중국 2위 반도체 후공정업체인 화톈(華天)과기가 TSV(Through Silicon Via) 술을 활용한 패키징 제품을 양산하고 있다고 밝혔다. 24일 중국의 IT 전문매체 아이지웨이(愛集微)에 따르면 화톈과기는 TSV 기술을 기반으로 한 자체 3D 집적 패키징 기술을 개발했다. 화톈과기가 3D매트릭스 패키징 플랫폼을 기반으로 자체 개발한 패키징 기술인 'eSinC SiP(시스템 인 패키지)'는 여러가지 이질적인 반도체를 하나의 안정적이면서 고밀도의 통합 칩으로 연결해내는 강점이 있다. 매체는 eSinC SiP 기술에는 실리콘 기반 팬아웃 패키징, 범핑 기술, TSV 기술, C2W, W2W 기술이 응용돼 있다고 전했다. 매체는 eSinC의 가장 큰 강점은 플라스틱 밀봉재를 실리콘 소재로 대체한 점이라고 소개했다. 열팽창 계수와 열전도율에서 실리콘이 플라스틱에 비해 더욱 우수하고, 웨이퍼 휨이 적다. 또한 실리콘을 사용하기 때문에 보편적인 실리콘 반도체 공정과 호환되는 이점도 있다. 아이지웨이는 이어 TSV 공정을 통해 칩간 고밀도 상호연결을 실현할 수 있으며, 결국 실리콘 기반 구조로 칩의 3D 집적화를 실현해 낼 수 있다고 설명했다. TSV는 실리콘 관통전
중국 2위 파운드리(반도체 외주 제작업체)인 화훙반도체가 미국의 파운드리 업체인 글로벌파운드리가 건설했던 쓰촨(四川)성 청두(成都) 웨이퍼 공장을 인수할 것으로 알려졌다고 중국 IT 전문매체 지웨이왕(集微網)이 21일 전했다. 지웨이왕은 소식통을 인용해 화훙(華虹)반도체가 글로벌파운드리 청두 공장 인수를 위해 상당히 오랫동안 협상을 벌여왔으며, 기본적인 인수방안이 확정됐다고 보도했다. 다만 구체적인 거래조건이나 거래방법은 아직 공개되지 않았다고 전했다. 인수주체는 화훙반도체의 자회사인 상하이화리(上海華力)인 것으로 전해졌다. 상하이화리는 최근 반도체 연구개발(R&D)와 설계, 공정기술, 전력망 분야 등 7가지 직군에서 직원을 채용한다는 공고를 냈다. 채용 대상 직원은 모두 청두 근무 조건이다. 지웨이왕은 이를 글로벌파운드리 청두 공장 인수를 전제로 한 채용공고라고 덧붙였다. 글로벌파운드리는 2017년 5월 청두에 12인치 반도체 웨이퍼 공장 건설 프로젝트를 발표했다. 투자규모는 약 100억 달러였다. 해당 프로젝트는 글로벌파운드리가 지분 51%를, 청두 시정부가 49%를 보유했다. 이 공장은 2018년 준공됐지만 시생산도 하지 못한 상황에서 폐업수순에
중국 대형 가전업체인 TCL의 자회사인 거촹둥즈가 글로벌 정상 수준의 반도체 EAP 솔루션 판권을 확보했다. 거촹둥즈는 최근 글로벌 반도체 EAP업체인 대만의 페이쉰터(飛迅特)와 전면적 전략 파트너쉽을 체결했다고 차이나데일리가 20일 전했다. EAP는 ‘Equipment Automation Program’의 약자로 공정자동화 솔루션을 뜻한다. 반도체 생산시설에서 주로 사용되며, 장비와의 통신을 자동화해주는 프로그램이다. 수동 작업을 줄여서 작업자에 대한 의존도를 낮추고, 휴먼 에러를 방지하는 기능을 한다. 반도체 제품의 품질과 수율을 향상시킬 수 있다. 페이쉰터는 2001년 대만에서 설립된 업체로, 공장자동화 솔루션 업체다. 반도체 업계의 EAP 분야에서 최정상급의 경쟁력을 갖추고 있다는 평가를 받는다. 주요 고객으로는 대만의 대표적인 반도체업체인 TSMC, UMC, 파워칩, 윈본드를 비롯해 중국의 창장춘추(長江存儲), 화훙(華虹)반도체, 스란웨이(士蘭微) 등이 있다. 협약에 따라 거촹둥즈는 페이쉰터의 EAP 소프트웨어를 중국 본토에서 사용할 수 있는 독점적 권리를 얻었다. 양사는 중국 내 고객 데이터를 공유하고 글로벌 시장을 공동으로 개척하기로 합의했다.
중국 싸이웨이전자가 중국 내 최초로 BAW(체적탄성파) 필터 양산을 시작했다고 19일 홈페이지를 통해 발표했다. BAW 필터는 28㎓ 이상 초고주파 대역을 사용하는 5G와 6G 통신 칩의 필수 소재다. 특정한 주파수에서 공진하는 압전체를 이용해 주파수를 분리해주는 역할을 한다. 통신 칩의 구성요소인 무선 주파수 프론트 엔드에서 원가 50% 이상을 차지하는 가장 중요한 소재로 꼽힌다. 미국의 브로드컴과 코보(Qorvo)가 글로벌 BAW 시장의 90% 이상을 차지하고 있다. 그간 중국에는 BAW 필터를 생산할 수 있는 업체가 없었다. 싸이웨이전자는 우한민성(武漢敏聲)유한공사와 함께 공동으로 2021년 BAW 공정라인 건설작업을 시작했다. 우한민성은 BAW의 자체 지적재산권을 가지고 있고, 싸이웨이전자는 MEMS(미세전자기계시스템) 공정기술을 보유하고 있다. BAW필터는 MEMS공정기술을 통해 생산된다. 싸이웨이전자는 지난해 12월 베이징 이좡(亦莊)에 위치한 8인치 BAW 필터 생산 라인에서 공정장비 가동에 성공했다. 싸이웨이전자는 그동안 소량 시험생산을 해왔으며, 최근 고객사와 장기 협력 계약을 체결했으며, 이날 정식 양산에 성공했다고 발표했다. 싸이웨이전자
중국의 상반기 반도체 수입량이 전년대비 18.5% 급감했지만, 중국의 생산량은 전년대비 2%대 증가를 기록할 것으로 예상됐다. 또한 상반기 중국의 반도체 장비 산업 생산액은 30.9% 증가했다. 17일 중국 국가통계국이 상반기 중국 경제지표를 발표하는 기자회견에서 푸링후이(付凌暉) 국가통계국 대변인은 첨단산업 발전의 성과를 설명하면서 "반도체와 관련된 제조업의 성장세가 빨랐다"고 평가했다. 그는 "올 상반기에 반도체 장비 제조업의 산업생산액이 30.9% 증가했다"고 소개했다. 실제 중국의 대표적인 반도체 장비 업체인 베이팡화촹(北方華創)은 지난 15일 실적 예고 공시를 통해 올 상반기 순이익이 전년대비 121.3%~155.8% 증가할 것으로 추산했다. 또 다른 반도체 장비업체인 AMEC(中微公司) 역시 상반기 순익이 전년대비 109.5%~120.2% 증가했을 것이라고 예고 공시했다. 이와 함께 중국의 상반기 반도체 생산량도 증가한 것으로 추정되고 있다. 국가통계국에 따르면 올해 5월까지의 중국의 반도체 생산량은 전년대비 0.1% 증가한 1400억7000만개를 기록했다. 올해 4월까지 중국의 월간 반도체 생산량은 전년대비 두 자릿수 감소세를 보여왔으나, 5월에
중국의 반도체 스타트업인 스타파이브(사이팡커지)는 RISC-V 기반 반도체 제품인 '강화신'의 판매량이 100만개를 넘어섰다고 17일 발표했다. RISC는 축소 명령어 집합 컴퓨터(Reduced Instruction Set Computer)라는 뜻으로, 반도체 설계에 필요한 명령어 세트를 칭한다. RISC-V는 RISC의 다섯번째 버전을 뜻한다. 스타파이브는 중국업체인 웨이우(微五)커지 및 밍치자(名氣家)와 함께 RISC-V를 기반으로 한 IoT(사물인터넷) 칩을 개발해왔으며, 지난해 11월 '강화신'이라는 이름의 반도체 제품을 출시했다. 웨이우커지는 RISC-V를 기반으로 칩을 개발하는 업체이며, 밍치자는 보안 소프트웨어 업체다. 강화신은 에너지 계량기에 들어가는 반도체로, 현재는 주로 천연가스 계량기 업체에 납품된다. 중국 국가 2급 안전기준에 부합하고, 글로벌 암호화 알고리즘을 지원한다. 이 제품은 외부 충격에 강하며, 외부 해킹 공격도 방어할 수 있는 것으로 알려지고 있다. 스타파이브는 또 강화신은 초저전력 제품이라고 설명하고 있다. 이어 "강화신은 양방향 인증, 데이터 안전 저장, 데이터 암호화 전송을 구현해 낸다"고 강조하고 있다. 중국에서는 난방
중국의 메모리반도체 팹리스(설계 전문 업체)인 기가디바이스(자오이촹신)의 순익이 급감했다. 기가디바이스는 13일 상하이거래소 실적 예고 공시를 통해 올 상반기 순이익이 3.4억 위안으로 예상된다고 밝혔다. 이는 전년대비 77.7% 감소한 수치다. 기가디바이스는 ▲글로벌 경제가 부진했으며 ▲반도체 업종이 하락 주기에서 벗어나지 못하고 있고 ▲산업수요가 기대에 못미쳐 판매량이 감소했다고 전했다. 또 제품가격 역시 압박을 받은 탓에 순이익이 급감했다고 설명했다. 기가디바이스는 지난 1분기에도 순이익이 78.1% 급감한 바 있다. 하지만 중국 증권사들은 기가디바이스의 미래를 여전히 낙관적으로 전망하고 있다. 14일 중국 민생증권은 보고서에서 "대형 메모리업체들의 감산이 이어지면서 메모리시장이 바닥에 근접한 것으로 보인다"면서 "시장이 반등하면 기가디바이스의 실적도 호전될 것"이라고 평가했다. 차이퉁증권은 "인공지능(AI)산업 및 IT산업의 발전은 거스를 수 없는 트렌드"라며 "기가디바이스의 메모리사업은 여전히 발전 잠재력이 크다"고 내다봤다. 화진증권은 "기가디바이스는 중국내 차량용 MCU(마이크로컨트롤러유닛) 선두업체로 프리미엄 제품군에서 경쟁력을 갖추고 있으며,
식각장비와 증착장비를 생산하는 중국의 반도체 장비업체 중웨이공사(AMEC)가 장시성 난창시에 신공장을 준공했다. 인즈야오 AMEC 회장과 리훙쥔 난창시 당서기 주요 인사들이 참석한 가운데 준공식을 가졌다고 중국 장시일보가 13일 전했다. 신공장은 14만㎡의 부지에 건설됐으며, 연구개발(R&D) 센터도 갖추고 있다고 장시일보는 전했다. 특히 신공장은 업계 선두 수준의 실험실과 청정도 10급의 고급 클린룸도 갖추고 있다고 덧붙였다. AMEC의 난창 신공장은 2020년 착공됐다. 이 공장에서는 증착장비인 MOCVD(유기화학 증착장비)가 생산된다. 증착공정은 반도체 소자를 구동하기 위해 필요한 다양한 물질(금속이나 폴리머)을 얇은 두께의 박막으로 형성해 웨이퍼에 입히는 과정이다. 현재 글로벌 MOCVD 1위 업체는 미국의 비코(Veeco)이지만, 미국의 대중국 반도체 제재로 인해 비코의 제품은 중국으로 수출되지 않고 있다. 중국 내 MOCVD의 국산화에 가장 앞서 있는 기업이 AMEC다. 인즈야오 회장은 준공식에서 "난창 신공장은 AMEC의 첨단 미세 가공 설비를 생산해 내는 동시에 회사의 R&D 경쟁력을 더욱 강화시켜 줄 것"이라며 "기술진보를 지속
중국의 대형 팹리스(반도체 설계 전문회사) 기업인 윌(Will)세미컨덕트(중국명 : 웨이얼반도체)가 투자 프로젝트의 완공 시점을 1년 6개월 늦춘다고 12일 상하이 거래소에 공시했다. 웨이얼반도체는 지난 11일 이사회를 개최하고 컬러 필터 및 마이크로 렌즈 패키징 공장 프로젝트의 완공 시점을 2024년 12월로 연기하기로 결정했다. 컬러필터는 스마트폰, 카메라, 차량에 사용되는 이미지센서(CIS)에 들어가는 소재이다. CIS와 렌즈를 모듈화하는 작업이 마이크로 렌즈 패키징이다. 웨이얼반도체는 당초 올 7월 해당 프로젝트를 완공할 계획이었다. 회사 측은 주문한 모든 설비를 인도받은 후 공장 건설을 다시 시작하겠다고 공시했다. 웨이얼반도체가 프로젝트를 계획한 시점이 2020년이다. 이 회사는 자금 조달을 완료한 후 반도체 설비업체들과 구매계약을 체결했고, 비용도 일부 지불했다. 그럼에도 불구하고 주문한 장비 등 반도체 관련 설비를 받지 못하고 있는 것으로 추정된다. 회사 측은 인도가 지연되고 있는 장비가 정확히 무엇인지 밝히지 않았지만 미국 등 서방 진영의 규제로 핵심 장비를 받지 못하고 있는 것으로 보인다. 특히 완공 시점을 비교적 장기간인 1년 6개월 연기했
중국의 레이저설비 전문업체인 화공과기가 중국 최초로 핵심기술을 100% 국산화한 첨단 웨이퍼 레이저 절단설비를 생산해냈다고 중국 IT전문매체인 IT즈자가 11일 전했다. 화공과기의 자회사인 화공레이저(華工激光)의 설명에 따르면 웨이퍼를 기계로 절단하면 그 절단 폭과 두께는 약 20㎛(마이크로미터)이며, 레이저로 절단하면 약 10㎛로 얇아질 수 있다. 회사 측은 1년여의 연구개발 끝에 레이저 절단 폭을 5㎛이내로, 절단 두께를 10㎛ 이내로 줄이는데 성공했다고 밝혔다. 또한 절단시 열의 영향은 제로(0)수준으로 줄였다고도 강조했다. 화공과기의 레이저 절단장비는 전공정을 끝낸 웨이퍼를 칩의 형태로 절단하는 데 사용된다. 레이저로 절단해서 절단 폭을 최소한으로 줄이는 동시에 칩 및 웨이퍼에 열영향을 없애는 것이 목표다. 또한 회사 측은 3세대 반도체 웨이퍼 어닐링 설비도 개발하고 있다고 밝혔다. 어닐링은 웨이퍼를 1000도 가까이 가열하는 열처리 공정을 뜻하며, 웨이퍼 두께가 얇아지면서 특정 부위만 가열하는 방식의 레이저 어닐링이 신기술로 떠오르고 있다. 화공과기는 레이저기술을 개발하고 제품화하는 업체로, 중국내 선도적인 레이저업체다. 레이저를 기반으로 한 광통신
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UPDATE: 2025년 10월 23일 16시 03분
