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  • 中 신예 후공정업체 안무취안, 첨단 공장 가동

    • 2024-06-14 13:05
    • 조영신 기자
  • 칭화유니그룹, 후공정 공장 완공

    • 2024-06-13 12:15
    • 조영신 기자
  • 中 탄화규소 기판 소재 글로벌 시장점유율 42%

    • 2024-06-12 15:43
    • 조영신 기자
  • 中 샤먼시, 반도체 기업 투자 유치 박차

    • 2024-06-11 12:08
    • 조영신 기자
  • 하오웨이커지, 고해상도 이미지 센서 신제품 공개

    • 2024-06-07 13:22
    • 조영신 기자
  • 반도체 현상 장비 신위안웨이, 4년새 순이익 두배 예상

    • 2024-06-05 11:28
    • 조영신 기자
  • 中 GPU 팹리스 징자웨이, 신규 R&D 센터 건설 추진

    • 2024-06-04 15:01
    • 조영신 기자
  • UNISOC, 1분기 AP 판매량 64% 급증

    • 2024-06-03 14:44
    • 조영신 기자
  • 신아이커지, 프리미엄 패키징 기판 공장 완공

    • 2024-05-31 11:09
    • 조영신 기자
  • 中 롱시스, 메모리 컨트롤러 칩 자체 개발

    • 2024-05-30 10:49
    • 조영신 기자
  • 방산 특화 팹리스 청두화웨이, 3년간 순익 68% 증가

    • 2024-05-29 14:02
    • 조영신 기자
  • 신롄지청, 8인치 SiC 반도체 양산

    • 2024-05-27 14:52
    • 조영신 기자
  • 둥펑기차 산하 즈신반도체, 7월 2라인 양산

    • 2024-05-24 12:12
    • 조영신 기자
  • 中 화톈커지, 2개월 새 2.4조원 증설투자 발표

    • 2024-05-23 12:56
    • 조영신 기자
  • 스란웨이, SiC 전력반도체 공장 신규 건설

    • 2024-05-22 13:01
    • 조영신 기자
  • 란치커지, DDR5 3세대 RCD칩 하반기 대규모 출하

    • 2024-05-21 14:06
    • 조영신 기자
  • JP모건, "中 파운드리 가동률 빠르게 회복중"

    • 2024-05-20 15:15
    • 조영신 기자
  • CXMT 등 中 기업들 HBM 개발 나서

    • 2024-05-17 12:51
    • 조영신 기자
  • 화훙반도체 1분기 매출 27% 하락, 가동률은 91%

    • 2024-05-16 13:43
    • 조영신 기자
  • 줘성웨이, 하이엔드 주파수 필터칩 개발 성공

    • 2024-05-14 13:16
    • 조영신 기자
  • 신쑹반도체 4억 위안 규모 투자 유치 성공

    • 2024-05-13 14:42
    • 조영신 기자
  • 中 SMIC, 글로벌 3위 파운드리 도약

    • 2024-05-10 14:09
    • 조영신 기자
  • 中 중이촹신, SiC 파우더 양산···순도 99.99999%

    • 2024-05-09 12:03
    • 조영신 기자
  • 나쓰다, 초음파 차량 후진 레이더칩 출시

    • 2024-05-08 14:47
    • 조영신 기자
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