칭화유니그룹(쯔광지퇀, 紫光集團) 산하 팹리스(반도체 설계 전문업체) 자회사인 쯔광궈웨이(쯔광궈웨이, 紫光國微, Guoxin Micro)가 이미지 처리 AI 반도체를 개발해 시험생산하고 있는 것으로 전해졌다. 쯔광궈웨이가 자체 투자자 소통 플랫폼을 통해 "자체 개발한 AI 반도체는 이미지 처리를 위한 DCNN(딥 컨볼루셔널 뉴럴 네트워크) 가속기 제품이며, 현재 시험 생산을 하고 있다"고 중국 증권시보가 26일 전했다. 현재 일부 제품은 고객사에 인도, 테스트 및 개발 작업을 진행 중이라고 증권시보는 덧붙였다. 쯔광궈웨이 측은 "해당 AI 반도체는 사물의 외관을 감지하고, 장애물을 식별하는 용도로 사용될 것"이라고 설명했다. 해당 칩은 이미지의 특징을 추출하고 학습하는데 효과적인 것으로 전해지고 있다. 쯔광궈웨이는 스마트 안전칩(SIM 카드 칩)을 전문적으로 개발하며, 금융 IC 카드 칩, 차세대 교통 카드 칩, 신분증 리더, POS 기계 SE 칩 시장에서 중국 점유율 선두를 차지하고 있다. 쯔광궈웨이는 R&D투자를 지속적으로 늘리고 있다. 2020년에 3억4700만 위안, 2021년에 6억3200만 위안, 2022년 12억1100만 위안, 2023년
중국 이미지센서 2위 업체인 거커웨이(格科微, GalaxyCore)가 22일 저장(浙江)성 자싱(嘉興)시 자산(嘉善) 경제기술개발구에 제 2공장을 기공했다고 중국 IT 전문 매체 지웨이왕(集微網)이 23일 전했다. 거커웨이의 2공장에는 CMOS(상보성 금속 산화막 반도체) 이미지 센서의 후공정 라인 및 12인치 특수공법 후공정 라인 등이 건설될 예정이다. 거커웨이는 오는 2026년 양산을 시작한다는 목표를 세우고 있다. 양산 후 2공장은 연간 매출액 100억 위안을 기록할 것으로 예상됐다. 거커웨이 측은 "이번 2공장 건설계획은 생산능력의 확장뿐 만 아니라 선진기술을 도입하고 공법을 업그레이드 하는 성격이 짙다"라며 "2공장은 주로 고화소 센서를 대상으로 한 테스트와 후면 밀링 및 절단 등 선진 공정을 확장하는 것을 주요 목표로 하고 있다"고 설명했다. 자오리신(趙立新) 거커웨이 CEO는 기공식에서 "향후 자싱시의 2공장은 단순한 생산기지가 아닌 R&D의 중심 센터가 될 것"이라며 "향후 이미지센서 컬러 코팅 기술, 마이크로 렌즈 기술, 자동 초점 기술 및 손 떨림 방지 기술과 같은 첨단기술들이 이 곳에서 연구개발 될 것"이라고 밝혔다. 거커웨이는 웨
중국 3세대 반도체 선두기업으로 꼽히는 싼안광뎬(三安光電)이 충칭(重慶)시에 건설하고 있는 SiC(실리콘 카바이드, 탄화규소) 반도체 공장이 8월 완공된다고 EET차이나가 22일 전했다. 이는 당초 계획보다 2개월 앞당겨 진 것이다. 싼안광뎬의 SiC 반도체 공장은 춘제 연휴 기간에도 공사가 중단되지 않았으며, 공장 건설이 빠르게 진척되고 있다고 이 매체는 보도했다. 싼안광뎬은 지난해 6월 스위스·이탈리아 기업인 ST마이크로일렉트로닉스(STM)와 공동으로 조인트벤처를 설립해 충칭시에 공장을 설립할 계획을 발표한 바 있다. ST마이크로는 유럽 2위 반도체 업체다. 싼안광뎬은 조인트벤처 지분 51%를 보유하고 있다. 싼안광뎬의 조인트벤처는 지난해 곧바로 공장 건설 작업을 시작했다. 현재 주요 구조물 공사가 완료됐으며, 인테리어 공사와 장비 구매 및 반입 절차가 진행되고 있다. 장제(張洁) 조인트벤처 최고경영자(CEO)는 "오는 8월에 기판공장 건설이 완료돼 양산에 돌입할 예정이며, 오는 11월 본격 생산에 돌입할 것"이라고 밝혔다. 이어 "공장은 서서히 가동률을 높일 것이며 일정 수준에 도달하면 매주 1만 개의 SiC 반도체를 생산할 수 있을 것이라고 자신했다.
설립된 지 1년 6개월 된 중국의 팹리스(반도체 설계 전문회사)가 1000만 개의 자동차용 반도체를 출하한 것으로 알려졌다. 중국의 팹리스인 신비다(芯必達)가 이미 8가지 종류의 자동차용 반도체를 개발했으며, 이 중 6가지를 양산해 1000만 개의 칩을 납품했다고 후베이(湖北)성 우한(武漢) 둥후(東湖)신기술개발구 관리위원회(이하 위원회)가 21일 자체 홈페이지를 통해 전했다. 신비다의 본사는 둥후신기술개발구에 입주해 있다. 출하된 칩은 100여개의 자동차 메이커와 자동차 부품업체에 팔려나갔다. 100여명의 직원들은 춘제 연휴가 끝나자 마자 전원이 업무에 복귀해 자동차용 MCU(메인컨트롤러유닛), SBC(싱글보드컴퓨터), 스마트 SBC, 컨트롤러 등의 개발작업을 진행하고 있다고 관리 위원회는 설명했다. 신비다는 개발을 마친 2개의 자동차용 반도체를 올해 양산할 예정이다. 이 밖에도 다양한 신제품을 개발, 출시한다는 방침이다. 신비다는 2022년 5월 설립됐으며, 아날로그 전력반도체, 시스템 기본 칩, 컴퓨팅 제어 칩 등을 개발해왔다. 단기간에 상당한 성과를 창출하며 중국 내 자동차용 반도체 선도기업으로 떠올랐다. 특히 신비다는 고전압 전원 기술 및 고전안 구
글로벌 4위이자 중국 내 2위 반도체 후공정업체인 퉁푸마이크로(TFMC, 通富微电)가 미국의 대형 반도체 업체인 AMD의 최대 반도체 후공정 협력 업체로 올라섰다. TFMC는 최근 기관 투자자와의 인터뷰에서 AMD와 합자 및 합작관계를 유지하고 있으며, 장기 업무계약을 체결한 상태임을 밝혔다고 중국 경제일보가 20일 전했다. 회사 측은 AMD의 인공지능(AI) PC용 반도체와 AI 가속기 반도체의 후공정 업무를 맡고 있으며, AMD의 최대 후공정 서비스 공급업체에 올라섰다고 소개했다. 매체는 중국의 반도체 산업이 후공정 분야에서 글로벌 경쟁력을 갖추는데 성공했으며, 글로벌 경쟁사들과의 경쟁을 뚫고 글로벌 상위권 반도체 업체로부터 수주를 얻어냈다고 평가했다. 특히 AMD의 물량 수주를 놓고 반도체 후공정 글로벌 1위 업체인 대만 ASE와 7위 업체인 대만의 KYEC와 경쟁을 벌였다는 점에서 더욱 의미가 크다는 평가다. 대만 ASE는 장기간 AMD와 협력관계를 맺어온 업체다. 중국의 TFMC는 AMD와의 협력을 강화하는 것 외에도 제품 포트폴리오를 적극적으로 조정하고 고성능 컴퓨팅, 신에너지, 자동차 전자 등의 분야로 서비스 영역을 확장하고 있다. TFMC는 1
중국 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 웨신(粵芯)반도체(캔세미, CanSemi)가 올해 40억 위안(한화 7400억원) 이상의 투자를 집행할 예정이다. 중국 남방신문망은 지난 18일 광둥(廣東)성 선전(深圳)에서 '광둥고품질발전대회'가 열렸다고 19일 전했다. 이 매체는 천웨이(陳衛) 웨신반도체 최고경영자(CEO)가 발표자로 나서 이 같은 투자 계획을 설명했다고 설명했다. 천 CEO는 "웨신반도체가 현지의 자동차 반도체 수요에 적극적으로 대응, 제3공장 건설을 가속해 연내 완공하고 생산에 돌입할 수 있도록 하겠다"고 말했다. 웨신반도체는 지난해 7월 12인치 반도체 웨이퍼 공장인 제3공장의 건물공사를 완료한 바 있다. 제3공장은 중국 내 산업용 반도체와 자동차용 반도체를 위주로 생산할 예정이다. 3공장은 22나노(nm)급 공정을 갖추게 되며, 월 8만장의 12인치 웨이퍼를 가공할 예정이다. 천 CEO는 또한 "제4공장 건설계획을 최대한 빨리 확정지어 중국 내 반도체 제조 영역에서 차별화된 경쟁 우위를 만들어 가겠다"고 강조했다. 그는 이어 "실리콘 기반의 광전자 반도체 특수공정 개발 계획을 앞당길 예정이며, 국제 동향을 주시해, 미래지향적인 특수 공정 기술
중국의 반도체 후공정 1위 업체인 JCET(창뎬커지, 長電科技)의 자회사가 제3자 배정 유상증자를 통해 44억 위안(한화 8118억원)의 자금을 확보했다. 유상증자 주체는 창뎬커지치처뎬즈(汽車電子, 이하 자회사)라는 업체로, 창뎬커지가 100% 지분을 보유하고 있다. 자회사는 지난해 4월 4억 위안의 자본금으로 설립된 신생업체다. 본사는 상하이에 위치해 있다. 창뎬커지는 그동안 사내에 자동차 전자사업부를 운영하고 있었다. 해당 사업부는 자동차용 반도체 후공정 사업을 담당하고 있었으며, 최근 들어 빠른 성장세를 보이고 있다. 창뎬커지 측은 자동차 전자 분야 매출액이 2019년에서 2022년까지 연평균 성장률 50% 이상을 기록했다고 설명했다. 또한 지난해 3분기 누적 매출액은 전년 대비 88% 증가했다. 이 같은 상황에 해당 사업부를 지난해 독립법인화 한 것이다. 이번 자회사의 유상증자에는 모기업인 창뎬커지가 참여해, 23억2600만 위안을 투자했다. 여기에 국가집적회로산업투자기금 2기가 8억6400만 위안, 국유자산경영공사가 7억 위안, 상하이집적회로산업투자기금2기가 2억7000만 위안, 신즈징(芯之鲸)펀드 2억4000만 위안을 각각 투자했다. 자회사는 이번
반도체 산업의 불경기가 이어지고 있는 가운데 중국의 최대 파운드리(반도체 외주 제작업체)인 SMIC(중신궈지)의 지난해 4분기 매출액이 소폭 증가했다. SMIC는 6일 저녁 실적발표를 통해 지난해 4분기 매출액이 전년대비 3.4% 증가한 121억5000만 위안(한화 2조2368억원)을 기록했다고 밝혔다. 지난해 연간 매출액은 452억5000만 위안(8조3712억원)으로 전년 대비 8.6% 감소했다. 순이익은 48억2000만 위안(8917억원)으로 전년대비 60.3% 감소했다. 지난해 지속된 반도체 업계 불황으로 매출액과 순이익이 감소했다. 자오하이쥔 SMIC 최고경영자(CEO)는 "올해 역시 여전히 거시경제, 지정학적 리스크가 존재하며 파운드리 간의 경쟁이 치열해지고 있고, 재고부담 역시 크다"면서 "수요가 회복되고는 있지만 회복의 강도는 전반적인 반도체 업황의 강한 반등을 뒷받침하기에는 부족하다"고 설명했다. 그는 이어 "올해 파운드리 가동률이 몇 년 전 수준으로 상승하기는 어렵다"면서 "흑자경영을 목표로 비용절감 노력을 경주하겠다"고 말했다. 그는 "지난해 3분기부터 일부 혁신 제품 업체들이 기회를 잡았으며, 주문량을 급속히 늘려 SMIC의 매출액이 안정
지난해 해체된 중국의 대형 팹리스(반도체 설계회사)인 저쿠(哲庫, ZEKU)의 직원 3000여명이 해체 이후 2개월 만에 거의 모두 재취업한 것으로 나타났다고 중국 매체 레이트포스트가 6일 전했다. 저쿠는 중국의 대형 스마트폰 업체인 오포(OPPO)가 2019년 설립한 업체다. 팹리스 사업의 불투명한 전망과 과도한 투자자금 부담을 이유로 지난해 5월 법인이 해체됐다. 당시 투자한 자금이 500억 위안(한화 9조2115억원)에 달하며, 해고되는 근로자수가 3000명이라는 점에서 시장에 큰 충격을 줬다. 매체는 현지 헤드헌팅 업체들을 인용해 3000명의 직원들은 해산 2개월 만에 거의 모두 재취업에 성공했다고 전했다. 특히 재취업되면서 평균 30% 가량의 연봉이 인상됐다고 소개했다. 3000명 직원 중 100명은 오포 본사로 흡수됐다. 오포는 저쿠가 그동안 개발해왔던 스마트폰 AP(애플리케이션 프로세서) 설계자산을 모두 인수했으며, 본사 산하에 반도체 개발팀을 신설해 운영하고 있다. 오포는 저쿠가 개발한 4nm(나노미터) 공정을 기반으로 한 설계 데이터를 파운드리(반도체 외주 제작업체)에 이미 테이프아웃(설계데이터 전송)했다. 해당 반도체는 올해 초 오포가 내놓
중국의 메모리 제품 제조업체인 롱시스(Longsys, 장보룽)가 자체 개발한 반도체를 삼성전자 파운드리(반도체 외주제작 업체) 부문에서 위탁생산하고 있다는 말이 중국 현지에서 돌고 있다. 중국 매체 금융계는 롱시스가 자체 개발한 SSD(솔리드스테이트드라이브) 컨트롤러 칩이 현재 양산중이라고 5일 전했다. 롱시스 인터넷 홈페이지 투자자 소통 페이지에서 한 투자자가 "롱시스가 설계한 SSD 컨트롤러가 삼성전자에 테이프아웃(반도체 설계업체가 설계한 설계 데이터가 반도체 파운드리에 전송된 상황)되었고, 이미 양산을 시작한 상황이며, 해당 제품이 외국 제품보다 속도가 빠르고 가격이 낮다는 소문이 있다"며 해당 제품의 성능과 원가상황에 대한 질문을 했다. 이에 대해 롱시스측은 5일 공개 답변을 통해 "회사가 개발한 SSD 컨트롤러 칩인 LS500과 LS600이 유명 파운드리 업체에 테이프 아웃되었으며 이미 양산에 돌입했다"고 답했다. 롱시스측은 파운드리 업체가 어디인지는 언급하지 않았으며, 그렇다고 해서 삼성전자에서 외주 제작하지 않고 있다는 언급도 하지 않았다. 이어 롱시스는 "자체 개발한 SSD 컨트롤러 칩은 회사의 기존 SSD 제품 라인 및 임베디드 메모리 제품
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UPDATE: 2025년 06월 26일 16시 10분
