식각장비와 증착장비를 생산하는 중국의 반도체 장비업체 중웨이공사(AMEC)가 장시성 난창시에 신공장을 준공했다. 인즈야오 AMEC 회장과 리훙쥔 난창시 당서기 주요 인사들이 참석한 가운데 준공식을 가졌다고 중국 장시일보가 13일 전했다. 신공장은 14만㎡의 부지에 건설됐으며, 연구개발(R&D) 센터도 갖추고 있다고 장시일보는 전했다. 특히 신공장은 업계 선두 수준의 실험실과 청정도 10급의 고급 클린룸도 갖추고 있다고 덧붙였다. AMEC의 난창 신공장은 2020년 착공됐다. 이 공장에서는 증착장비인 MOCVD(유기화학 증착장비)가 생산된다. 증착공정은 반도체 소자를 구동하기 위해 필요한 다양한 물질(금속이나 폴리머)을 얇은 두께의 박막으로 형성해 웨이퍼에 입히는 과정이다. 현재 글로벌 MOCVD 1위 업체는 미국의 비코(Veeco)이지만, 미국의 대중국 반도체 제재로 인해 비코의 제품은 중국으로 수출되지 않고 있다. 중국 내 MOCVD의 국산화에 가장 앞서 있는 기업이 AMEC다. 인즈야오 회장은 준공식에서 "난창 신공장은 AMEC의 첨단 미세 가공 설비를 생산해 내는 동시에 회사의 R&D 경쟁력을 더욱 강화시켜 줄 것"이라며 "기술진보를 지속
중국의 대형 팹리스(반도체 설계 전문회사) 기업인 윌(Will)세미컨덕트(중국명 : 웨이얼반도체)가 투자 프로젝트의 완공 시점을 1년 6개월 늦춘다고 12일 상하이 거래소에 공시했다. 웨이얼반도체는 지난 11일 이사회를 개최하고 컬러 필터 및 마이크로 렌즈 패키징 공장 프로젝트의 완공 시점을 2024년 12월로 연기하기로 결정했다. 컬러필터는 스마트폰, 카메라, 차량에 사용되는 이미지센서(CIS)에 들어가는 소재이다. CIS와 렌즈를 모듈화하는 작업이 마이크로 렌즈 패키징이다. 웨이얼반도체는 당초 올 7월 해당 프로젝트를 완공할 계획이었다. 회사 측은 주문한 모든 설비를 인도받은 후 공장 건설을 다시 시작하겠다고 공시했다. 웨이얼반도체가 프로젝트를 계획한 시점이 2020년이다. 이 회사는 자금 조달을 완료한 후 반도체 설비업체들과 구매계약을 체결했고, 비용도 일부 지불했다. 그럼에도 불구하고 주문한 장비 등 반도체 관련 설비를 받지 못하고 있는 것으로 추정된다. 회사 측은 인도가 지연되고 있는 장비가 정확히 무엇인지 밝히지 않았지만 미국 등 서방 진영의 규제로 핵심 장비를 받지 못하고 있는 것으로 보인다. 특히 완공 시점을 비교적 장기간인 1년 6개월 연기했
중국의 레이저설비 전문업체인 화공과기가 중국 최초로 핵심기술을 100% 국산화한 첨단 웨이퍼 레이저 절단설비를 생산해냈다고 중국 IT전문매체인 IT즈자가 11일 전했다. 화공과기의 자회사인 화공레이저(華工激光)의 설명에 따르면 웨이퍼를 기계로 절단하면 그 절단 폭과 두께는 약 20㎛(마이크로미터)이며, 레이저로 절단하면 약 10㎛로 얇아질 수 있다. 회사 측은 1년여의 연구개발 끝에 레이저 절단 폭을 5㎛이내로, 절단 두께를 10㎛ 이내로 줄이는데 성공했다고 밝혔다. 또한 절단시 열의 영향은 제로(0)수준으로 줄였다고도 강조했다. 화공과기의 레이저 절단장비는 전공정을 끝낸 웨이퍼를 칩의 형태로 절단하는 데 사용된다. 레이저로 절단해서 절단 폭을 최소한으로 줄이는 동시에 칩 및 웨이퍼에 열영향을 없애는 것이 목표다. 또한 회사 측은 3세대 반도체 웨이퍼 어닐링 설비도 개발하고 있다고 밝혔다. 어닐링은 웨이퍼를 1000도 가까이 가열하는 열처리 공정을 뜻하며, 웨이퍼 두께가 얇아지면서 특정 부위만 가열하는 방식의 레이저 어닐링이 신기술로 떠오르고 있다. 화공과기는 레이저기술을 개발하고 제품화하는 업체로, 중국내 선도적인 레이저업체다. 레이저를 기반으로 한 광통신
중국 최대 이동통신업체인 차이나모바일 산하 반도체업체인 신성과기가 보안칩 신제품을 출시했다. 신성과기는 중국의 파푸데이터과기가 보유한 PUF(물리적 복제 방지기술) 솔루션을 활용해 IoT(사물인터넷) 전용 보안칩 신제품인 'CM32S시리즈'를 출시했다고 중국 IT전문매체 지웨이왕(集微網)이 10일 전했다. 신성과기는 차이나모바일 산하 반도체 개발부서로 존재하다가 2021년7월 독립했다. 현재 차이나모바일의 유일한 반도체 자회사다. 신성과기는 IoT 관련 칩의 국산화를 목표로 삼고 있다. 크게 IoT 전용 ▲보안칩▲통신칩▲컴퓨팅칩을 개발하고 있다. IoT 네트워크에서는 데이터의 70%가 단말기에서 생성되는 만큼 전통적인 중앙 네트워크 보안기술은 IoT 보안문제를 해결하기 어렵다. 이를 해결하기 위해 전용 보안칩이 개발돼 사용되고 있다. 보안칩이 장착된 스마트기기는 별도의 소프트웨어가 필요없이 바로 보안기능이 적용된다. 인증되지 않은 소프트웨어의 스마트기기 침입이 자동으로 차단된다. 보안칩의 핵심기술은 PUF다. PUF는 IoT 보안을 위해 개발된 핵심 솔루션이다. PUF 기술은 반도체의 구조에 미세한 변화를 줘서 물리적으로 복제를 못하는 보안키를 생성하게 한다
글로벌 4위 반도체 후공정 업체인 퉁푸마이크로(TFMC)가 프리미엄 후공정 분야에서 큰 성장을 할 것이라는 전망이 나왔다. 중국 화진증권은 7일 내부 보고서를 통해 TFMC가 기존에 갖춰 놓은 광범위한 고객군과 축적된 기술력을 바탕으로 프리미엄 후공정분야에서 두각을 드러낼 것이라고 밝혔다. TFMC는 반도체 후공정 분야 4위 업체다. 지난 2월 시장조사기관인 칩인사이트의 발표에 따르면 지난해 매출액 기준으로 ASE가 1위이며, 미국 암코(2위), 중국 JCET(3위), TFMC(4위) 순이다. TFMC는 이미 3D 생산라인을 갖췄고, 8층 적층 제품 연구개발(R&D)을 진행중이다. 대형 제품 패키징 및 초대형 제품(최대 13개 칩 집적) 패키징 기술도 갖추고 있다. 지난해 연말 기준으로 1383건의 특허를 출원했으며, 이 중 70%가 발명 특허다. 또한 후지쯔, 카시오, AMD로부터 차례로 기술 사용 허가를 획득했으며, 기술 축적을 기반으로 프리미엄 후공정 영역에 진입한 상태라고 보고서는 서술했다. 시스템 반도체의 종류가 많아지고, 반도체의 집적도가 높아지면서 후공정 산업이 중요해졌고, 후공정을 통해 칩의 성능이 개선되거나 칩들간의 상호연계성이 높아질
중국 IT기업 원타이커지의 100% 자회사인 세계 5위 전력 반도체 업체 넥스페리아가 전기차, 태양광 등에 사용되는 고사양 전력 반도체 제품을 출시했다. 넥스페리아는 '30A NGW30T60M3DF'라는 이름의 600V 전력 소자를 출시하며 절연게이트 양극성 트랜지스터(IGBT) 시장에 진출했다고 6일 홈페이지를 통해 발표했다. 넥스페리아는 2019년 12월 원타이커지가 36억 달러에 지분 100%를 인수한 네덜란드 기업이다. 본사는 그대로 네덜란드에 있다. 중국 컨설팅업체인 신머우(芯謀)리서치에 의하면 글로벌 전력반도체 시장규모는 지난해 317억달러였으며, 넥스페리아는 점유율 5위에 랭크됐다. 1위는 인피니언, 2위는 온세미, 3위는 ROHM이었다. 2020년 9위였던 넥스페리아는 모기업의 지원을 바탕으로 중국사업을 확장시켰으며, 2021년 6위에 오른데 이어 지난해에는 5위까지 순위를 끌어올렸다. 넥스페리아는 전력반도체 분야에서 글로벌 경쟁력을 갖춘 기업이며, 광범위한 포트폴리오를 갖추고 있다. 이에 더해 이번에 IGBT 시장에 진출한 것이다. IGBT는 전력반도체의 일종으로 300V 이상의 고전압에 사용된다. 넥스페리아는 홈페이지를 통해 "신제품은 산업
중국 3세대 반도체 선두기업으로 꼽히는 삼안광전에 충칭시가 100억 위안(한화 1조8000억원)의 투자했다. 삼안광전은 상하이거래소 공시를 통해 모기업인 삼안전자가 3자배정 유상증자를 통해 충칭가오융(高永)기업관리파트너로부터 100억 위안의 자금을 조달하기로 결정했음을 발표했다고 중국 장강상보가 5일 전했다. 충칭가오융은 충칭시 시정부 재정국이 설립한 펀드로 사실상 국가 자본이다. 삼안광전의 모기업인 삼안전자는 비상장업체이며, 삼안광전의 지분 26.4%를 보유하고 있다. 이번 증자가 완료되면 삼안전자의 삼안광전 지분은 20.3%로 감소하게 된다. 현재 투자금은 납입 완료됐으며, 법인등기 개정 절차가 진행중인 것으로 전해졌다. 충칭시가 투자한 100억 위안의 자금의 대부분은 삼안광전의 증설자금으로 사용될 것으로 전해졌다. 삼안광전은 지난달 8일 대규모 반도체 프로젝트를 발표한 바 있다. 삼안광전은 스위스·이탈리아 기업인 ST마이크로일렉트로닉스(STM)와 공동으로 충칭시에 32억달러(4조2000억원)를 투자해 조인트벤처(JV)를 설립키로 했다. ST마이크로는 유럽 2위 반도체 업체다. 삼안광전은 조인트벤처 지분 51%를 보유하게 된다. JV는 충칭시에 SiC(실
반도체 설계 검증 전문 EDA(Electronic Design Automation, 반도체 설계 소프트웨어)업체로서 글로벌 경쟁력을 갖춘 중국의 S2C(쓰얼신)가 AI반도체, GPU 등에 특화된 제품을 출시했다. S2C는 최신 프로토타입 검증 솔루션인 프로디지 S8-40을 출시했다고 4일 밝혔다. 프로디지는 S2C의 검증 솔루션 제품의 브랜드명이며 S8-40은 이날 출시된 버전의 제품명이다. S2C는 반도체 설계검증 분야에서 세계 정상급 기술력을 갖춘 업체로 평가받고 있으며, 현재 세계 500여개 이상의 팹리스(반도체 설계 전문업체)를 고객으로 두고 있다. S2C의 제품은 팹리스가 설계한 반도체의 하드웨어적 기능과 성능을 시뮬레이션을 통해 검증하는 솔루션으로, 반도체 개발자는 본인이 설계하는 반도체의 성능을 검증해 볼 수 있다. 이날 발표된 S8-40은 직전 버전의 제품인 S7-19P에 비해 내부 저장 용량을 5.37배 늘렸으며, DSP(디지털신호처리장치)엔진 용량을 3.73배 향상시킨 것이 특징이다. 이로 인해 AI 신경망 모델, 자율주행 시스템, 고성능 컴퓨팅에 사용되는 AI 반도체 및 GPU의 알고리즘을 검증할 수 있다는 것이 회사측 설명이다. 또한 S
탄화규소(실리콘 카바이드, SiC) 웨이퍼를 만드는 중국 톈웨센진(SICC)이 8인치 웨이퍼 개발에 성공했다고 발표했다. SICC는 지난달 29일 중국 상하이에서 개막한 '세미콘 차이나 컨퍼런스'에 참석해 현재 연구개발중인 8인치 탄화규소 기판 제품을 소개했다고 홈페이지를 통해 3일 밝혔다. SICC의 CTO인 가오차오(高超) 박사는 컨퍼런스에서 " SICC는 현재 6인치 전도성 탄화규소 웨이퍼를 주요 제품으로 하고 있으며, 상하이 린강(臨港) 공장에서 만든 제품들이 현재 고객사에게 인도되고 있다"고 소개했다. 그는 이어 "8인치 제품 역시 산업화 능력을 보유하고 있다"고 강조했다. SICC측은 수년간 8인치 웨이퍼 제조를 연구해 왔으며, 최근 액상법을 사용해 결함이 낮은 8인치 결정을 제조했다고 밝혔다. 또한 열처리, 용액설계, 공정혁신을 통해 단결정 고품질 탄화규소 생성의 어려움을 극복했고, 수율향상 문제를 해결해 냈다고 설명했다. SICC는 "이는 업계 최초"라고 강조했다. 또한 SICC측은 최신 기술로 제조된 결정의 두께가 60mm를 넘어섰다고도 밝혔다. 탄화규소 웨이퍼는 전기차용 전력반도체를 만드는 핵심소재다. 현재 탄화규소 웨이퍼는 6인치가 시장의
중국의 국영 방산업체인 중국전자과기그룹(CETC) 산하 중커(中科)장비가 28나노 반도체 공정에 사용할 수 있는 이온주입기를 개발해냈다고 중국 과기일보가 30일 전했다. 중커장비는 광학회로, 제어, 소프트웨어 등의 핵심 기술을 개발했고, 여러가지 빔 공정을 활용해 28나노 이온주입기를 개발했다고 밝혔다. 회사측은 자체 개발한 이온주입기는 3세대 반도체 제작에 사용할 수 있다고 설명했다. 중커장비는 2013년 설립된 업체로 전자전용 설비와 반도체 설비 등을 전문적으로 개발하는 업체다. 중커장비는 중국내에서는 가장 일찍 이온주입기를 개발해온 업체다. 이온주입기 설계에서 생산까지 하는 시스템을 갖추고 있다. 설계단계에서 이온주입기가 로직반도체, 메모리반도체, 파워단도체, 센서 등의 제품별 맞춤 제작할 수 있다. 그동안 약 100여대의 이온주입기를 생산했으며, 중커장비의 이온주입기를 거친 반도체 제품은 현재 2000만개가 넘는다고 과기일보는 전했다. 이번에 개발에 성공한 이온주입기는 28나노 공정에 사용할 수 있는 장비다. 중국으로서는 큰 성과이지만, 2나노 공정이 현실화되고 있는 글로벌 무대에서는 여전히 큰 기술격차가 존재함을 드러낸다. 이온주입기는 반도체 공정에
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UPDATE: 2025년 06월 26일 16시 10분
