중국 전기자동차 개발업체인 니오(웨이라이)가 5나노(nm) 공정의 자동차 전용 칩을 선보였다. 22일 중국 반도체 업계에 따르면 니오는 지난 20일 중국 항저우시 올림픽스포츠센터에서 니오 데이를 개최하면서 플래그십 신차인 ES8을 출시했다. 특히 ES9에는 니오가 자체 개발한 지능형 주행 반도체인 'NX9031'이 탑재됐다고 니오 측은 전했다. NX9031이 실제로 탑재된 것은 ES9이 처음이다. NX9031을 신차에 탑재하면서 니오는 엔비디아의 지능형 주행 반도체인 오린(Orin)을 대체했다. 오린 반도체를 NX9031로 대체하면서 차량 원가가 대당 1만 위안 감소했다고 회사측은 소개했다. 비용은 감소했지만 지능형 운전 능력은 감소하지 않고, 오히려 향상됐다고 회사측은 덧붙였다. 리빈 니오 최고경영자(CEO)는 "NX9031 칩을 개발한 목표는 향후 10년 내에 최첨단 알고리즘을 지원하고, 알고리즘의 지속적인 업데이트와 반복에 적응할 수 있도록 하는 것"이라며 "NX9031은 세계 최초의 5나노 규격의 차량용 반도체로 낮은 지연시간과 빠른 응답 특성을 가지고 있다"라고 밝혔다. 니오는 NX9031을 자체 차량에만 사용하는데 그치지 않고 다른 자동차 업체에도
중국의 대표적인 CPU(중앙처리장치) 개발업체인 롱신중커가 이달 중으로 범용 GPU(그래픽처리장치) 개발을 완료한다는 방침을 세운 것으로 전해졌다. 17일 중국 반도체 업계에 따르면 룽신중커가 개발중인 첫번째 GPGPU(범용 GPU)인 '9A1000'의 연구개발이 기본적으로 완료됐으며, 9월 중 테이프아웃(시제품 생산용 설계 데이터를 제출)이 진행될 것으로 알려졌다. 테이프아웃 후 생산된 칩의 테스트 결과에 따라 9A1000의 성공 여부가 판가름난다. 룽신중커는 그동안 '9A1000'이라는 명칭의 그래픽 카드를 개발하고 있었으며, 이는 룽신중커가 개발하는 첫번째 그래픽 카드다. 룽신중커가 개발중인 9A1000은 AMD가 지닌 2017년에 출시한 GPU인 AMD RX 550의 성능과 비슷한 것으로 전해지고 있다. 룽신중커가 내년에 9A1000을 출시한다 하더라도 룽신중커와 AMD의 이 분야 기술격차는 무려 9년에 달한다. 다만 룽신중커는 9A1000을 개발한 후 곧바로 9A2000 설계 작업을 시작할 예정이며, 최대한 빨리 9A2000을 출시한다는 계획이다. 9A1000의 AI 연산성능은 32TOPS 이상인 것으로 평가되고 있다. 9A2000은 중고급 시장용
중국의 SoC(시스템온칩) 팹리스(반도체 설계 전문업체)인 징천구펀이 통신칩을 만드는 벤처기업인 신마이웨이반도체를 인수한다. 16일 중국 반도체 업계에 따르면 징천구펀은 전랄 밤 거래소 공시를 통해 신마이웨이를 인수하기로 결정했다고 발표했다. 징천구펀은 플랫폼급 SoC 칩을 설계하고 전체 솔루션을 제공하는 업체다. 특히 무선통신, 와이파이, 광통신 등 AIoT(AI+IoT) 분야에서 경쟁력이 있는 업체로 알려지고 있다. 상하이거래소에 상장돼 있으며 16일 시가총액은 401억 위안(한화 약 7조8000억원)이다. 신마이웨이반도체는 2021년 설립된 통신칩 업체다. 4G와 5G 통신칩 설계 경험이 축적된 연구개발 인력을 보유하고 있는 것으로 전해지고 있다. 사물인터넷(IoT), 차량네트워크 등 현재 6개 칩 모델을 보유하고 있다. 징천구펀은 신마이웨이의 지분 100% 인수한다는 방침이다. 인수가격은 3억1600만 위안이다. 인수완료와 함께 신마이웨이는 징천구펀의 자회사로 편입된다. 징천구펀은 와이파이, 광통신 기술에, 신마이웨이는 무선통신 칩에 경쟁력을 보유하고 있다. 편입 작업이 종료되면 징천구펀은 와이파이, 광통신에 이어 셀룰러 방식의 통신 칩으로 기술이 확
중국 신쯔광그룹의 팹리스(반도체 설계 전문업체) 자회사인 쯔광궈웨이가 AI와 5G, eSIM이 결합된 새로운 eSIM(전자 SIM카드) 칩을 출시했다. 15일 중국반도체업계에 따르면 쯔광궈웨이는 온라인 IR을 통해 자사를 중국내 최초로 eSIM 글로벌 상용화에 성공한 칩 제조사로 소개했으며, GSMA(세계이동통신사업자협회)와 중국내 통신 표준을 모두 충족하는 여러 eSIM 제품을 양산하고 있다고 밝힌 것으로 알려졌다. 쯔광궈웨이는 앞서 지난달 진행됐던 올해 상반기 실적보고에서 "자체 개발한 eSIM 칩 제폼이 전세계적으로 대량 출하가 가능한 상황"이라고 밝힌 바 있다. 특히 중국내에서 eSIM 정책이 개방된다면 쯔광궈웨이는 이 분야에서 폭발적인 매출 성장을 기대할 수 있게 된다. 또한 현재는 스마트폰용 eSIM 칩에 비해 시장규모는 작지만 상당한 발전 공간을 갖춘 차량용 eSIM 칩 분야에서도 성장이 기대된다고도 덧붙였다. 현재 중국 이동통신업체들은 eSIM 도입을 적극적으로 검토하고 있다. eSIM 칩을 사용하면 현재 일반적으로 사용하는 SIM카드를 사용할 필요가 없어진다. 현재는 SIM카드를 스마트폰 등 단말기에 삽입하는 방식으로 사용하지만 eSIM을 사
중국 반도체 장비업체가 12인치 레이저 박리장비 국산화에 성공한 것으로 보인다. 레이저 박리장비(Laser Lift-Off Equipment)는 레이저를 사용해 두 층을 분리(박리)하는 장비를 뜻한다. 레이저 박리장비는 접착제, 에피택셜층, 기판과의 접합면 등에 레이저를 투사해 층을 분리한다. 특히 3세대 반도체 소자인 탄화규소(SiC, 실리콘카바이드) 웨이퍼에서 중요성이 높다. 탄화규소가 단단하고 가공이 어려우며, 쉽게 손상될 수 있어서 레이저 박리장비가 필수적이다. 중국은 이제까지 100% 일본과 독일의 제품들을 수입해 왔다. 10일 중국 반도체 업계에 따르면 징페이(晶飞)반도체가 자체 개발한 레이저 박리장비로 탄화규소 12인치 웨이퍼를 박리해내는 데 성공했다. 징페이반도체는 중국의 레이저 박리장비 개발업체로 그동안 6인치용 장비와 8인치용 장비를 개발해 판매해왔다. 이에 더해 12인치 탄화규소 웨이퍼를 박리하는데 성공했다. 12인치 웨이퍼 박리장비 개발로 중국은 현재 주류인 탄화규소 6인치 웨이퍼를 12인치로 전환할 수 있게 됐다. 12인치 웨이퍼 공정을 채택하면 생산 비용을 약 30~40% 절감할 수 있다. 웨이퍼 생산 원가 절감으로 탄화규소 반도체
중국의 낸드플래시 메모리 업체인 창장춘추(长江存储, YMTC)가 100% 중국산 장비로 만들어진 생산라인을 올해 하반기에 가동할 것으로 전해졌다고 미국 매체인 디지타임즈를 인용해 중국 시나재경이 23일 전했다. 미국은 2022년 12월에 창장춘추를 제재 대상 명단에 포함시켰고, 이로 인해 창장춘추는 첨단 반도체 장비를 수입할 수 없는 상태다. 창장춘추는 그간 중국산 장비로의 대체를 추진해 왔으며, 완전히 중국산 장비를 사용한 파일럿 라인을 올해 하반기에 가동할 예정이다. 지난해 말 기준 창장춘추의 월간 웨이퍼 생산량은 13만장이다. 새로운 파일럿 라인이 가동된다면 월간 생산량은 15만장으로 늘어난다. 파일럿라인의 가동이 안정되고, 증설작업이 순조롭게 진행된다면 내년 말에는 월간 생산량이 20만장으로 증가할 것으로 예상되고 있다. 창장춘추는 올해 중국내 시장 점유율 30%를 차지할 것으로 전망되며, 내년에는 글로벌 시장 점유율 15%에 도달할 것으로 추정된다. 파일럿 라인은 이미 양산중인 1TB급 3D 칩을 생산하는 것으로 전해지고 있다. 파일럿 라인이 안정화된다면 내년에는 4.8GB급 칩도 생산한다는 계획을 세우고 있는 것으로 알려지고 있다. 하지만 창장춘추
중국의 팹리스(반도체 설계 전문업체) 스타트업인 리쏸커지(砺算科技)가 자체 개발한 GPU(그래픽처리장치)를 오는 26일 발표할 예정이라고 중국 IT 전문매체인 테크웹이 22일 전했다. 리쏸커지는 지난 5월 24일 패키징이 완료된 G100 칩을 수령했으며, 즉시 기능 테스트를 시작했다. 5월 25일 주요 기능 테스트가 완료됐으며, 그 결과는 예상치와 부합했다. 리쏸테크는 이후 지속적으로 성능 테스트와 최적화를 진행해 왔다. 이어 리쏸커지는 26일 자체 개발한 GPU인 G100을 공식 출시할 예정이다. 리쏸커지측은 이미 수억 위안 규모의 예비 주문이 확보된 것으로 알려졌다. 리쏸커지 측은 "G100의 성능은 엔비디아의 RTX4060시리즈와 견줄 만 하다"며 "중국의 GPU 산업이 새로운 발걸음을 내딛었으며, 리쏸커지의 GPU가 중국 내에서 상당한 경쟁력을 갖추게 될 것"이라고 자신했다. 엔비디아의 RTX4060은 중급 게임용 GPU로 지난 2023년 출시됐다. 리쏸커지는 중국 내에서 중상급 소비자용 GPU 시장에 진출할 것으로 예상된다. G100이 정식 출시되면 시장의 검증이 진행될 것으로 예상된다. 각 고객사에 샘플이 제공되며, GPU 드라이버 생태계 구축 작
중국 메모리 세트 업체인 장보룽(江波龙, 롱시스)의 해외 매출이 크게 늘어났다. 장보룽은 중국 낸드플래시 업체인 창장춘추(长江存储, YMTC)의 최대 고객사다. 21일 중국 증권일보 등에 따르면 장보룽는 지난해 매출액이 역대 최고치인 35억 위안을 기록했다. 이는 렉사(Lexar) 브랜드의 글로벌 매출액이 크게 성장한 결과라고 장보룽 측은 설명했다. 장보룽 측은 "렉사 브랜드 산하 여러 제품들이 글로벌 시장에서 선도적인 위치에 올라섰다"고 강조했다. 렉사는 미국의 유명 메모리 브랜드로, SD카드, USB, SSD 등 소비자용 메모리 제품을 판매하고 있다. 미국 마이크론의 자회사였던 렉사는 지난 2017년 장보룽이 인수했다. 렉사는 전문가용 고속 메모리 카드로 인지도가 높으며, 최근에는 게이밍용 SSD와 DDR5 메모리 시장으로 확장하고 있다. 장보룽 측은 "렉사는 글로벌 시장에서 여전히 큰 성장 가능성을 지니고 있다"며 "중국의 효율적인 공급망 장점을 발휘하고 현지 시장 수요에 적극적으로 부응해 렉사 브랜드의 지속적인 성장을 이끌 것"이라고 밝혔다. 이와 함께 장보룽은 질라(Zilla) 브랜드 역시 높은 성장률을 기록하고 있다고 소개했다. 질라는 장보룽이 지
미국이 지난 4월 중국 수출을 금지했던 엔비디아의 중국 전용 AI 칩인 H20이 조만간 중국에 다시 수출될 것으로 예상된다. 중국을 방문중인 젠슨황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 15일 중국 관영 CCTV와의 인터뷰에서 "미국 정부가 우리의 수출을 승인해 출하할 수 있게 됐고, 이제 중국 시장에 H20을 판매할 것"이라고 말했다고 중국 IT 전문매체 아이지웨이(爱集微)가 이날 전했다. 황 CEO는 "H20이 빨리 출하할 수 있게 되기를 매우 기대하고 있다"며 나는 이에 대해 매우 기쁘게 생각하며, 이는 매우 좋은 소식이라고 덧붙였다. 이와 함께 황 CEO는 "우리는 'RTX Pro'라고 하는 새로운 그래픽카드를 중국 시장에 출시하기로 했다"면서 "이 그래픽카드는 컴퓨터 그래픽과 디지털 트윈, AI를 전용으로 설계돼 매우 중요하다"고 강조했다. RTX 프로는 현재 미국 정부의 수출 규제를 완전히 준수하는 사양의 중국 전용으로 설계된 것으로 전해졌다. 엔비디아 측은 이런 내용을 자사 블로그를 통해서도 공개하면서 "미국 정부에 H20 판매 재개 허가를 신청해 곧 제품 공급을 시작할 것"이라고 밝혔다. 미국은 지난 2023년 엔비디아의 최신 AI 반도체인 H100의
일본의 반도체 소재 기업인 페로텍(FerroTec, 중국명 푸러더, 富乐德)의 중국 자회사가 신규 센서공장을 준공했다. 중국 저장(浙江)성 리수이(丽水)시는 지난 11일 페로텍이 건설 중인 공장이 준공했으며, 이날 정식 가동에 돌입했다고 자체 SNS 공식계정을 통해 14일 발표했다. 건설 주체는 저장푸러더센서기술유한회사다. 이 업체는 페로텍의 중국 자회사 중 하나다. 해당 업체는 2023년에 설립됐으며, 신재생 에너지, 가전, 의료, 자동차, 광통신 등에 사용되는 센서를 만드는 공장을 건설했다. 공장에는 원스톱 자동화 센서 제조 설비가 들어섰다. 공장은 연간 23억개의 센서를 생산할 예정이며, 연간 20억 위안의 매출이 발생할 것으로 전망되고 있다. 일본 페로텍은 1992년 저장성 항저우시에 자회사인 페로텍차이나를 설립해 중국 사업을 시작했다. 반도체 실리콘 웨이퍼, 열감지 소재 및 부품, 반도체 석영 제품, 정밀 세라믹, 반도체 진공 전송 장치, 전자빔 증발 및 도금 장비, 태양열 발전 재료 등을 현지에서 제작해 공급해 왔다. 이어 2023년에는 저장성 리수이시 경제개발구에 두 곳의 공장을 건설하겠다는 프로젝트를 발표했다. 한 곳은 12인치 실리콘 폴리시드
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UPDATE: 2025년 10월 21일 15시 16분
