인공지능(AI) 열풍으로 고대역폭메모리(HBM) 수요가 급증하고 있는 가운데 중국 반도체 업체들도 HBM 개발에 나서고 있다. HBM은 D램 메모리를 수직으로 쌓아 공간을 절약하고 전력소비를 줄인 제품이다. AI 연산에 필요한 대량의 데이터를 처리하는데 적합한 메모리 반도체다. 미국 IT 컨설팅업체인 가트너의 성링하이(盛陵海) 애널리스트는 "중국은 현재 HBM 칩 패키징 기술을 보유하고 있지만, HBM 칩 제조능력은 아직 미성숙하고 개발 초기단계에 있다"고 발언했다고 중국 제일재경신문이 17일 전했다. 매체는 현재 기업공개(IPO)를 계획중인 우한신신(武漢新芯)이 HBM 공장을 건설중이라고 언급했다. 우한신신은 12인치 HBM 웨이퍼를 월 3000장 생산하는 공장을 지난 2월 착공했다. 성링하이 애널리스트는 "12인치 생산라인의 기준은 월 2만장 생산"이라며 "우한신신이 장비를 구매하는 단계일 수 있지만 양산능력은 아직 없다"고 평가했다. 창신춘추(長鑫存储, CXMT)는 현재 HBM 제조에 있어서 중국 내 선두 경쟁력을 지니고 있는 업체로 꼽힌다. CXMT는 중국 내 최대 D램업체로 지난해 11월 LPDDR5를 출시한 바 있다. LPDDR은 저전력 모바일용
중국의 2위 파운드리 업체인 화훙(華虹)반도체의 가동률이 90% 이상으로 올라선 것으로 나타났다. 화훙반도체는 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 이번 분기 공장 가동률이 91.7%를 기록했으며, 이는 전분기 대비 7.6%포인트 높아진 것이라고 발표했다고 중국전자보가 16일 전했다. 화훙반도체의 1분기 매출액은 4억6000만 달러로 전분기 대비 1% 증가했다. 전년 동기대비로는 27.1% 하락했다. 매출이익률은 6.4%로 전년 동기대비 25.7%포인트 낮아졌다. 전분기 대비로는 2.4%포인트 높아졌다. 순이익은 3180만달러로 전년대비 79.1% 낮아졌다. 전분기 대비로는 10.1% 증가했다. 왕딩(王鼎) 화훙반도체 최고재무관리자(CFO)는 "판가 하락으로 매출이 낮아졌으며, 가동률이 높아진 영향으로 매출액은 전분기 대비 상승했다"고 설명했다. 특히 중국내 스마트카드 칩, IGBT(절연게이트 양극성 트랜지스터)의 가격이 하락한 것이 큰 영향을 끼쳤다. 다만 일부 MCU(마이크로 컨트롤러 유닛)와 로직반도체, CIS(이미지센서) 가격은 상승했다고 소개했다. 품목별로 메모리 분야 매출액은 전년대비 감소했고, 시스템반도체와 무선주파수 반도체 분야는 전년대비 63.8%
중국의 무선 주파수 집적회로(RFIC)에 특화된 반도체 기업인 줘성웨이(卓勝微, Maxscend)가 고부가가치 첨단제품을 개발했다고 발표했다. 줘성웨이는 지난 1분기말 MAX-SAW의 L-PAMiD 칩을 개발했으며, 현재 샘플을 생산하고 있다고 중국 IT 전문매체 지웨이왕(集微網)이 14일 전했다. 줘성웨이는 SAW(표면 음향파) 필터 칩을 개발, 판매하고 있다. SAW필터는 RF(고주파) 신호 처리에 사용되며, 무선통신에서 주파수 선택, 신호 분리 및 필터링 용도로 활용된다. MAX-SAW는 음향파를 최대한 활용하는 기술 칩을 뜻한다. L-PAMiD는 MAX-SAW 기술의 일종으로 저전력 모드에서 파형을 변조하는 역할을 한다. MAX-SAW의 L-PAMiD 칩은 저전력 고음향파 필터 칩을 뜻한다. 지난해 SAW 필터 6인치 생산라인은 월간 8000장을 생산했으며, 올해 1만장까지 생산규모가 올라갈 것으로 예상된다. 6인치 생산라인은 월 1만6000장 규모의 2단계 증설계획을 가지고 있다. 또한 올해 1분기에는 12인치 생산라인을 완공해 양산에 돌입했다. 현재 줘성웨이의 제품은 일반 SAW 칩에서 MAX-SAW 칩으로 단계적으로 업그레이드되고 있으며, 1분기
신쑹(新松)반도체가 4억 위안(한화 약 756억원)의 전략적 투자를 유치했다. 이 업체는 중국의 선두권 로봇업체인 신쑹지치런(新鬆機器人)의 자회사다. 13일 중국 매체 터우쯔제(投資界)에 따르면 신쑹지치런은 공시를 통해 자회사인 신쑹반도체의 투자유치 소식을 전했다. 투자유치에 참여한 곳들은 중국의 정상급 반도체 투자펀드와 정상급 업체들이라는 점이 눈길을 끌었다. 투자자 모집은 공개입찰 방식으로 이뤄졌으며, 베이징집적회로장비산업투자기금, 국가집적회로산업투자기금2기, 중웨이(中微)반도체, 위안추(元初)창업자문파트너, 첸추(乾初)창업자문파트너, 옌취안커지(岩泉科技), 화하이진푸(華海金浦)창업투자파트너, 선양(沈陽)로봇산업발전그룹 등이 투자에 참여했다. 신쑹반도체의 증자가 완료되면 신쑹지치런의 보유지분 비율은 100%에서 71.4%로 낮아지게 되며, 나머지 지분은 투자사들이 보유하게 된다. 신쑹반도체는 반도체 웨이퍼 전송 전용 설비를 개발하는 반도체 장비업체다. 신쑹지치런의 반도체 장비 사업부가 분사했다. 신쑹반도체의 제품들은 이미 반도체 공정 제조 분야에 사용되고 있으며, 중국 내 고객은 물론 해외 고객까지 영업에 성공했다. 신쑹지치런은 "반도체 공정 로봇 장비는
중국의 1위 파운드리(반도체 외주 제작) 업체인 SMIC(중신궈지, 中芯國際)가 대만 TSMC, 삼성전자에 이어 글로벌 3위 파운드리 업체에 이름을 올렸다고 중국 IT전문매체 신즈쉰(芯智讯)이 10일 전했다. SMIC는 9일 저녁 1분기 경영실적을 거래소에 공시했다. 1분기 매출액은 전년대비 19.7% 증가한 17억5000만 달러로 분기매출액 기준 사상 최대치를 기록했다. 하지만 매출총이익은 전년대비 21.3% 감소한 2억4000만 달러였으며, 순이익은 68.9% 감소한 7180만 달러에 그쳤다. 매출액 기준으로 SMIC는 대만의 파운드리업체인 UMC와 미국의 글로벌파운드리를 제치고 글로벌 3위 파운드리 업에 올라섰다. 1위는 대만 TSMC였고, 2위는 삼성전자였다. 다만 매출 총이익과 순이익 면에서 SMIC는 UMC와 글로벌파운드리에 뒤져 있는 상태라고도 신즈쉰은 전했다. 매출액중 중국 내 매출액이 81.6%를 기록했다. 반면 미국 매출이 지속 하락해 14.9%에 멈췄다. 유럽과 아시아지역 매출액 비중은 3.5%였다. 또한 매출액 중 스마트폰 분야 매출 비중이 31.2%였고, 컴퓨터와 태블릿 매출이 17.5%, 가전제품의 비중이 30.9%를 차지했다. 인터
중국의 반도체 소재업체인 중이촹신(中宜創芯)이 SiC(탄화규소, 실리콘카바이드) 파우더 양산에 성공했다고 중국 매체 EET차이나가 9일 전했다. 탄화규소 파우더는 탄화규소 반도체 웨이퍼 잉곳의 기초 소재로 사용된다. 탄화규소 웨이퍼 잉곳은 전력반도체로 사용되는 탄화규소 칩의 소재다. 탄화규소 파우더는 일본 덴소와 퍼시픽, 스미토모화학, 쇼와덴코가 글로벌 시장 50%를 점유하고 있다. 중이촹신은 최근 연산 500t 규모의 탄화규소 파우더 생산라인을 완공해 양산에 돌입했다. 또한 해당 제품은 순도가 99.99999%에 달하며, 현재 중국내 20여개 기업과 연구기관으로부터 시험과 검증을 마쳤다. 중이촹신은 2023년5월 설립된 중국의 스타트업 반도체 소재업체다. 총 20억 위안을 투자해 연산 2000t의 탄화규소 파우더 생산라인을 건설한다는 목표로 지난해 6월 1공장 건설을 시작했다. 이어 지난해 9월 1공장 시험 생산을 시작했으며 테스트 제품을 출하했다. 당시 탄화규소 파우더의 순도는 99.99996이었으며, 최근에는 순도가 99.99999까지 올라섰다. 시험생산 7개월 후 중이촹신 1공장은 전면적인 양산에 돌입했다. 중이촹신측은 현재 더욱 많은 기업과 연구소가
중국의 프린터 기업이자 팹리스(반도체 설계 전문업체)인 나쓰다(納思達, 영문명 Ninestar)가 차량용 MCU(마이크로 컨트롤러 유닛) 분야에서 제품을 출시하고 있다고 중국 동방재부망이 8일 전했다. 나쓰다는 7일 중국내 기관투자자들을 대상으로 기업설명회(IR) 행사를 개최했으며, 자회사인 지하이웨이(极海微)가 중국내 처음으로 초음파 후진 레이더 칩을 출시했다고 발표했다. 나쓰다는 자동차 램프 관련 칩 영역에서 지하이웨이의 경쟁력은 중국내 최정상급이라고 자체 평가했다. 지하이웨이는 이미 중국 내 자동차 메이커들과 전략적인 협력을 맺고 있다. 나쓰다는 또한 "산업용 MCU 제품의 경우 ST마이크로일렉트로닉스와 텍사스인스트루먼트 등이 글로벌 선두업체이지만, 현재 투자에 신중한 자세를 보이고 있다"면서 "중국 기업인 지하이웨이가 이들에 비해서 우세를 점하는 분야가 존재한다"고 자평했다. 나쓰다는 지난해 순이익이 감소했지만 회사 측은 여전히 큰 자본을 연구개발(R&D)에 투자하고 있다고도 소개했다. 이어 나쓰다는 "지하이웨이는 이미 첨단 산업 컨트롤러와 자동차 반도체 등을 수년간 연구개발해 왔으며, 자동차와 신에너지 등의 세분된 분야에서 지속적으로 제품을
중국의 대표적인 CPU 개발업체인 룽신중커(龍芯中科, Loongson)가 자사의 CPU 제품인 '3A5000'과 '3A6000'의 올해 1분기 출하량이 지난해 전체 출하량 수준에 도달했다고 밝혔다. 중국 IT전문지인 IT즈자(之家)는 룽신중커의 지난해 4분기 재고가 소진됐다고 7일 전했다. 이어 중국내에서 자국의 반도체 산업 발전을 위해 자체 지재권을 보유한 CPU를 구매해야 한다는 인식이 확산됨에 따라 룽신중커의 1분기 매출이 크게 늘었다고 설명했다. 룽신중커는 올해 칩 판매를 위주로 사업을 진행하고 있으며, 칩 사업의 전체 매출액 비중 역시 증가할 것으로 예상된다고 내다봤다. 다만 올해 솔루션 분야 매출 비중은 다소 낮아질 것으로 관측됐다. 룽신중커는 2020년 드래곤 아키텍처라는 자체 솔루션을 출시했으며, 지난해 오픈소스 기반 글로벌 커뮤니티들이 해당 아키텍처를 전면적으로 수용했다. 회사측은 이 기간이 3년밖에 걸리지 않았음을 높게 평가했다. 현재 룽신중커는 서버용 CPU인 '3C6000'과 단만기용 제품인 '2K3000', 데스크톱용 제품인 '3A6000' 등 3가지 4세대 칩 제품을 포트폴리오로 보유하고 있다. 이 중 3A6000은 이미 시장으로부터
중국의 위성 전용칩 전문 팹리스(반도체 설계 전문 업체)인 카이신웨이커지(凯芯微科技, 이하 카이신커지)가 새로운 위성신호 송수신 칩인 'KT5005'를 공개했다. 카이신커지는 지난 25일부터 29일까지 진행됐던 중국의 권위있는 첨단기술 포럼인 '중관춘(中關村)포럼'의 인공지능(AI) 첨단 반도체 세션에 참가해 자체 개발한 고정밀 위성 칩을 발표했다고 중국 IT전문매체 지웨이왕(集微網)이 30일 전했다. 행사에서 카이신커지는 KT5005칩을 처음으로 공개했다. 해당 칩은 중국의 위성망인 베이더우(北斗)에 특화된 칩으로, 베이더우 기반의 고정밀 위치 정보 기능과 단문 메시지 송수신 기능을 갖추고 있다. 카이신커지 측은 "KT5005칩은 베이더우 시스템 주파수대 신호만을 수신해 고정밀 위치추적과 단문 위성통신을 동시에 지원하는 무선주파수 기반 밴드 일체형 칩"이라고 설명했다. 회사 측은 또 "최고 수준의 베이더우 주파수 처리 기능을 갖추고 있으며, 모든 베이더우 위성의 주파수 지점 신호의 거리와 반송파를 측정할 수 있다"고 강조했다. 이어 "충분한 연산력과 메모리 자원을 갖추고 있는 만큼 복잡한 전자 기기 환경에서의 신호 수신 및 처리 성능이 대폭 향상됐다"고도
중국의 2위 후공정 업체인 퉁푸마이크로전자(通富微电, TFMC)가 대만의 후공정업체인 KYEC(京元電)의 중국법인을 인수할 예정이라고 중국 매체인 정취안즈싱(證券之星)이 29일 전했다. KYEC는 중국 내 유일한 자회사인 쑤저우징룽(蘇州京隆)과기의 지분 92%를 48억8500만 위안(한화 약 9281억원)에 매각하기로 했으며, 매각 거래는 올해 3분기말 전에 완성될 예정이다. 2002년 자회사인 쑤저우징룽과기를 설립하면서 중국시장에 진출한 KYEC는 22년만에 중국시장에서 완전히 손을 떼게 됐다. 쑤저우징룽과기는 중국에서 반도체 후공정 사업을 진행해 왔으며, 특히 반도체 테스트 분야에서 강점을 지녀왔다. KYEC의 매각수익은 38억2700만 위안으로 추산됐다. 매각대금은 전액 대만으로 송금될 예정이며, 대만 내 생산시설 증설과 운영자금 확충에 사용될 예정이다. KYEC측은 “최근 몇 년동안 지정학적 리스크가 전세계 반도체 공급망에 충격을 주고 있으며, 미국의 대중국 반도체 제재로 인해, 중국 시장내 경쟁이 치열해 지고 있는 등 KYEC가 처한 환경을 충분히 고려해 이사회에서 중국 본토 시장에서 철수하는 결정을 내렸다”고 설명했다. 매각되는 지분은 쑤저우공업원
주소 : 서울특별시 종로구 새문안로3길30 대우빌딩 복합동 711호
등록번호: 서울 아54861 | 등록일 : 2023-05-11 | 발행인 : 조영신 | 편집인 : 조영신 | 전화번호 : 07077918882
Copyright @이코노믹워치 Corp. All rights reserved.
UPDATE: 2025년 06월 26일 16시 10분
