비상장업체이며, 삼안광전의 지분 26.4%를 보유하고 있다. 이번 증자가 완료되면 삼안전자의 삼안광전 지분은 20.3%로 감소하게 된다. 현재 투자금은 납입 완료됐으며, 법인등기 개정 절차가 진행중인 것으로 전해졌다. 충칭시가 투자한 100억 위안의 자금의 대부분은 삼안광전의 증설자금으로 사용될 것으로 전해졌다. 삼안광전은 지난달 8일 대규모 반도체 프로젝트를 발표한 바 있다. 삼안광전은 스위스·이탈리아 기업인 ST마이크로일렉트로닉스(STM)와 공동으로 충칭시에 32억달러(4조2000억원)를 투자해 조인트벤처(JV)를 설립키로 했다. ST마이크로는 유럽 2위 반도체 업체다. 삼안광전은 조인트벤처 지분 51%를 보유하게 된다. JV는 충칭시에 SiC(실
반도체 설계 검증 전문 EDA(Electronic Design Automation, 반도체 설계 소프트웨어)업체로서 글로벌 경쟁력을 갖춘 중국의 S2C(쓰얼신)가 AI반도체, GPU 등에 특화된 제품을 출시했다. S2C는 최신 프로토타입 검증 솔루션인 프로디지 S8-40을 출시했다고 4일 밝혔다. 프로디지는 S2C의 검증 솔루션 제품의 브랜드명이며 S8-40은 이날 출시된 버전의 제품명이다. S2C는 반도체 설계검증 분야에서 세계 정상급 기술력을 갖춘 업체로 평가받고 있으며, 현재 세계 500여개 이상의 팹리스(반도체 설계 전문업체)를 고객으로 두고 있다. S2C의 제품은 팹리스가 설계한 반도체의 하드웨어적 기능과 성능을 시뮬레이션을 통해 검증하는 솔루션으로, 반도체 개발자는 본인이 설계하는 반도체의 성능을 검증해 볼 수 있다. 이날 발표된 S8-40은 직전 버전의 제품인 S7-19P에 비해 내부 저장 용량을 5.37배 늘렸으며, DSP(디지털신호처리장치)엔진 용량을 3.73배 향상시킨 것이 특징이다. 이로 인해 AI 신경망 모델, 자율주행 시스템, 고성능 컴퓨팅에 사용되는 AI 반도체 및 GPU의 알고리즘을 검증할 수 있다는 것이 회사측 설명이다. 또한 S
탄화규소(실리콘 카바이드, SiC) 웨이퍼를 만드는 중국 톈웨센진(SICC)이 8인치 웨이퍼 개발에 성공했다고 발표했다. SICC는 지난달 29일 중국 상하이에서 개막한 '세미콘 차이나 컨퍼런스'에 참석해 현재 연구개발중인 8인치 탄화규소 기판 제품을 소개했다고 홈페이지를 통해 3일 밝혔다. SICC의 CTO인 가오차오(高超) 박사는 컨퍼런스에서 " SICC는 현재 6인치 전도성 탄화규소 웨이퍼를 주요 제품으로 하고 있으며, 상하이 린강(臨港) 공장에서 만든 제품들이 현재 고객사에게 인도되고 있다"고 소개했다. 그는 이어 "8인치 제품 역시 산업화 능력을 보유하고 있다"고 강조했다. SICC측은 수년간 8인치 웨이퍼 제조를 연구해 왔으며, 최근 액상법을 사용해 결함이 낮은 8인치 결정을 제조했다고 밝혔다. 또한 열처리, 용액설계, 공정혁신을 통해 단결정 고품질 탄화규소 생성의 어려움을 극복했고, 수율향상 문제를 해결해 냈다고 설명했다. SICC는 "이는 업계 최초"라고 강조했다. 또한 SICC측은 최신 기술로 제조된 결정의 두께가 60mm를 넘어섰다고도 밝혔다. 탄화규소 웨이퍼는 전기차용 전력반도체를 만드는 핵심소재다. 현재 탄화규소 웨이퍼는 6인치가 시장의
중국의 국영 방산업체인 중국전자과기그룹(CETC) 산하 중커(中科)장비가 28나노 반도체 공정에 사용할 수 있는 이온주입기를 개발해냈다고 중국 과기일보가 30일 전했다. 중커장비는 광학회로, 제어, 소프트웨어 등의 핵심 기술을 개발했고, 여러가지 빔 공정을 활용해 28나노 이온주입기를 개발했다고 밝혔다. 회사측은 자체 개발한 이온주입기는 3세대 반도체 제작에 사용할 수 있다고 설명했다. 중커장비는 2013년 설립된 업체로 전자전용 설비와 반도체 설비 등을 전문적으로 개발하는 업체다. 중커장비는 중국내에서는 가장 일찍 이온주입기를 개발해온 업체다. 이온주입기 설계에서 생산까지 하는 시스템을 갖추고 있다. 설계단계에서 이온주입기가 로직반도체, 메모리반도체, 파워단도체, 센서 등의 제품별 맞춤 제작할 수 있다. 그동안 약 100여대의 이온주입기를 생산했으며, 중커장비의 이온주입기를 거친 반도체 제품은 현재 2000만개가 넘는다고 과기일보는 전했다. 이번에 개발에 성공한 이온주입기는 28나노 공정에 사용할 수 있는 장비다. 중국으로서는 큰 성과이지만, 2나노 공정이 현실화되고 있는 글로벌 무대에서는 여전히 큰 기술격차가 존재함을 드러낸다. 이온주입기는 반도체 공정에
중국국가반도체기금이 중국 2위 파운드리(반도체 외주 제작업체) 업체인 화훙(華虹)반도체에 30억위안(한화 5400억원)을 투자한다. 화훙반도체는 파운드리 증설 자금을 마련하기 위해 2차 상장을 준비중이다. 화훙반도체는 국가반도체기금 2기와 28일 지분 매입 협약을 맺었으며, 국가반도체기금 2기는 전략적 투자자 자격으로 30억 위안을 투자해 지분을 매입할 예정이라고 중국 증권시보가 29일 전했다. 1996년에 설립된 화훙반도체는 2014년 10월 홍콩거래소에 상장됐다. 28일 기준으로 시가총액은 한화로 5조6000억원 가량이다. 화훙반도체는 자금조달을 위해 2차상장을 준비하고 있으며, 상장신청서가 지난 6일 상하이증권거래소로부터 승인받았다. 현재 상장 일정을 조율중이다. 화훙반도체는 이번 상장을 통해 180억 위안(3조2000억원)을 조달한다는 계획이다. 국가반도체기금 2기는 상장 과정에서 30억 위안을 투자하게 된다. 화훙반도체는 모집한 자금을 ▲우시(無錫)공장 증설투자▲8인치 웨이퍼 공장 개선(업그레이드) ▲공정 연구개발(R&D) 등에 투자할 예정이다. 국가반도체기금은 중국이 반도체산업 발전을 촉진하는 차원에서 1387억 위안을 조성해 2014년 9
중국의 메모리 제조 업체인 롱시스(장보룽)가 글로벌 5위 후공정기업인 대만 파워텍(리청커지) 쑤저우 법인을 인수했다. 중국 메모리 카드 선두 기업인 룽시스가 메모리 반도체 후공정으로 사업영역을 확장하는 길을 열었다는 중국 내 평가가 나오고 있다. 롱시스는 27일(현지시간) 파워텍과 협약을 맺고 파워텍의 100% 자회사인 파워텍 쑤저우 법인의 지분 70%를 인수하기로 했다고 공시했다. 인수금액은 1억3200만달러(한화 1727억원)다. 대만 파워텍은 1997년 설립된 메모리 반도체 후공정업체다. 시장조사업체 칩인사이트의 통계에 따르면 2022년 매출액 기준으로 대만 파워텍은 글로벌 5위에 올라 있다. 1위는 대만 ASE, 2위는 미국 앰코, 3위는 중국의 JCET, 4위는 중국 TFMC다. 파워텍은 특히 메모리 반도체 전문 후공정업체로, 해당 분야에서 세계 1위의 경쟁력을 지니고 있다는 평가를 받고 있다. 파워텍 쑤저우 역시 대만 파워텍과 마찬가지로 메모리 반도체 후공정을 전문으로 하고 있다. 롱시스는 파워텍 쑤저우 법인을 기반으로, 파워텍 본사와 전략적 파트너십을 체결하고 공동으로 후공정 기술에 대한 역량을 강화시켜 나가기로 했다고 홈페이지를 통해 발표했다.
중국의 CPU 설계업체인 궈신과기(國芯科技)가 40여개의 CPU 코어를 구축했다. 중국 더방(德邦)증권은 27일 발표한 보고서를 통해, 중국의 궈신과기는 모토로라의 M코어 명령세트와 IBM의 파워PC 명령세트 및 오픈소스인 RISC-V 명령세트 등 3가지의 명령세트를 기반으로 8종류 시리즈의 40여개 CPU 코어를 실현했다고 평가했다. 또 두터운 임베디드 CPU IP(설계자산)를 비축하는 데 궈신과기가 성공했다고 의미를 부여했다. 임베디드 CPU IP는 영국의 ARM이 시장을 장악하고 있다. 과거 중국의 전자업체들은 ARM의 CPU IP를 구매해 사용해왔지만 미국의 제재로 인해 2019년부터 ARM 제품의 구매가 막힌 상태다. 중국 업체들은 ARM을 대체하기 위한 CPU IP 개발을 해왔으며 궈신과기가 그 대표적인 업체로 꼽힌다. 궈신과기는 차량용, 정보보안용, 엣지컴퓨팅 영역에 맞춘 CPU IP를 개발하고 있다. 궈신과기는 차량용 MCU(마이크로 컨트롤러 유닛) 분야에서 자동차 차체 제어 칩, 자동차 파워트레인 제어 칩 등 7개 제품 라인을 갖추고 있으며, 아이타이커(埃泰克), 커스다(科士達) 등 차량 모듈업체, 웨이차이둥리(濰柴動力), 아오이커스(奧伊克斯
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UPDATE: 2025년 10월 23일 16시 03분
