중국의 반도체 산업은 '추격의 길'에서 벗어나 이제는 자체적인 혁신을 통해 새로운 길을 개척해 내야 한다는 주장이 제기됐다. 예톈춘(葉甜春) 중국 반도체협회 집적회로 분회 이사장이 25일(현지시간) 베이징에서 개최된 '베이징 마이크로 전자 국제 심포지엄 및 IC월드대회'에 연사로 나서 이같이 주장했다고 중국 매체 자커(ZAKER)가 26일 전했다. 예 이사장은 "현재 업계에서 '단점 보완'이 자주 언급되고 있지만, 단점 보완으로는 전략적 주도성을 쥘 수 없다"며 "중국이 반도체를 재정의하고 전체 산업 체인을 통합 발전시켜야 한다"고 말했다. 이어 "중국은 외부의 제재로 인해 7나노(nm) 장벽에 막혀있다"며 "기존의 길에서 해외 업체를 추격하기 보다는, '경로 변경'과 '경로 혁신'으로 돌파해야 한다"고 강조했다. 특히 그는 "중국의 광대한 시장을 기반으로 세계 수준의 혁신을 달성하고, 여러 기술 분야에서 독특한 혁신 기술과 혁신 제품을 만들어내야 한다"며 "앞으로 10년이 중국 반도체 산업의 골든타임이 될 것"이라고 주장했다. 예 이사장은 중국의 반도체산업이 2008년부터 2023년까지 15년간 비약적인 발전을 이뤘다고도 자평했다. 그는 반도체 설계업체들의
중국내 이미지센서 2위업체인 거커웨이(格科微, GalaxyCore)가 팹리스에서 팹라이트로 전환하는데 성공했다고 중여우(中邮)증권이 22일 보고서를 통해 평가했다. 거커웨이는 올해 상반기에 12인치 이미지센서 생산 라인을 완공해 시운전을 진행해 왔다고 중여우증권은 전했다. 시운전 결과, 제품은 성능 테스트를 통과했으며, 수율도 예상치에 부합했다. 현재 공장은 가동률을 올리고 있는 상태이며, 향후 월 2만장의 웨이퍼를 생산할 것으로 예상되고 있다. 중여우증권은 거커웨이가 팹리스에서 팹라이트로 성공적으로 전환했다면서 향후 더욱 큰 이익을 실현할 수 있을 것이라고 예상했다. 반도체 기업은 설계만 전담하는 팹리스와 제조만 담당하는 파운드리, 설계부터 제조까지를 모두 망라하는 종합반도체(IDC)로 나뉜다. 이에 더해 최소한의 생산 설비만을 운영하는 업체를 '팹라이트'라고 한다. 하나의 반도체 제품에 특화되어 있는 팹리스 업체가 생산 설비를 구축해 자체적으로 설계한 반도체만을 생산하는 경우가 많아지면서 팹라이트라는 용어가 출현했다. 중여우증권은 거커웨이가 특수 공정기술을 개발해 내는데 성공했으며, 이를 통해 더 적은 포토마스크를 사용하면서도 제품 성능을 유지시키는 원가
SMIC(중신궈지, 中芯國際)에 이어 중국내 2위 파운드리 업체인 화훙(華虹)반도체가 장쑤(江蘇)성 우시(無錫) 2공장 건설을 위해 자금 집행에 나섰다. 화훙반도체는 자회사인 화훙훙리(宏利)반도체에 126억3000만 위안(한화 2조3000억원)을 증자했다고 중국기금보가 21일 전했다. 이는 화훙반도체가 지난 달 7일 상하이증시 커촹반(科創板)에 상장하면서 조달한 자금 212억 위안의 60%에 해당되는 금액이다. 화훙훙리는 해당 자금의 대부분을 자회사인 화훙우시에 증자할 예정이다. 화훙우시는 현재 2공장을 건설중이며, 자금은 공장 건설에 투입된다. 올해 2분기 말 기준으로 화훙반도체는 3곳의 8인치 웨이퍼 공장과 1곳의 12인치 웨이퍼 공장을 운영하고 있다. 공장들은 주로 가전제품과 자동차용 MCU(마이크로 컨트롤러 유닛) 제품을 생산한다. 올해 2분기 기준 8인치 공장의 가동률은 무려 112.0%였으며, 12인치 가동률은 92.9%였다. 4곳 공장중 유일한 12인치 웨이퍼 라인인 우시공장은 2019년 4분기에 가동되기 시작했다. 우시공장은 55나노(nm)와 65나노 제품을 생산하고 있으며 빠른 매출 상승세를 보이고 있다. 이에 화훙반도체는 우시 2공장 건설계
중국 1위 EDA(Electronic Design Automation, 반도체 설계 소프트웨어)업체로 꼽히는 화다주톈(華大九天, Empyrean)이 중국의 또다른 EDA 업체 주퉁팡(九同方, NineCube)마이크로전자와 공동으로 무선 주파수 회로와 전자기장 통합 시뮬레이션 설계 솔루션을 개발하기로 했다고 중국 IT 전문매체 신쓰샹(芯思想)이 20일 전했다. 화다주톈은 무선주파수 전체 공정 EDA 솔루션을 개발한 바 있다. 해당 EDA는 무선 주파수 모형 추출 도구, 무선 주파수 회로 원리 맵 및 레이아웃 편집 도구, 주파수 회로 시뮬레이션 도구, 주파수 회로 물리 검증 도구 등을 포함하고 있다. 이를 통해 팹리스(반도체 설계 전문회사) 고객사들이 무선 주파수 칩을 더욱 편리하게 설계할 수 있다. 또한 주퉁팡은 전자기장 시뮬레이션 도구에 특화돼 있다. 주퉁팡은 특히 업계 최정상급의 수동 소자 설계 및 모델링 도구를 보유하고 있다. 이를 통하면 전자기장 시뮬레이션의 높은 정밀도와 빠른 속도를 구현해 낼 수 있다. 화다주톈은 자체 보유중인 무선주파수 공정 EDA 솔루션을 기반으로 주퉁팡이 보유한 전자기 시뮬레이션을 융합시킨 제품을 개발, 무선 주파수 칩 팹리스에
중국 최정상급 반도체 설계업체(팹리스)로 평가되는 쯔광잔루이(紫光展銳, 영문명 UNISOC)의 AP(애플리케이션 프로세서)가 글로벌 시장에서 점유율 15%를 기록했다. 글로벌 시장조사기관 카운터포인트리서치가 발표한 올해 2분기 스마트폰 AP 출하량 순위에서 쯔광잔루이가 15%의 점유율로 4위를 유지했다고 중국 증권일보가 19일 전했다. 점유율 15%는 사상 처음이라고 이 매체는 부연했다. 쯔광잔루이는 2021년 3분기 시장점유율에서 삼성전자를 제치고 4위에 올랐으며, 8분기째 4위자리를 유지하고 있다. 올해 2분기 AP 글로벌 출하량 1위 기업은 대만의 미디어텍으로 점유율 30%를 기록했다. 퀄컴이 29%로 2위, 애플이 19%로 3위였다. 쯔광잔루이에 이어 삼성전자가 7%로 5위를 차지했다. 특히 쯔광잔루이는 올해 1분기 8%에서 점유율이 7%포인트 대폭 상승했다. 중저가 스마트폰 판매량이 증가하면서 쯔광잔루이 점유율이 크게 증가한 것으로 보인다. 쯔광잔루이의 AP는 주로 중저가형 스마트폰에 탑재되는 저사양 제품이지만, 상당한 속도로 기술이 발전해가고 있다는 평가를 받고 있다. 회사의 AP는 ZTE, 누비아, 차이나텔레콤, 하이신 등의 스마트폰에 사용되며,
중국 전기차 업체인 니오(NIO, 중국명 웨이라이)가 자체 개발한 차량용 반도체를 삼성전자의 파운드리(반도체 외주제작)가 생산할 예정이라고 중국 IT 전문매체인 IT즈자가 18일 전했다. 니오의 반도체 설계 사업부는 첫 번째 제품인 콕핏(운전석) 제어 칩을 개발 완료했다. 해당 칩은 7나노(nm) 공정을 통해 생산될 예정이다. 특히 관심을 끄는 것은 삼성전자가 외주제작한다는 것이다. 니오는 향후 AD(자율주행) 관련 반도체를 지속적으로 개발 출시할 예정인 만큼, 앞으로도 개발된 제품을 삼성전자를 통해 제작할 가능성이 높은 것으로 평가된다. 니오의 반도체 설계 책임자는 화웨이의 팹리스(반도체 설계업체)인 하이실리콘 출신 인사가 맡고 있다. 많은 자동차 업체들이 콕핏 제어 칩으로 퀄컴이 만든 제품을 사용하고 있지만, 니오는 콕핏 제어 칩의 자체 개발을 통해 차량과 반도체를 더욱 융합시킬 것이며, 니오가 개발한 스마트폰과도 연동시킬 방침이라고 매체는 전했다. 니오는 현재 스마트폰을 개발 완료한 상태며, 연내 출시한다는 방침을 세우고 있다. 니오를 우선 자사 차량을 보유한 차주를 대상으로 스마트폰을 판매할 계획이다. 차량 기능 일부가 스마트폰에 포함돼 있는 것이 니
중국 MCU(마이크로컨트롤러유닛) 업체들의 상반기 실적이 대폭 악화된 것으로 나타났다. 다만 연구개발(R&D) 투자 강화와 재고 회전일수 감소는 긍정적인 요인으로 지목됐다. 중국의 MCU업체 중 상장사 23곳의 상반기 기업보고서를 분석한 결과, 상반기 매출액이 증가한 업체는 11곳에 불과했다고 IT 전문 매체 '신원루(芯聞路)1호'가 15일 전했다. 11곳 업체 중 후이춘커지(匯春科技)가 10% 이상의 상승 폭을 기록했으며, 나머지 10개 업체는 한자릿수 증가율에 그쳤다. 12곳 업체의 매출액이 감소했으며, 이 중 신하이커지(芯海科技)의 매출액은 53.28%나 급감했다. 순이익의 경우 러신커지(樂鑫科技)의 순이익만 전년대비 2.05% 증가했으며, 나머지 22곳 업체들은 순이익이 감소했다. 이 중 13곳은 상반기에 적자를 기록했다. 러신커지는 고객사의 제품개발 인력들과의 소통 플랫폼을 구축해 맞춤형 제품을 개발판매하며 성과를 내고 있다. 업체들은 기업보고서에서 ▲중국 전자제품, 가전제품 시장의 부진으로 인한 시장수요 약세▲시장경쟁 심화 ▲주요 제품의 판매 단가 하락 등을 실적부진 요인으로 꼽았다. 중국 MCU업체들은 내년 하반기에 시장이 본격 회복될 것
중국의 반도체 장비업체인 SMEE(上海微電子,상하이마이크로전자)가 노광기(포토리소그래피) 4대를 수주했다. 왕이(網易)닷컴은 중국의 기업 정보 플랫폼 텐옌차(天眼查) 자료를 인용, SMEE가 최근 주하이톈청(珠海天成, NAST) 노광기 입찰에 참여해 4대의 노광기를 낙찰받았다고 14일 전했다. SMEE는 고정밀 노광기 1대, 노광기 2대, 서브마이크로미터급 노광기 1대 등 모두 4대를 수주했다. 각각의 노광기의 제원은 공개되지 않았고, 납품 일시나 수주 가격도 공개되지 않았다. 노광기 발주처인 주하이톈청은 지난 4월 설립된 반도체업체다. 시안마이크로전자기술연구소, ZTE, GREE 등이 공동 설립했다. 주하이톈청은 광둥(廣東)성 주하이(珠海)시에 위치해 있으며, 반도체 공장 건설을 위해 토지를 확보해놓은 상태다. 주하이톈청은 12인치 3D TSV(실리콘관통전극) 반도체, 2.5D 시스템반도체 등을 생산하는 것으로 알려지고 있다. 여기서 생산된 제품은 CPU, 고밀도 메모리, 5G 통신, 클라우딩 컴퓨팅, 자율주행 등에 사용될 것으로 전해졌다. SMEE는 지난 8일 증자를 통해 자본금을 1억7435만 위안에서 2억6612만 위안으로 9177만 위안 늘렸다. S
중국의 대표적인 실리콘카바이드(SiC, 탄화규소) 기판 업체인 톈웨셴진(天岳先進, SICC)이 제품 수요가 급증하면서 공급부족 상태에 진입했다고 중국 매체 퉁화순(同花順)재경이 13일 전했다. 톈웨셴진은 12일 현지 기관투자자를 대상으로 진행한 IR행사에서 이같이 소개하며, 주요 이유로 800V 전기차 충전기 보급을 꼽았다. 현재 주류 전기차 충전기는 400V지만 충전시간 단축을 위해 800V가 보급되고 있다. 전기차 충전기에는 탄화규소 기판으로 제조된 전력반도체가 장착된다. 탄화규소는 실리콘 대비 약 10배에 달하는 높은 전압과 수 백도의 고열을 견디는 물질적 성격을 지니고 있다. 때문에 고열이 수반되는 전력반도체에 주로 사용된다. 탄화규소 전력반도체는 발전설비는 물론 전기차, 전기차 충전기에 장착된다. 톈웨셴진은 지난 5월 완공한 상하이 린강(臨港)공장의 현황도 소개했다. 회사 측은 린강공장은 5월 가동을 시작, 현재 생산량을 늘리고 있다고 전했다. 이어 올 4분기면 풀캐파 양산에 돌입하게 될 것이며, 내년이면 연간 30만장의 탄화규소 기판을 생산할 것이라고 덧붙였다. 톈웨셴진은 탄화규소 단결정 기판(웨이퍼)과 잉곳을 생산하는 업체다. 탄화규소 원료는 간
중국의 기판 업체인 선난뎬루(深南電路, 선난써키트)가 프리미엄급 FC-BGA(플립칩-볼그레드어레이) 기판 개발을 완료했다고 동방재부망이 12일 전했다. 선난써키트는 현재 FC-BGA 시제품을 생산하고 있다고 이 매체는 덧붙였다. 선난써키트는 중국내 최대 기판업체다. 주요 사업은 ▲인쇄 회로 기판(PCB)▲패키지 기판▲표면 장착 세그멘트 등 3가지다. 이 중 패키지 기판은 반도체 제품의 패키징에 사용되는 기판으로, 반도체의 물리적 보호, 전기적 연결, 열 관리, 성능 확장 등의 기능을 한다. FC-BGA 기판은 반도체 패키지 기판의 일종이다. FC-BGA는 모바일 장치, 컴퓨터 프로세서, 그래픽 카드 및 네트워크 장비와 같은 응용분야에서 사용되며, 고성능 및 고밀도 사양을 충족시키기 위한 패키징 솔루션을 구현한다. 선난써키트는 FC-BGA 패키지 기판 중급 제품이 현재 고객들로부터 성능 인증을 받았고, 일부 중고급 제품은 샘플 배송 단계에 있다고 설명했다. 또 프리미엄급 제품은 연구개발(R&D)이 마무리됐으며, 현재 시제품 생산 단계라고 소개했다. 선난써키트는 이와 별도로 광둥(廣東)성 광저우(廣州)시에 패키지 기판 공장을 건설하고 있다고 밝혔다. 현재
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UPDATE: 2025년 10월 22일 14시 11분
