중국 AI 기업인 딥시크(DeepSeek)가 차세대 대형 언어모델(LLM)인 딥시크 V3.2 Exp를 공개했다. 중국의 반도체 기업들이 일제히 자사 반도체가 딥시크의 새로운 LLM에 최적화됐다고 발표했다. 30일 중국 반도체 업계에 따르면 딥시크는 29일 새로운 LLM을 공개했으며, AI 플랫폼인 허깅페이스에서 오픈소스로 공개했다. 이번 LLM에는 딥시크가 개발한 '스파스 어텐션' 아키텍처가 도입됐다. 기존 LLM인 V3.1에 비해 컴퓨팅 자원 소모를 줄이고 추론 속도를 크게 향상시켰다는 게 딥시크 측의 설명이다. 딥시크는 지난해 12월 자체 개발한 LLM인 V3를 출시했다. 이어 지난 8월에 업그레이드 모델인 V3.1을 공개했고, 지난주에는 V3.1-터미너스를 공개했다. 이어 V3 기반의 실험 버전인 V3.2 Exp를 발표했다. 이와 관련 중국 매체 차이롄서는 중국의 주요 AI 반도체 개발 업체들이 자체 개발한 반도체들이 딥시크가 발표한 LLM에 적응을 완료했다고 발표했다고 전했다. 중국 업체들은 딥시크의 LLM에 기반해 서비스를 개발해 사용하고 있다. 각 업체들은 자체 서비스들을 자체 데이터 센터 또는 제3자 데이터센터에서 구동한다. 때문에 AI 반도체
중국의 대형 IT 기업인 샤오미(小米)의 레이쥔(雷軍) 회장이 반도체 사업에 대한 강한 의지를 피력했다. 29일 중국 반도체 업계에 따르면 레이쥔 회장은 최근 베이징에서 진행된 2025년 연례 강연을 통해 샤오미의 반도체 사업 과정과 미래 비전을 소개했다. 레이쥔 회장은 "반도체는 샤오미가 성공을 일궈낼 수 있는 필수적인 경로"라며 "스마트폰 AP(애플리케이션 프로세서)를 자체 개발하려면 최소 10년, 최소 500억 위안(한화 약 10조원)을 투자해야 한다"고 말했다. 레이쥔 회장은 샤오미 창업 4년만인 2014년 반도체 설계 자회사인 쑹궈(松果)전자를 설립했다. 2017년 샤오미는 스마트폰 AP인 펑파이(澎湃) S1을 출시했다. 레이쥔 회장은 "당시 더이상 쑹궈전자가 지속할 수 없음을 절감했고, 2018년 AP 개발을 중단했다"고 소개했다. 이어 "스마트폰 업체로서 자체 개발한 AP는 최고급 제품을 만들어야 성공 가능성이 있다"며 "애플과 화웨이 모두 최고급 제품에서 시작했으며, 저가형 제품으로 시작한 스마트폰 업체는 없었다"고 덧붙였다. 레이쥔 회장은 지난 2022년 고위직 회의에서 AP 개발을 재개할 지 여부를 결정했다고 소개했다. 그는 "당시 회의에서
퀄컴의 중국 법인인 퀄컴차이나가 지난 24일 베이징에서 '2025 스냅드래곤 서밋-중국' 행사를 개최해 중국 사업 비전을 공개했다. 25일 중국 반도체 업계에 따르면 멍푸(孟樸) 퀄컴차이나 사장은 이날 행사에서 퀄컴의 중국 시장 진출 30년을 회고하며 중국 공급망 협력 파트너들과 계속 협력해 나갈 것이라고 밝혔다. 멍푸 사장은 "올해는 퀄컴이 설립된지 40년 되는 해이며, 중국 시장에 진출한 지 30주년이 되는 해"라며 "퀄컴은 1990년대에는 중국 CDMA 네트워크 관련 테스트에 적극적으로 참여했고, 4G 시대에는 혁신적인 기술로 단말기와 응용 생태계의 번영을 촉진했다"라고 회고했다. 그는 이어 2018년 5G의 글로벌 상용화를 촉진하기 위해 중국의 주요 핸드폰 업체들과 '5G 선도계획'을 선제적으로 시작, 5G 단말기 개발을 가속화했다"라고 덧붙였다. 멍푸 사장은 "이동통신 기술이 업그레이드될 때 퀄컴은 중국의 파트너들과 함께 기회를 모색했으며, '3G 추격, 4G 병행'에서 '5G 세계 선도'를 이끌어냈다"라고 자평했다. 멍푸 사장은 자동차 전자 분야에서의 중국과의 협력 성과도 언급했다. 그는 "지난 3년동안 퀄컴의 차량용 스마트 콕핏 칩은 중국 자동차
중국의 대형 반도체 장비업체인 AMEC(중국명 중웨이공사)가 창업투자펀드를 설립한다. 반도체 장비 스타트업에 투자, 중국 내 반도체 공급망을 확장하려는 의도로 분석된다. 24일 중국 반도체업계에 따르면 AMEC는 상하이즈웨이(智微)사모기금관리유한공사 등과 함께 즈웨이판펑(智微攀峰)이라는 이름의 창업투자업체를 설립할 계획이다. 즈웨이판펑의 초기 자본금은 15억 위안(한화 약 3000억원)이다. 상하이즈웨이가 1500만 위안을 출자하는 것으로 알려지고 있다. 상하이즈웨는 집행업무파트너(GP) 역할을 맡는다. 전체 창투사의 운영과 투자대상 업체를 선별하는 작업도 상하이즈웨가 담당한다. AMEC는 7억3500만 위안을 즈웨이판펑에 투자한다. AMEC는 창투사에서 유한책임파트너(LP)로 활동한다. 상하이즈웨가 선별한 투자대상 업체에 대해 대주주로서 관리감독 업무를 맡게 된다. 하지만 사실상 AMEC가 신설되는 창투사의 모든 업무를 관장하게 될 것이라는 분석이 나온다. AMEC에서 회장 비서를 역임한 인사가 상하이즈웨이를 설립한 탓이다. 또한 상하이즈웨는 설립 당시 AMEC가 45%의 지분을 투자했다. 이 때문에 상하이즈웨는 AMEC의 자회사로 받아들여지고 있다. 상하
중국 전기자동차 개발업체인 니오(웨이라이)가 5나노(nm) 공정의 자동차 전용 칩을 선보였다. 22일 중국 반도체 업계에 따르면 니오는 지난 20일 중국 항저우시 올림픽스포츠센터에서 니오 데이를 개최하면서 플래그십 신차인 ES8을 출시했다. 특히 ES9에는 니오가 자체 개발한 지능형 주행 반도체인 'NX9031'이 탑재됐다고 니오 측은 전했다. NX9031이 실제로 탑재된 것은 ES9이 처음이다. NX9031을 신차에 탑재하면서 니오는 엔비디아의 지능형 주행 반도체인 오린(Orin)을 대체했다. 오린 반도체를 NX9031로 대체하면서 차량 원가가 대당 1만 위안 감소했다고 회사측은 소개했다. 비용은 감소했지만 지능형 운전 능력은 감소하지 않고, 오히려 향상됐다고 회사측은 덧붙였다. 리빈 니오 최고경영자(CEO)는 "NX9031 칩을 개발한 목표는 향후 10년 내에 최첨단 알고리즘을 지원하고, 알고리즘의 지속적인 업데이트와 반복에 적응할 수 있도록 하는 것"이라며 "NX9031은 세계 최초의 5나노 규격의 차량용 반도체로 낮은 지연시간과 빠른 응답 특성을 가지고 있다"라고 밝혔다. 니오는 NX9031을 자체 차량에만 사용하는데 그치지 않고 다른 자동차 업체에도
중국의 대표적인 CPU(중앙처리장치) 개발업체인 롱신중커가 이달 중으로 범용 GPU(그래픽처리장치) 개발을 완료한다는 방침을 세운 것으로 전해졌다. 17일 중국 반도체 업계에 따르면 룽신중커가 개발중인 첫번째 GPGPU(범용 GPU)인 '9A1000'의 연구개발이 기본적으로 완료됐으며, 9월 중 테이프아웃(시제품 생산용 설계 데이터를 제출)이 진행될 것으로 알려졌다. 테이프아웃 후 생산된 칩의 테스트 결과에 따라 9A1000의 성공 여부가 판가름난다. 룽신중커는 그동안 '9A1000'이라는 명칭의 그래픽 카드를 개발하고 있었으며, 이는 룽신중커가 개발하는 첫번째 그래픽 카드다. 룽신중커가 개발중인 9A1000은 AMD가 지닌 2017년에 출시한 GPU인 AMD RX 550의 성능과 비슷한 것으로 전해지고 있다. 룽신중커가 내년에 9A1000을 출시한다 하더라도 룽신중커와 AMD의 이 분야 기술격차는 무려 9년에 달한다. 다만 룽신중커는 9A1000을 개발한 후 곧바로 9A2000 설계 작업을 시작할 예정이며, 최대한 빨리 9A2000을 출시한다는 계획이다. 9A1000의 AI 연산성능은 32TOPS 이상인 것으로 평가되고 있다. 9A2000은 중고급 시장용
중국의 SoC(시스템온칩) 팹리스(반도체 설계 전문업체)인 징천구펀이 통신칩을 만드는 벤처기업인 신마이웨이반도체를 인수한다. 16일 중국 반도체 업계에 따르면 징천구펀은 전랄 밤 거래소 공시를 통해 신마이웨이를 인수하기로 결정했다고 발표했다. 징천구펀은 플랫폼급 SoC 칩을 설계하고 전체 솔루션을 제공하는 업체다. 특히 무선통신, 와이파이, 광통신 등 AIoT(AI+IoT) 분야에서 경쟁력이 있는 업체로 알려지고 있다. 상하이거래소에 상장돼 있으며 16일 시가총액은 401억 위안(한화 약 7조8000억원)이다. 신마이웨이반도체는 2021년 설립된 통신칩 업체다. 4G와 5G 통신칩 설계 경험이 축적된 연구개발 인력을 보유하고 있는 것으로 전해지고 있다. 사물인터넷(IoT), 차량네트워크 등 현재 6개 칩 모델을 보유하고 있다. 징천구펀은 신마이웨이의 지분 100% 인수한다는 방침이다. 인수가격은 3억1600만 위안이다. 인수완료와 함께 신마이웨이는 징천구펀의 자회사로 편입된다. 징천구펀은 와이파이, 광통신 기술에, 신마이웨이는 무선통신 칩에 경쟁력을 보유하고 있다. 편입 작업이 종료되면 징천구펀은 와이파이, 광통신에 이어 셀룰러 방식의 통신 칩으로 기술이 확
중국 신쯔광그룹의 팹리스(반도체 설계 전문업체) 자회사인 쯔광궈웨이가 AI와 5G, eSIM이 결합된 새로운 eSIM(전자 SIM카드) 칩을 출시했다. 15일 중국반도체업계에 따르면 쯔광궈웨이는 온라인 IR을 통해 자사를 중국내 최초로 eSIM 글로벌 상용화에 성공한 칩 제조사로 소개했으며, GSMA(세계이동통신사업자협회)와 중국내 통신 표준을 모두 충족하는 여러 eSIM 제품을 양산하고 있다고 밝힌 것으로 알려졌다. 쯔광궈웨이는 앞서 지난달 진행됐던 올해 상반기 실적보고에서 "자체 개발한 eSIM 칩 제폼이 전세계적으로 대량 출하가 가능한 상황"이라고 밝힌 바 있다. 특히 중국내에서 eSIM 정책이 개방된다면 쯔광궈웨이는 이 분야에서 폭발적인 매출 성장을 기대할 수 있게 된다. 또한 현재는 스마트폰용 eSIM 칩에 비해 시장규모는 작지만 상당한 발전 공간을 갖춘 차량용 eSIM 칩 분야에서도 성장이 기대된다고도 덧붙였다. 현재 중국 이동통신업체들은 eSIM 도입을 적극적으로 검토하고 있다. eSIM 칩을 사용하면 현재 일반적으로 사용하는 SIM카드를 사용할 필요가 없어진다. 현재는 SIM카드를 스마트폰 등 단말기에 삽입하는 방식으로 사용하지만 eSIM을 사
중국 반도체 장비업체가 12인치 레이저 박리장비 국산화에 성공한 것으로 보인다. 레이저 박리장비(Laser Lift-Off Equipment)는 레이저를 사용해 두 층을 분리(박리)하는 장비를 뜻한다. 레이저 박리장비는 접착제, 에피택셜층, 기판과의 접합면 등에 레이저를 투사해 층을 분리한다. 특히 3세대 반도체 소자인 탄화규소(SiC, 실리콘카바이드) 웨이퍼에서 중요성이 높다. 탄화규소가 단단하고 가공이 어려우며, 쉽게 손상될 수 있어서 레이저 박리장비가 필수적이다. 중국은 이제까지 100% 일본과 독일의 제품들을 수입해 왔다. 10일 중국 반도체 업계에 따르면 징페이(晶飞)반도체가 자체 개발한 레이저 박리장비로 탄화규소 12인치 웨이퍼를 박리해내는 데 성공했다. 징페이반도체는 중국의 레이저 박리장비 개발업체로 그동안 6인치용 장비와 8인치용 장비를 개발해 판매해왔다. 이에 더해 12인치 탄화규소 웨이퍼를 박리하는데 성공했다. 12인치 웨이퍼 박리장비 개발로 중국은 현재 주류인 탄화규소 6인치 웨이퍼를 12인치로 전환할 수 있게 됐다. 12인치 웨이퍼 공정을 채택하면 생산 비용을 약 30~40% 절감할 수 있다. 웨이퍼 생산 원가 절감으로 탄화규소 반도체
중국의 낸드플래시 메모리 업체인 창장춘추(长江存储, YMTC)가 100% 중국산 장비로 만들어진 생산라인을 올해 하반기에 가동할 것으로 전해졌다고 미국 매체인 디지타임즈를 인용해 중국 시나재경이 23일 전했다. 미국은 2022년 12월에 창장춘추를 제재 대상 명단에 포함시켰고, 이로 인해 창장춘추는 첨단 반도체 장비를 수입할 수 없는 상태다. 창장춘추는 그간 중국산 장비로의 대체를 추진해 왔으며, 완전히 중국산 장비를 사용한 파일럿 라인을 올해 하반기에 가동할 예정이다. 지난해 말 기준 창장춘추의 월간 웨이퍼 생산량은 13만장이다. 새로운 파일럿 라인이 가동된다면 월간 생산량은 15만장으로 늘어난다. 파일럿라인의 가동이 안정되고, 증설작업이 순조롭게 진행된다면 내년 말에는 월간 생산량이 20만장으로 증가할 것으로 예상되고 있다. 창장춘추는 올해 중국내 시장 점유율 30%를 차지할 것으로 전망되며, 내년에는 글로벌 시장 점유율 15%에 도달할 것으로 추정된다. 파일럿 라인은 이미 양산중인 1TB급 3D 칩을 생산하는 것으로 전해지고 있다. 파일럿 라인이 안정화된다면 내년에는 4.8GB급 칩도 생산한다는 계획을 세우고 있는 것으로 알려지고 있다. 하지만 창장춘추
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UPDATE: 2025년 12월 15일 15시 47분
