중국 화웨이(華爲)의 팹리스(반도체 설계 전문업체) 자회사인 하이실리콘(하이쓰, 海思)이 올해 7나노(nm) 5G칩을 7000만개 생산한다는 목표를 세웠다. 화웨이는 운영중인 메이트, X, 노바, P 등 네가지 스미트폰 시리즈에 대해 모두 자체 5G 칩인 ‘기린칩’을 장착할 예정이며, 태블릿 PC에도 기린칩을 장착하게 된다고 중국 매체 EET차이나가 19일 전했다. 화웨이는 지난해 7월 메이트60을 출시하며 성공했다고 자평하고 있다. 화웨이의 메이트 시리즈는 산하 브랜드 중 가장 고가이며 애플의 아이폰과 경쟁하는 모델이다. 메이트60은 화웨이가 자체 개발한 첫번째 5G 스마트폰이다. 미국의 제재로 인해 5G칩 조달이 불가능한 화웨이이기에, 당시 하이실리콘이 제작해 메이트60에 탑재했던 기린 9000 칩에 글로벌 관심이 모아졌다. 기린 9000은 7나노 칩의 성능을 발휘하는 것으로 분석되며, 전세계를 놀라게 했다. 메이트60에 이어 화웨이는 지난해 9월 프리미엄 폴더블폰인 X5를 출시했다. 이 제품에도 5G 기린 칩이 장착됐다. 화웨이는 X5의 인기에 힘입어 지난해 중국 폴더블폰 판매 1위에 올라섰다. 화웨이는 지난해 12월 신제품 5G 스마트폰인 노바(NOV
대만 웨이퍼 생산 업체인 웨이퍼웍스(허징, 合晶)가 중국에 생산공장을 건설하기로 결정했다. 웨이퍼웍스는 자회사인 상하이허징(合晶)으로부터 위임받아 17일 이사회를 개최했으며, 새로운 공장을 건설키로 결정했다고 지웨이왕(集微網)이 18일 전했다. 공장건설 주체는 상하이허징이며, 공장은 중국 본토에 건설된다. 이를 위해 25억7500위안(한화 4789억원)이 투자된다. 웨이퍼웍스가 중국에 신공장을 건설할 것이라는 소문은 이미 업계에 널리 퍼진 상태였으며, 이번 이사회 결정으로 투자안이 최종 확정됐다고 이 매체는 보도했다. 웨이퍼웍스는 상하이허징의 지분 47.88% 보유하고 있다. 상하이허징은 상하이거래소에 상장 신청서를 접수해 놓은 상태이며, 아직 상장 일정이 정해지지는 않았다. 웨이퍼웍스는 허난(河南)성 정저우(鄭州)에 공장을 건설한 바 있다. 웨이퍼웍스는 글로벌 공급망 구조재편에 부응해 중국내 생산시설을 늘리고 있는 상황이다. 정저우 공장은 월 2만장의 12인치웨이퍼를 생산하고 있다. 웨이퍼웍스는 대만 기업으로 대만 웨이퍼 시장에서 점유율 3위를 기록하고 있다. 웨이퍼는 반도체 제조의 핵심소재로, 웨이퍼 공장이 원통의 실리콘을 잘라 둥근 모양의 웨이퍼를 만들
중국 전력반도체 업체들이 연초부터 가격을 인상하고 있다고 중국 IT전문지 EET차이나가 16일 전했다. 중국의 전력반도체 업체들은 지난해 재고 조정 차원에서 가격 인하 판촉전을 벌여온데 이어 지난해 연말부터 가격인상 조치를 내놓고 있다. EET차이나는 "중국의 반도체 업황이 회복되고 있다는 시각이 존재하지만, 업황 회복은 좀 더 지켜봐야 할 것"이라며 유보적인 입장을 보였다. 중국 전력반도체 업체인 제제웨이뎬(捷捷微電)은 지난 14일 가격인상 서한을 발송해 15일부터 제품 단가를 5~10% 인상한다고 밝혔다. 제제웨이뎬 측은 "장기간 업황 악화를 겪어왔으며, 제품 가격의 지속적인 하락으로 순손실을 기록하고 있다"며 "현재 가격으로는 더이상 정상적인 회사운영이 불가능하며, 안정적인 품질과 서비스를 펼치자는 차원에서 가격인상을 단행했다"고 설명했다. 이 밖에도 징신웨이(晶新微), 란차이뎬쯔(藍彩電子), 가오거신웨이(高格芯微), 싼롄성(三聯盛), 선웨이(深微)반도체 등 업체들이 올해 1월부터 제품가격을 10~20% 인상했다. 싼롄성은 "원자재 가격 상승, 위안화 환율 약세, 인건비 상승 등으로 인해 제조원가가 대폭 증가했고, 이는 회사가 감당할 수 있는 수준을 넘
수요 감소와 국산 대체 영향으로 지난해 중국 반도체 수입이 15% 급감한 것으로 나타났다. 중국 해관총서(관세청)의 발표에 따르면 지난해 중국의 반도체 수입량은 4795억개로 전년대비 10.8% 감소했으며, 수입액은 3494억달러로 15.4% 감소했다고 중국 제일재경이 15일 전했다. 지난해 중국의 다이오드 및 유사 반도체 부품 수입량 역시 23.8% 감소한 것으로 집계됐다. 업계 관계자는 지난해 전세계 경제가 약세를 보였으며, 특히 중국의 스마트폰과 노트북 판매량이 약세를 보인 영향으로 중국의 반도체 수입이 감소했다고 분석했다. 또한 중국 기업들이 현지 반도체 생산능력을 높여가면서 수입의존도를 줄여가고 있는 점도 수입량 감소로 이어졌다. 매체는 또 다른 관계자의 발언을 인용해 저가 전자제품용 반도체 수요가 특히 감소했으며, AI 칩의 경우는 수요는 높았지만 미국의 수출규제로 인해 수입이 줄었다고 설명했다. 올해는 반도체 업황이 나아질 것으로 예상된다. 가트너의 한 애널리스트는 "2023년 휴대폰과 노트북 등 재고가 거의 소진된 만큼 올해 업황은 호전될 것"이라고 분석했다. 옴디아 역시 "2024년 전자제품 소비는 지난해보다 나을 것이며, 이 같은 예상으로
중국의 반도체 장비업체인 즈춘커지(至純科技, PNC System)가 지난해에만 132억9300만 위안의(한화 2조4326억원) 수주를 받았다고 중국 증권시보가 12일 전했다. 중국내 반도체 공장 건설 붐이 일면서 장비 업체인 즈춘커지의 수주액이 대폭 증가한 것으로 해석된다. 즈춘커지는 공시를 통해 2023년도 신규 수주 실적을 공개하면서 지난해 신규 수주액은 132억9300만위안이었으며, 이 중 86억6100만 위안은 전자 재료와 특수서비스 장기 공급계약이었다고 밝혔다. 장기공급 기간은 최소 5년, 최장 15년이다. 즈춘커지의 지난 2022년 연간 매출액은 30억5000만 위안이었다. 지난해 신규수주 금액이 2022년 대비 4배 이상 증가한 셈이다. 즈춘커지는 지난해 상반기 수주액이 32억6600만 위안의 수주를 했다고 밝힌 바 있다. 이는 전년대비 38.28% 증가한 것이며, 상반기 수주액 중 73.65%는 반도체 업계에서 창출됐다. 즈춘커지의 수주는 하반기 폭증했다. 주요 수주 품목은 즈춘커지의 주요 생산 제품인 반도체 습식장비다. 반도체 습식장비는 습식(습도제어) 환경에서 작업하는 장비다. 정밀한 온도, 습도, 밀폐 환경, 부분 진공, 특수가스 환경을
중국 충칭(重慶)시가 오는 2027년까지 현지 팹리스(반도체 설계 전문업체)들의 매출 규모를 120억 위안(한화 약 2조2000억원)까지 끌어올리는 것을 목표로 하는 행동계획을 발표했다. 충칭시 인민정부가 '충칭시 팹리스 산업 발전 행동계획(2023~2027)'을 발표했다고 충칭일보가 11일 전했다. 충칭시는 2027년까지 새로운 팹리스 업체 100곳을 육성시켜, 팹리스 업체들의 매출액 합계가 120억 위안이 되도록 하겠다는 목표를 제시했다. 신설된 100곳 업체 중 1개 이상의 기업이 매출액 5억 위안 이상, 4개 이상의 기업이 매출액 2억 위안 이상을 기록한다는 구체적인 수량목표도 제시했다. 이와 함께 아날로그칩, 실리콘칩, 차량용칩, 전력반도체, MEMS(미세전자기계시스템) 센서 등의 분야에서 중국 팹리스 선두권에 진입해야 하며, 팹리스 클러스터를 조성하겠다는 비전도 제시했다. 충칭시는 이를 위한 중점임무로 ▲현지 완성차 업체들의 반도체 설계 능력을 흡수해야 하며 현지 자동차 업체들의 현지 반도체 구매를 독려하고▲소프트웨어 업체들과의 연계 개발을 촉진시키고▲28나노(nm)~55나노의 성숙공정을 중심으로 파운드리 라인을 적극 유치하며 이들과 팹리스들과의
중국 지리자동차 산하 반도체업체인 징넝웨이(晶能微)전자가 저장성 자싱(嘉興)시에 전력반도체 생산기지를 착공했다고 중국 전자공정보(EET)가 10일 전했다. 공장건설에 50억1700만위안(한화 9181억원)이 투자된다. 공장건설은 2단계로 진행되며 1단계 공장이 우선 착공됐다. 1단계 공정으로 6인치 FRD(패스트 리커버리 다이오드) 웨이퍼 제조공정과 하프 브리지 모듈공정이 건설된다. FRD는 전기자동차용 전력반도체의 일종이다. 총 투자액은 21억3000만위안이다. 이 공장은 연간 48만장의 6인치 FRD웨이퍼를 생산하게 된다. 또 하프 브리지 모듈은 연간 60만세트를 생산한다. 1단계 공정은 올해 4분기에 완공될 예정이다. 2단계 공정에 대한 계획은 공개되지 않았다. 이에 앞서 징넝웨이는 지난해 9월 탄화수소(실리콘 카바이드, SiC) 하프 브리지 모듈을 시범생산하는데 성공했다. 해당 모듈은 전기설계가 우수하며, 고출력과 고신뢰성을 달성해 신에너지차에 장착할 수 있다는 게 회사측의 설명이다. 최대 10개의 탄화수소 칩을 병렬로 연결해 다양한 신에너지차종에 적용될 수 있다. 징넝웨이가 이번에 착공한 자싱공장은 저장성 항저우(杭州) 모듈공장, 저장성 타이저우(台
중국의 반도체 기업인 쩌스커지(ZETTASTONE)가 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 공장을 건설한다고 중국 IT 전문매체 지웨이왕(集微網)이 9일 전했다. 쩌스커지는 후베이(湖北)성 어저우(鄂州)시에 공장을 건설할 계획이며, 20억 위안(한화 3600억원)을 투자한다는 방침이다. 공장건설은 1단계와 2단계로 진행된다. 1단계 투자액은 10억 위안이며, SSD 모듈 생산기지를 건설한다. 생산규모는 연간 600만개다. 2단계 투자액은 10억위안이며, 플래시 메모리칩의 패키징 기지가 건설된다. 또한 이 공장은 연간 600만개의 메모리 컨트롤러 칩을 생산할 계획이다. 류양(劉楊) 쩌스커지 최고경영자(CEO)는 "회사는 자체개발한 SSD 컨트롤러 칩을 기반으로 한 3D 낸드 SSD를 개발하고 있다"며 "제품은 일반 소비자용과 기업용을 포괄한다"고 말했다. 쩌스커지는 현재 28나노 PCIe Gen3 컨트롤러 칩을 양산하고 있다. PCIe는 주변장치를 컴퓨터 시스템에 연결하기 위한 고속 시리얼 인터페이스를 뜻한다. 쩌스커지는 독자기술로 SSD 솔루션을 개발하는데 성공했다. 현재 PCIe Gen5 컨트롤러 칩을 개발하고 있다. 쩌스커지는 2017년 중국과학원 마이크로전
엔비디아의 중국 맞춤형 GPU(그래픽 프로세서)에 중국 업체들이 시큰둥한 반응을 보이고 있다. 중국 IT 전문매체인 CNMO는 현지 소식통을 인용, 엔비디아의 중국 맞춤형 GPU대신 중국산 제품을 선호하고 있다고 8일 전했다. CNMO는 알리바바와 텐센트 등 중국 대형 IT 기업들이 지난해 11월부터 엔비디아가 공급한 특수제작 GPU 샘플을 테스트하고 있다고 설명했다. 하지만 이들은 올해 엔비디아로부터 구매할 칩의 수량이 과거 계획했던 수량에 비해 한참 적을 것임을 엔비디아 측에 이미 통보했다고 CNMO는 기술했다. 미국은 지난해 11월 엔비디아가 개발한 고성능 칩의 중국 수출을 금지시켰다. 엔비디아는 미국의 제재를 회피하기 위해 기존 칩의 성능을 저하시킨 중국 맞춤형 칩을 개발했으며, 오는 2분기부터 양산해 중국시장에 판매한다는 방침을 세웠다. 이와 관련 CNMO는 엔비디아의 다운그레이드 칩은 중국 업체들이 개발한 로컬 칩에 비해 성능의 우세가 약해지고 있다고 설명했다. 엔비디아 칩에 비해 로컬 칩은 공급 안정성이 뛰어나고, 현지 업체들의 경쟁력을 제고된다면 미래 '상호 윈윈'을 기대할 수 있다는 측면에서 중국산 제품에 더 많은 관심을 보이고 있다고 CNM
삼성전자의 파운드리(반도체 외주제작) 사업부가 올해 1분기에 고객사들에게 5~15%의 가격할인을 하고 있는 것으로 전해졌다. 중국 IT 전문 매체 쉰즈쉰은 삼성전자 파운드리사업부 고객사 관계자들의 전언을 인용, 삼성전자가 경쟁사들의 가격 인하 전략에 따라 파운드리 가격을 5~15% 낮췄으며, 고객사들과 협상을 통해 가격 할인을 하겠다는 뜻을 보였다고 5일 전했다. 지난해 하반기부터 시장 수요 부진으로 파운드리 업체들이 잇따라 가격을 인하하고 있으며, TSMC 역시 올해 성숙공정에 대해 2%의 가격할인을, 7나노(nm) 공정에 대해서도 최대 10%의 할인을 제공하고 있다. 삼성전자를 비롯한 파운드리 업체들은 가동률 유지를 위해 고객사들에 견적 수정을 제안하고 있는 것으로 알려졌다. 특히 삼성전자는 5나노 이하 공정에서 TSMC와 경쟁하고 있으며, 퀄컴, 엔비디아, AMD 등의 고객사들과 적극적인 협상에 나서고 있는 것으로 전해지고 있다. 파운드리 후발주자인 삼성전자가 TSMC보다 더 큰 폭의 할인을 제시하고 있는 것으로 보인다고 이 매체는 전했다. 트렌드포스의 데이터에 따르면 2023년 세계 파운드리 시장에서 대만이 약 46%의 점유율을 차지하며 1위에 올랐고