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中 AMEC, 패키징 장비 R&D 센터 설립
- 2025-04-08 16:55
- 조영신 기자
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中 연구진, 세계 최초 고집적 2차원 반도체 개발
- 2025-04-07 14:26
- 조영신 기자
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신위안구펀, AI 적용 ISP IP 발표
- 2025-04-02 15:02
- 조영신 기자
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EDA 업체 가이룬전자, 루이청신웨이 인수
- 2025-04-01 15:19
- 조영신 기자
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"세미콘차이나, 中 반도체 빠른 발전 보여줘"
- 2025-03-31 15:09
- 조영신 기자
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中, DUV 레이저 광원 개발...3나노 공정 적용 가능
- 2025-03-26 12:05
- 조영신 기자
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中 포토마스크 제조업체 4천억원 증설 투자
- 2025-03-25 15:46
- 조영신 기자
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中, 질소 극성 질화갈륨 반도체 기판 개발
- 2025-03-24 14:22
- 조영신 기자
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YMTC, 다음달 낸드 가격 10% 인상
- 2025-03-19 15:10
- 조영신 기자
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EDA 1위업체 화다주톈, 칩렛 EDA 기업 인수
- 2025-03-18 15:58
- 조영신 기자
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러신커지 3500억 유증...Wi-Fi 7 칩 개발 박차
- 2025-03-17 15:59
- 조영신 기자
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GPU 개발 中 비런커지, 상하이시 투자 유치
- 2025-03-12 16:17
- 조영신 기자
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中 반도체 장비 1위 나우라, 시총 4조원 장비업체 인수 추진
- 2025-03-11 14:37
- 조영신 기자
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궈신커지 "RISC-V 기반 차량용 칩, 인피니언 대체할 것"
- 2025-03-10 15:40
- 조영신 기자
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中, 세계 최초 산화갈륨 8인치 단결정 개발
- 2025-03-06 17:29
- 조영신 기자
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中 차세대 반도체 논문, 美의 두배..."제재 효과 있나?"
- 2025-03-05 16:37
- 조영신 기자
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스란웨이, 대형 SiC 반도체 공장 건물 상량식
- 2025-03-04 17:09
- 조영신 기자
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넥스칩, CIS 장기 생산계약 체결
- 2025-02-28 16:31
- 조영신 기자
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딥시크 성공으로 중국 산 GPU 주문 급증
- 2025-02-27 16:09
- 조영신 기자
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중국과학원, 반도체 발열 시뮬레이션 개발
- 2025-02-26 17:31
- 조영신 기자
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룽신중커, 조만간 서버용 CPU 신제품 출시
- 2025-02-25 16:23
- 조영신 기자
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中 1위 EDA업체, 시안에 R&D 자회사 설립
- 2025-02-24 20:03
- 조영신 기자
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반도체 장비업체 AMEC, 청두 신공장 계획 발표
- 2025-02-21 16:50
- 조영신 기자
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中 아오신반도체, FC-BGA 기판 공장 완공
- 2025-02-20 17:00
- 조영신 기자
