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룽신중커 서버용 CPU 신제품 테이프아웃
- 2024-02-02 13:54
- 조영신 기자
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베이팡화촹, 세계 10위권 첫 진입
- 2024-02-01 12:55
- 조영신 기자
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10억달러 가치 공장 두고 떠난 테라다인
- 2024-01-31 15:36
- 조영신 기자
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원타이커지, 삼성전자 4000만대 ODM 수주
- 2024-01-30 07:10
- 조영신 기자
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성메이반도체 8325억원 유증
- 2024-01-29 12:29
- 조영신 기자
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中 싱신춘추 4MB M램 출시
- 2024-01-26 15:44
- 조영신 기자
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中 파운드리, 삼성전자 고객사 집중 공략
- 2024-01-25 13:28
- 조영신 기자
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中, 작년 4분기에만 25억달러 DUV 수입
- 2024-01-24 12:22
- 조영신 기자
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궈신커지, 차량용 MCU 50만개 공급 계약
- 2024-01-23 14:23
- 조영신 기자
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中 EDA 시장 내년까지 14%씩 성장
- 2024-01-22 14:00
- 조영신 기자
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화웨이, 7나노 5G 칩 7000만개 생산 예정
- 2024-01-19 16:06
- 조영신 기자
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웨이퍼웍스, 中 본토에 5천억 투자
- 2024-01-18 14:32
- 조영신 기자
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中 경제 올해 4.9% 성장···제조업은 둔화
- 2024-01-18 08:20
- 조영신 기자
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中 베이팡화촹 지난해 5조원대 수주
- 2024-01-17 15:00
- 조영신 기자
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中 전력반도체 업체들 속속 가격 인상
- 2024-01-16 15:21
- 조영신 기자
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中 즈춘커지, 반도체 장비 2.4조억원 수주
- 2024-01-12 15:04
- 조영신 기자
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충칭시 "4년 내 2조원 규모 팹리스 육성"
- 2024-01-11 13:30
- 조영신 기자
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징넝웨이, 9천억 투자 공장 착공
- 2024-01-10 14:34
- 조영신 기자
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쩌스커지, YMTC 낸드 기반 SSD 공장 건설
- 2024-01-09 14:44
- 조영신 기자
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中 IT기업들, 엔비디아의 맞춤형 칩에 시큰둥
- 2024-01-08 12:42
- 조영신 기자
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中, 22나노 공정으로 256코어 AI칩 생산
- 2024-01-05 14:43
- 조영신 기자
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中, 올해 AI칩 국산화 가속화
- 2024-01-04 15:09
- 조영신 기자
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쯔광잔루이, 5G폰용 중저가 AP 공개
- 2024-01-03 13:42
- 조영신 기자
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中 팹리스 특허 순위 윌세미, 구딕스 순
- 2024-01-02 14:58
- 조영신 기자
