중국이 조만간 3000억 위안(한화 54조7500억원) 규모의 국가집적회로산업투자펀드(국가 대기금) 3기가 출범시킬 것으로 예상된다고 EET차이나가 12일 전했다. 대기금 3기가 출범할 것이라는 소문은 지난해 9월에도 시장 루머 형식으로 중국내에 퍼진 바 있다. 지난해 루머와 달리 이번 소문은 ‘조만간 출범할 예정’이라는 구체적인 내용을 담고 있다. EET차이나는 이번 소문 역시 그 출처가 확실치는 않지만, 최소한 올해 내에 대기금 3기가 출범할 확률이 높은 것으로 판단된다고 전했다. 대기금 3기는 반도체 장비와 소재 이외에 AI 반도체 분야에 대한 투자가 추가될 것이라는 예상도 나온다. 자금모집은 지방정부와 투자회사, 국영기업을 대상으로 이뤄지며 중앙정부 투자금은 크지 않을 것으로 알려지고 있다. 국가대기금은 중국 재정부가 일부 금액을 출자하고 여러 주요 국유기업이 자금을 출연해 조성한 국가 차원의 반도체 산업 육성 펀드다. 중국 정부는 반도체 산업을 육성하기 위해 지난 2014년 1387억 위안 규모의 1기 대기금을 조성해 반도체 생산, 반도체 설계, 패키징·테스트 등 후공정 업종에 대규모 투자를 단행했다. 해당 자금은 20여개 기업에 투자됐으며, 201
중국의 메모리 인터페이스 분야 팹리스(반도체 설계 전문업체)인 란치커지(瀾起科技)가 미래 성장동력을 확보했다. 이에 따라 란치커지의 외형 확장 가능성이 높다는 평가가 나오고 있다. 중국 민성(民生)증권은 보고서를 공개해 란치커지의 미래 비전이 명확하다면서 매수추천 등급을 유지한다고 11일 전했다. 10년 이상 DDR(Double Data Rate) 메모리 인터페이스를 연구해온 기업인 란치커지는 DDR2에서 DDR5까지 메모리 인터페이스 칩을 제공할 수 있는 주요 공급업체중 하나다. 이 업체는 현재 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등에 제품을 납품하고 있다. 민성증권은 란치커지가 미래 지향적인 메모리 인터페이스 칩 제품을 지속적으로 출시중이며, 이들 제품은 미래 확장공간이 크다고 평가했다. 우선 지난 1월 란치커지는 4세대 DDR5 메모리 드라이브 칩을 출시했다. 이 제품은 최대 7200MT/s의 데이터 속도를 지원한다. 해당 제품은 AI 서버의 높은 메모리 대역폭 수요에 대응할 수 있다. 현재 샘플을 고객사에 송부하는 단계에 진입한 상태다. 또한 란치커지는 PCIe(Peripheral Component Interconnect Express) 5.0을 출시했
중국의 최정상급 팹리스(반도체 설계 전문업체)인 쯔광잔루이(紫光展銳, 영문명 UNISOC)가 중국의 5대 시중은행으로부터 금융지원을 받는다. 중국 동방재부망은 중국 공상은행, 건설은행, 푸둥(浦東)개발은행, 자오상(招商)은행, 중신(中信)은행 등 5곳의 대형 은행들은 컨소시엄을 구성해 쯔광잔루이 지원을 약속했다고 8일 전했다. 이를 위해 이들은 협약식을 맺었다고 이 매체는 덧붙였다. 협약식에는 상하이시경제데이터위원회, 상하이시발전개혁위원회, 푸둥신구관리위원회 등의 고위 관계자들이 대거 참석, 쯔광잔루이 금융 지원을 후원했다. 쯔광잔루이 측에선 마다오제(馬道傑) 쯔광잔루이 회장과 양푸(楊芙) 쯔광잔루이 CFO(최고재무관리자)가 참석했다. 동방재부망은 "이번 협약식에는 5대 은행 관계자들은 물론 상하이 시정부 관계자들이 대거 참여함으로써, 쯔광잔루이와 금융권의 협력이 새로운 수준에 도달했음을 나타낸다"고 평가했다. 상하이 시정부는 반도체 산업을 제약바이오, 인공지능(AI)와 함께 상하이의 3대 육성산업 중 하나로 설정하고 있으며, 세계적인 반도체 클러스터를 육성하겠다는 비전을 발표한 바 있다. 쯔광잔루이는 상하이에 본사가 위치해 있으며, 글로벌 경쟁력을 갖춘 몇
중국의 반도체 소재 업체인 화하이청커가 삼성전자의 공정전환의 수혜를 입을 것이라는 증권사 보고서가 나왔다. 중국 화진(華金)증권은 삼성전자가 차세대 D램 생산에 MUF(몰디드언더필) 공법을 적용할 예정이라고 7일 설명했다. MUF는 일종의 에폭시 밀봉재다. MUF는 반도체에 수천개의 미세 구멍을 뚫어 위아래로 연결하는 TSV(Through Silicon Via) 공정 후 반도체 사이에 주입하는 재료다. 수직으로 쌓아 올린 여러 개의 반도체를 단단히 굳혀 접합하는 역할을 한다. 삼성전자가 MUF 공정을 도입하게 되면 중국 내 에폭시 밀봉재 1위 업체인 화하이청커(華海誠科)가 그 수혜를 얻게 될 것이라는 게 화진증권의 분석이다. 화하이청커는 FC 베이스 필러와 액체플라스틱 실링재(LMC)를 생산할 수 있는 극소수의 중국 업체 중 한 곳이다. 회사의 LMC 제품은 현재 고객 테스트가 진행중이다. HBM(High Bandwidth Memory, 고대역폭 메모리) 패키징에 사용할 수 있는 입자형 에폭시 수지 실링재(GMC) 제품은 고객 테스트를 통과했으며, 현재 샘플을 배송하는 단계에 있다. 회사의 GMC와 LMC 제품은 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지(FOWLP)에 사용
중국의 반도체 소재기업인 광위안신차이(光遠新材)의 설립자인 리즈웨이(李志偉) 회장이 AI(인공지능) 반도체용 소재 산업을 적극 육성할 것을 강조했다. 리즈웨이 회장은 전국인민대표 자격으로 현재 중국 전국인민대표대회(전인대)에 참석하고 있다. 전인대는 중국 베이징에서 5일 개막했으며, 오는 11일 폐막할 예정이다. 리 회장은 전인대에 참석해 "AI 산업이 발전하면서 AI 반도체 소재 산업 역시 동반 발전하고 있는 만큼, 인공지능 반도체 소재산업 발전을 위해 전인대에 몇가지 건의사항을 제출할 것"이라고 발언했다고 상하이증권보가 6일 전했다. 리 회장은 "서버 및 데이터 센터의 업그레이드는 전자부품의 지지체인 PCB(인쇄회로기판)에 대한 수요 증가로 이어질 것"이라며 "PCB의 핵심 소재는 특수 유리섬유이며, 유리섬유는 현재 빠른 발전의 기회를 맞고 있다"고 소개했다. 광위안신차이는 반도체용 특수 유리섬유를 전문적으로 개발하고 생산하는 업체다. 리 회장은 "광위안신차이는 고성능 초미세 초박형 극세 유리섬유와 'LOW-CTE' 제품을 개발했으며, 중국의 기초 소재 산업 발전에 공헌했다"고 평가했다. LOW-CTE(Low Coefficient of Thermal Ex
세계 3위, 중국 1위 반도체 후공정업체인 창뎬커지(JCET)가 미국 반도체 기업인 샌디스크의 중국법인을 인수했다. 창뎬커지는 샌디스크의 중국법인인 성뎨반도체의 지분 80%를 6억2400만달러(한화 약 8305억원)에 인수하기로 결정했다고 중국기금보가 5일 전했다. 창뎬커지는 전날 저녁 이같은 내용을 공시했다. 지분 매각 주체는 샌디스크 차이나다. 샌디스크 차이나는 성뎨반도체 지분 100%를 보유하고 있는 기업이며, 이번에 지분 80%를 매각하고, 20%를 보유하게 된다. 샌디스크의 모기업은 미국의 웨스턴디지털이다. 웨스턴디지털은 2016년 샌디스크를 인수한 바 있다. 샌디스크는 플래시메모리 제품을 생산하는 업체로, 메모리카드, USB 플래시 드라이브 등 소비자 제품 뿐만 아니라 기업용 솔루션도 판매하는 글로벌 기업이다. 성뎨반도체는 2006년 8월에 설립됐다. 주로 플래시메모리제품의 연구개발, 패키징 및 테스트 업무를 영위하고 있다. 플래시 메모리 전문 후공정 업체로, 2022년 상하이 외자기업 중 매출액 100위 순위에 들었던 업체다. 주로 iNAND(휘발성 플래시 모듈), SD(보안디지털카드), 마이크로SD 등을 후공정한다. 성뎨반도체는 2022년 35
세계 10위, 중국 3위 파운드리(반도체 외주제작 업체)인 넥스칩(NexChip, 징허지청)의 제품 포트폴리오가 확장되는 성과를 거뒀다고 중국은행 산하 중인(中銀)증권이 개별종목 보고서를 통해 4일 밝혔다. 중인증권은 "징허지청의 지난해 4분기와 올해 1분기의 실적이 직전 분기 대비 명확히 개선되는 추세를 보이고 있다"면서 이는 'DDIC(Display Driver Integrated Circuit, 차량용 디스플레이 구동)'의 재고가 빠른 속도로 소진되고 있기 때문이라고 분석했다. 그러면서 시장 수요가 반등하고 있는데다, 회사의 포트폴리오가 더욱 풍부해졌다고 판단, 징허지청 주식에 대해 매입 등급을 유지했다. 징허지청의 지난해 매출액은 전년대비 28% 감소한 72억4000만 위안이었으며, 순이익은 93% 감소한 2억1000만 위안을 기록했다. 하지만 지난해 4분기의 매출액은 전년대비 43% 증가했으며, 전분기 대비로는 9% 증가한 22억3000만 위안을 기록했다. 4분기 순이익은 전분기 대비 134% 증가한 1억8000만 위안이었다. 전년대비로는 흑자전환했다. 이에 더해 올해 1분기 징허지청의 매출이익률은 상당한 증가세를 기록하고 있다고 중인증권은 덧붙였다
중국의 반도체 설계자산(IP) 업체인 신위안구펀(芯原股份, 베리실리콘)이 개발한 NPU(신경망처리장치) IP를 활용한 AI(인공지능) 칩이 전 세계적으로 1억개 이상 출하됐다고 중국 매체 퉁화순(同花順)재경이 29일 전했다. 신위안구펀의 NPU IP가 적용된 칩은 주로 사물인터넷, 웨어러블 기기, 스마트 TV, 스마트 홈, 보안감시, 서버, 자동차 전자, 스마트폰, 태블릿 PC, 스마트 의료 등의 분야에 사용되고 있다. 지난 7년동안 신위안구펀은 NPU IP 분야에서 세계 정상급을 유지하고 있으며, 72개 고객사가 이를 활용해 128개 AI 칩을 만들어냈다고 매체는 소개했다. 신위안구펀의 NPU IP는 저전력이 소요되며, 프로그래밍 확장이 가능한 아키텍처 설계를 채택한 고성능 AI 칩에 사용된다. 특히 신위안구펀이 최근 출시한 VIP9000 시리즈 NPU IP는 고성능 처리 능력을 제공하며 모든 메인 스트림 프레임워크를 지원한다. 생성형 인공지능(AIGC) 및 대규모 언어모델(LLM) 알고리즘을 처리하는 칩에 활용될 수 있다. 다이웨이진(戴偉進) IP 사업부 사장은 "신위안구펀은 GPU(그래픽프로세서유닛) 분야에서 오랜 기간 기술을 축적해 왔으며, 이를 기반
미국에서 마이크론의 기술을 빼돌린 혐의로 기소됐던 중국 국유 반도체 회사인 푸젠진화(福建晉華·JHICC)가 재판에서 무죄를 선고받았다. 미국 캘리포니아 북부 연방지방법원은 지난 27일(현지시간) 무배심 재판에서 푸젠진화에게 무죄를 선고했다고 중국 매체 금융계가 28일 전했다. 재판부는 미국 검찰이 푸젠진화가 마이크론의 특허 데이터를 절취했다는 사실을 입증하지 못했다며 푸젠진화의 손을 들어줬다. 해당 사건은 2016년으로 거슬러 올라간다. 푸젠진화는 2016년 대만 반도체 회사 UMC와 공동기술 개발 계약을 체결하고 함께 중국에 32나노 D램 공장을 건설하기로 했다. 계약체결 이후 마이크론 임원 3명이 회사를 그만두고 UMC로 자리를 옮겼다. 이에 마이크론은 2017년 두 회사가 자사의 영업기밀을 절취했다며 푸젠진화와 UMC를 각각 고소했다. 이후 2018년 9월 미국 법무부가 푸젠진화와 UMC를 기소하면서 푸젠진화의 32나노 D램 사업은 좌초했다. 당시는 도널드 트럼프 전 대통령이 중국에 대한 압박의 강도를 높이던 때였다. 2018년 미국 법무부의 성명에 따르면 푸젠진화의 유죄가 확정되면 거액의 벌금형에 처해지며 칩과 수익을 모두 몰수하는 명령을 받을 수 있
중국의 팹리스(반도체 설계 전문업체)인 궈신커지(國芯科技)가 대규모 차량용 MCU(마이크로컨트롤러유닛) 칩 공급계약을 체결했다. 궈신커지의 신제품 MCU 칩들이 시장에서 좋은 평가를 받고 있으며, 올해 상당한 실적 증대가 예상되고 있다고 중국 IT전문매체인 지웨이왕(集微網)이 28일 전했다. 최근 국영 자동차기업인 이치치처(一汽汽車) 산하의 이치제팡(解放) 상용차개발원은 파워트레인 프로젝트에서 궈신커지의 CCFC300PT칩을 채택했다. 양측은 공동으로 메인 컨트롤러칩을 연구 개발하며, 플랫폼화 솔루션을 구축하기로 했다. 프로젝트는 궈신커지 MCU에 대해 이미 1차 검수를 통과했으며, 테스트를 마친 후 대규모 물량계약을 체결하겠다는 방침이다. 또한 궈신커지는 저장(浙江)성의 아이촹커지(埃創科技)로부터 70만개의 MCU를 수주했다. 이 중 에어백제어 듀얼칩 세트인 CCL1600BL4 15만세트, 동력섀시제어 MCU 칩인 CCFC3008PCT 2만세트가 포함돼 있다. 이와 함께 궈신커지는 차량제어장치 전문기업인 이딩펑(易鼎丰)으로부터 CCFC5008PT 50만개를 수주받았다. 이딩펑은 궈신커지의 칩을 활용해 VCU(차량제어장치)를 제작할 방침이다. VCU는 동력시
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UPDATE: 2025년 06월 26일 16시 10분
