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신비다, 中 최초 차량용 SBC 칩 양산
- 2024-03-21 14:54
- 조영신 기자
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中 반도체 공장 증설 완료되면 월 웨이퍼 100만장
- 2024-03-20 14:51
- 조영신 기자
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AMEC, 5나노 공정 식각기 300대 공급
- 2024-03-19 14:21
- 조영신 기자
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中 디핑셴 자율주행 칩, 110개 차량 모델에 탑재
- 2024-03-18 14:09
- 조영신 기자
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틱톡 모기업, ReRAM 반도체 기업 지분투자
- 2024-03-15 11:32
- 조영신 기자
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징자웨이 AI 반도체 개발완료, 곧 출시
- 2024-03-14 13:23
- 조영신 기자
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中 촨인, 자체 개발 반도체 출시
- 2024-03-13 12:53
- 조영신 기자
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中 반도체 굴기···55조원 규모 3기 대기금 곧 발표
- 2024-03-12 13:19
- 조영신 기자
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란치커지, 메모리 인터페이스 분야 성장 동력 확보
- 2024-03-11 13:53
- 조영신 기자
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中 5대 은행 쯔광잔루이 전폭 지원
- 2024-03-08 14:38
- 조영신 기자
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삼성전자 MUF 공정, 화하이청커에 수혜
- 2024-03-07 13:54
- 조영신 기자
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中 인민대표, 양회에서 AI 반도체 소재 산업 발전 촉구
- 2024-03-06 16:55
- 조영신 기자
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징허지청, 칩 포트폴리오 확장 성과 가시화
- 2024-03-04 11:57
- 조영신 기자
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신위안구펀 NPU IP 활용한 칩 1억개 출하
- 2024-02-29 16:49
- 조영신 기자
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궈신커지, 차량용 MCU 공급계약 체결
- 2024-02-27 15:04
- 조영신 기자
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쯔광궈웨이, 이미지 처리 AI칩 시험생산 돌입
- 2024-02-26 14:31
- 조영신 기자
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中 2위 이미지센서 업체, 2공장 기공
- 2024-02-23 15:24
- 조영신 기자
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싼안광뎬과 ST마이크로 합자공장, 올해 8월 양산 계획
- 2024-02-22 14:34
- 조영신 기자
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설립 1년반 中 팹리스, 자동차용 반도체 천만개 출하
- 2024-02-21 17:49
- 조영신 기자
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퉁푸마이크로, AMD의 최대 후공정 협력업체 부상
- 2024-02-20 13:32
- 조영신 기자
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中 웨신반도체, 올해 7400억원 투자
- 2024-02-19 13:57
- 조영신 기자
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中 자동차 칩 전용 후공정 업체, 8118억원 증자
- 2024-02-08 13:29
- 조영신 기자
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해체 팹리스 저쿠 직원 3천명, 모두 이직
- 2024-02-06 14:21
- 조영신 기자
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롱시스, 삼성에 반도체 위탁생산?
- 2024-02-05 14:48
- 조영신 기자
