중국의 반도체 장비업체인 SMEE(上海微電子,상하이마이크로전자)가 노광기(포토리소그래피) 4대를 수주했다. 왕이(網易)닷컴은 중국의 기업 정보 플랫폼 텐옌차(天眼查) 자료를 인용, SMEE가 최근 주하이톈청(珠海天成, NAST) 노광기 입찰에 참여해 4대의 노광기를 낙찰받았다고 14일 전했다. SMEE는 고정밀 노광기 1대, 노광기 2대, 서브마이크로미터급 노광기 1대 등 모두 4대를 수주했다. 각각의 노광기의 제원은 공개되지 않았고, 납품 일시나 수주 가격도 공개되지 않았다. 노광기 발주처인 주하이톈청은 지난 4월 설립된 반도체업체다. 시안마이크로전자기술연구소, ZTE, GREE 등이 공동 설립했다. 주하이톈청은 광둥(廣東)성 주하이(珠海)시에 위치해 있으며, 반도체 공장 건설을 위해 토지를 확보해놓은 상태다. 주하이톈청은 12인치 3D TSV(실리콘관통전극) 반도체, 2.5D 시스템반도체 등을 생산하는 것으로 알려지고 있다. 여기서 생산된 제품은 CPU, 고밀도 메모리, 5G 통신, 클라우딩 컴퓨팅, 자율주행 등에 사용될 것으로 전해졌다. SMEE는 지난 8일 증자를 통해 자본금을 1억7435만 위안에서 2억6612만 위안으로 9177만 위안 늘렸다. S
중국의 대표적인 실리콘카바이드(SiC, 탄화규소) 기판 업체인 톈웨셴진(天岳先進, SICC)이 제품 수요가 급증하면서 공급부족 상태에 진입했다고 중국 매체 퉁화순(同花順)재경이 13일 전했다. 톈웨셴진은 12일 현지 기관투자자를 대상으로 진행한 IR행사에서 이같이 소개하며, 주요 이유로 800V 전기차 충전기 보급을 꼽았다. 현재 주류 전기차 충전기는 400V지만 충전시간 단축을 위해 800V가 보급되고 있다. 전기차 충전기에는 탄화규소 기판으로 제조된 전력반도체가 장착된다. 탄화규소는 실리콘 대비 약 10배에 달하는 높은 전압과 수 백도의 고열을 견디는 물질적 성격을 지니고 있다. 때문에 고열이 수반되는 전력반도체에 주로 사용된다. 탄화규소 전력반도체는 발전설비는 물론 전기차, 전기차 충전기에 장착된다. 톈웨셴진은 지난 5월 완공한 상하이 린강(臨港)공장의 현황도 소개했다. 회사 측은 린강공장은 5월 가동을 시작, 현재 생산량을 늘리고 있다고 전했다. 이어 올 4분기면 풀캐파 양산에 돌입하게 될 것이며, 내년이면 연간 30만장의 탄화규소 기판을 생산할 것이라고 덧붙였다. 톈웨셴진은 탄화규소 단결정 기판(웨이퍼)과 잉곳을 생산하는 업체다. 탄화규소 원료는 간
중국의 기판 업체인 선난뎬루(深南電路, 선난써키트)가 프리미엄급 FC-BGA(플립칩-볼그레드어레이) 기판 개발을 완료했다고 동방재부망이 12일 전했다. 선난써키트는 현재 FC-BGA 시제품을 생산하고 있다고 이 매체는 덧붙였다. 선난써키트는 중국내 최대 기판업체다. 주요 사업은 ▲인쇄 회로 기판(PCB)▲패키지 기판▲표면 장착 세그멘트 등 3가지다. 이 중 패키지 기판은 반도체 제품의 패키징에 사용되는 기판으로, 반도체의 물리적 보호, 전기적 연결, 열 관리, 성능 확장 등의 기능을 한다. FC-BGA 기판은 반도체 패키지 기판의 일종이다. FC-BGA는 모바일 장치, 컴퓨터 프로세서, 그래픽 카드 및 네트워크 장비와 같은 응용분야에서 사용되며, 고성능 및 고밀도 사양을 충족시키기 위한 패키징 솔루션을 구현한다. 선난써키트는 FC-BGA 패키지 기판 중급 제품이 현재 고객들로부터 성능 인증을 받았고, 일부 중고급 제품은 샘플 배송 단계에 있다고 설명했다. 또 프리미엄급 제품은 연구개발(R&D)이 마무리됐으며, 현재 시제품 생산 단계라고 소개했다. 선난써키트는 이와 별도로 광둥(廣東)성 광저우(廣州)시에 패키지 기판 공장을 건설하고 있다고 밝혔다. 현재
성메이(盛美)반도체장비(ACM상하이)가 원자층 증착장비(ALD) 개발을 완료했다고 중국 IT전문매체인 지웨이망(集微網)이 11일 전했다. 또 현재 2가지 제품이 고객사 검증 과정을 진행중이라고 이 매체는 덧붙였다. ALD는 반도체 공정중 증착과정에 사용되는 증착기의 일종이다. ALD는 웨이퍼에 원자 단위 깊이의 산화막을 증착하는 작용을 한다. 현재 네덜란드 기업인 ASM이 ALD 세계 1위 업체다. 성메이반도체 측은 "ALD 증착기는 미래 기술 트렌드이며, 기술 난이도가 높아 개발이 어려운 장비"라면서 "메모리 반도체와 첨단 반도체 공정에서 사용된다"고 설명했다. 성메이반도체 측은 이어 "차별화된 ALD 증착기 제품으로 시장 경쟁을 벌일 것이며, ALD제품을 중국 시장에 지속적으로 보급하는 동시에, 해외 시장도 진출해 나갈 계획"이라고 자신했다. 특히 회사측은 자체 개발한 스토브 ALD 기술은 글로벌 시장에서도 경쟁력을 갖추고 있다고 자평했다. 이와 함께 성메이반도체는 반도체 세정장비 분야에서도 성과를 내고 있다고 소개했다. 성메이반도체는 중국내 반도체 세정장비 1위업체다. 회사의 세정장비는 12인치 웨이퍼 및 14nm(나노미터) 공정까지 커버하고 있다. 성
중국의 대형 레이저장비 업체인 다쭈지광(大族激光)이 자체 개발한 반도체 장비를 파운드리(반도체 외주제작사)에 납품한다. 다쭈지광은 자사 홈페이지 공지를 통해 100% 지분을 보유한 한스반도체장비과기유한공사(한스반도체)가 반도체 웨이퍼 절단에 필요한 레이저 절단 장비, 전체 절단 장비, 레이저 내부 개질 절단장비, 나이프휠 절단장비(이하 통칭 레이저 절단장비) 등을 국산화하는데 성공했다고 8일 발표했다. 회사는 이어 품질을 인정받아 중국 정상급 파운드리 공급망에 포함됐다고 덧붙였다. 다쭈지광은 이에 앞서 한스반도체가 지난달 첨단 웨이퍼 레이저 절단장비의 주요부품을 국산화하는 데 성공했으며, 100% 자체기술이 적용된 절단장비 'DA100'을 출시했다고 밝힌 바 있다. 당시 다쭈지광은 "웨이퍼 절단장비는 외국업체들이 독점하던 영역이었으나, 이번 제품개발로 인해 국산화를 이루게 됐다"며 "그동안 검증과정에서 자사 제품이 글로벌 수준에 도달한 것으로 증명됐다"고 의미를 부여했다. 또 "해당 장비는 실리콘 웨이퍼 뿐만 아니라, 갈륨비소, 갈륨질화물, 사파이어, 인듐, 세라믹, 금속 등 다양한 재료를 가공할 수 있으며, 3세대 반도체 공정에도 적용될 수 있다"고 강조했
베이지슝신(北极雄芯)이 자체 개발 중인 칩렛(Chiplet) 기술 테스트에 성공했다. 베이지슝신이 중국내 '칩렛 상호 연결 인터페이스 표준'에 의거해 자체 개발한 'PBLink 칩렛기술'의 백테스트에 성공했다고 중국 IT 전문매체인 IT즈자가 7일 전했다. 칩렛은 여러 개의 반도체 칩을 하나로 묶는 공정을 뜻한다. 생산 완료된 반도체의 패키징을 담당하는 후공정 업체들이 주로 칩렛 기술을 개발해 왔다. 예컨대 28나노칩과 14나노칩을 칩렛으로 연결해 7나노 칩의 성능을 구현해 내는 방식이다. 고사양 칩과 비슷한 성능을 만들어낼 수 있지만 전력 소모량이 증가한다는 단점이 있다. 베이지슝신은 PBLink 기술은 저비용에 연결이 빠르며, 고대역폭에 적용이 가능하고, 안정성이 높다는 장점이 있다고 설명했다. 해당기술은 반도체 12나노(nm) 공정에 적용된다. 베이지슝신은 전통적인 후공정기술에 기반한 칩렛 솔루션을 출시한 바 있으며, 이르면 내년 새로 개발한 기술을 적용한 고밀도의 칩렛 솔루션을 출시한다는 계획이다. 베이지슝신은 칭화(靑華)대학교 교차정보연구원에서 인큐베이팅된 스타트업으로, 2021년에 설립됐다. 전혀 다른 성격의 반도체를 칩렛기술을 통해 연결하는 작업
중국 반도체 소재 기업인 난다광뎬이 ArF(불화아르곤) 포토레지스트 제품을 추가로 개발했다. 중국 매체 퉁화순(同花順)재경은 난다광뎬이 현재 판매 중인 2종류의 ArF 포토레지스트 제품 이외에 몇 가지 제품을 더 개발, 현재 성능 검증 단계를 밟고 있다고 6일 보도했다. 포토레지스트는 빛에 반응해 응고 또는 용해하는 특성이 있는 감광액으로, 반도체 노광 공정에서 회로패턴을 그려넣는데 활용되는 반도체 소재이다. 일본 JSR, TOK, 신에츠, 스미토모화학 등이 주로 생산하는 소재다. ArF 포토레지스트는 반도체 공정의 핵심 소재로, 90nm~14nm 기술의 반도체 제조공정에 쓰인다. 매체는 ArF 포토레지스트의 제품 인증단계는 성능시험, 소량시험, 대량시험으로 이뤄져 있다고 설명했다. 난다광뎬이 현재 판매중인 ArF 포토레지스트는 메모리 반도체 50nm 공정용 제품과 비메모리 반도체 55nm 공정용 제품이다. 더욱 정밀한 공정에 사용할 수 있는 ArF 포토레지스트가 개발을 마치고 인증 단계 중이라고 매체는 덧붙였다. 난다광뎬은 중국에서 최초로 ArF 포토레지스트를 생산한 업체다. 2020년 12월 연산 25t 규모의 생산라인을 완공해 제품을 생산하기 시작했다.
중국 반도체 위탁생산(파운드리)업체인 지타(積塔)반도체(GTA)가 135억 위안(한화 2조5000억원) 규모의 투자를 유치했다고 중국 IT전문매체 ZAKER이 5일 전했다. 투자에 참여한 업체명이나 산정된 기업가치 규모, 투자금의 활용처 등은 구체적으로 공개되지 않았다. 다만 국가기금과 산업투자기관, 지방정부 등이 투자에 참여했다한 것으로 알려졌다. 지타반도체는 이번 투자유치를 통해 파운드리 공장 증설에 나설 것으로 예상된다. 현재 지타반도체는 월 7만장의 6인치 웨이퍼, 11만장의 8인치 웨이퍼, 5만장의 12인치 웨이퍼, 3만장의 탄화규소 웨이퍼 등 모두 월 28만장(8인치 웨이퍼 환산)의 생산능력을 보유하고 있다. 주요 생산 품목은 자동차 전자장비, 산업컨트롤, 고급가전 분야에 사용되는 마이크로컨트롤러유닛(MCU)을 비롯해 아날로그칩, 전력반도체, 센서 등이다. 지타반도체는 2018년 1월 설립됐다. 모회사는 중국 국영기업인 중국전자정보산업집단(CEC) 산하 팹리스(반도체 설계 전문회사)인 화다(華大)반도체다. 지난해 '중국반도체유니콘기업분석보고'자료에 따르면 비상장 기업인 지타반도체의 기업가치는 43.08억달러(한화 5조3000억원)다. 한편, 지타반
중국이 EUV 노광기 핵심부품 분야에서 진전을 거둔 것으로 나타났다. 하지만 EUV 독점업체인 네덜란드 ASML의 장비에 비해서는 그 성능이 한참 못 미치는 것으로 분석됐다. 중국과학원 상하이광학정밀기계연구소(이하 연구소)가 최근 중국 내 저명 전문학술지인 '레이더광전자학진전'에 '100kHz 반복 주파수 주석 마이크로입자 연구'라는 논문을 발표했다고 중국 IT 전문매체인 지웨이왕(集微網)이 4일 전했다. 연구소는 현재 레이저 플라즈마 극자외선(LPP-EUV) 리소그래피 장비(노광기)의 핵심 부품 중 하나인 주석 마이크로 입자 생성기를 연구개발하고 있다. EUV 노광기는 높은 반복 주파수, 작은 직경 및 우수한 안정성을 갖춘 주석 마이크로 입자를 필요로 한다. 연구소는 논문을 통해 자체 개발중인 주석 마이크로 입자 생성기에 대한 진전상황을 발표했다. 논문에 따르면 개발중인 생성기는 100kHz 주파수로 분사되며 직경은 40μm, 작업시간은 5시간이다. 10초 이내에 불안정성은 수직 2μm 및 수평 1μm이다. 매체는 이는 상당한 진전을 이뤄낸 것이라고 평가하면서도 ASML의 생성기와는 상당한 격차가 존재한다고도 평가했다. 논문에 따르면 2015년 ASML 제
중국 당국이 반도체 산업을 육성하기 위해 전문위원회를 설립했다. 중국 IT전문매체인 IT즈자는 지난달 31일 '중국전자공업표준화기술협회 RISC-V 업무위원회(영문명칭 RVEI, 이하 RISC-V 위원회)'가 공식 설립됐다고 1일 전했다. RISC-V 위원회는 중국전자공업표준화기술협회(CESA) 산하의 한 기구로 꾸려졌다. CESA는 중국의 주요 IT기업을 망라한 중국 최대 IT 협회로, 중국 정부의 전폭적인 지원을 받고 있다. CESA산하에는 블록체인 위원회, 메타버스 위원회 등 모두 18개의 업무위원회가 활동을 하고 있다. 여기에 RISC-V 업무위원회가 더해져 산하 업무위원회 수는 19개로 늘어나게 됐다. RISC-V 업무위원회는 RISC-V 분야에서의 표준개발, 지적재산권 보호, 인재 양성, 산업연구(R&D)를 지원하게 된다. CESA측은 "지난 3월 산업계 전문가들의 요청에 의해 협회는 RISC-V 위원회 발족을 준비해 왔으며, 싸이팡(賽昉)과기 등 30여개 기업이 위원회에 참여했다"고 설명했다. 그러면서 "중국내에 세계 최대의 RISC-V 생태계를 구축해 나가겠다"고 강조했다. RISC-V위원회는 26명의 원사를 초청해 전략위원회를 구성했으
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