신쑹(新松)반도체가 4억 위안(한화 약 756억원)의 전략적 투자를 유치했다. 이 업체는 중국의 선두권 로봇업체인 신쑹지치런(新鬆機器人)의 자회사다. 13일 중국 매체 터우쯔제(投資界)에 따르면 신쑹지치런은 공시를 통해 자회사인 신쑹반도체의 투자유치 소식을 전했다. 투자유치에 참여한 곳들은 중국의 정상급 반도체 투자펀드와 정상급 업체들이라는 점이 눈길을 끌었다. 투자자 모집은 공개입찰 방식으로 이뤄졌으며, 베이징집적회로장비산업투자기금, 국가집적회로산업투자기금2기, 중웨이(中微)반도체, 위안추(元初)창업자문파트너, 첸추(乾初)창업자문파트너, 옌취안커지(岩泉科技), 화하이진푸(華海金浦)창업투자파트너, 선양(沈陽)로봇산업발전그룹 등이 투자에 참여했다. 신쑹반도체의 증자가 완료되면 신쑹지치런의 보유지분 비율은 100%에서 71.4%로 낮아지게 되며, 나머지 지분은 투자사들이 보유하게 된다. 신쑹반도체는 반도체 웨이퍼 전송 전용 설비를 개발하는 반도체 장비업체다. 신쑹지치런의 반도체 장비 사업부가 분사했다. 신쑹반도체의 제품들은 이미 반도체 공정 제조 분야에 사용되고 있으며, 중국 내 고객은 물론 해외 고객까지 영업에 성공했다. 신쑹지치런은 "반도체 공정 로봇 장비는
중국의 1위 파운드리(반도체 외주 제작) 업체인 SMIC(중신궈지, 中芯國際)가 대만 TSMC, 삼성전자에 이어 글로벌 3위 파운드리 업체에 이름을 올렸다고 중국 IT전문매체 신즈쉰(芯智讯)이 10일 전했다. SMIC는 9일 저녁 1분기 경영실적을 거래소에 공시했다. 1분기 매출액은 전년대비 19.7% 증가한 17억5000만 달러로 분기매출액 기준 사상 최대치를 기록했다. 하지만 매출총이익은 전년대비 21.3% 감소한 2억4000만 달러였으며, 순이익은 68.9% 감소한 7180만 달러에 그쳤다. 매출액 기준으로 SMIC는 대만의 파운드리업체인 UMC와 미국의 글로벌파운드리를 제치고 글로벌 3위 파운드리 업에 올라섰다. 1위는 대만 TSMC였고, 2위는 삼성전자였다. 다만 매출 총이익과 순이익 면에서 SMIC는 UMC와 글로벌파운드리에 뒤져 있는 상태라고도 신즈쉰은 전했다. 매출액중 중국 내 매출액이 81.6%를 기록했다. 반면 미국 매출이 지속 하락해 14.9%에 멈췄다. 유럽과 아시아지역 매출액 비중은 3.5%였다. 또한 매출액 중 스마트폰 분야 매출 비중이 31.2%였고, 컴퓨터와 태블릿 매출이 17.5%, 가전제품의 비중이 30.9%를 차지했다. 인터
중국의 반도체 소재업체인 중이촹신(中宜創芯)이 SiC(탄화규소, 실리콘카바이드) 파우더 양산에 성공했다고 중국 매체 EET차이나가 9일 전했다. 탄화규소 파우더는 탄화규소 반도체 웨이퍼 잉곳의 기초 소재로 사용된다. 탄화규소 웨이퍼 잉곳은 전력반도체로 사용되는 탄화규소 칩의 소재다. 탄화규소 파우더는 일본 덴소와 퍼시픽, 스미토모화학, 쇼와덴코가 글로벌 시장 50%를 점유하고 있다. 중이촹신은 최근 연산 500t 규모의 탄화규소 파우더 생산라인을 완공해 양산에 돌입했다. 또한 해당 제품은 순도가 99.99999%에 달하며, 현재 중국내 20여개 기업과 연구기관으로부터 시험과 검증을 마쳤다. 중이촹신은 2023년5월 설립된 중국의 스타트업 반도체 소재업체다. 총 20억 위안을 투자해 연산 2000t의 탄화규소 파우더 생산라인을 건설한다는 목표로 지난해 6월 1공장 건설을 시작했다. 이어 지난해 9월 1공장 시험 생산을 시작했으며 테스트 제품을 출하했다. 당시 탄화규소 파우더의 순도는 99.99996이었으며, 최근에는 순도가 99.99999까지 올라섰다. 시험생산 7개월 후 중이촹신 1공장은 전면적인 양산에 돌입했다. 중이촹신측은 현재 더욱 많은 기업과 연구소가
중국의 프린터 기업이자 팹리스(반도체 설계 전문업체)인 나쓰다(納思達, 영문명 Ninestar)가 차량용 MCU(마이크로 컨트롤러 유닛) 분야에서 제품을 출시하고 있다고 중국 동방재부망이 8일 전했다. 나쓰다는 7일 중국내 기관투자자들을 대상으로 기업설명회(IR) 행사를 개최했으며, 자회사인 지하이웨이(极海微)가 중국내 처음으로 초음파 후진 레이더 칩을 출시했다고 발표했다. 나쓰다는 자동차 램프 관련 칩 영역에서 지하이웨이의 경쟁력은 중국내 최정상급이라고 자체 평가했다. 지하이웨이는 이미 중국 내 자동차 메이커들과 전략적인 협력을 맺고 있다. 나쓰다는 또한 "산업용 MCU 제품의 경우 ST마이크로일렉트로닉스와 텍사스인스트루먼트 등이 글로벌 선두업체이지만, 현재 투자에 신중한 자세를 보이고 있다"면서 "중국 기업인 지하이웨이가 이들에 비해서 우세를 점하는 분야가 존재한다"고 자평했다. 나쓰다는 지난해 순이익이 감소했지만 회사 측은 여전히 큰 자본을 연구개발(R&D)에 투자하고 있다고도 소개했다. 이어 나쓰다는 "지하이웨이는 이미 첨단 산업 컨트롤러와 자동차 반도체 등을 수년간 연구개발해 왔으며, 자동차와 신에너지 등의 세분된 분야에서 지속적으로 제품을
중국의 대표적인 CPU 개발업체인 룽신중커(龍芯中科, Loongson)가 자사의 CPU 제품인 '3A5000'과 '3A6000'의 올해 1분기 출하량이 지난해 전체 출하량 수준에 도달했다고 밝혔다. 중국 IT전문지인 IT즈자(之家)는 룽신중커의 지난해 4분기 재고가 소진됐다고 7일 전했다. 이어 중국내에서 자국의 반도체 산업 발전을 위해 자체 지재권을 보유한 CPU를 구매해야 한다는 인식이 확산됨에 따라 룽신중커의 1분기 매출이 크게 늘었다고 설명했다. 룽신중커는 올해 칩 판매를 위주로 사업을 진행하고 있으며, 칩 사업의 전체 매출액 비중 역시 증가할 것으로 예상된다고 내다봤다. 다만 올해 솔루션 분야 매출 비중은 다소 낮아질 것으로 관측됐다. 룽신중커는 2020년 드래곤 아키텍처라는 자체 솔루션을 출시했으며, 지난해 오픈소스 기반 글로벌 커뮤니티들이 해당 아키텍처를 전면적으로 수용했다. 회사측은 이 기간이 3년밖에 걸리지 않았음을 높게 평가했다. 현재 룽신중커는 서버용 CPU인 '3C6000'과 단만기용 제품인 '2K3000', 데스크톱용 제품인 '3A6000' 등 3가지 4세대 칩 제품을 포트폴리오로 보유하고 있다. 이 중 3A6000은 이미 시장으로부터
중국의 위성 전용칩 전문 팹리스(반도체 설계 전문 업체)인 카이신웨이커지(凯芯微科技, 이하 카이신커지)가 새로운 위성신호 송수신 칩인 'KT5005'를 공개했다. 카이신커지는 지난 25일부터 29일까지 진행됐던 중국의 권위있는 첨단기술 포럼인 '중관춘(中關村)포럼'의 인공지능(AI) 첨단 반도체 세션에 참가해 자체 개발한 고정밀 위성 칩을 발표했다고 중국 IT전문매체 지웨이왕(集微網)이 30일 전했다. 행사에서 카이신커지는 KT5005칩을 처음으로 공개했다. 해당 칩은 중국의 위성망인 베이더우(北斗)에 특화된 칩으로, 베이더우 기반의 고정밀 위치 정보 기능과 단문 메시지 송수신 기능을 갖추고 있다. 카이신커지 측은 "KT5005칩은 베이더우 시스템 주파수대 신호만을 수신해 고정밀 위치추적과 단문 위성통신을 동시에 지원하는 무선주파수 기반 밴드 일체형 칩"이라고 설명했다. 회사 측은 또 "최고 수준의 베이더우 주파수 처리 기능을 갖추고 있으며, 모든 베이더우 위성의 주파수 지점 신호의 거리와 반송파를 측정할 수 있다"고 강조했다. 이어 "충분한 연산력과 메모리 자원을 갖추고 있는 만큼 복잡한 전자 기기 환경에서의 신호 수신 및 처리 성능이 대폭 향상됐다"고도
중국의 2위 후공정 업체인 퉁푸마이크로전자(通富微电, TFMC)가 대만의 후공정업체인 KYEC(京元電)의 중국법인을 인수할 예정이라고 중국 매체인 정취안즈싱(證券之星)이 29일 전했다. KYEC는 중국 내 유일한 자회사인 쑤저우징룽(蘇州京隆)과기의 지분 92%를 48억8500만 위안(한화 약 9281억원)에 매각하기로 했으며, 매각 거래는 올해 3분기말 전에 완성될 예정이다. 2002년 자회사인 쑤저우징룽과기를 설립하면서 중국시장에 진출한 KYEC는 22년만에 중국시장에서 완전히 손을 떼게 됐다. 쑤저우징룽과기는 중국에서 반도체 후공정 사업을 진행해 왔으며, 특히 반도체 테스트 분야에서 강점을 지녀왔다. KYEC의 매각수익은 38억2700만 위안으로 추산됐다. 매각대금은 전액 대만으로 송금될 예정이며, 대만 내 생산시설 증설과 운영자금 확충에 사용될 예정이다. KYEC측은 “최근 몇 년동안 지정학적 리스크가 전세계 반도체 공급망에 충격을 주고 있으며, 미국의 대중국 반도체 제재로 인해, 중국 시장내 경쟁이 치열해 지고 있는 등 KYEC가 처한 환경을 충분히 고려해 이사회에서 중국 본토 시장에서 철수하는 결정을 내렸다”고 설명했다. 매각되는 지분은 쑤저우공업원
중국의 자율주행 솔루션 업체인 디핑셴(地平線, 호라이즌 로보틱스)이 스마트카용 시스템 반도체인 '정청(征程) 6 시리즈 칩'을 공개했다. 디핑셴은 24일 베이징에서 제품 발표회를 개최했으며, 6가지 칩으로 이뤄진 정청6 시리즈를 출시했다고 중국 IT전문매체인 36kr가 26일 전했다. 정청6 시리즈 칩은 4개의 칩을 단일 칩으로 통합, 시스템 가성비를 크게 향상시켰다는 평가를 받고 있다. 이 중 정청6B 칩은 일본 소니와 협력해 개발했으며, 전세계 최초로 1700만 화소 고성능 전방 감지 기능을 갖췄다. 이 칩은 최대 450m의 거리를 탐지한다. 또 정청6E는 컴퓨팅 능력이 80TOPS(테라 오퍼레이션 퍼 세컨드)이며, 고속 NOA(자율주행 및 운전지원)를 지원한다. 정청 6M은 128TOPS의 성능을 갖추고 도시형 NOA 기능을 지원한다. 정청6P 칩은 모든 상황에서의 스마트드라이빙을 지원하며 컴퓨팅 파워는 560TOPS다. 이밖에 정청6P 시리즈에는 정청6H와 정청6L 등 모두 6가지 칩으로 구성돼 있다. 특히 정청6B 칩은 보쉬, 덴소, 쓰웨이투신(四維圖新), 푸루이타이커(福瑞泰克), 유자촹신(佑駕創新) 등 업체로부터 협력 제안을 받았다. 정청6E와 6
세계 3위, 중국 1위 반도체 후공정 업체인 창뎬커지(長電科技, JCET)의 1분기 순익이 21.7% 증가했다. 창뎬커지는 24일 거래소 공시를 통해 1분기 매출액은 16.8% 증가한 68억4000만 위안을 기록했으며, 순이익은 21.7% 증가한 1억3000만 위안을 기록했다고 밝혔다. 분기별 매출액은 2분기 연속 전년 동기대비 증가세를 기록했다. 창뎬커지는 지난해 4분기부터 실적이 개선되기 시작했으며, 올해 상당폭의 실적 개선이 전망되고 있다. 창뎬커지측은 "첨단 패키징 분야에서 선도적인 기술혁신 작업이 성과를 거두고 있으며, 올해 1분기에 견조한 실적을 창출했다"며 "1분기에는 특히 재고회전율이 건전한 수준을 유지했고, 통신 전자, 컴퓨팅 전자, 소비 전자 등 사업분야에서 매출 증대를 기록했다"고 설명했다. 회사 측은 또 "다차원 이성질체 통합 XDFOI(X-ray Diffraction for Orientation Imaging) 기술 플랫폼을 구축해 회사의 여러 공장에 적용 완료했고, 해당 기술이 제품을 양산하고 있다"며 "국내외 고객에게 소형 칩 아키텍처를 위한 선진 패키징 솔루션을 제공하고 있다"고 소개했다. 이어 "해당 패키징 솔루션은 고성능 컴퓨
중국의 아날로그 칩 및 아날로그 하이브리드 칩을 개발하는 팹리스(반도체 설계 전문업체)인 레이비(類比)반도체가 의료장비용 반도체 제품을 출시했다. 레이비반도체가 의료 진단 장비의 동적 심전도 모니터링 및 홀터(holter)용 반도체인 AFE90x 시리즈를 발표했다고 중국 IT 전문매체인 중관춘짜이셴(中關村在線)이 24일 전했다. 회사측은 "신제품은 초저전력소비와 다채널 통합 기능 및 고성능을 기반으로 의료장비의 모니터링 정확도를 향상시키며, 보다 효율적이고 편리한 심장 건강 모니터링 솔루션을 실현하게 할 것"이라고 소개했다. 해당 제품은 8채널 옵션까지를 제공하며, 다양한 응용시나리오 구현을 충족시킨다. 또한 초저전력 작동이 가능해 웨어러블 의료기기에도 사용될 수 있다. 특히 신호처리 능력이 강화돼 생체 신호의 측정 정확도가 높아졌다. 데이터 전송 속도가 빨라지고 간섭 방지 성능도 강화됐다. 해당제품은 여러가지 국제 의료기기 표준을 지원하며 풍부한 기능을 갖추고 있어서, 해외시장 수출이 모색되고 있다. 레이비반도체는 고급 뇌전계 장비용 제품인 AFE96x에 더해 이번 AFE90x를 출시하면서, 의료장비용 제품 라인업을 확대하게 됐다. 레이비반도체는 2018년